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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由) G06F
管理番号 1394469
総通号数 15 
発行国 JP 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2023-03-31 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2021-07-27 
確定日 2023-02-27 
事件の表示 特願２０１６− ６０３８８「タッチ入力装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年 ３月２３日出願公開、特開２０１７− ５９２０４〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 １ 手続の経緯
本願は、平成２８年３月２４日（パリ条約による優先権主張２０１５年９月１５日、韓国）の出願であって、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。
令和２年 ６月３０日付け：拒絶理由通知書
令和２年１２月２５日： 意見書、手続補正書の提出
令和３年 ５月２６日付け：拒絶査定
令和３年 ７月２７日： 審判請求書、手続補正書の提出
令和３年１１月１１日： 上申書の提出
令和４年 ４月２７日付け：拒絶理由通知書（以下、「当審拒絶理由」と
いう。）
令和４年 ７月 ７日： 意見書、手続補正書の提出

２ 本願発明
本願の請求項１ないし４に係る発明は、令和４年７月７日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。

「【請求項１】
第１金属複合体を含み、曲面を含む第１ベース;
第２金属複合体を含み、前記第１ベース上に積層され、前記第１ベースの曲率に対応する曲面を含む第２ベース;
前記第１ベースの前記曲面上に形成される第１パターン溝;
前記第２ベースの前記曲面上に形成される第２パターン溝であって、前記第１パターン溝と前記第２パターン溝との間に前記第２ベースが配置されるように形成される第２パターン溝;
前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン;
前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターン;
前記第１感知パターンおよび前記第２感知パターンと直接回路を連結する配線部;および
前記第２感知パターンを絶縁するように前記第２ベース上にコーティングされる塗装層を含み、
前記塗装層は、曲率が二つ以上である曲面と、座標にしたがって曲がった方向が異なる別の曲面とを含み、
前記第１ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含み、
前記第２ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含む、
タッチ入力装置。」

なお、請求項２−４に係る発明は、本願発明を減縮した発明である。

３ 拒絶の理由
令和４年４月２７日付けで当審が通知した拒絶理由の理由１（進歩性）は、次のとおりのものである。
この出願の請求項１−６に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２−４に記載された周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

引用文献１： 国際公開第２０１５／０４８５８２号
引用文献２： 特開２００７−２７３１２号公報（周知技術を示す文献）
引用文献３： 米国特許出願公開第２０１５／０２０５４２４号明細書（周知技術を示す文献）
引用文献４： 特開２０１４−２１５８４３号公報（周知技術を示す文献）

４ 引用文献の記載及び引用発明
（１） 引用文献１の記載
当審拒絶理由で引用された、引用文献１には、図面とともに以下の事項が記載されている（下線は当審付与。以下同様。訳は、パテントファミリ文献：特表２０１６−５３２９８５号公報に基づく当審訳（ただし、６０ページ１２行の「There are many applications in which it is desirable for the sensor to remain flexible.」は、訳文を「センサが可能性を有したままであることが望ましい多くの用途がある。」から「センサが可撓性を有したままであることが望ましい多くの用途がある。」に変更し、８９ページ１２−１３行の「a protective upper layer (such as a plastic film or glass layer)」は、訳文を「保護上層（プラスチックフィルム又はガラス層）」から「保護上層（プラスチックフィルム又はガラス層等）」に変更した。）。）。

ア ４ページ７−２２行
「Deficiencies in the Prior Art
The prior art as detailed above suffers from the following deficiencies:
・・・（中略）・・・
・Prior art sensor systems are not amenable to construction in non-planar formats. 」
（訳：
従来技術での欠点
上記で詳述された従来技術は、以下の欠点を有する。
・・・（中略）・・・
・従来技術のセンサシステムは、非平坦フォーマットでの構築に適さない。）

イ ５ページ３−２２行
「OBJECTIVES OF THE INVENTION
Accordingly, the objectives of the present invention are (among others) to circumvent the deficiencies in the prior art and affect the following objectives:
・・・（中略）・・・
(7) Provide for a touch sensor detector system and method that is amenable to construction in non-planar formats.」
（訳：
発明の目的
したがって、本発明の目的は、（特に）従来技術における欠点を回避し、以下の目的に影響を及ぼすことである。
・・・（中略）・・・
（７）非平坦フォーマットでの構築に適するタッチセンサ検出システム及び方法を提供する。）

ウ ３８ページ９−１７行
「DETAILED DESCRIPTION - IFSA EMBODIMENT(3300)-(6400)
Overview
While the present invention may be implemented using a wide variety of sensor technologies in the VIA, one preferred collection of exemplary embodiments utilize pressure- sensitive sensors to form an interpolating force sensing array (IFSA). The following discussion details this pressure-sensitive class of preferred embodiments and provides detailed exemplary construction contexts. Note that while the IFSA embodiments are detailed below, the techniques used in their construction may be equally applied to other types of sensor technologies such as capacitive, electromagnetic, etc.」
（訳：
（詳細な説明 − ＩＦＳＡ実施形態（３３００）−（６４００））
（概説）
本発明は、ＶＩＡにおいて多種多様なセンサ技術を使用して実施し得るが、例示的な実施形態の好ましい１つの集まりは、感圧センサを利用して、補間力検知アレイ（ＩＦＳＡ）を形成する。以下の考察は、好ましい実施形態のこの感圧クラスを詳述し、詳細な例示的な構造の状況を提供する。なお、ＩＦＳＡ実施形態について以下に詳述するが、それらの構造で使用される技法は、容量性、電磁等の他のタイプのセンサ技術にも等しく適用し得る。）

エ ５９ページ２８行−６０ページ２４行
「Curved or Flexible Sensors
The IFSA technology can be used to create curved or flexible sensors in several different ways. Flexible sensors can be created by using flexible substrates such as Polyimide (also known as KAPTON(R)), PET, or Polycarbonate for the circuit, and using flexible materials for the FSM as well.
To create a sensor that is permanently curved, a flexible sensor can be laminated onto a curved rigid surface, or it is possible to start with a flat sensor and mold it into/onto a non-flat surface. It is also possible to directly manufacture the sensor electrodes on a curved surface using known techniques such as Laser Direct Structuring (LDS) or by 3D printing using both conductive and insulating materials. In the case of shunt-mode sensors, the force sensing layer can be pre-molded into a curved shape and can be made out of a deformable material such as molded silicone. In this case, force sensing material can be directly deposited onto, or molded into, the force sensing layer. Alternatively, the entire force sensing layer can be made from a flexible/deformable FSM.
There are many applications in which it is desirable for the sensor to remain flexible. For instance, one may want to place sensors into a flexible phone/tablet, the wrist band of a watch or bracelet, into the sole of a shoe, or into clothing. In these cases, sensors built on a flexible substrate can be directly embedded into the application. They may also be manufactured in a fashion similar to how cloth is manufactured, as described earlier.
The sensors can also be designed so that they can be bent/cut (without damaging the traces) to allow them to wrap around or fold into complex shapes. For example, a robot fingertip can be covered in an IFSA sensor by making two cuts in the sensor pattern and joining the edges together (FIG. 62 (6200)). This shape can then be laminated or adhered to the surface of the robot fingertip.The outside can be coated with a rubber shell to distribute force and provide a softer touch. In the case of a shunt-mode sensor, the inside of the rubber shell can be coated with FSM so that it can directly act as one part of the force sensing element, or the entire rubber shell can be impregnated with conductive particles so that it behaves like an FSM.」
（訳：
（湾曲又は可撓性センサ）
ＩＦＳＡ技術は、湾曲又は可撓性センサを幾つかの異なる方法で作成するために使用することができる。可撓性センサは、ポリイミド（カプトン（ＫＡＰＴＯＮ）（登録商標）としても知られる）、ＰＥＴ、又はポリカーボネート等の可撓性基板を回路に使用し、ＦＳＭにも同様に可撓性材料を使用することにより、作製することができる。
永久的に湾曲したセンサを作製するには、可撓性センサは湾曲した剛性表面に積層することができるか、又は平坦なセンサで開始し、それを非平坦表面内／上に成形することが可能である。レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）又は導電性材料及び絶縁性材料の両方を使用した３Ｄプリント等の既知の技法を使用して、センサ電極を湾曲表面上に直接製造することも可能である。シャントモードセンサの場合、力検知層は、湾曲形状に予め成形することができ、成形シリコーン等の変形可能な材料から作ることができる。この場合、力検知材料は、力検知層上に直接堆積するか、又は成形することができる。代替的には、力検知層全体は、可撓性／変形可能ＦＳＭから作ることができる。
センサが可撓性を有したままであることが望ましい多くの用途がある。例えば、センサを可撓性電話／タブレット、時計のリストバンド、ブレスレット、靴底、又は布に配置したいことがある。これらの場合、可撓性基板に構築されたセンサは、そのまま適用することができる。上述したように、布が製造される方法と同様にして製造することもできる。
センサは、曲げる／切断することができ（トレースを破損せずに）、それにより、包むか、又は複雑な形状に折り畳むことができるように設計することもできる。例えば、ロボットの指先は、センサパターンに２つの切り込みを入れ、縁部を一緒に結合することにより、ＩＦＳＡセンサにより覆うことができる（図６２（６２００））。次に、この形状は、ロボットの指先の表面に積層又は接着することができる。外側は、ラバーシェルでコーティングし、より柔らかい感触を提供することができる。シャントモードセンサの場合、力検知要素の一部分として直接機能することができるように、ラバーシェルの内側にＦＳＭをコーティングすることができ、又はＦＳＭのように挙動するように、ラバーシェル全体に導電粒子を含浸させることができる。）

