拒絶査定不服の審決｜2020-17641 - 特許審決データベース

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審決分類	審判査定不服 2項進歩性特許、登録しない。 H01L 審判査定不服 5項独立特許用件特許、登録しない。 H01L
管理番号	1391274
総通号数	12
発行国	JP
公報種別	特許審決公報
発行日	2022-12-28
種別	拒絶査定不服の審決
審判請求日	2020-12-23
確定日	2022-11-02
事件の表示	特願２０１８－５４７８８０「アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年９月２１日国際公開、ＷＯ２０１７／１５７０１５、令和１年７月４日国内公表、特表２０１９－５１９０８７〕について、次のとおり審決する。
結論	本件審判の請求は、成り立たない。
理由	第１手続の経緯本願は２０１６年（平成２８年）１０月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１６年３月１２日中国、２０１６年３月１２日中国、２０１６年３月１５日中国、２０１６年３月１５日中国、２０１６年４月７日中国、２０１６年８月１２日中国、２０１６年８月１２日中国、２０１６年８月１２日中国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。平成３０年９月１０日国内書面の提出平成３０年１１月１２日翻訳文、手続補正書の提出令和元年１２月２６日付け拒絶理由通知書令和２年３月３０日意見書、手続補正書の提出令和２年８月２６日付け拒絶査定令和２年１２月２３日審判請求書、手続補正書の提出第２令和２年１２月２３日にされた手続補正についての補正の却下の決定［補正の却下の決定の結論］令和２年１２月２３日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。［理由］１本件補正について（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された（下線は、補正箇所である。）「アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、前記成形感光性アセンブリが、回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える感光装置と、前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、を備え、前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子的要素を備え、前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され且つ密封され、前記モールドシーラーが、接続体及び２つの外側リング体を備え、前記接続体が、成形により前記２つの外側リング体に一体化して接続される、成形感光性アセンブリ。」（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載本件補正前の、令和２年３月３０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。「アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、前記成形感光性アセンブリが、回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える感光装置と、前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、を備え、前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子的要素を備え、前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され且つ密封される、成形感光性アセンブリ。」２補正の適否本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「モールドシーラー」について、「前記モールドシーラーが、接続体及び２つの外側リング体を備え、前記接続体が、成形により前記２つの外側リング体に一体化して接続される」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下、「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。（１）本件補正発明本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。（２）引用文献の記載事項ア引用文献１（ア）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献である、中国特許出願公開第１０５１８７６９７号明細書（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。なお、引用文献１の記載事項は、対応する公表特許公報である特表２０１８－５３２３５２号公報に基づく、当審の訳文で示す。（下線は当審が付した。以下、同じ。）「[技術分野] [0001] 本発明は、マルチレンズ光学撮像デバイスに関し、特に、マルチレンズカメラモジュールおよびマルチレンズカメラモジュール結合スタンド、およびその利用に関する。」「[0062] 図２および図３を参照すると、本発明のマルチレンズカメラモジュールは、本発明の内容および利点を説明するための例を示すために以下の説明においてデュアルレンズカメラモジュールとして具体化される。特に、デュアルレンズカメラモジュールは、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０、少なくとも２つのレンズアセンブリ２０、および少なくとも２つの感光性アセンブリ３０を備えてよい。レンズアセンブリ２０および感光性アセンブリ３０は、それぞれマルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の異なる側面に連結される。レンズアセンブリ２０の各々は、１対１方式に構成されるように感光性アセンブリ３０のうち１つの光受容経路に対応して配置される。また、感光性アセンブリ３０は、電子デバイスと接続され得る。当業者が理解すべきであるように、感光性アセンブリ３０の１つと対になったレンズアセンブリ２０の１つは、画像の捕捉に関して調和してよい。具体的には、物体または人物から反射しレンズアセンブリ２０を通過した光は、光電変換のために感光性アセンブリ３０によってそれぞれ受光される。すなわち、感光性アセンブリ３０は、光信号を電気信号に変換することができ、電気信号は、電子デバイスが物体または人物の関連画像を生成するために、感光性アセンブリ３０を通して電子デバイスへ送信され得る。 [0063] マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、上面１０１および下面１０２を有する。マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１および下面１０２は、互いに対向する。