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| 審決分類 |
審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H01B 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 H01B 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01B |
|---|---|
| 管理番号 | 1397447 |
| 総通号数 | 18 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2023-06-30 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2021-07-02 |
| 確定日 | 2023-05-09 |
| 事件の表示 | 特願２０２０−５０４０６１「超電導線材の接続構造体および超電導線材の接続構造体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ９月１２日国際公開、ＷＯ２０１９／１７２４３２、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 本願は平成３１年（２０１９年）３月８日（優先権主張 平成３０年３月９日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和３年 １月 ６日付け 拒絶理由通知書 令和３年 ３月１５日 意見書、手続補正書の提出 令和３年 ３月２２日付け 拒絶査定 令和３年 ７月 ２日 審判請求書、手続補正書の提出 令和４年１１月１６日付け 拒絶理由通知書（以下、この拒絶理由通知書 による拒絶理由を「当審拒絶理由１」という 。） 令和５年 １月１１日 意見書、手続補正書の提出 令和５年 １月３１日付け 拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書（以下 、この拒絶理由通知書による拒絶理由を「当 審拒絶理由２」という。） 令和５年 ３月１４日 意見書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和３年３月２２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 （進歩性）この出願の請求項１〜４に係る発明は、その優先権主張日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先権主張日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １.特開２０１７−１１７５２３号公報 ２.特開２０１１−１６５４３５号公報 ３.特開２０１６−１１０８１６号公報 第３ 当審拒絶理由の概要 （１）当審拒絶理由１の概要は次のとおりである。 １（新規性）この出願の請求項１〜４、６に係る発明は、その優先権主張日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。 ２（進歩性）この出願の請求項１〜４、６、７に係る発明は、その優先権主張日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ＜拒絶の理由を発見しない請求項＞ 請求項５に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。拒絶の理由が新たに発見された場合には拒絶の理由が通知される。 ＜引用文献等一覧＞ １．特開２０１７−１１７５２３号公報（拒絶査定時の引用文献１） ２．特開２０１１−１６５４３５号公報（拒絶査定時の引用文献２） （２）当審拒絶理由２の概要は次のとおりである。 （明確性）この出願は、請求項３、４の記載が、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない。 ＜拒絶の理由を発見しない請求項＞ 請求項１、２に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。拒絶の理由が新たに発見された場合には拒絶の理由が通知される。 第４ 本願発明 特許請求の範囲の請求項１〜４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明４」という。）は、令和５年３月１４日にされた手続補正により補正された、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１〜４は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 基板上に超電導層を有する複数の接続線材を備え、 前記複数の接続線材が接続され、 前記複数の接続線材の接続部が銅の安定化メッキ層により被覆され、 前記安定化メッキ層は、前記接続部を連続して被覆しており、かつ前記複数の接続線材の長手方向の端面を被覆しており、 前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している、超電導線材の接続構造体。 【請求項２】 前記安定化メッキ層が、前記複数の接続線材を連続して被覆する、請求項１に記載の超電導線材の接続構造体。 【請求項３】 基板上に超電導層を有する複数の接続線材が接続された超電導線材の接続構造体の製造 方法であって、 前記超電導層が露出されている、前記複数の接続線材を準備し、 前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ、 前記複数の接続線材の接続部及び長手方向の端面を銅の安定化メッキ層により被覆し、前記複数の接続線材の間に連続して前記安定化メッキ層を形成する、 超電導線材の接続構造体の製造方法。 【請求項４】 前記安定化メッキ層が、前記複数の接続線材を連続して被覆する、請求項３に記載の超電導線材の接続構造体の製造方法。」 第５ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について 原査定及び当審拒絶理由１に引用された引用文献１（当審拒絶理由１の引用文献１）には、次の事項が記載されている。