オ 図６２
「図６２

」

カ ６０ページ２５−３１行
「Electronics Details
The electronics for scanning an IFSA consist of several components. These components are meant to illustrate one embodiment of the invention. It should be clear to the reader that alternative variations and combinations of components can be used in keeping with the spirit of the disclosure. Furthermore, some components may be integrated together (for example, via an integrated circuit or ASIC), can be implemented in software, or removed altogether without substantially limiting the ability to scan the sensor.」
（訳：
電子デバイスの詳細
ＩＦＳＡを走査する電子デバイスは、幾つかの構成要素からなる。これらの構成要素は、本発明の一実施形態の例示を意図する。構成要素の代替の変形形態及び組み合わせが、本開示の趣旨に沿って使用可能なことが読み手には明確であるはずである。更に、幾つかの構成要素は、センサを走査する能力を実質的に制限せずに、一緒に集積し得（例えば、集積回路若しくはＡＳＩＣを介して）、ソフトウェアで実施し得、又は一緒に除去し得る。）

キ ８６ページ１２−１５行
「The present invention sensors can also be designed such that they can be cut or folded to wrap around complex surfaces such as a robot fingertip. Or, they can be directly manufactured onto complex surfaces. In short, almost any surface can be imbued with touch sensitivity by layering one of the present invention sensors on, behind, or inside of it.」
（訳：
本発明のセンサは、切断又は折り畳みが可能であり、ロボットの指先等の複雑な形状を包むように設計することもできる。又は、複雑な表面に直接製造することができる。まとめると、略あらゆる表面が、本発明のセンサの１つを上、背後、又は内部に層化することにより、タッチ感度を有することができる。）

ク ８９ページ１−１９行
「CAPACITIVE INTERPOLATION SENSOR (8100) - (8800)
Overview
Yet another embodiment of the present invention may utilize the interpolation concepts associated with the FSA in the context of a capacitive sensor array as depicted in FIG. 81 (8100) - FIG. 88 (8800). The designs depicted in these drawings describe two exemplary configurations:
・single-sided diamond pattern with bridges (as generally depicted in FIG. 81 (8100) - FIG. 82 (8200)); and
・double-sided with straight rows and columns (as generally depicted in FIG. 83 (8300) - FIG. 84 (8400)).
These two designs are specifically targeted for transparent capacitive sensors. This type of sensor typically resides between a display and a protective upper layer (such as a plastic film or glass layer). There may also be transparent shielding layers between the sensor and the display. Note that in the case of the diamond-patterned sensor, it could also be flipped upside down and then laminated to the display. In this case, the substrate could become the layer that the user touches. In the case of the double-sided sensor, the two sides (rows and columns) could be printed on separate substrates, and the substrates could then be laminated together. In this case, we could do the same trick of flipping the sensor upside down, to have one of the substrates act as the touch-surface.」
（訳：
（容量性補間センサ（８１００）-（８８００））
（概説）
本発明の更に別の実施形態は、図８１（８１００）-図８８（８８００）に示されるような容量性センサアレイに関連して、ＦＳＡに関連付けられた補間の概念を利用し得る。これらの図面に示される設計は、２つの例示的な構成を示す：
・ブリッジを有する片面菱形パターン構成（図８１（８１００）及び図８２（８２００）に概して示されるような）、及び
・直線の行及び列を有する両面構成（図８３（８３００）及び図８４（８４００）に概して示されるような）。
これらの２つの設計は、特に透明容量性センサをターゲットとしている。このタイプのセンサは通常、ディスプレイと保護上層（プラスチックフィルム又はガラス層等）との間に存在する。透明シールド層が、センサとディスプレイとの間に存在することもある。なお、菱形パターンセンサの場合、上下反転させてから、ディスプレイに積層することもできる。この場合、基板は、ユーザが触れる層になることができる。両面センサの場合、２面（行及び列）が別個の基板にプリントされることができ、次に、基板は一緒に積層することができる。この場合、センサを上下に反転させるという同じ技法を使い、基板のうちの一方をタッチ表面として機能させることができる。）

ケ ９０ページ９行−９１ページ１８行
「Double-Sided Pattern With Straight Row/Columns (8300) - (8400)
As generally depicted in FIG. 83 (8300) - FIG. 84 (8400), a capacitor sensor employing a double-sided pattern with straight rows and columns is illustrated that is formed on a substrate (8301) such as glass or plastic. In this preferred embodiment, columns (8302) and rows (8303) are on opposite sides of the sensor (so they do not short) and may alternatively be deposited onto separate substrates (one for rows and one for columns). The columns (8302) and rows (8303) are formed of transparent conductors (such as ITO, carbon nanotubes, conductive polymer, nano- wires, patterned conductor, etc.) to form the VIA. This array is attached to column (8304) and row (8305) interpolation resistors formed either by depositing a resistive material or simply by leaving a thin bridge of the transparent conductor on the substrate (8301) surface. These IIC and IIR resistors (8304, 8305) are electrically coupled via column (8306) and row (8307) connections to active column trace lines (8308) and active row trace lines (8309). These column (8308) and row (8309) trace lines are routed to areas (8310) for bonding conductive flexes which interconnect with drive and sense electronics (or in some cases configured for directly bonding electronics to the substrate (8301).
Referring to the sectional view of FIG. 84 (8400), the substrate (8401) is seen supporting the column transparent conductors (8402) and row transparent conductors (8403). Also depicted in this cross section are the row trace connections (8407) and row traces (8409) that may be formed using etched or printed conductive material.