各レンズアセンブリ２０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１と連結される。各感光性アセンブリ３０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の下面１０２と連結される。言及すべき点として、図４を参照すると、デュアルレンズカメラモジュールの、撮影されている物体または人物に近い方の側面が、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１として定められる。反対に、デュアルレンズカメラモジュールの、撮影されている物体または人物から遠い方の側面は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の下面１０２として定められる。したがって、たとえばモバイルフォン、デジタルカメラなどのモバイル電子デバイスにおいてデュアルレンズカメラモジュールが利用され、ユーザの手に保持される場合、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１および下面１０２は、空間位置の観点から、上下の関係ではなく前後の関係を有してよい。 [0064] 好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、連結体１１および２つのスタンド本体１２を備え、スタンド本体１２は連結体１１から一体に伸長し、スタンド本体１２の各々は、レンズアセンブリ２０の１つおよび感光性アセンブリ３０の１つを支持するために用いられる。当業者が理解すべきであるように、本発明のデュアルレンズカメラモジュールの場合、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１およびスタンド本体１２が一体形成されるので、本発明によって提供されるマルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は一体型であり、たとえば２つの分離したスタンドが回路基板などの他の要素によって互いに連結される２つの独立したスタンド間の位置ずれおよび角度ずれといった従来技術における技術的欠点を克服し得る。また、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、デュアルレンズカメラモジュールの一貫性および撮像品質を保証するために、レンズアセンブリ２０と感光性アセンブリ３０との光受容経路間の相対チルトを回避することができる。・・・中略・・・ [0066] また、感光性アセンブリ３０の各々は、感光性センサ３１を備えてよい。感光性センサ３１の感光性側面はレンズアセンブリ２０の光学レンズ２１に面し、光学レンズ２１の光軸は、感光性センサ３１の感光性側面に垂直であるので、光は、光学レンズ２１を通過した後、その後の光電変換のために感光性センサ３１の感光性側面に受光され得る。本発明の好適な実装によると、各感光性アセンブリ３０の回路は感光性センサ３１に配置されてよく、各感光性アセンブリ３０は、回路を通して電子デバイスと接続される。本発明の他の好適な実装によると、感光性アセンブリ３０は回路基板３２も備えてよく、各感光性センサ３１は回路基板３２と電気的に接続され得る。回路基板３２は電子デバイスと接続され、それによって回路基板３２は、光電変換を介して感光性センサ３１によって生成された電気信号を電子デバイスへ送信するために利用され得る。たとえば、感光性センサ３１は、回路基板３２の様々な位置に取り付けられることによって回路基板３２に電気的に接続され得る。また、デュアルレンズカメラモジュールを封入およびパッケージする際、回路基板３２は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０に連結され、感光性センサ３１はそれぞれスタンド本体１２に対応付けられる。典型的な例として、感光性センサ３１は回路基板３２に取り付けられた後、少なくともワイヤボンドによって回路基板３２と電気的に接続され得る。特に、デュアルレンズカメラモジュールは、少なくともワイヤボンドを設ける。ワイヤボンドの両端は、感光性センサ３１と回路基板３２との間の電気的接続を実現するために、それぞれ感光性センサ３１および回路基板３２の外辺と連結するように伸長される。しかしながら、当業者が理解すべきであるように、ワイヤボンドは、感光性センサ３１と回路基板３２とを電気的に接続するために利用可能な唯一の実装ではない。たとえば、本発明の他の利用可能な実装によると、感光性センサ３１および回路基板３２は溶接され、ハンダボールをハンダ付けしてもよい。言及すべき点として、本発明のデュアルレンズカメラモジュールによると、センサ３１と回路基板３２との接続モードは、本発明の内容および範囲を限定するものではない。 [0067] 言及すべき点として、デュアルレンズカメラモジュールのレンズアセンブリ２０はいずれもズームレンズアセンブリであってよい。すなわち、レンズアセンブリ２０および感光性アセンブリ３０はいずれもマルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０によって連結され、レンズアセンブリ２０の光学レンズ２１と感光性アセンブリ３０のセンサ３１との間の距離が調整され得る。たとえば、光学レンズ２１の各々は、対応する感光性センサ３１の光受容経路に沿って移動させるために、対応する駆動モータ２２によって駆動され得るので、デュアルレンズカメラモジュールの焦点距離は、光学レンズ２１と感光性センサ３１の感光性側面との間のシフトによって調整され得る。本発明の好適な実装によると、レンズアセンブリ２０および感光性アセンブリ３０の相対位置は同期的に調整され得ることが理解可能である。しかしながら、本発明の他の好適な実装によると、レンズアセンブリ２０および感光性アセンブリ３０の相対位置は、それぞれ独立して調整され得る。 [0068] マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０のスタンド本体１２は、それぞれ結合体１１の２つの側部分から一体に伸長する。各スタンド本体１２は、レンズアセンブリ２０の１つおよび感光性アセンブリ３０の１つを連結することによってデュアルレンズカメラモジュールを形成するために用いられる。スタンド本体１２の仕様は限定されなくてよい。たとえば１つの実施形態において、スタンド本体１２のサイズは様々であってよい。本発明の他の好適な実装の場合、寸法を含むスタンド本体１２の仕様は全て同じであり、これは、スタンド本体１２は連結体１１の両側に対称に伸長し得ることを意味する。 [0069] また、各スタンド本体１２は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１と下面１０２とを連通するための光チャネル１２１を有する。デュアルレンズカメラモジュールの各レンズアセンブリ２０および各感光性アセンブリ３０は、各スタンド本体１２それぞれの光チャネル１２１を介して相互作用してよい。すなわち、デュアルレンズカメラモジュールが画像を撮影する時、光はレンズアセンブリの光学レンズ２１および光チャネル１２１を連続的に通過し、光電変換のために感光性アセンブリ３０の感光性センサ３１の感光性側面に受光され得る。言及すべき点として、光チャネル１２１は、スタンド本体１２の各々の中央位置に配置される。 [0070] 各スタンド本体１２は更に、統合または一体形成された載置部１２２、連結部１２３、および取付け部１２４を備えてよい。光チャネル１２１は、載置部１２２に配置される。載置部１２２はスタンド本体１２の内側にあり、取付け部１２４はスタンド本体１２の外側にあり、連結部１２３は載置部１２２と取付け部１２４とを連結するためのものであることが理解できる。すなわち、載置部１２２、連結部１２３、および取付け部１２４は、内側から外側に向かってスタンド本体１２に配置される。 [0071] 載置部１２２の厚さ寸法は、それぞれの感光性センサ３１の光受容経路の方向に沿った連結部１２３の厚さ寸法よりも小さく、それによってスタンド本体１２は、載置部１２２に対応する箇所に段１２２１を形成してよい。デュアルレンズカメラモジュールは、それぞれ載置部１２２によって支持されるように載置部１２２によって形成された段１２２１に配置された、少なくとも２つのフィルタリング素子４０も備える。言及すべき点として、載置部１２２によって形成された段１２２１の位置は限定され得る。たとえば、載置部１２２によって形成された段１２２１は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１またはマルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の下面１０２のいずれかに配置され得る。 [0072] 連結部１２３の厚さ寸法もまた、連結部１２３に対応する位置にスタンド本体１２の第１のパッケージ溝１２５および第２のパッケージ溝１２６をそれぞれ形成するために、感光性センサ３１の光受容経路の方向に沿った取付け部１２４の厚さ寸法よりも小さい。第１のパッケージ溝１２５は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１にあり、第２のパッケージ溝１２６は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の下面１０２にある。当業者は、第１のパッケージ溝１２５および第２のパッケージ溝１２６がそれぞれ光チャネル１２１と連通していることを理解すべきである。レンズアセンブリ２０は、スタンド本体１２の第１のパッケージ溝１２５に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封入およびパッケージされ得る。感光性アセンブリ３０は、スタンド本体１２の第２のパッケージ溝１２６に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封入およびパッケージされ得る。 [0073] 具体的には、レンズアセンブリ２０の側面は、第１のパッケージ溝１２５に対応するスタンド本体１２上で封入およびパッケージされ得る。たとえば、レンズアセンブリ２０の側面は、レンズアセンブリ２０およびスタンド本体１０の封入およびパッケージを実現するために、側面に配置され第１のパッケージ溝１２５内に伸長するガイドピンを備えてよい。好適な実施形態によると、感光性アセンブリ３０の回路基板３２は、スタンド本体１２の第２のパッケージ溝１２６に回路基板３２の感光性センサ３１を封入およびパッケージし、レンズアセンブリ２０の光学レンズ２１の光軸が感光性アセンブリ３０の感光性センサ３１の感光性側面に垂直になるように配置するように、スタンド本体１２の取付け部１２４に取り付けられ得る。言及すべき点として、本発明の好適な実施形態の別のモードによると、感光性アセンブリ３０のセンサ３１の周囲は、取付け部１２４に直接封入およびパッケージされるように伸長され得る。また、感光性センサ３１は、第２のパッケージ溝１２６内に位置する。 [0074] 当業者は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０が一体型であることを理解すべきである。２つ以上の独立したスタンドが連結されてデュアルレンズカメラモジュールのスタンドを形成する従来技術と対照的に、本発明の一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、以下の顕著な利点を提供する。 [0075] 具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の第１の利点は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０が、封入およびパッケージ後にレンズアセンブリ２０と感光性アセンブリ３０との光受容経路間の相対チルトを防止するために、たとえば独立スタンドを連結した場合の独立スタンド間の位置ずれおよび角度ずれなどといった従来のデュアルレンズカメラモジュールの独立スタンドの技術的欠点を克服することである。 [0076] マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の第２の利点は、本発明のデュアルレンズカメラモジュールが激しい揺れや振動を経験した場合、連結体１１から一体に伸長するスタンド本体１２は、たとえばレンズアセンブリ２０と感光性アセンブリ３０との間でのチルト、距離など、レンズアセンブリ２０および感光性アセンブリ３０の相対位置を維持および確保できることである。 [0077] マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の第３の利点は、より薄い厚さである。従来技術の独立スタンドは、回路基板によって連結される。したがって、スタンドの相対位置の安定性を確保するために、特定の厚さおよび剛性を有する回路基板が従来のマルチレンズカメラモジュールには必要である。たとえば、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、その厚さを確実に増加させるＰＣＢ型回路基板しか利用することができない。しかし、本発明のデュアルレンズカメラモジュールの回路基板３２は、スタンドを連結する必要がない。その結果、回路基板３２の厚さおよび硬度に対する必須要件は存在しない。たとえば、本発明によると、回路基板３２はＰＣＢ型回路基板またはより薄い厚さのＦＰＣ回路基板であってよい。また、本発明の好適な実施形態の別のモードによると、デュアルレンズカメラモジュールは、感光性センサ３１の光受容経路の方向におけるデュアルレンズカメラモジュールの厚さを大幅に低減するために、回路基板３２を含まず、単に回路を感光性センサ３１に統合するものであってよく、それによってより軽く薄いことが期待される電子デバイス上でデュアルレンズカメラモジュールを利用することを可能にする。 [0078] また、当業者が理解すべきであるように、従来の独立スタンドは回路基板を介して連結することしかできないので、回路基板に取り付けられる電子部品を収容するために隣接スタンド間に空間を確保しなければならない。不都合なことに、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、使用中、回路基板が加熱され容易に変形され得る。回路基板が変形すると、独立スタンドの傾斜が変化することは避けられず、その結果、従来のデュアルレンズカメラモジュールの撮像品質に影響を及ぼす。 [0079] 本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１は、回路基板３２に取り付けられた１または複数の電子部品３２１を受け入れ収容するために設けられた電子部品収容空洞１１を更に有する。