（下線は、当審で付した。以下同じ。） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、超電導線材の接続構造及び超電導線材の接続方法に関する。」 「【００１９】 ［超電導線材］ 図１は、本発明の第１実施形態に係る超電導線材の斜視図である。 図１に示すように、超電導線材１０は、超電導成膜用基材１（以下、「基材１」とする）の厚み方向の一方の主面（以下、成膜面１１という）に、中間層２及び酸化物超電導導体層３、金属保護層４がこの順に積層されており、さらに、基材１の主面とは逆側の面にも金属保護層４ａが形成されている。即ち、超電導線材１０は、金属保護層４、基材１、中間層２、酸化物超電導導体層３（以下、「超電導導体層３」とする）、金属保護層４ａによる積層構造を有しており、さらに、この積層構造の周囲を被覆する銅安定化層５（安定化層）を有している。」 「【００２４】 上記超電導導体層３の表面（中間層２とは逆側の面）及び基材１の主面１１とは逆側の面には、それぞれ金属保護層４，４ａが積層されている。金属保護層４，４ａは、良導体の金属層であり、Ａｇ，Ａｕ又はＣｕの内の少なくとも一つを含む金属が望ましい。ここでは、金属保護層４，４ａがＡｇである場合を例示する。 超電導導体層３側の金属保護層４は厚さ2μm程度、基材１側の金属保護層４ａは厚さ1.8μm程度であり、基材１側の金属保護層４ａの方が薄く形成されている。」 「【００３１】 ［超電導線材の接続方法］ 上記超電導線材の接続構造１００を形成する超電導線材の接続方法について図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に基づいて説明する。 まず、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部の銅安定化層５を除去し、露出した金属保護層４の一部を線材本体１０１の全幅に渡って矩形に除去する。金属保護層４の矩形の除去は、機械的研磨、化学的研磨（例えば、エッチング処理）又はこれらの組み合わせにより行う（除去工程）。 なお、この金属保護層４の矩形の除去は、超電導導体層３が完全に露出する深さまで行われる。 また、露出した超電導導体層３を除去した部分の表面粗さは十分小さくしておくことが望ましい。例えば、その表面粗さ（中心線平均粗さＲａ）は、50nm以下とすることが望ましく、10nm以下とすることがより望ましい。 【００３２】 そして、図４（Ａ）に示すように、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの金属保護層４，４のそれぞれの接続端部側の矩形の除去部分に、ＭＯＤ法(Metal Organic Deposition法/有機金属堆積法)によるＭＯＤ液３１ｍがスピンコート又は塗布により充填される（塗布工程）。 このＭＯＤ液は、例えば、ＲＥ（Ｙ（イットリウム）、Ｇｄ（ガドリニウム）、Ｓｍ（サマリウム）及びＨｏ（ホルミウム）等の希土類元素）とＢａとＣｕとが約１：２：３の割合で含まれているアセチルアセトナート系ＭＯＤ溶液が使用される。 【００３３】 そして、図４（Ｂ）に示すように、塗布されたＭＯＤ液に含まれる有機成分を除去するための仮焼成工程が行われる。仮焼成工程については、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部をＮ２＋Ｏ２ガスの雰囲気内で、400℃以上500℃以下の温度範囲、より好ましくは500°で熱処理する。 これにより、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの超電導導体層３，３のそれぞれの接続端部側の矩形の除去部分には堆積層３１ｔ，３１ｔが形成される。 【００３４】 そして、図４（Ｃ）に示すように、第二の超電導線材１０Ｂを裏返して、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの金属保護層４，４を互いに対向させると共に、線材長手方向Ｌについて互いの堆積層３１ｔ，３１ｔを位置合わせして密接させる。 さらに、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部を厚さ方向に加圧しながら加熱してＭＯＤ法における本焼成工程が行われる。また、この加圧加熱により、重合範囲Ｊ内で互いに密接した金属保護層４，４においてＡｇ−Ａｇ拡散接合が行われる。 本焼成工程については、第一と第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部をＡｒ＋Ｏ２ガスの雰囲気内で、760℃以上800℃以下の温度範囲で熱処理することが望ましい。 これにより、第一の超電導線材１０Ａの堆積層３１ｔと第二の超電導線材１０Ｂの堆積層３１ｔが密着しながらエピタキシャル成長し、一体的な接続用超電導導体層３１が形成される。 また、接続用超電導導体層３１の線材長手方向Ｌの両側では、加圧加熱された第一の超電導線材１０Ａの金属保護層４と第二の超電導線材１０Ｂの金属保護層４とがＡｇ−Ａｇ拡散接合されて重合範囲Ｊの内側に一体的な接続金属保護層４１，４１が形成される。 【００３５】 そして、本焼成工程の後には、接続用超電導導体層３１に対して酸素をドープする酸素アニール工程が行われる。この酸素アニール処理は、第一及び第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部を酸素雰囲気内に収容し、所定温度で加熱する。 具体的な例示としては、酸素アニールの対象部位を、350℃以上500℃以下の温度範囲の酸素の雰囲気下に置き、この条件下で酸素ドープを行う。 接続用超電導導体層３１は、第一及び第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの全幅に渡って形成されているので、第一及び第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの線材本体１０１，１０１の幅方向両側の側面から接続用超電導導体層３１の端面が露出した状態となっており、この露出した端面から効果的に酸素ドープが行われる。 【００３６】 また、さらに、酸素アニール工程の後、第一及び第二の超電導線材１０Ａ，１０Ｂの接続端部の外周の表面に対して、電解めっき法で銅安定化層５を再び形成する（安定化層形成工程）。 