Sensor Manufacturing
One advantage of both of these designs is that they can be manufactured with the same exact process currently used to make capacitive touch sensors. The main difference is that this invention embodiment adds the in-between (interpolating) rows and columns and changes the mask pattern for the transparent conductive material (usually ITO) to create little conductive lines, which act as the interpolating resistors. The resistance can be adjusted by changing the width of these lines. Besides changing the mask patterns (and possibly some changes to the test procedures), there are no extra steps involved in manufacturing these capacitive sensors.

Capacitive Sensor Advantage
The advantage of an interpolating capacitive sensor based on this disclosed design is that it has much better linearity than a conventional capacitive sensor. This results in:
・much better touch and stylus tracking without needing to calibrate the sensor;
・better estimation of touch shape and area;
・better signal; and
・the ability to use much thinner cover-glass/plastic between the
user's finger and the sensor, allowing for much thinner devices.
The last point is very important in the construction of mobile/portable devices such as tablets, cellphones, smartphones, and the like.

For an opaque capacitive sensor, it is possible to use one of these designs, and incorporate the use of one of the IFSA conductor patterns discussed previously, and just remove the force sensing material. The force sensing material would typically be replaced with a dielectric such as a thin plastic film or glass in this application.」
（訳：
（直線の行／列を有する両面パターン（８３００）及び（８４００））
図８３（８３００）及び図８４（８４００）に概して示されるように、直線の行及び列を有する両面パターンを利用する容量性センサが示され、これは、ガラス又はプラスチック等の基板（８３０１）上に形成される。この好ましい実施形態では、列（８３０２）及び行（８３０３）は、センサの逆側にあり（したがって、短絡しない）、代替的には、別個の基板に堆積し得る（行に１つの基板、列に１つの基板）。列（８３０２）及び行（８３０３）は、透明導電体（ＩＴＯ、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、ナノワイヤ、パターニングされた導電体等）で形成されて、ＶＩＡを形成する。このアレイは、抵抗性材料を堆積させるか、又は単に透明導電体の薄いブリッジを基板（８３０１）表面に残すことによって形成される列（８３０４）及び行（８３０５）補間抵抗に取り付けられる。これらのＩＩＣ及びＩＩＲ抵抗（８３０４、８３０５）は、列（８３０６）及び行（８３０７）接続を介してアクティブ列トレース線（８３０８）及びアクティブ行トレース線（８３０９）に電気的に結合される。これらの列（８３０８）及び行（８３０９）トレース線は、駆動及び検知電子デバイスと相互接続する導電性コードに接合するエリア（８３１０）に配線される（又は幾つかの場合、電子デバイスを基板（８３０１）に直接接合するように構成される）。
図８４（８４００）の断面図を参照すると、基板（８４０１）は、列透明導電体（８４０２）及び行透明導電体（８４０３）を支持して見られる。この断面には、エッチング又はプリントされた導電性材料を使用して形成し得る行トレース接続（８４０７）及び行トレース（８４０９）も示される。

（センサの製造）
これらの両設計の一利点は、容量性タッチセンサの作製に現在使用されている全く同じプロセスを用いて製造できることである。主な違いは、本発明の実施形態が、中間（補間）行及び列を追加し、補間抵抗として機能する導電性が殆どない線を作製するように、透明導電性材料（通常、ＩＴＯ）のマスクパターンを変更することである。抵抗は、これらの線の幅を変更することによって調整することができる。マスクパターンの変更（及び場合によりテスト手順への幾つかの変更）の他に、これらの容量性センサの製造に関わる追加ステップはない。

（容量性センサの利点）
この開示される設計に基づく補間容量性センサの利点は、従来の容量性センサよりもはるかによい線形性を有することである。これは、
・センサ較正の必要なしではるかによいタッチ及びスタイラスの追跡、
・タッチの形状及び面積のよりよい推定、
・よりよい信号、及び
・ユーザの指とセンサとの間にはるかに薄いカバーガラス／プラスチックを使用することが可能になり、それにより、はるかに薄いデバイスが可能になることをもたらす。 最後のポイントは、タブレット、セル電話、スマートフォン等のモバイル／ポータブルデバイスの構造において非常に重要である。
不透明容量性センサの場合、これらの設計の１つを使用し、上述したＩＦＳＡ導電体パターンの１つの使用を組み込み、単に力検知材料を除去することが可能である。この用途では、力検知材料は通常、薄いプラスチックフィルム又はガラス等の誘電体で置換される。）

コ 図８３−図８４
「図８３


図８４

」

（２） 引用発明
よって、上記各記載事項を関連図面に照らし、下線部に着目すれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。

「可撓性センサは、ポリイミド、ＰＥＴ、又はポリカーボネート等の可撓性基板を回路に使用し、作製することができ、永久的に湾曲したセンサを作製するには、可撓性センサは湾曲した剛性表面に積層することができ、又は平坦なセンサで開始し、それを非平坦表面内／上に成形することが可能であり、
レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）等の既知の技法を使用して、センサ電極を湾曲表面上に直接製造することも可能であり、
センサが可撓性を有したままであることが望ましい多くの用途があり、例えば、センサを可撓性電話／タブレット、時計のリストバンド、ブレスレット、靴底、又は布に配置したい場合、可撓性基板に構築されたセンサは、そのまま適用することができ、
幾つかの構成要素は、センサを走査する能力を実質的に制限せずに、一緒に集積し得（例えば、集積回路若しくはＡＳＩＣを介して）、ソフトウェアで実施し得、
容量性センサアレイの例示的な構成において、
直線の行及び列を有する両面構成（８３００）及び（８４００）であって、
このタイプのセンサは通常、ディスプレイと保護上層（プラスチックフィルム又はガラス層等）との間に存在し、
両面センサの場合、２面（行及び列）が別個の基板にプリントされることができ、次に、基板は一緒に積層することができ、この場合、センサを上下に反転させるという技法を使い、基板のうちの一方をタッチ表面として機能させることができ、
直線の行及び列を有する両面パターンを利用する容量性センサは、ガラス又はプラスチック等の基板（８３０１）上に形成され、列（８３０２）及び行（８３０３）は、別個の基板に堆積され（行に１つの基板、列に１つの基板）、
列（８３０８）及び行（８３０９）トレース線は、駆動及び検知電子デバイスと相互接続する導電性コードに接合するエリア（８３１０）に配線され（又は幾つかの場合、電子デバイスを基板（８３０１）に直接接合するように構成され）、
容量性タッチセンサの作製に現在使用されている全く同じプロセスを用いて製造でき、マスクパターンの変更（及び場合によりテスト手順への幾つかの変更）の他に、これらの容量性センサの製造に関わる追加ステップはなく、
ユーザの指とセンサとの間にはるかに薄いカバーガラス／プラスチックを使用することが可能になり、それにより、はるかに薄いデバイスが可能になり、
不透明容量性センサの場合が可能である、
容量性補間センサ。」