連結体１１の電子部品収容空洞１１１は、スタンド本体１２の光チャネル１２１、第１のパッケージ溝１２５、および第２のパッケージ溝１２６へ通じることはできない。デュアルレンズカメラモジュールの封入およびパッケージプロセス中、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０に回路基板３２が取り付けられた後、電子部品３２１は、連結体１１の電子部品収容空洞１１１内に単独で封入およびパッケージされるように適合されるので、たとえば溶接スラグ、塵などの汚染物質がスタンド本体１２の第２のパッケージ溝１２６に侵入し、スタンド本体１２の第２のパッケージ溝１２６に封入およびパッケージされた感光性アセンブリ３０の感光性センサ３１の感光性側面を汚染することはなく、デュアルレンズカメラモジュールの撮像品質を更に向上させるために、センサ３１の感光性側面に欠陥画素が発生することが防止される。・・・中略・・・ [0083] 本発明の好適な実装によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の安定性を強化する熱可塑性樹脂材料によって一体に形成され得る。本発明の別のモードの好適な実装によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、エンジニアリングプラスティックによって一体に形成されてもよく、この場合、エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０を製造するためにモールド型に注ぎ込まれ得る。具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の材料は、「ｉｓｈｉＮＴＢ９８２」エンジニアリングプラスティック、液晶ポリマ（ＬＣＰ）エンジニアリングプラスティックなどであってよい。また、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の強度を保証することに加えてマルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の熱放散性を高めるために、金属材料または合金材料で作られてもよい。具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、射出成形技術または３Ｄ印刷技術を用いて、金属粉または金属粉と非金属粉との混合物によって一体に形成され得る。たとえば、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の材料は、アルミニウム合金、亜鉛合金などであってよい。」「図３」「図４」「図５Ａ」「図５Ｂ」（イ）上記引用文献１の記載を参照すると、次のことがいえる。ａ上記[0069]並びに図３及び図５Ａ、Ｂの記載から、各スタンド本体１２は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１と下面１０２とを連通するための光チャネル１２１を形成するために、それぞれ、四角形状の中空を有する環状の形を成していることが見て取れる。ｂ上記[0072]の「感光性アセンブリ３０は、スタンド本体１２の第２のパッケージ溝１２６に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封入およびパッケージされ得る。」の記載から、感光性アセンブリ３０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封入およびパッケージされており、このパッケージを、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージということができる。ｃまた、上記図３及び図４の記載から、回路基板３２上に２つの感光性センサ３１が直線上に配置されていることが見て取れる。（ウ）そうすると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージであって、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料をモールド型に注ぎ込んで製造され、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０は、連結体１１および２つのスタンド本体１２を備え、スタンド本体１２は連結体１１の両側に対称に伸長し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１およびスタンド本体１２は一体形成され、各スタンド本体１２は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の上面１０１と下面１０２とを連通するための光チャネル１２１を形成するために、それぞれ、四角形状の中空を有する環状の形を成し、光チャネル１２１は、スタンド本体１２の各々の中央位置に配置され、感光性アセンブリ３０は、直線上に配置された、２つの感光性センサ３１と、回路基板３２を備え、各感光性センサ３１は、回路基板３２に取り付けられるとともに、回路基板３２と電気的に接続され、回路基板３２は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０に連結され、感光性アセンブリ３０は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封入およびパッケージされ、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１は、回路基板３２に取り付けられた１または複数の電子部品３２１を受け入れ収容するために設けられた電子部品収容空洞１１を更に有し、電子部品３２１は、連結体１１の電子部品収容空洞１１１内に単独で封入およびパッケージされる、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージ。」イ周知技術（ア）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献である、特開２０１２－１８２４９１号公報（以下、「引用文献１２」という。）には、次の事項が記載されている。「【技術分野】【０００１】本発明は、ガラスキャップモールディングパッケージ及びこれを組み込むカメラモジュールに関するものであり、より詳細には、既存製品に比べて小さいサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化して、製造コストを節減すると共に、生産性を向上することのできるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールに関するものである。」「【００６９】＜ガラスキャップモールディングパッケージの第２の実施の形態＞図９～図１１を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージについてより詳細に説明する。【００７０】図９は、本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図１０は図９の平面図であり、図１１は図９の底面図である。