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審決分類 審判 一部申し立て (特120条の4，3項)(平成8年1月1日以降)  H01L
審判 一部申し立て 発明同一  H01L
審判 一部申し立て ただし書き1号特許請求の範囲の減縮  H01L
審判 一部申し立て 2項進歩性  H01L
審判 一部申し立て 4項(134条6項)独立特許用件  H01L
管理番号 1405806
総通号数 25 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2024-01-26 
種別 異議の決定 
異議申立日 2022-12-20 
確定日 2023-10-16 
異議申立件数 1 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第７０９１５１９号発明「配列用マスク」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第７０９１５１９号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。 特許第７０９１５１９号の請求項１に係る特許を維持する。 特許第７０９１５１９号の請求項２についての申立てを却下する。 
理由 １ 手続の経緯
特許第７０９１５１９号の請求項１〜４に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、平成２７年２月２６日（優先権主張 平成２６年７月７日）を出願日とする特願２０１５−３６１８０号の一部を、平成３０年９月２７日に特願２０１８−１８１１３０号として新たな特許出願とし、更にその一部を、令和２年１月１４日に特願２０２０−３４８５号として新たな特許出願とし、更にその一部を、令和３年４月２２日に新たな特許出願としたものであって、令和４年６月１７日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２７日に特許掲載公報が発行された。
その後、その特許について、同年１２月２０日に特許異議申立人角田朗（以下「申立人角田」という。）により請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立て（以下「本件特許異議の申立て」という。）がされ、当審は、令和５年３月７日（起案日）に取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である同年４月２７日に意見書の提出及び訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）を行い、当審は、同年７月５日（起案日）に申立人角田に訂正の請求があった旨の通知（特許法第120条の5第5項）をし、申立人角田は、その指定期間内である同年７月３１日に意見書の提出を行った。

２ 訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
本件訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（当審注：下線は訂正箇所を示すため当審が付与した。）。
ア 訂正事項１
請求項１に係る「少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面および前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられていること」を、「少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面および前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられており、前記コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていること」に訂正する。

イ 訂正事項２
請求項２を削除する。

ウ 訂正事項３
請求項３に係る「前記突起部（１５）の先端部（１５’）が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配列用マスク。」を、「前記突起部（１５）の先端部（１５’）が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配列用マスク。」に訂正する。

エ 訂正事項４
請求項４に係る「前記突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の配列用マスク。」を、「前記突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１または３に記載の配列用マスク。」に訂正する。

オ 訂正事項５
明細書の【０００６】の「少なくともマスク本体１０下面に、コーティング層５０が形成されていることを特徴とする。」を、「少なくともマスク本体１０下面に、コーティング層５０が形成されており、コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする。」に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件について
ア 訂正事項１
（ア）訂正の目的
訂正事項１は、請求項１において、「コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていること」とし、コーティング層について限定するものであり、特許法120条の5第2項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
ａ 願書に添付した明細書には、以下のように記載されている。（当審注：下線は当審が付与した。以下同じ。）
「【００１８】
また、本マスク１においては、図２、図４、図６に示すように、マスク本体１０下面や通孔１２内面にコーティング層５０を設けている。コーティング層５０としては、撥水性を有するものが好ましく、その材質としては、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト（液状）などがある。」

「【００４０】
また、図１３（ｃ）に示すように、コーティング層７０を形成する材質のみで突起部１５を形成することもできる。・・・このように、コーティング層７０は、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂などといった材質を主成分として形成されている。そして、係る材質を主成分として突起部１５を構成することが可能である。」

ｂ 前記ａによれば、コーティング層の材質として、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト（液状）、アクリル樹脂が記載されているといえる。

ｃ したがって、訂正事項１は、「コーティング層」を下位概念化する訂正であって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるといえるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、特許法120条の5第9項において準用する同法126条5項の規定に適合する。

ｄ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、そのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法120条の5第9項において準用する同法１２６第６項の規定に適合する。