【００３７】 これらの各工程により、超電導線材の接続構造１００が形成される。」 「【図１】  」 「【図２】  」 「【図４】  」 したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 「超電導成膜用基材１の厚み方向の一方の主面に、中間層２及び酸化物超電導導体層３、Ａｇからなる金属保護層４がこの順に積層され、さらに、超電導成膜用基材１の主面とは逆側の面にＡｇからなる金属保護層４ａが積層され、この積層構造の周囲を被覆する銅安定化層５を有する超電導線材１０を備え、（【００１９】、【００２４】、【図１】） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂを接続する際に、 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続端部の銅安定化層５を除去し、（【００３１】） 露出した金属保護層４の一部を線材本体１０１の全幅に渡って、超電導導体３が完全に露出する深さまで、矩形に除去し、（【００３１】） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの金属保護膜４、４のそれぞれの接続端部側の矩形の除去部に堆積層３１ｔ、３１ｔを形成し、（【００３２】、【００３３】、【図４】（Ａ）、【図４】（Ｂ）） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの金属保護層４、４を互いに対向させると共に、線材長手方向Ｌについて互いの堆積層３１ｔ、３１ｔを位置合わせして密着させ、（【００３４】、【図４】（Ｃ）） 重合範囲Ｊ内で互いに密接した金属保護層４、４においてＡｇ−Ａｇ拡散接合を行い、一体的な接続用超伝導導体層３１を形成し、（【００３４】、【図４】（Ｃ）） 第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して、電解めっき法で銅安定化層５を再び形成し、（【００３６】） これらの各工程により形成された、超電導線材の接続構造１００。（【００３７】、【図２】）」 また、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 「超電導成膜用基材１の厚み方向の一方の主面に、中間層２及び酸化物超電導導体層３、Ａｇからなる金属保護層４がこの順に積層され、さらに、超電導成膜用基材１の主面とは逆側の面にＡｇからなる金属保護層４ａが積層され、この積層構造の周囲を被覆する銅安定化層５を有する超電導線材１０を接続する方法であって、（【００１９】、【００２４】、【００３１】、【図１】、【図４】） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続端部の銅安定化層５を除去し、（【００３１】） 露出した金属保護層４の一部を線材本体１０１の全幅に渡って、超電導導体３が完全に露出する深さまで、矩形に除去し、（【００３１】） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの金属保護膜４、４のそれぞれの接続端部側の矩形の除去部に堆積層３１ｔ、３１ｔを形成し、（【００３２】、【００３３】、【図４】（Ａ）、【図４】（Ｂ）） 第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの金属保護層４、４を互いに対向させると共に、線材長手方向Ｌについて互いの堆積層３１ｔ、３１ｔを位置合わせして密着させ、（【００３４】、【図４】（Ｃ）） 重合範囲Ｊ内で互いに密接した金属保護層４、４においてＡｇ−Ａｇ拡散接合を行い、一体的な接続用超伝導導体層３１を形成し、（【００３４】、【図４】（Ｃ）） 第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して、電解めっき法で銅安定化層５を再び形成する、（【００３６】） 超電導線材１０を接続する方法。」 ２ 引用文献２について 原査定及び当審拒絶理由１に引用された引用文献２（当審拒絶理由１の引用文献２）には、次の事項が記載されている。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、２つの超電導線材を接続するための超電導線材の接続構造体に関する。 【背景技術】 【０００２】 超電導機器等に用いられる超電導線材は、十分な長さが要求されるため、超電導線材同士を接続して用いられるものであり、超電導線材同士を簡易に接続する場合には、超電導線材の端部同士を重ね合わせて半田で接続する（特許文献１）。」 「【００１７】 〈実施の形態１〉 図１は、この発明の超電導線材の接続構造体を示す断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る超電導線材の接続構造体の製造工程を説明する断面図である。 【００１８】 超電導線材１は、テープ状であって、超電導線材１の両面は銅合金からなるシート状の補強材２により被覆され、超電導線材１の両面と補強材２とは半田層（図示略）により貼り合わされている。 【００１９】 超電導線材の接続構造体Ｂは、２つの超電導線材１の端部同士を重ね合わせて接続されるものであるが、重ね合わせる超電導線材１の端部の両面にある補強材２は剥がされて超電導線材１の露出部３が形成され、露出部３同士は半田層２ａによって接続されている。 【００２０】 重ね合わされた露出部３の外側は、半田層５を介して柔軟で薄肉の接続補強材４により被覆されている。接続補強材４の両端部は露出部３近傍の補強材２の切断端部に重ね合わされ、接続補強材４は露出部３を跨ぐようにして配置されている。 【００２１】 本実施の形態においては、接続補強材４の材質はＳＵＳ３０４であり、接続補強材４の厚さを０．０２ｍｍに設定することにより接続補強材４が強度や柔軟性を発揮できる。 【００２２】 次に、超電導線材の接続構造体Ｂの製造工程を図２に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように超電導線材１の両面は補強材２により補強されており、本製造工程においては、まず、図２（ｂ）に示すように補強材２の段剥ぎ処理によって超電導線材１の端部を露出させる。 