【００７１】図９～図１１に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部接続端子１５が設けられた基板１０と、該基板１０の上面に実装されるイメージセンサ２０と、該イメージセンサ２０の上部に設けられる透明部材４０と、該イメージセンサ２０及び該透明部材４０を封止するように設けられ、基板１０の外部接続端子１５を露出させる段差部５５を有するモールディング部５０とを含んで構成される。【００７２】ここで、基板１０の上面には、外部接続端子１５の他に、受動素子１２及び各種電子部品が実装される。・・・中略・・・【００７８】＜ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第２の実施の形態＞次に、図１２～図１７を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。・・・中略・・・【００８３】また、基板１０の上面に、受動素子１２のような部品を表面実装技術（ＳＭＴ）で実装して、これと共に基板１０の上面外郭部の一部に外部接続端子１５を設ける。・・・中略・・・【００８７】その後、図１５に示すように、イメージセンサ２０及び透明部材４０が封止されるように、モールディング部５０を設ける。ここで、モールディング部５０は、エポキシ系列の樹脂材質から成ることができる。」「【図９】」上記図９の記載から、基板１０、イメージセンサ２０及び受動素子１２は、モールディング部５０により隙間なく封止されていることが見て取れる。そして、上記段落【００７１】及び【００８７】の記載から、エポキシ系列の樹脂材質から成るモールディング部５０を設けることにより、基板１０、イメージセンサ２０及び受動素子１２が隙間なく封止されているということができる。そうすると、引用文献１２には、次の事項（以下、「引用文献１２記載事項」という。）が記載されている。「ガラスキャップモールディングパッケージには、基板１０の上面に実装されるイメージセンサ２０と、該イメージセンサ２０の上部に設けられる透明部材４０と、該イメージセンサ２０及び該透明部材４０を封止するように設けられた、モールディング部５０とを含み、基板１０の上面には、表面実装技術（ＳＭＴ）で実装された、受動素子１２及び各種電子部品が実装され、基板１０、イメージセンサ２０及び受動素子１２が隙間なく封止されるように、エポキシ系列の樹脂材質から成るモールディング部５０を設けること。」（イ）本願の優先日前に公開された中国特許出願公開第１０３７００６３４号明細書（以下、「周知文献１」という。）には、次の事項が記載されている。なお、周知文献１の記載事項は、当審の訳文で示す。「技術分野 [0001] 本発明は、パッケージ構造に関し、特にカメラモジュール及びそのパッケージ構造と、パッケージング方法に関するものである。」「[0042] 図２は、本発明の一実施例のカメラモジュールの構造を説明する図であり、このカメラモジュールはカメラモジュールのパッケージ構造、レンズモジュール８とフレキシブル回路基板（図示せず。）を含む。ここでパッケージ構造は、回路基板１、画像検知チップ２、赤外線フィルタ５及びパッケージ部６を含み、レンズモジュール８は、カメラレンズ８１及びボイスコイルモータ８２を含み、ボイスコイルモータ８２がパッケージ構造のパッケージ部６上に接着されている。 [0043] 図２に示すように、本実施例のカメラモジュールは、赤外線フィルタ５と画像検知チップの検知領域２１の間で形成される閉空間が比較的小さく、これによりほこりなどの不純物を効果的に遮断し、ビデオ画像の品質を向上させることを保証する。；また、赤外線フィルタ５の大きさは、画像検知チップの検知領域２１の大きさよりわずかに大きいので、赤外線フィルタの材料を節約し、コストを削減する。 [0044] 具体的に、図３は本発明の一実施例のカメラモジュールのパッケージ構造の構造図である。図３に示すように、このカメラモジュールのパッケージ構造は、回路基板１、画像検知チップ２、受動素子３、赤外線フィルタ５とパッケージ部６を含む。 [0045] 回路を備えた回路基板１は、第一表面１１と第二表面１２を相対的に有し、画像検知チップ２と受動素子３を回路基板１の第一表面１１に配置し、画像検知チップ２は回路基板１の第一表面１１の中央に設けられ、受動素子３は画像検知チップ２の周囲に配置し、受動素子３は具体的にはコンデンサである。 [0046] 外部映像を取得するための画像検知チップ２は、具体的には、ＣＭＯＳセンサチップである。画像検知チップ２は、検知領域２１と非検知領域２２を有し、そのうち検知領域２１は画像検知チップ２の中央領域に位置し、その他の領域で非検知領域２２を構成し、非検知領域22条の溶接パッドによって画像検知チップ２と回路基板１の電気的接続を実現する。 [0047] パッケージ部６は、回路基板１の第一表面１１及び前記画像検知チップ２の非検知領域２２の少なくとも一部に配置され、そしてそれは受動素子３を被覆するように形成され、これにより受動素子３の脱落を困難とする。赤外線フィルタ５は、パッケージ部６上に位置し、画像検知チップの検知領域２１の対応する位置に平行に設置され、赤外線フィルタ５、画像検知チップの検知領域２１及びパッケージ部６との間で閉空間を形成し、この閉空間は比較的小さく、これによりほこりなどの不純物の侵入を効果的に遮断し、ビデオ画像の品質を向上させることを保証する。」「[0053] 図４に示すように、本発明の上記のいずれかの実施例のカメラモジュールのパッケージング方法は下記のステップを含む。 [0054] S100では、回路を備えた大きな回路基板を提供し、それは第一表面と第二表面を相対的に有し、前記大きな回路基板上には、カメラモジュールのパッケージ構造を形成するための、少なくともＮ個の回路基板１を含み、回路基板１は第一の表面１１と第二の表面１２を有する。 [0055] S101では、表面実装技術（ＳＭＴ）により、前記大きな回路基板の、それぞれの回路基板１の第一の表面１１の対応する位置の上に、コンデンサなどの受動素子３を取り付ける。 [0056] S102では、表面実装技術(ＳＭＴ）により、前記大きな回路基板の、それぞれの回路基板１の第一の表面１１の対応する位置の上に、検知領域２１と非検知領域２２を有する、画像検知チップ２を取り付ける。 [0057] S103では、電気的接続を形成する為に、金属ワイヤボンディングによって、画像検知チップ２と回路基板１の間に金属配線７を形成する。・・・中略・・・ [0062] S108では、大きなパッケージ構造を切断し、回路基板１、画像検知チップ２、受動素子３、赤外線フィルタ５、及びパッケージ部６を含むＮ個の独立したパッケージ構造を得る。・・・中略・・・ [0065] 上記のパッケージング方法では、パッケージ部６は、インサート射出成形プロセスによって形成することもできる。これは、具体的には、上記のステップS103の後に、以下を含む。 [0066] パッケージ部６と一致する構造を有する射出成形金型を提供する。；ステップS103で処理された回路基板１及び赤外線フィルタ５は、前記赤外線フィルタ５を前記画像検知チップの検知領域２１の上方の対応する位置に配置するように、金型に配置する。；熱によって溶融したプラスチック材料が射出成形金型に注入され、冷却及び硬化した後、金型から外され、プラスチック材料がパッケージ部６を形成し、赤外線フィルタ５は、パッケージ部６に固定されており、赤外線フィルタ５、パッケージ部６、及び画像検知チップの間に閉空間が形成し、これにより大きなパッケージ構造を形成し、その後のS108に進む。」