（ウ）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１〜２に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがされているので、訂正事項１については、特許法第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項の規定は適用されない。

イ 訂正事項２
（ア）訂正の目的
訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、特許法120条の5第9項において準用する同法126条5項の規定に適合する。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法120条の5第9項において準用する同法１２６第６項の規定に適合する。

（エ）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１〜２に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがされているので、訂正事項２については、特許法第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項の規定は適用されない。

ウ 訂正事項３
（ア）訂正の目的
訂正事項３は、訂正事項２により請求項２を削除したことに伴い、請求項３が引用する請求項を請求項１または２から請求項１に訂正するものであり、多数項を引用している請求項の引用請求項数の削減に該当するから、特許法120条の5第2項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項３は、多数項を引用している請求項の引用請求項数を削減するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、特許法120条の5第9項において準用する同法126条5項の規定に適合する。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
訂正事項３は、多数項を引用している請求項の引用請求項数を削減するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法120条の5第9項において準用する同法１２６第６項の規定に適合する。

（エ）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
本件特許異議の申立てにおいて、本件訂正前の請求項３に対して特許異議の申立てはされておらず、前記（ア）のとおり、訂正事項３は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、訂正事項３による本件訂正後の請求項３については、前記特許法第126条第7項の規定が適用される。
そこで、本件訂正後の請求項３に係る発明が前記特許法第126条第7項の規定に適合するか否かについて検討すると、後記「３ 訂正後の本件発明」から「６ むすび」で述べるとおり、本件訂正後の請求項３が引用する本件訂正後の請求項１に係る特許を取り消すべき理由は発見されず、また、他に本件訂正後の請求項３に係る特許を取り消すべき理由も発見しないから、本件訂正後の請求項３に係る発明が、独立して特許を受けることができるものであることは明らかである。
したがって、本件訂正後の請求項３に係る発明は、前記特許法第126条第7項の規定に適合する。

エ 訂正事項４
（ア）訂正の目的
訂正事項４は、訂正事項２により請求項２を削除したことに伴い、請求項４が引用する請求項を請求項１ないし３から請求項１または３に訂正するものであり、多数項を引用している請求項の引用請求項数の削減に該当するから、特許法120条の5第2項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項４は、多数項を引用している請求項の引用請求項数を削減するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、特許法120条の5第9項において準用する同法126条5項の規定に適合する。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
訂正事項４は、多数項を引用している請求項の引用請求項数を削減するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法120条の5第9項において準用する同法１２６第６項の規定に適合する。

（エ）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
本件特許異議の申立てにおいて、本件訂正前の請求項４に対して特許異議の申立てはされておらず、前記（ア）のとおり、訂正事項４は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、訂正事項４による本件訂正後の請求項４については、前記特許法第126条第7項の規定が適用される。
そこで、本件訂正後の請求項４に係る発明が前記特許法第126条第7項の規定に適合するか否かについて検討すると、後記「３ 訂正後の本件発明」から「６ むすび」で述べるとおり、本件訂正後の請求項４が引用する本件訂正後の請求項１に係る特許を取り消すべき理由は発見されず、また、他に本件訂正後の請求項４に係る特許を取り消すべき理由も発見しないから、本件訂正後の請求項４に係る発明が、独立して特許を受けることができるものであることは明らかである。
したがって、本件訂正後の請求項４に係る発明は、前記特許法第126条第7項の規定に適合する。

オ 訂正事項５
（ア）訂正の目的
訂正事項５は、明細書の記載を、訂正事項１により訂正された本件特許の請求項１の記載と整合させるためのものであるから、訂正事項５に係る訂正は、特許法120条の5第2項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項５に係る訂正は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではないから、特許法120条の5第9項において準用する同法126条5項の規定に適合する。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
訂正事項５に係る訂正は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法120条の5第9項において準用する同法１２６第６項の規定に適合する。

（３）小括
以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第126条第5項〜６項、及び、同条第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項の規定に適合する。
したがって、明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。