【００２３】 具体的には、例えば半田ごてにより補強材２を外側から加熱しながら補強材２を剥がし、剥がした補強材２をカッターで切断することにより超電導線材１の露出部３を形成する。 【００２４】 次に、図２（ｃ）に示すように２つの超電導線材１の露出部３を半田層２ａを挟んで重ね合わせ、この状態で加熱することにより２つの超電導線材１の端部同士を接続する。 【００２５】 そして、図１に示すように露出部３の重なり部分の外側を半田材料により被覆し、その上から柔軟なシート状の接続補強材４を被覆し、接続補強材４の両端部を露出部３近傍の補強材２の切断端部に重ね合わせて半田材料により貼り付けることにより接続構造体Ｂを作製する。 【００２６】 このように、超電導線材１の接続構造体Ｂは、銅合金の補強材２を剥がし、高強度のシート状のＳＵＳ製の接続補強材を配置する構成であるため、超電導線材１の接続部分の柔軟性を発揮させる一方、十分な強度を確保することができるものである。」 ３ 引用文献３について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、次の事項が記載されている。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、超電導線材の接続構造体および超電導線材の接続構造体の製造方法に関する。」 「【００３３】 ＜第２実施形態＞ 第２実施形態の接続構造体３１について説明する。 図２は、接続構造体３１を示す断面模式図である。第２実施形態の接続構造体３１は、の基本構造は、第１実施形態の接続構造体３０と同様である。接続構造体３１は、短尺の酸化物超電導線材１Ａが一対の酸化物超電導線材１を橋渡しするように配置されている。また、接続構造体３１は、接続部５を含む酸化物超電導線材１の外周が金属テープ１５により覆われている。 なお、上述の第１実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。」 第６ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明１とを対比すると、次のことがいえる。 ア 引用発明１の「超電導成膜用基材１」、「酸化物超電導導体層３」、及び「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」は、それぞれ本願発明１の「基板」、「超電導層」、及び「複数の接続線材」に相当する。 イ 引用発明１の「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂを接続する」ことは、本願発明１の「前記複数の接続線材が接続され」ることに相当する。 ウ 引用発明１は、「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して、電解めっき法で銅安定化層５を再び形成し」ているから、「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」の接続部は、電解めっき層である「銅安定化層５」により被覆されている。 そうすると、引用発明１は、本願発明１の「前記複数の接続線材の接続部が銅の安定化メッキ層により被覆され」ることと同様の構成を備えているといえる。 エ 引用発明１の、「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して」、再び形成された「銅安定化層５」は、「電解めっき法」により形成されているから、「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部」を連続して被覆しているといえ、かつ「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」の長手方向の端面を被覆しているといえる。 そうすると、引用発明１の「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」の接続部を被覆する「銅安定化層５」は、本願発明１の「前記接続部を連続して被覆しており、かつ前記複数の接続線の長手方向の端面を被覆して」いる「安定化メッキ層」に相当する。 オ 引用発明１の「超電導線材の接続構造１００」は、本願発明１の「超電導線材の接続構造体」に対応する。 カ そうすると、本願発明１と引用発明１の間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ［一致点］ 「基板上に超電導層を有する複数の接続線材を備え、 前記複数の接続線材が接続され、 前記複数の接続線材の接続部が銅の安定化メッキ層により被覆され、 前記安定化メッキ層は、前記接続部を連続して被覆しており、かつ前記複数の接続線材の長手方向の端面を被覆している、 超電導線材の接続構造体。」 ［相違点１］ 本願発明１は、「前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している」のに対して、引用発明１は、対応する構成を備えていない点。 （２）相違点についての当審判断 相違点１について検討すると、相違点１に係る本願発明１の「前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している」構成は、上記引用文献１〜３には記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるともいえない。 したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ２ 本願発明２について 本願発明２も、本願発明１の「前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ３ 本願発明３について （１）対比 本願発明３と引用発明２とを対比すると、次のことがいえる。 ア 引用発明２の「超電導成膜用基材１」、「酸化物超電導導体層３」、及び「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」は、それぞれ本願発明３の「基板」、「超電導層」、及び「複数の接続線材」に相当する。 