「図３」上記図３の記載から、回路基板１及び画像検知チップ２並びに受動素子３は、パッケージ部６により隙間なく封止されていることが見て取れる。そうすると、上記[0065]及び[0066]の記載から、パッケージ部６は、射出成形金型を用い、溶融したプラスチック材料により、インサート射出成形プロセスによって、回路基板１及び画像検知チップ２並びに受動素子３を隙間なく封止しているということができる。そうすると、周知文献１には、次の事項（以下、「周知文献１記載事項」という。）が記載されている。「カメラモジュールのパッケージ構造は、回路基板１、画像検知チップ２、受動素子３、赤外線フィルタ５とパッケージ部６を含み、受動素子３は具体的にはコンデンサであって、パッケージ部６は、受動素子３の脱落を困難とするように、受動素子３を被覆するように形成され、パッケージ部６は、射出成形金型を用い、溶融したプラスチック材料により、インサート射出成形プロセスによって、回路基板１及び画像検知チップ２並びに受動素子３を隙間なく封止するように形成すること。」（エ）周知技術上記引用文献１２記載事項及び周知文献１記載事項にあるように、以下の技術は周知技術である。「画像検知チップと、コンデンサなどの受動素子が実装された回路基板を含むカメラモジュールにおいて、受動素子を被覆するように、封止樹脂をモールド成形により形成し、回路基板及び画像検知チップ並びにコンデンサなどの受動素子を隙間なく封止すること。」（３）引用発明との対比ア本件補正発明と引用発明とを対比する。（ア）引用発明の「回路基板３２」及び「感光性センサ３１」は、それぞれ本件補正発明の「回路基板」及び「感光ユニット」に相当する。そして、引用発明は、「２つの感光性センサ３１」を備え、「各感光性センサ３１は、回路基板３２に取り付けられるとともに、回路基板３２と電気的に接続され」ているから、このことは、本件補正発明の「前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える」ことに相当する。そうすると、引用発明の「２つの感光性センサ３１と、回路基板３２を備え、各感光性センサ３１は、回路基板３２に取り付けられるとともに、回路基板３２と電気的に接続され」ている「感光性アセンブリ３０」は、本件補正発明の「回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える感光装置」に相当する。（イ）引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料をモールド型に注ぎ込んで製造され」ており、また、「感光性アセンブリ３０」を「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封止およびパッケージ」しているから、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、モールド成形により製造された封入部材、すなわちモールドシーラーということができる。そして、引用発明の「感光性アセンブリ３０」は「２つの感光性センサ３１」と「回路基板３２」を備えているから、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「２つの感光性センサ３１」と「回路基板３２」を封入して、一体の統で明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」と、本件補正発明の「前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラー」とは、「前記回路基板及び前記感光ユニットを封入して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラー」である点で共通する。（ウ）引用発明の「１または複数の電子部品３２１」は、「回路基板３２に取り付けられた」ものであるから、「感光性アセンブリ３０」が備えているものであり、また、「回路基板３２」から突出しているといえる。そして、本願明細書の段落【０１５５】の「電子的要素２６は、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、三極管、ポテンショメータ、リレー、プロセッサ、ドライバ等である場合があるが、これに限定されるものではない。」の記載によると、本件補正発明の「電子的要素」は、電子部品であるということができる。そうすると、引用発明の「感光性アセンブリ３０」が「１または複数の電子部品３２１」を備えることは、本件補正発明の「前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子的要素を備え」ることに相当する。（エ）引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は「回路基板３２」に連結され、さらに「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１」は、「回路基板３２に取り付けられた１または複数の電子部品３２１を受け入れ収容するために設けられた電子部品収容空洞１１を更に有し、電子部品３２１は、連結体１１の電子部品収容空洞１１１内に単独で封入およびパッケージされる」ことから、「１または複数の電子部品３２１」を「封入およびパッケージ」することによって、「１または複数の電子部品３２１」の外部への曝露を防いでいるということができる。そうすると、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１」により「電子部品３２１」を「封入およびパッケージ」することと、本件補正発明の「前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され且つ密封され」ることとは、「前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入される」点で共通する。（オ）本願明細書の段落【０２０４】の「モールドシーラー２７Ｌは、接続体２７１Ｌ及び２つの外側リング体２７２Ｌを含み、接続体２７１Ｌは２つの外側リング体２７２Ｌの間で成形接続されて、外側リング体２７２Ｌを接続体２７１Ｌにより間隔を置いて分離する。したがって、外側リング体２７２Ｌのそれぞれは、対応する光学ウィンドウ２３１Ｌを形成する。」の記載によると、本件補正発明の「外側リング体」は「光学ウィンドウ」を形成するものである。また、本願明細書の段落【００４５】の「一実施形態では、モールドシーラーは、それぞれ感光ユニットのために２つの光チャネルを形成するために、感光ユニットと位置合わせされた２つの光学ウィンドウを有する。」の記載によると、「光学ウィンドウ」は「光チャンネル」を形成するためのものである。そうすると、本件補正発明の「外側リング体」は「光チャンネル」を形成するためのものであるということができる。一方、引用発明の「スタンド本体１２」は、「四角形状の中空を有する環状の形を成」しているから、リング状であるということができる。また、この「四角形状の中空を有する環状の形」は、「光チャネル１２１」を形成するためのものであるから、引用発明の「２つのスタンド本体１２」は、本件補正発明の「２つの外側リング体」に相当する。