（２） 引用文献２の記載
当審拒絶理由で引用された、引用文献２には、図面とともに、下記の記載がある。

ア 段落【００３２】−【００５０】
「【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、有害物質を用いることなく、樹脂層と導電体層とを確実に密着でき、配線パターンの高密度化による微細配線の高密度配置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の配線基板の製造方法および配線基板に係る配線基板１０の概略構造（立体構造）を示す断面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の破線１０ａに示す部分の拡大図である。
【００３４】
本例の配線基板１０は、樹脂層１２に配線としての導電体層１４が形成された構造からなる。
【００３５】
樹脂層１２は強度の向上と低熱膨張率化を目的としたフィラーとして、光触媒能を備えた光触媒粒子１６を樹脂材料中に含有した組成を持つ。光触媒粒子１６の詳細は後述するが、光触媒粒子１６は樹脂層１２に対して約３０-７０％（重量％とする）程度含まれているものとする。
【００３６】
図１（ｂ）にその詳細を示すように、樹脂層１２には露出部となるパターン１８が形成され、このパターン１８を塞ぐように導電体層１４が形成される。樹脂層１２に形成される導電体層１４の態様としては、導電体層１４がパターン１８の深さと略同等となるが、パターンの深さと同一にすることに制限されない。つまり、同図に示したように導電体層１４の一部（表面）が樹脂層１２の表面から突出していてもよいし、導電体層１４の表面が樹脂層１２の表面と同一面に位置していても構わない。もちろん導電体層１４の表面が樹脂層１２の表面より凹んでいてもよい。ただし、配線インピーダンスによる配線抵抗増加の不具合を考慮することが望ましいので、導電体層の厚みは適宜調整される。なお、後述するが、符号２０は導電体層１４の形成時に用いられる銅皮膜である。
【００３７】
このような構成の配線基板１０の製造工程の概略を図２（ａ）-（ｆ）に示す。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、まず樹脂層形成工程では、はじめに光触媒粒子１６を含有した樹脂層１２を型２２などによって形成する。この樹脂層１２の厚みは２００μｍ以下程度であり、その材料としてはエポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミドなどの有機物が用いられる。本実施の形態では一般的なエポキシ系であるエポキシ樹脂を用いることとする。
【００３９】
樹脂層１２に含まれる光触媒粒子１６としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、硫化カドミウム、タンタル酸カリウム、セレン化カドミウムなど、一般的に樹脂層１２に用いられる樹脂材料より硬い材料が用いられる。

・・・（中略）・・・

【００４２】
図２（ｂ）-（ｄ）に示す光触媒粒子露出工程では、樹脂層に含有されている光触媒粒子１６をパターン状に露出させる。はじめに図２（ｂ）に示すように所望のパターン２４が形成されたマスク２６を通して紫外光ＵＶを照射し、図２（ｃ）に示すように照射部のみに光触媒反応を起こして樹脂層１２を分解させ、光触媒粒子１６をパターン通りに樹脂層１２表面に露出させ、パターン１８を形成する。
【００４３】
図２（ｄ）は図２（ｃ）の破線１０ｂに示す部分の拡大図であり、光触媒粒子１６がパターン通りにパターン１８として露出された態様を示す。符号１６ａは、樹脂層１２のパターン１８表面からその一部が露出した光触媒粒子を示している。
【００４４】
次いで、図２（ｅ）に示す光還元析出工程では、光触媒粒子１６が露出された樹脂層１２を銅イオンおよび犠牲剤として作用するメタノールなどを含んだ液３０に浸漬させつつ、紫外光ＵＶを照射する。これにより樹脂層１２表面から露出した光触媒粒子１６ａの表面では、光触媒反応によって電子と正孔が発生する。液中の銅イオンは電子を受け取り光触媒粒子１６ａ表面に金属皮膜である銅皮膜２０を析出する。なお、電子と正孔との再結合は犠牲剤が反応することで防止される。光触媒粒子が銅皮膜に覆われると紫外光が到達しなくなり光触媒反応は停止する。なお、これにより形成された銅皮膜２０の厚さは、光触媒粒子１６の粒径から数十ｎｍ程度となる。
【００４５】
ここで、銅を光触媒粒子１６ａ表面に析出させる構成としたが、後述する導電体層１４のめっきとの密着性が高い材料を析出させればよいので、銅に限定されない。たとえば銅に代えて金、プラチナなどを析出させる液３０を用いてもよい。
【００４６】
図２（ｆ）における導電体層形成工程（電解めっき工程）では、樹脂層１２上に電気めっきによって導電体層１４を形成し、所望の回路を形成する配線パターン（パターンニングされた導電体層１４）を形成する。この工程では、光還元析出工程（図２（ｅ））で形成された銅皮膜２０を給電層として電気めっきで増膜させて、導電体層１４を形成する。なお、本例の導電体層形成工程では、樹脂層１２のパターン１８に導電体層１４の材料となる銅を用いためっきを施すが、銅に代えて金、プラチナなどの導電性を有する導電金属材料を導電体層１４としてめっきしてもよい。
【００４７】
このようにして樹脂層１２のパターン１８に導電体層１４が形成され、図１に示した配線基板１０が形成される。
【００４８】
上記の如く構成された配線基板１０によれば、パターン状に露出させた樹脂層１２の光触媒粒子１６に導電体層１４を形成させるので、樹脂層１２と導電体層との密着性を向上させることができる。すなわち、樹脂層１２から露出された光触媒粒子１６によって凹凸（表面粗さやうねり）が生じ、導電体層１４（銅皮膜２０）がこの凹凸を吸収するように密着できるので、樹脂層１２と導電体層１４との接触面積が増え、結果として樹脂層１２と導電体層１４との密着性の向上が見込めることとなる。
【００４９】
本例では、樹脂層１２上に導電体層１４が形成された単層の配線基板１０を示したが、樹脂層１２の両面に導電体層１４が形成された両面基板や、単層の配線基板１０を複数積層したフレキシブル積層基板などにも適用可能である。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では本発明に係る配線基板の製造工程のうち、光触媒粒子露出工程が前述の第１の実施形態と異なる。なお、第２の実施形態中、上述した第１の実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。図３（ａ）-（ｅ）は、この第２の実施形態に係る光触媒粒子露出工程の概略を示したものである。
【００５０】
図３（ａ）〜（ｅ）に示す光触媒粒子露出工程において、図３（ａ），（ｂ）に示すパターン溝形成工程では、樹脂層１２ に型（スタンパ）４０を用いてパターン溝を形成する。」

イ 段落【００５９】−【００６３】
「【００５９】
本例では断面形状が略正方形のパターン溝４２を形成する態様を示したが、パターン溝の形状は略半円形状でもよいし、他の形状でもよい。
〔第３の実施形態〕
次いで、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、第３の実施形態中、上述した第１、第２の実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００６０】
図４（ａ）-（ｃ）に示す光触媒粒子露出工程では、レーザー照射による光触媒反応によって光触媒粒子１６を露出させる。すなわち、図４（ｂ）において樹脂層１２にパターン状にレーザーを照射させ、図４（ｃ）に示すようにレーザー照射による光触媒反応にて樹脂層１２を除去してパターン５０を形成すると同時に、レーザーが照射された樹脂層１２部分の光触媒粒子１６を、樹脂層１２表面に露出させる。レーザーによってパターン５０を形成するので、エッジがシャープな配線パターンを得ることが可能となり、配線パターンの高密度化に有利となる。
【００６１】
これに付随した別態様として、図５（ａ）-（ｃ）に示す光触媒粒子露出工程では、図５（ａ）に示すように型などを用いて予め樹脂層１２にパターン溝６０を形成しておき、このパターン溝６０内部にレーザーを照射させる（図５（ｂ））。これにより図５（ｃ）に示すように、樹脂層１２のパターン溝６０内部に光触媒粒子１６を精度良く露出できる。
【００６２】
なお、本実施形態で用いるレーザーの波長としては、樹脂層を除去できる程度のもので良いので、エキシマレーザー（波長０．１５μｍ）やＣＯ２レーザー（波長１０．６μｍ）などが好ましく用いられる。
【００６３】
このようなレーザー照射による光触媒反応を利用した光触媒粒子露出工程は、前述した第１、第２の実施形態における光触媒粒子露出工程に用いることも可能である。
〔応用例〕
上述した第１から第３の実施形態に示す配線基板は、たとえばインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッド（印字ヘッド）に用いられる、エネルギー発生素子（圧電素子）への駆動信号伝送用配線部材として用いられる。」

ウ 【図４】
「

」

（３） 引用文献３について
当審拒絶理由で引用された、引用文献３には、図面とともに、下記の記載がある。

ア ［図１］
「

」

イ 段落［００２７］−［００４０］
「[0027] Referring to FIG. 1, a cover substrate 101 may be provided on the substrate 100 according to the first embodiment, and the substrate 100 may includes a first substrate 110 and a second substrate 120 on the first substrate 110. The cover substrate 101, the first substrate 110, and the second substrate 120 may be sequentially arranged.
[0028] The substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may include a glass substrate or a plastic substrate. The substrate 100 may include chemically tempered/semi-tempered glass, such as soda lime glass or aluminosilicate glass, reinforced/flexible plastic, such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), propylene glycol (PPG), or poly carbonate (PC), or sapphire.