３ 訂正後の本件発明
本件訂正請求により訂正された請求項１〜４に係る発明（以下、順に「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面および前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられており、
前記コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする配列用マスク。
【請求項２】（削除）
【請求項３】
前記突起部（１５）の先端部（１５’）が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配列用マスク。
【請求項４】
前記突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１または３に記載の配列用マスク。」

４ 取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
訂正前の請求項１〜２に係る特許に対して、当審が令和５年３月７日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
理由１ （拡大先願）請求項１〜２に係る発明は、本件特許出願の優先日前の特許出願であって、本件特許出願後に出願公開公報の発行がされた特許出願（特願２０１３−２４９１７８号（出願：平成２５年１２月２日、出願公開：平成２７年６月８日、出願人：太陽化学工業株式会社、発明者：澁澤邦彦、以下「先願」という。）の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（甲第１号証：特開２０１５−１０６６８０号公報）に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許出願の発明者が本件特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許出願の優先日の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、請求項１〜２に係る特許は、特許法第29条の2の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。

（２）甲第１号証の記載及び甲１発明
ア 甲第１号証の記載
（ア）甲第１号証には次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続部材搭載用マスク及びその製造方法並びに該電気接続部材搭載用マスクを使用した電気接続部材搭載方法に関し、詳しくは、非晶質炭素膜を有する電気接続部材搭載用マスク及びその製造方法に関する。
・・・
【発明を実施するための形態】
・・・
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係るマスク１０を模式的に表す模式図であり、 図２はマスク１０をワークＷに位置決めした状態の断面図である。なお、図１及び図２は、本発明の一実施形態におけるマスク１０の構成を模式的に表すものであり、その寸法は必ずしも正確に図示されていない点に留意されたい。一実施形態におけるマスク１０は、図示するように、アルミニウムやスチール材料よりなる枠体１２と、枠体１２に張られたメッシュ１４と、メッシュ１４にて支持され枠体１２の概ね中央部に配置される基材１６と、基材１６に形成された複数の貫通孔１８と、基材１６の表面に形成された非晶質炭素膜２０と、を備えている。一実施形態に係る基材１６の構造としては、枠体１２に貫通口や凹凸パターンの形成された板や箔を固定したもの、パターンの形成された箔または板状の基材１６を直接印刷機やボール搭載機（球状はんだ接合材料搭載機）という機械にチャッキングしたもの、またはテンプレート状のもので位置決めピンなどを介して人が操作するもの、などとすることができるがこれらに限定されることはない。
・・・
【００２６】
一実施形態の基材１６は、被搭載体としてのワークＷと対向する第１の面１６Ａと、第１の面１６Ａと対向する第２の面１６Ｂを有しており、第２の面１６Ｂ上に非晶質炭素膜２０が形成されている。一実施形態の基材１６には、第１の面１６Ａ及び第２の面１６Ｂに開口する貫通孔１８が複数設けられている。
・・・
【００３４】
一実施形態の複数の貫通孔１８は、ワークＷの所望の位置に球状はんだ接合材料である電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成されている。一実施形態では、基材１６の厚みが３０μｍ〜４０μｍである場合、直径５０μｍ前後の微細な貫通孔１８を２０μｍ程度のリブを介して（残して）狭隣接で配列される。そのため１つの基材１６には、数万個〜数十万個、場合によっては百万個を超える貫通孔１８からなる微細開口パターンが形成され得る。一実施形態では、このような微細開口パターンを有する基材１６は、ＵＶ光などの光線にて感光するレジストなどでパターニングした（フォトリソグラフィー法など）母型に、メッキ法にて板や箔を析出させる方法で形成する。
