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| 審決分類 |
審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) H01B 審判 査定不服 特17条の2、3項新規事項追加の補正 取り消して特許、登録(定型) H01B |
|---|---|
| 管理番号 | 1391675 |
| 総通号数 | 12 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2022-12-28 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2021-11-29 |
| 確定日 | 2022-12-06 |
| 事件の表示 | 特願２０１８− １９２０２「多孔質導電体、素子接合体の製造方法、積層体及びその製造方法、プリコートベアチップ、並びに、電子デバイス」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ８月２２日出願公開、特開２０１９−１３９８４３、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
本願は、平成３０年 ２月 ６日の出願であって、その請求項１〜９に係る発明は、令和 ４年１０月１７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審から通知した拒絶理由のいずれを検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2022-11-22 |
| 出願番号 | P2018-019202 |
| 審決分類 |
P
1
8・
537-
WYF
(H01B)
P 1 8・ 561- WYF (H01B) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
瀧内 健夫 |
| 特許庁審判官 |
河本 充雄 棚田 一也 |
| 発明の名称 | 多孔質導電体、素子接合体の製造方法、積層体及びその製造方法、プリコートベアチップ、並びに、電子デバイス |
| 代理人 | 家入 健 |