・・・（中略）・・・

[0031] The substrate 100 may also be bendable with a partially curved surface. In other words, the substrate 100 is bendable while a portion of the substrate 100 has a flat surface and another portion of the substrate 100 has a curved surface. An end portion of the substrate 100 may be bent with a curved surface or may be curved or bent with a surface having a random curvature. In addition, the substrate 100 may include a flexible substrate having a flexible property.
[0032] The substrate 100 may also include a curved substrate or a bended substrate. In other words, the touch window including the substrate 100 may be formed with a flexible, curving, or bending characteristic. Accordingly, the touch window according to the embodiment can be easily carried by a user and may be modified to touch windows having various designs.

・・・（中略）・・・

[0035] The resin layer 200 may be provided on at least one of the first and second substrates 110 and 120. Referring to FIG. 2, the resin layer 200 may be provided on the first substrate 110. The resin layer 200 may include an intaglio part 210 and an embossment part 220. The resin layer 200 may include the intaglio part 210 and the embossment part 220 adjacent to the intaglio part 210. The resin layer 200 may include a plurality of intaglio parts 210 and a plurality of embossment parts 220. The intaglio part 210 may be interposed between the embossment parts 220, or the embossment part 220 may be interposed between the intaglio parts 210.
[0036] The intaglio part 210 and the embossment part 220 may be formed through an imprinting process. For example, the intaglio part 210 and the embossment part 220 may be formed by arranging an intaglio mold or an embossment mold on the resin layer 200 and performing the imprinting process for the intaglio mold or the embossment mold.
[0037] The electrode layer may be provided on the resin layer 200. In detail, the electrode layer may be provided in the intaglio part 210 of the resin layer 200. The electrode layer may include a transparent conductive material allowing the flow of electricity without the interruption of light transmission. For example, the electrode layer may include metallic oxides, such as indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide.
[0038] The electrode layer may also include a nanowire, photosensitive nanowire film, carbon nanotube (CNT), graphene, conductive polymer, or the mixture thereof.
[0039] In addition, the electrode layer may include various metals. For example, the sensing electrode may include at least one of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo), gold (Au), titanium (Ti), and the alloy thereof. The electrode layer may include a sensing electrode 310 and a wire electrode 320. The sensing electrode 310 may be provided in at least one of the active and unactive regions. In addition, the wire electrode 320 may be provided on the unactive region.
[0040] The sensing electrode 310 may include a first sensing electrode 311 provided on the first substrate 110 to extend in one direction and a second sensing electrode 312 provided on the second substrate 120 to extend in a direction different from the extension direction of the first substrate 110.」
（当審訳：
［００２７］ 図１を参照すると、第１の実施形態に係る基板１００上に、カバー基板１０１が設けられてもよく、基板１００は、第１基板１１０と、第１基板１１０上の第２基板１２０とを備えていてもよい。カバー基板１０１と、第１基板１１０、第２基板１２０が順次配置されてもよい。
［００２８］ 基板１００は、剛性でも可撓性でもよい。例えば、基板１００は、ガラス基板又はプラスチック基板を含むことができる。基板１００は、例えばソーダ石灰ガラス、アルミノケイ酸塩ガラスのような化学強化／半強化ガラス、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、又はポリカーボネート（ＰＣ）のような強化／柔軟性プラスチック、あるいは、サファイアなどを含み得る。

・・・（中略）・・・

［００３１］ また、基板１００は、部分的に湾曲した表面を有して屈曲可能であってもよい。換言すれば、基板１００の表面の一部は平坦でありながら、基板１００の表面の他の部分は湾曲した表面を有するように、基板１００は屈曲可能である。基板１００の端部は、湾曲した表面を有しても良いし、ランダムな曲率を有する表面を有して湾曲又は屈曲してもよい。さらに、基板１００は、可撓性を有するフレキシブル基板を含んでいてもよい。
［００３２］ また、基板１００は、湾曲した基板又は屈曲した基板を含むことができる。換言すれば、基板１００を含むタッチウィンドウは、可撓性の、湾曲した、又は、屈曲した特性を有して形成できる。したがって、実施形態によるタッチウィンドウは、ユーザによって容易に持ち運ばれ、また、様々なデザインのタッチウインドウに対して変形できる。

・・・（中略）・・・

［００３５］ 樹脂層２００は、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくとも一方に設けられてもよい。図２に示すように、樹脂層２００は、第１の基板１１０上に設けられてもよい。樹脂層２００は、凹部２１０、及び、凸部２２０を含むことができる。樹脂層２００は、凹部２１０、及び、凹部２１０に隣接する凸部２２０を含むことができる。樹脂層２００は、複数の凹部２１０、及び、複数の凸部２２０を含むことができる。凹部２１０は凸部２２０に挟まれていてもよく、又は、凸部２２０は凹部２１０に挟まれていてもよい。
［００３６］ 凹部２１０及び凸部２２０は、インプリントプロセスによって形成することができる。例えば、凹部２１０及び凸部２２０は、樹脂層２００上に凹版金型又はエンボス金型を配置して、凹版金型又はエンボス金型に対するインプリント行程を実行することで形成できる。
［００３７］ 電極層を、樹脂層２００上に設けることができる。具体的には、電極層は、樹脂層２００の凹部２１０に設けられてもよい。電極層は、光の伝達を遮ることなく電気の流れを可能にする透明導電性材料を含むことができる。例えば、電極層は、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化銅、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタンのような金属酸化物を含むことができる。
［００３８］ また、電極層は、ナノワイヤー、感光性ナノワイヤー・フィルム、カーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、導電性ポリマ、又はこれらの混合物を含むことができる。
［００３９］ また、電極層は、様々な金属を含むことができる。例えば、感知電極は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金の少なくとも１つを含むことができる。電極層は、感知電極３１０と、配線電極３２０を含むことができる。感知電極３１０は、アクティブ領域と非アクティブ領域のうちの少なくとも１つに設けられてもよい。また、配線電極３２０は、非アクティブ領域上に設けられてもよい。
［００４０］ 感知電極３１０は、第１の基板１１０上に設けられて、一つの方向に延在する第１の検出電極３１１、及び、第２の基板１２０上に設けられて、一つの方向と異なる方向に延在する第２の検出電極３１２を含むことができる。）

ウ 段落［００４９］
「[0049] The filling rate of the conductive material filled in the intaglio part 210 may be improved due to the curved surface 221. In detail, referring to FIG. 3, a conductive material 301 may be filled in the intaglio part 210 as a doctor knife D is moved in contact with the resin layer 200. The doctor knife D may improve the contact characteristic with the embossment part 220. In other words, the curved surface 221 included in the embossment part 220 can prevent the embossment part 220 from being damaged due to the collision or friction between the doctor knife D and the embossment part 220.
（当審訳：
［００４９］ 凹部２１０に充填される導電性材料の充填率を、曲面２２１によって改善することができる。具体的には、図３に示すように、樹脂層２００に接触しつつ移動するドクタ−ナイフＤによって、導電性材料３０１を凹部２１０に充填してもよい。ドクターナイフＤは、凸部２２０との接触特性を向上させることができる。換言すれば、凸部２２０に含まれる湾曲した表面２２１は、ドクターナイフＤとエンボス部２２０との衝突又は摩擦によって凸部２２０が損傷することを防止できる。）