・・・
【００３８】
一実施形態に係る非晶質炭素膜２０は、ＤＬＣといわれる硬度の高いもののみではなく、ポリマー状のものなどとすることができる。一実施形態に係る非晶質炭素膜２０は、水素を含みプラズマＣＶＤ法で形成されるものがより望ましい。ＣＶＤ法に形成される水素を含む非晶質炭素膜はＰＶＤ法に比べドロップレットなどが抑制され、表面が非常に平滑な被膜とすることがでる。
・・・
【００４０】
・・・そのため、非晶質炭素膜２０がマスク１０の表層に厚付けされると、マスク１０の表層をボールやスキージ、特に樹脂性のスキージなどの摺動体が摺動する際に発生する静電気を、マスク１０の枠体１２を構成する金属材料などを通じて除去することができなくなる場合がある。・・・
・・・
【００４３】
一実施形態に係る非晶質炭素膜２０は、ケイ素（Ｓｉ）を含有する非晶質炭素膜（ａ−Ｃ：Ｈ：Ｓｉ膜）とすることができる。この場合、Ｓｉの含有量は、例えば、０．１〜５０原子％であり、好ましくは、１０〜４０原子％である。このような非晶質炭素膜２０をプラズマＣＶＤ法を用いて形成する場合には、原料となる反応ガスとしては、例えば、テトラメチルシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、及びテトラメチルシクロテトラシロキサン等を用いることができる。
・・・
【００４５】
一実施の形態の非晶質炭素膜２０は、後述するフッ素含有シランカップリング剤からなる撥水撥油層を所望の位置に定着性良く保持できるように、ＳｉやＴｉに加えて、又は、ＳｉやＴｉに代えて、様々な元素を含有させることができる。例えば一実施形態において、Ｓｉを含む非晶質炭素膜表層に各種カップリング剤と共有結合や水素結合を行う為の官能基や極性を付与する場合に於いてＳｉを含む非晶質炭素膜２０に酸素を含有させる場合、Ｓｉを含む非晶質炭素膜２０のＯの含有量は、Ｓｉを含む主原料ガスと酸素との総流量に占める酸素の流量割合を調整することによって変更される。主原料ガスと酸素との総流量に占める酸素の流量割合は、例えば０．０１〜１２％、好ましくは０．５〜１０％となるように調整される。
・・・
【００５３】
・・・一実施形態では、フラックスの付着が問題となる部分に、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０が形成されうる。・・・
・・・
【００５６】
一実施形態の非晶質炭素膜２０は、基材１６の第１の面１６Ａに形成されうる。非晶質炭素膜２０は、内部圧縮応力が大きいため、厚さ数十μｍ程度から存在する非常に薄い基材１６の片面のみに形成されると、基材１６に応力反りが発生し易い。そのため基材１６の両面に非晶質炭素膜２０を形成することが好ましい場合がある。一実施形態では、第１の面１６Ａと、第１の面１６Ａに設けられ非晶質炭素膜２０との間にメッキ母型成分より成る薄膜層を備えうる。
【００５７】
一実施形態では、予備フラックスの印刷塗布の工程で生じるフラックスが基材１６の第１の面１６Ａに形成した非晶質炭素膜２０に付着することを抑制するために、第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけるスペーサＤをさらに備える。一実施形態でのスペーサＤは、第１の面１６Ａに設けられた支持用突起である。
【００５８】
一実施形態の第１の面１６Ａに形成される非晶質炭素膜２０は、撥油性材料を含む非晶質炭素膜である。一実施形態の第１の面１６Ａの非晶質炭素膜２０は、撥油性材料が表面に露出している。撥油性材料は、フッ素含有カップリング剤からなり、フラックスとの親和性が低く、フラックスが付着しても濡れが広がらず、簡単に除去することができる。そのため予備フラックスをワークＷに印刷塗布する前処理においても、撥油性材料が表面に露出していると、フラックスが付着しにくく、また簡単に付着したフラックスを除去することができる。前述したように、一実施形態におけるＳｉやＴｉを含む非晶質炭素膜２０は、一般に脱水縮合反応により化学結合で固定されるフッ素を含むカップリング剤との接着性が高いため、フッ素を含有するカップリング剤を確実に保持することができる。そのため、一実施形態の撥油性材料は、フッ素を含有する。なお撥油性材料は、前述のように非晶質炭素膜に強固に固定されているものが望ましいが、ＳｉＯＸやＴｉＯＸなど、他の薄膜や、液体状の密着用プライマー層を介したもの、基材と物理結合するものでもよい。」