イ 引用発明２の「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続端部の銅安定化層５を除去し、露出した金属保護層４の一部を線材本体１０１の全幅に渡って、超電導導体３が完全に露出する深さまで、矩形に除去」することは、本願発明３の「前記超電導層が露出されている、前記複数の接続線材を準備」することに相当する。 ウ 引用発明２の「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの金属保護層４、４を互いに対向させると共に、線材長手方向Ｌについて互いの堆積層３１ｔ、３１ｔを位置合わせして密着させ」ることと、本願発明３の「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」ることは、「前記複数の接続線材を、重ね合わせ」る点で共通する。 オ 引用発明２の再び形成された「銅安定化層５」は、「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して、電解めっき法で」形成されたものであるから、「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部」及び「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」の長手方向の端面を被覆しているといえる。 また、この「銅安定化層５」は、「第一と第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂ」の間に連続して形成されているといえる。 そうすると、引用発明２の「第一及び第二の超電導線材１０Ａ、１０Ｂの接続部の外周の表面に対して、電解めっき法で銅安定化層５を再び形成する」ことは、本願発明３の「前記複数の接続線材の接続部及び長手方向の端面を銅の安定化メッキ層により被覆し、前記複数の接続線材の間に連続して前記安定化メッキ層を形成する」ことに相当する。 カ 引用発明２の「超電導線材１０を接続する方法」は、本願発明３の「超電導線材の接続構造体の製造方法」に対応する。 ク そうすると、本願発明３と引用発明２の間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ［一致点］ 「基板上に超電導層を有する複数の接続線材が接続された超電導線材の接続構造体の製造方法であって、 前記超電導層が露出されている、前記複数の接続線材を準備し、 前記複数の接続線材を、重ね合わせ、 前記複数の接続線材の接続部及び長手方向の端面を銅の安定化メッキ層により被覆し、前記複数の接続線材の間に連続して前記安定化メッキ層を形成する、 超電導線材の接続構造体の製造方法。」 ［相違点２］ 「前記複数の接続線材を、重ね合わせ」ることについて、本願発明３は、「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」ているのに対して、引用発明２は、そのようになっていない点。 （２）相違点についての当審判断 相違点２について検討すると、相違点２に係る本願発明３の「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」ることは、上記引用文献１〜３には記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるともいえない。 したがって、本願発明３は、当業者であっても、引用発明２及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ４ 本願発明４について 本願発明４も、本願発明３と同様に、「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」るものであるから、本願発明３と同じ理由により、当業者であっても、引用発明２及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 第７ 原査定についての判断 令和５年３月１４日にされた手続補正により、補正後の請求項１、２は、「前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している」という技術的事項を有し、また、補正後の請求項３、４は、「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」るという技術的事項を有するものとなった。 当該「前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している」こと、及び「前記複数の接続線材を、露出した前記超電導層が互いに接するように重ね合わせ」ることは、原査定における引用文献１〜３には記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１〜４は、当業者であっても、原査定における引用文献１〜３に基づいて容易に発明できたものではない。したがって、原査定を維持することはできない。 第８ 当審拒絶理由について １ 当審拒絶理由１について （１）（新規性）特許法第29条第1項第3号について 令和５年３月１４日にされた手続補正により補正された結果、この拒絶の理由は解消した。 （２）（進歩性）特許法第29条第2項について 令和５年３月１４日にされた手続補正により補正された結果、この拒絶の理由は解消した。 ２ 当審拒絶理由２について 令和５年３月１４日にされた手続補正により、特許請求の範囲の請求項３の記載が補正された結果、請求項３、４の記載が明確でないとの拒絶の理由は解消した。 第９ むすび 以上のとおり、原査定及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2023-04-12 |
| 出願番号 | P2020-504061 |
| 審決分類 |
P
1
8・
537-
WY
(H01B)
P 1 8・ 121- WY (H01B) P 1 8・ 113- WY (H01B) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
瀧内 健夫 |
| 特許庁審判官 |
鈴木 聡一郎 小田 浩 |
| 発明の名称 | 超電導線材の接続構造体および超電導線材の接続構造体の製造方法 |
| 代理人 | 清水 雄一郎 |
| 代理人 | 片岡 央 |
| 代理人 | 及川 周 |
| 代理人 | 丹野 拓人 |