（４） 周知文献Ａ
当審で新たに引用する、特開２００１−１５４５９２号公報（以下、「周知文献Ａ」という。）には、以下の記載がある。

ア 段落【００２９】
「【００２９】本発明に係る表示装置２に用いられるタッチパネル７の形状は、例えば図４に示すようなものが考えられる。図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はそれぞれ、２次曲面、２次多面、３次曲面、３次多面状のタッチパネル７を示す。図（ａ）の２次曲面は、形状の加工が３次曲面と比べて容易であり、２次多面と比べて撓みに対してより強固である（すなわち撓みにくい）。図（ｂ）の２次多面（平面の端を折り曲げるだけのものを含む。）は、平面を組み合わせたものなので加工が容易である。図（ｃ）の３次曲面（球面を含む。）は、２次曲面より支持部（フレーム）１１が多いので、２次曲面より応力を分散させる効果が大きい。図（ｄ）の３次多面（平面の端を折り曲げるだけのものを含む。）は、平面を組み合わせたものなので加工が容易である。いずれにしても、表示部材である液晶パネル８の前面に設けられた透光性部材であるタッチパネル７の形状を平面でなく曲面や多面など多彩な形状とすることで、外装形状を様々に設計できる（すなわち、外装形状の自由度が高まる。）ので、装置全体を丸みの帯びた形状にするなど、デザインや実装上有益である。」

イ 図４
「図４


」

（５） 周知文献Ｂ
当審で新たに引用する、特開２００７−２７９８１９号公報（以下、「周知文献Ｂ」という。）には、段落【００１９】−【００２１】に、以下の記載がある。


「【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るタッチパネル付き表示装置の構成を示す図である。図１に示す表示装置１０は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；以下、ＬＥＤと略称する）１１、液晶パネル１２、および、曲面タッチパネル１３を備えている。
【００２０】
曲面タッチパネル１３は、曲面状のタッチ面Ｔを有する静電容量方式のタッチパネルである。図２は、曲面タッチパネル１３の基本構造を示す断面図である。曲面タッチパネル１３は、図２に示すように、凸状に形成された曲面基板１４に透明導電膜１５と保護膜１６を順に積層したものである。曲面タッチパネル１３では、透明導電膜１５と保護膜１６が形成された面がタッチ面Ｔとなる。以下、タッチ面Ｔの裏側の面（図２では面Ｓ）を「背面」という。
【００２１】
曲面基板１４は、半球状（ドーム状）に形成された、厚さが１〜２ｍｍ程度の基板である。曲面基板１４は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、耐熱性ガラスなどで形成される。あるいは、曲面基板１４を、後述する成膜プロセスに耐え得るプラスチック材料などで形成してもよい。なお、曲面基板１４の形状は、半球状に限らず、凸面でも凹面でも任意のレリーフ状の凹凸面（例えば、人物や漫画のキャラクターの顔の形状）でもよい。」

（６） 周知文献Ｃ
当審で新たに引用する、特開２０１２−２１３２５１号公報（以下、「周知文献Ｃ」という。）には、以下の記載がある。

ア 段落【００７５】
「なお、本発明の電力伝送システムに用いられる受電デバイスのタッチパネルの形状として、前述の各実施の形態の構成においては平面形状のものを用いて説明したが、本発明におけるタッチパネルとしては平面形状に特定されるものではなく、曲面を有する形状を持つタッチパネルを用いることも可能である。図１０は本発明の電力伝送システムに用いられる受電デバイスのタッチパネルの形状の例示として、２つの変形例を示す斜視図である。図１０の（ａ）に示すタッチパネルはドーム状の曲面を有する形状であり、図１０の（ｂ）に示すタッチパネルは両側端部領域が曲率の大きな曲面で構成された形状を有している。上記のように曲面を有するタッチパネルを備えた受電デバイスを電力伝送システムとして用いる場合には、そのタッチパネルの曲面形状に応じた形状を有する送電デバイスを設けて、互い対向した状態で電力伝送可能状態とすることが好ましい。このように、曲面形状を有するタッチパネルを用いることにより、受電デバイスの外観設計の自由度が飛躍的に増大し、使用者の要望に応じた設計が可能となる。」

イ 図１０
「

」

５ 対比
本願発明と引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。

（１） 引用文献１において、上記「４（１）ア、イ」に、「したがって、本発明の目的は、（特に）従来技術における欠点を回避し、以下の目的に影響を及ぼすことである。 ・・・（中略）・・・ （７）非平坦フォーマットでの構築に適するタッチセンサ検出システム及び方法を提供する。」（を参照。）と記載されるように、引用発明は、タッチセンサを「非平坦フォーマット」で構築することを目的の一つとしている。
そして、引用発明において「センサが可撓性を有したままであることが望ましい多くの用途があり、例えば、センサを可撓性電話／タブレット、時計のリストバンド、ブレスレット、靴底、又は布に配置したい場合、可撓性基板に構築されたセンサは、そのまま適用することができ」るから、引用発明の基板が「曲面を含む」ことは明らかである。
よって、引用発明の「両面センサの場合、２面（行及び列）が別個の基板にプリントされることができ、次に、基板は一緒に積層することができ、この場合、センサを上下に反転させるという技法を使い、基板のうちの一方をタッチ表面として機能させることができ」、「直線の行及び列を有する両面パターンを利用する容量性センサは、ガラス又はプラスチック等の基板（８３０１）上に形成され、列（８３０２）及び行（８３０３）は、別個の基板に堆積され（行に１つの基板、列に１つの基板）」において、「列（８３０２）」が「堆積され」る「列に１つの基板」は、本願発明の「第１金属複合体を含み、曲面を含む第１ベース」と、「曲面を含む第１ベース」である点で共通するといえる。

（２） 一般に、複数枚の基板等の薄い層を、すきまなく積層して曲面とする場合、各層の曲面の形状はほぼ一致して、互いに「曲率に対応する曲面」となることは、明らかであるといえる。
特に、容量式のタッチセンサでは、物理法則上、対向する電極間の距離に反比例して、タッチの検出感度が下がってしまうから、対向する電極間の距離が一定、かつ、小さくなるように、通常、各層をすきまなく積層すべきことが、当業者に明らかであるといえる。

よって、上記（１）を参照すると、引用発明において、「行（８３０３）」が「堆積され」る「行に１つの基板」は、本願発明の「第２金属複合体を含み、前記第１ベース上に積層され、前記第１ベースの曲率に対応する曲面を含む第２ベース」と、「前記第１ベース上に積層され、前記第１ベースの曲率に対応する曲面を含む第２ベース」である点で共通するといえる。

（３） 引用発明の「直線の行及び列を有する両面パターンを利用する容量性センサ」における「列（８３０２）」は、本願発明の「前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン」と、「伝導性素材を含む第１感知パターン」である点で共通するといえる。

（４） 引用発明の「直線の行及び列を有する両面パターンを利用する容量性センサ」における「行（８３０３）」は、本願発明の「前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターン」と、「伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターン」である点で共通するといえる。