「【図２】

」

（イ）甲第１号証の記載事項
ａ 前記（ア）の【０００１】には、「本発明は、電気接続部材搭載用マスク及びその製造方法並びに該電気接続部材搭載用マスクを使用した電気接続部材搭載方法に関し、詳しくは、非晶質炭素膜を有する電気接続部材搭載用マスク及びその製造方法に関する。」と記載されているから、甲第１号証の記載は、「電気接続部材搭載用マスク」に関するといえる。

ｂ 同【００２３】には、「図１は、本発明の一実施形態に係るマスク１０を模式的に表す模式図であり」と記載されているから、「マスク１０」は、「電気接続部材搭載用マスク」の一実施形態に係るといえる。

ｃ 同【００２３】には、「一実施形態におけるマスク１０は、図示するように、アルミニウムやスチール材料よりなる枠体１２と、枠体１２に張られたメッシュ１４と、メッシュ１４にて支持され枠体１２の概ね中央部に配置される基材１６と、基材１６に形成された複数の貫通孔１８と、基材１６の表面に形成された非晶質炭素膜２０と、を備えている。」と記載され、前記ｂによれば、「マスク１０」は、「電気接続部材搭載用マスク」の一実施形態であるから、「電気接続部材搭載用マスク」は、「基材１６」と、「基材１６」に形成された複数の「貫通孔１８」と、「基材１６」の表面に形成された「非晶質炭素膜２０」とを備えるといえる。

ｄ 同【００２６】には、「一実施形態の基材１６は、被搭載体としてのワークＷと対向する第１の面１６Ａと、第１の面１６Ａと対向する第２の面１６Ｂを有しており、第２の面１６Ｂ上に非晶質炭素膜２０が形成されている。」と記載されているから、「電気接続部材搭載用マスク」の「基材１６」は、被搭載体としてのワークＷと対向する「第１の面１６Ａ」と、「第１の面１６Ａ」と対向する「第２の面１６Ｂ」を有し、「非晶質炭素膜２０」は、「第２の面１６Ｂ」に形成されるといえる。

ｅ 同【００３４】には、「一実施形態の複数の貫通孔１８は、ワークＷの所望の位置に球状はんだ接合材料である電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成されている。」と記載されているから、「電気接続部材搭載用マスク」の「貫通孔１８」は、ワークＷの所望の位置に球状はんだ接合材料である電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成されているといえる。

ｆ 同【００５３】には、「一実施形態では、フラックスの付着が問題となる部分に、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０が形成されうる。」と記載されている。ここで、同【００４５】の「一実施の形態の非晶質炭素膜２０は、後述するフッ素含有シランカップリング剤からなる撥水撥油層を所望の位置に定着性良く保持できるように、ＳｉやＴｉに加えて、又は、ＳｉやＴｉに代えて、様々な元素を含有させることができる。例えば一実施形態において、Ｓｉを含む非晶質炭素膜表層に各種カップリング剤と共有結合や水素結合を行う為の官能基や極性を付与する」こと、同【００５８】の「一実施形態の第１の面１６Ａに形成される非晶質炭素膜２０は、撥油性材料を含む非晶質炭素膜である。一実施形態の第１の面１６Ａの非晶質炭素膜２０は、撥油性材料が表面に露出している。」、及び、「前述したように、一実施形態におけるＳｉやＴｉを含む非晶質炭素膜２０は、一般に脱水縮合反応により化学結合で固定されるフッ素を含むカップリング剤との接着性が高いため、フッ素を含有するカップリング剤を確実に保持することができる。そのため、一実施形態の撥油性材料は、フッ素を含有する。なお撥油性材料は、前述のように非晶質炭素膜に強固に固定されているものが望ましい」の記載によれば、前記「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能」は、非晶質炭素膜２０の上に形成された「フッ素含有シランカップリング剤からなる撥水撥油層」によりもたらされるから、「電気接続部材搭載用マスク」は、非晶質炭素膜２０上に形成された、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層を備えるものであるといえる。