してみると、引用発明の「連結体１１および２つのスタンド本体１２を備え」る「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、本件補正発明の「接続体及び２つの外側リング体を備え」る「モールドシーラー」に相当する。加えて、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料をモールド型に注ぎ込んで製造され」、「連結体１１およびスタンド本体１２は一体形成され」ているから、引用発明の「連結体１１」は、「２つのスタンド本体１２」と一体化して接続されているといえる。そうすると、引用発明の「連結体１１」は、本件補正発明の「成形により前記２つの外側リング体に一体化して接続される」「前記接続体」に相当する。（カ）引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージ」は、「２つの感光性センサ３１」が「直線上に配置され」ているから、アレイ撮像モジュールのパッケージであるということができる。また、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージ」は、上記（イ）の検討を参酌すると、モールド成形により製造れた「マルチカメラモジュール結合スタンド１０」と「感光性アセンブリ３０」からなるものであり、成形感光性部品、すなわち成形感光性アセンブリであるといえるから、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージ」は、本件補正発明の「アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリ」に対応する。イ以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。［一致点］「アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、前記成形感光性アセンブリが、回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも２つの感光ユニットを備える感光装置と、前記回路基板及び前記感光ユニットを封入して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、を備え、前記感光装置が、前記回路基板から突出する少なくとも１つの電子的要素を備え、前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され、前記モールドシーラーが、接続体及び２つの外側リング体を備え、前記接続体が、成形により前記２つの外側リング体に一体化して接続される、成形感光性アセンブリ。」［相違点１］本件補正発明が「前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラー」を備えているのに対して、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「２つの感光性センサ３１」と「回路基板３２」を備える「感光性アセンブリ３０」を「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０上で封止およびパッケージ」しているから、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」が、「２つの感光性センサ３１」と「回路基板３２」を封入し、一体の統合装置を形成しているといはいえるものの、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」が、「２つの感光性センサ３１」と「回路基板３２」を密封しているとはいえない点。［相違点２］本件補正発明が「前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され且つ密封され」ているのに対して、引用発明は、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０の連結体１１は、回路基板３２に取り付けられた１または複数の電子部品３２１を受け入れ収容するために設けられた電子部品収容空洞１１を更に有し、電子部品３２１は、連結体１１の電子部品収容空洞１１１内に単独で封入」するものであるから、本件補正発明の「前記電子的要素が、前記電子的要素の外部への曝露を防ぐために前記モールドシーラーによって封入され」るのと同様の特定がされているといえるものの、本件補正発明の「前記電子的要素」が、「前記モールドシーラーによって」「密封され」ることに対応する特定がされていない点。（４）相違点についての当審判断相違点１及び相違点２は、いずれも、「モールドシーラーによって」「密封」されることに関するものであるから、まとめて判断する。ア上記（２）イ（エ）で検討したとおり「画像検知チップと、コンデンサなどの受動素子が実装された回路基板を含むカメラモジュールにおいて、受動素子を被覆するように、封止樹脂をモールド成形により形成し、回路基板及び画像検知チップ並びにコンデンサなどの受動素子を隙間なく封止すること」は、当該技術分野における周知技術であり、回路基板を含むカメラモジュールを製造する時に、樹脂をモールド型に注ぎ込んで製造した後、回路基板に連結するか、封止樹脂をモールド成形により、回路基板及び画像検知チップ並びにコンデンサなどの受動素子を隙間なく封止するように形成するかは、当該技術分野における設計的事項である。そうすると、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０と感光性アセンブリ３０からなるパッケージ」を製造する際に、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」を「エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料をモールド型に注ぎ込んで製造」し、「回路基板３２」と「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」を連結することを、上記周知技術に置き換え、「電子部品３２１」を被覆するように、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」をモールド成形により形成し、「回路基板３２」及び「２つの感光性センサ３１」並びに「電子部品３２１」を「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」によって隙間なく封止、すなわち密封することとし、相違点１及び２に係る本件補正発明の構成と同様の構成とすることは、当業者が容易になし得ることである。イしたがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。（５）請求人の主張について請求人は、審判請求書において、「３－３．拒絶査定の理由に対する反論審判請求人は、今般の拒絶査定の理由につきまして、下記のとおり反論を申述致します。上述の限定事項は、モールドシーラー２７を回路基板２２上に一体化する、本願発明により提供される成形工程を強調するべく選択されているものであり、モールドシーラー２７は、モジュールの全体的な強度を保証するべく回路基板２２内に一体化される接続体２７１も備えております。