（５） 引用発明の「列（８３０８）及び行（８３０９）トレース線」は、「駆動及び検知電子デバイスと相互接続する導電性コードに接合するエリア（８３１０）に配線され（又は幾つかの場合、電子デバイスを基板（８３０１）に直接接合するように構成され）」るものである。そして、引用発明において、「幾つかの構成要素は、センサを走査する能力を実質的に制限せずに、一緒に集積し得」ることから、引用発明の「列（８３０８）及び行（８３０９）トレース線」が、「駆動及び検知電子デバイス」や「導電性コード」を含む「回路」要素と、電気的、機械的に「直接」に接続される態様が含まれていることは明らかであって、本願発明の「前記第１感知パターンおよび前記第２感知パターンと直接回路を連結する配線部」に相当する。

（６） 引用発明の「容量性補間センサ」は、「ユーザの指とセンサとの間にはるかに薄いカバーガラス／プラスチックを使用することが可能にな」るから、本願発明の「タッチ入力装置」に相当する。

（７） したがって、本願発明と引用発明との間には、次の一致点・相違点があるといえる。

［一致点］
「曲面を含む第１ベース; 前記第１ベース上に積層され、前記第１ベースの曲率に対応する曲面を含む第２ベース; 伝導性素材を含む第１感知パターン; 伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターン;および 前記第１感知パターンおよび前記第２感知パターンと直接回路を連結する配線部を含む
タッチ入力装置。」

［相違点１］
本願発明では、「曲面を含む第１ベース」は、「第１金属複合体を含み」、また、「曲面を含む第２ベース」は、「第２金属複合体を含」むのに対して、引用発明では、「別個の基板に堆積され（行に１つの基板、列に１つの基板）」の２つの基板について、「第１金属複合体」、及び、「第２金属複合体」を含むことが、特定されていない点。

［相違点２］
本願発明では、「前記第１ベースの前記曲面上に形成される第１パターン溝」、及び、「前記第２ベースの前記曲面上に形成される第２パターン溝であって、前記第１パターン溝と前記第２パターン溝との間に前記第２ベースが配置されるように形成される第２パターン溝」を含んでいるのに対して、引用発明では、「別個の基板に堆積され（行に１つの基板、列に１つの基板）」における２枚の基板上に、「第１パターン溝」と、「第２パターン溝」とが形成されることが特定されておらず、「２面（行及び列）が別個の基板にプリントされる」場合に、「別個の基板」それぞれの向きは特定されていないことによって、「第１パターン溝」、「第２ベース」、「第２パターン溝」相互の位置関係が特定されていない点。

［相違点３］
本願発明では、「第１感知パターン」は、「前記第１パターン溝に設けられ」、「第２感知パターン」は、「前記第２パターン溝に設けられ」ているのに対して、引用発明では、「列（８３０２）」及び「行（８３０３）」が、「前記第１パターン溝」及び「前記第２パターン溝」に設けられるものであることが特定されていない点。

［相違点４］
本願発明では、さらに、「前記第２感知パターンを絶縁するように前記第２ベース上にコーティングされる塗装層を含み、
前記塗装層は、曲率が二つ以上である曲面と、座標にしたがって曲がった方向が異なる別の曲面とを含み、
前記第１ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含み、
前記第２ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含む」のに対し、引用発明では、「塗装面」を含むことが特定されておらず、「前記塗装層」、「前記第１ベース」、「前記第２ベース」が所定の曲面を含むことが特定されていない点。

６ 当審の判断
（１） ［相違点１］について
引用発明は、「レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）等の既知の技法を使用して、センサ電極を湾曲表面上に直接製造することも可能であ」るから、「既知の技法」である、レーザ光を用いる「レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）」方式等を用いて、センサ電極を基板上に直接製造できるものである。

ここで、レーザ光を用いて導電パターンを基板上に直接製造するＬＤＳ方式等では、基板の素材として、金属酸化物と樹脂との複合体を用いることが、普通に行われており、周知技術であるといえる（以下、「周知技術１」という。例えば、「引用文献２」の上記「４（２）ア」の特に段落【００３８】−【００３９】、及び、上記「４（２）イ」の記載を参照。）。

よって、「２面（行及び列）が別個の基板にプリントされる」引用発明において、レーザ光等を用いてセンサ電極を基板上に直接製造するために、基板の素材として、金属酸化物と樹脂との複合体を用いる「周知技術１」を採用することで、それぞれの基板が、金属酸化物と樹脂との複合体である、「第１金属複合体」、及び、「第２金属複合体」を含むように構成して、上記［相違点１］に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである

（２） ［相違点２］について
ア 一般に、レーザ光を用いて導電パターンを基盤上に直接製造するＬＤＳ方式等では、まず、導電パターンの形状の「溝」を形成して、次に、メッキ等による増膜によって、溝部に所望の導電パターンを形成することが、普通に行われており、周知技術であるといえる（以下、「周知技術２」という。例えば、「引用文献２」の上記「４（２）ア」の特に段落【００３６】、【００４２】、【００４６】、及び、上記「４（２）イ」の記載を参照。）。
よって、「２面（行及び列）が別個の基板にプリントされる」引用発明のセンサ電極について、まず、導電パターンの形状の「溝」を形成して、次に、メッキ等による増膜によって、溝部に所望の導電パターンを形成する「周知技術２」を採用することで、「前記第１ベースの前記曲面上に形成される第１パターン溝」と、「前記第２ベースの前記曲面上に形成される第２パターン溝」とを含むように構成する点は、当業者が容易に推考し得ることである。

イ 引用発明では、「両面センサの場合、２面（行及び列）が別個の基板にプリントされることができ、次に、基板は一緒に積層することができ、この場合、センサを上下に反転させるという技法を使い、基板のうちの一方をタッチ表面として機能させることができ」るから、引用発明において、２枚の基板を積層する場合、それぞれの基板の向きを、「反転させる」か、「反転させない」かは、タッチパネルのタッチの検出感度や耐久性等を考慮して、当業者が任意に選択可能な設計的事項であると解される。
ここで、センサ電極を形成した２枚の基板を積層してタッチパネルを構成する場合、少なくとも一方の「基板」が、２つの「センサ電極」の間に配置されるような向きで基板を積層することは、普通に行われており、周知技術であるといえる（以下、「周知技術３」という。例えば、「引用文献３」の上記「４（３）ア」の図１、及び、上記「４（３）イ」の特に段落【００２７】の記載を参照。）。

よって、引用発明において、２枚の基板を積層する場合に、一方の「基板」が、２つの「センサ電極」の間に配置されるような向きで基板を積層する「周知技術３」を採用することによって、一方の「基板」が、２つの「センサ電極」（及び、センサ電極の「パターン溝」）の間に配置されるような向きで積層し、これによって、「前記第１パターン溝と前記第２パターン溝との間に前記第２ベースが配置されるように」構成する点は、当業者が適宜選択すべき設計的事項である。

ウ したがって、引用発明において、まず、導電パターンの形状の「溝」を形成して、次に、メッキ等による増膜によって、溝部に所望の導電パターンを形成する「周知技術２」を採用するとともに、センサ電極を形成した２枚の基板を積層してタッチパネルを構成する場合、一方の「基板」が、２つの「センサ電極」の間に配置されるような向きで基板を積層する「周知技術３」を採用することで、「前記第１ベースの前記曲面上に形成される第１パターン溝」、及び、「前記第２ベースの前記曲面上に形成される第２パターン溝であって、前記第１パターン溝と前記第２パターン溝との間に前記第２ベースが配置されるように形成される第２パターン溝」を含んでいる、上記［相違点２］に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。

（３） ［相違点３］について
上記［相違点２］についてと同様に、引用発明において、まず、導電パターンの形状の「溝」を形成して、次に、メッキ等による増膜によって、溝部に所望の導電パターンを形成する「周知技術２」を採用することで、「第１感知パターン」は、「前記第１パターン溝に設けられ」、「第２感知パターン」は、「前記第２パターン溝に設けられ」ている、上記［相違点３］に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。

