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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) H05K
管理番号 1403300
総通号数 23 
発行国 JP 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2023-11-24 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2022-08-10 
確定日 2023-11-07 
事件の表示 特願2017−217508「熱硬化性樹脂組成物、回路基板、及び、回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 1年 6月13日出願公開、特開2019− 91737、請求項の数(7)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成29年11月10日の出願であって、その請求項1ないし7に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし7に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2023-10-23 
出願番号 P2017-217508
審決分類 P 1 8・ 121- WYF (H05K)
最終処分 01   成立
特許庁審判長 篠原 功一
特許庁審判官 須原 宏光
山田 正文
発明の名称 熱硬化性樹脂組成物、回路基板、及び、回路基板の製造方法  
代理人 速水 進治  

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