引用文献１は、回路基板に取り付けられた結合型ブラケットを提供する、審判請求人の従来のアレイモジュールであり、そのため、接続体を中央に配置することを考慮する必要は全くありません。もし（たとえば、限定はされないが）回路基板内に電子部品があれば、引用文献１では、電子部品に接触するのを避けるべく接続体を中央に配置してはなりません。加えて、他の引用文献は、二重カメラモジュールには関係ない単一カメラモジュールを対象とするものであります。そのため、回路基板の強度や、光学軸偏位を引き起こす二重カメラモジュール又はマルチカメラモジュールの強度変形を考慮するのは不必要であります。すなわち、他の引用文献は、二重カメラモジュールに関するいかなる技術的示唆も有しておりません。さらに、当業者にとっては、引用文献１及び本願の技術的なルートプロセスは互いに完全に異なるものであり、そのため、本願発明の技術的解決法を得るべく他の引用文献１引用文献１と組み合わせるのは困難であります。従いまして、本願発明は引用文献１～１３及び他の周知技術に対して進歩性を有するようになりましたので、特許法第29条第2項に基づく拒絶理由は解消されたものと思われます。」旨主張する。しかしながら、引用発明の「感光性アセンブリ３０」は、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０（本件補正発明の「モールドシーラー」に相当する。）上で封入およびパッケージされ」ており、また、「感光性アセンブリ３０」は「回路基板３２」（本件補正発明の「回路基板」に相当する。）を備えているから、「回路基板３２」と「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は一体化されているということができる。そして、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「連結体１１」（本件補正発明の「接続体」に相当する。）を備えているから、「回路基板３２」と「連結体１１」も一体化されているということができる。加えて、引用発明の「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」は、「連結体１１」および「２つのスタンド本体１２」を備え、「スタンド本体１２」は「連結体１１の両側に対称に伸長し」ていることから、「連結体１１」は、「マルチレンズカメラモジュール結合スタンド１０」の中央に配置されているということができる。なお、本件補正発明は、「成形感光性アセンブリ」の発明であって、「成形感光性アセンブリ」の製造方法に関する発明ではないから、ルートプロセスが異なるという請求人の主張は、本件補正発明の記載に基づくものではない。また、上記（４）で検討したように、「画像検知チップと、コンデンサなどの受動素子が実装された回路基板を含むカメラモジュールにおいて、受動素子を被覆するように、封止樹脂をモールド成形により形成し、回路基板及び画像検知チップ並びにコンデンサなどの受動素子を隙間なく封止すること」は、当該技術分野における周知技術であるから、この周知技術を引用発明に適用することは、当業者が容易に想到することである。したがって、請求人の上記主張を採用することはできない。３本件補正についてのむすびよって、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法126条第7項の規定に違反するので、同法159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。第３本願発明について１本願発明令和２年１２月２３日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１６に係る発明は、令和２年３月３０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２の［理由］１（２）に記載のとおりのものである。２原査定の拒絶の理由原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１ないし１０及び１２並びに１４ないし１６に係る発明は、引用文献１ないし１３に記載された事項に基づいて、その優先権主張日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない、というものである。１.中国特許出願公開第１０５１８７６９７号明細書２.米国特許出願公開第２００５／００６３０３３号明細書３.特開２０１４－０３８９４２号公報４.特開２００８－０９１３９７号公報５.特開昭５７－１０２０５７号公報６.特開２０１６－０３３９６３号公報７.特開２０１１－０１８７４７号公報８.特開２０１１－０７７２９７号公報９.特開２００１－３０８３０２号公報１０.特開２００８－３００４６２号公報１１.特開２０１３－０３８６２８号公報１２.特開２０１２－１８２４９１号公報１３.特開２０１１－０３５３６１号公報３引用文献原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１、１２及び周知文献１並びにその記載事項は、前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。４対比・判断本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「モールドシーラー」についての「前記モールドシーラーが、接続体及び２つの外側リング体を備え、前記接続体が、成形により前記２つの外側リング体に一体化して接続される」との限定事項を削除したものである。そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに上記限定事項を付加した本件補正発明が、前記第２の［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、引用発明並びに引用文献１２及び周知文献１に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明並びに引用文献１２及び周知文献１に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。第４むすび以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。よって、結論のとおり審決する。
別掲	（行政事件訴訟法第４６条に基づく教示）この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から３０日（附加期間がある場合は、その日数を附加します。）以内に、特許庁長官を被告として、提起することができます。審判長河本充雄出訴期間として在外者に対し９０日を附加する。
審理終結日	2022-06-06
結審通知日	2022-06-07
審決日	2022-06-21
出願番号	P2018-547880
審決分類	P 1 8・ 575- Z (H01L) P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分	02 不成立
特許庁審判長	河本充雄
特許庁審判官	小田浩辻本泰隆
発明の名称	アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法
代理人	高岡亮一

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