（４） ［相違点４］について
ア 引用発明は、「このタイプのセンサは通常、ディスプレイと保護上層（プラスチックフィルム又はガラス層等）との間に存在し」、また、「ユーザの指とセンサとの間にはるかに薄いカバーガラス／プラスチックを使用することが可能になり、それにより、はるかに薄いデバイスが可能にな」ることから、センサ表面に、通常、何らかの「保護上層」を設けるものであるといえる。
また、引用発明は、「両面センサの場合、２面（行及び列）が別個の基板にプリントされることができ、次に、基板は一緒に積層することができ、この場合、センサを上下に反転させるという技法を使い、基板のうちの一方をタッチ表面として機能させることができ」ることから、特に、センサ電極を上下に反転させない場合、すなわち、センサ電極が基板の表面側にある場合には、何らかの「保護上層」が必要となることは、明らかといえる。

ここで、センサの表面に対して、電極の絶縁や表面の保護等のために、「塗装」などによって、「コーティング」を行うことは、普通に行われており、周知技術であるといえる（以下、「周知技術４」という。例えば、「引用文献１」の上記「４（１）ア」の特に６０ページ１７−２４行、「例えば、ロボットの指先は、センサパターンに２つの切り込みを入れ、縁部を一緒に結合することにより、ＩＦＳＡセンサにより覆うことができる（図６２（６２００））。次に、この形状は、ロボットの指先の表面に積層又は接着することができる。外側は、ラバーシェルでコーティングし、より柔らかい感触を提供することができる」の記載を参照。）。
よって、引用発明において、センサの表面に対して、電極の絶縁や表面の保護等のために、「塗装」などによって、「コーティング」を行う「周知技術４」を採用することによって、「前記第２感知パターンを絶縁するように前記第２ベース上にコーティングされる塗装層を含」むように構成する点は、当業者が適宜選択すべき設計的事項である。

イ 上記５（１）で述べたとおり、引用発明は、タッチセンサを「非平坦フォーマット」で構築することを目的の一つとしている。

一般に、タッチセンサ等のユーザインタフェースの具体的な形状は、用途や、操作性、耐久性、美観等を総合的に考慮して、当業者が適宜選択すべき設計的事項であると認められる。

ここで、タッチセンサ等のユーザインタフェースの具体的な形状として、曲面の曲率が一定ではない「曲率が二つ以上である曲面」や、曲面の曲がる方向が一定方向ではない「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面を用いることは、周知技術である（以下、「周知技術５」という。例えば、以下の「引用文献１」、「周知文献Ａ」、「周知文献Ｂ」、「周知文献Ｃ」の以下の記載を参照。）。

（ア） 「引用文献１」
「引用文献１」の上記「４（１）オ」の図６２のうち、「ロボットの指先」に設けられるセンサの形状は、以下である。
「

」
上図、及び、「引用文献１」の上記「４（１）エ」のうち、６０ページ１７−２４行の「センサは、曲げる／切断することができ（トレースを破損せずに）、それにより、包むか、又は複雑な形状に折り畳むことができるように設計することもできる。例えば、ロボットの指先は、センサパターンに２つの切り込みを入れ、縁部を一緒に結合することにより、ＩＦＳＡセンサにより覆うことができる（図６２（６２００））。次に、この形状は、ロボットの指先の表面に積層又は接着することができる。外側は、ラバーシェルでコーティングし、より柔らかい感触を提供することができる」の記載を参照すると、センサの形状として、指の先端と、根元の部分とが破線部で連続して、「曲率が二つ以上である曲面」曲面を形成しており、また、指の先端は、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面を形成していると認められる。

（イ） 「周知文献Ａ」
「周知文献Ａ」の、上記「４（４）イ」の図４のうち、図４（ｃ）の「３次曲面」の「タッチパネル７」及び「フレーム１１」の形状は、以下である。

「

」

上図を参照すると、３次曲面のタッチセンサは、「曲率が二つ以上である曲面」を形成していること、及び、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面形状であると認められる。

（ウ） 「周知文献Ｂ」
「周知文献Ｂ」は、上記「４（５）」の「曲面タッチパネル」は、「凸状に形成された曲面基板１４に透明導電膜１５と保護膜１６を順に積層したものであ」り、「なお、曲面基板１４の形状は、半球状に限らず、凸面でも凹面でも任意のレリーフ状の凹凸面（例えば、人物や漫画のキャラクターの顔の形状）でもよい」の記載を参照すると、「曲面タッチパネル」の形状が、「例えば、人物や漫画のキャラクターの顔の形状」である「任意のレリーフ状の凹凸面」である場合、当然に、「曲率が二つ以上である曲面」を形成していること、及び、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面を含むものと認められる。

（エ） 「周知文献Ｃ」
「引用文献Ｃ」の、上記「４（６）イ」の図１０のうち、図１０（ａ）の、ドーム状の曲面を有する形状のタッチパネルは、以下である。

「

」

上図を参照すると、ドーム状の曲面を有する形状のタッチパネルは、頂部の凸面と、周囲の凹面という２種類の曲面が連続することでドーム状に形成されているから、「曲率が二つ以上である曲面」を形成していること、及び、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面形状であると認められる。

「引用文献Ｃ」の、上記「４（６）イ」の図１０のうち、図１０（ｂ）の、タッチパネルは、以下である。

「

」
上図、及び、上記「４（６）ア」の段落【００７５】「図１０の（ｂ）に示すタッチパネルは両側端部領域が曲率の大きな曲面で構成された形状を有している。」の記載を参照すると、「曲率が二つ以上である曲面」を形成しているタッチパネルが記載されている。

よって、引用発明のセンサにおいて、タッチセンサ等のユーザインタフェースの具体的な形状として、「曲率が二つ以上である曲面」や、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面を用いる「周知技術５」を採用する点は、当業者が適宜選択すべき設計的事項である。
さらに、「曲率が二つ以上である曲面」と「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面の両方を含むように構成する点も、当業者が適宜選択すべき設計的事項である。

ウ したがって、引用発明において、センサの表面に対して、電極の絶縁や表面の保護等のために、「塗装」などの手段によって、「コーティング」を行う「周知技術４」を採用するとともに、タッチセンサ等のユーザインタフェースの具体的な形状として、「曲率が二つ以上である曲面」や、「座標にしたがって曲がった方向が異なる」曲面を用いる「周知技術５」を採用することによって、さらに、「前記第２感知パターンを絶縁するように前記第２ベース上にコーティングされる塗装層を含み、
前記塗装層は、曲率が二つ以上である曲面と、座標にしたがって曲がった方向が異なる別の曲面とを含み、
前記第１ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含み、
前記第２ベースは、曲率が二つ以上である曲面を含む」、上記［相違点４］に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。

（５） さらに、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が予測し得る範囲内のものである。

（６） よって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

７ むすび
以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法29条2項の規定により特許を受けることができない。
したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。


 
別掲 （行政事件訴訟法第４６条に基づく教示） この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から３０日（附加期間がある場合は、その日数を附加します。）以内に、特許庁長官を被告として、提起することができます。

審判長 ▲吉▼田 耕一
出訴期間として在外者に対し９０日を附加する。
 
審理終結日 2022-09-30 
結審通知日 2022-10-04 
審決日 2022-10-18 
出願番号 P2016-060388
審決分類 P 1 8・ 121- WZ (G06F)
最終処分 02   不成立
特許庁審判長 ▲吉▼田 耕一
特許庁審判官 野崎 大進
稲葉 和生
発明の名称 タッチ入力装置およびその製造方法  
代理人 中村 行孝  
代理人 関根 毅  
代理人 宮嶋 学  
代理人 山ノ井 傑  
代理人 反町 洋  

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