ｇ 同【００５６】には、「一実施形態の非晶質炭素膜２０は、基材１６の第１の面１６Ａに形成されうる。」、及び、「そのため基材１６の両面に非晶質炭素膜２０を形成することが好ましい場合がある。」と記載され、更に、前記ｄによれば、「非晶質炭素膜２０」は、「第２の面１６Ｂ」に形成されているから、「電気接続部材搭載用マスク」の「非晶質炭素膜２０」は、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に形成されるといえる。

ｈ 同【００４０】には、「マスク１０の表層をボールやスキージ、特に樹脂性のスキージなどの摺動体が摺動する」と記載されているから、「マスク１０」の表層は、スキージが摺動する面である。
また、同【図２】から、「マスク１０」の表層に「第２の面１６Ｂ」が形成されることが見てとれる。
更に、前記ｂによれば、「マスク１０」は、「電気接続部材搭載用マスク」の一実施形態であるといえる。
以上によれば、「電気接続部材搭載用マスク」の「第２の面１６Ｂ」は、スキージが摺動する面である。

ｉ 同【００５７】には、「一実施形態では、予備フラックスの印刷塗布の工程で生じるフラックスが基材１６の第１の面１６Ａに形成した非晶質炭素膜２０に付着することを抑制するために、第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけるスペーサＤをさらに備える。一実施形態でのスペーサＤは、第１の面１６Ａに設けられた支持用突起である。」と記載されているから、「電気接続部材搭載用マスク」の「第１の面１６Ａ」には、「支持用突起」が形成されているといえる。

（ウ）甲第１号証に記載された発明
前記（イ）の記載事項から、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。
「基材１６と、
前記基材１６に形成された複数の貫通孔１８と、
前記基材１６の表面に形成された非晶質炭素膜２０と、
前記非晶質炭素膜２０上に形成された、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層とを備え、
前記基材１６は、被搭載体としてのワークＷと対向する第１の面１６Ａと、前記第１の面１６Ａと対向する第２の面１６Ｂを有し、
前記貫通孔１８は、前記ワークＷの所望の位置に球状はんだ接合材料である電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成され、
前記非晶質炭素膜２０は、前記第１の面１６Ａ及び前記第２の面１６Ｂに形成され、
前記第２の面１６Ｂは、スキージが摺動する面であり、
前記第１の面１６Ａには、支持用突起が形成されている、
電気接続部材搭載用マスク。」

（３）対比
ア 甲１発明の「ワークＷ」は、本件発明１の「ワーク（３）」に相当する。
また、甲１発明の「電気接続部材Ｂ」は、「ワークＷ」の所望の位置に搭載されるものであって、球状はんだ接合材料であるから、本件発明１の「半田ボール（２）」に相当する。
さらに、甲１発明の「貫通孔１８」は、「電気接続部材Ｂ」を「ワークＷ」の所望の位置に搭載可能なパターンで形成されるものであるから、本件発明１の「通孔（１２）」に相当する。
以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する」点で共通する。

イ 甲１発明の「基材１６」は、複数の「貫通孔１８」が形成されるものであるから、本件発明１の「マスク本体（１０）」に相当する。
また、甲１発明の「基材１６」の「第１の面１６Ａ」は、「ワークＷ」と対向する面であるから、本件発明１の「該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面」に相当する。
そして、甲１発明の「支持用突起」は、「第１の面１６Ａ」に形成されているから、本件発明１の「突起部（１５）」に相当する。
以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、「前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え」る点で共通する。

ウ 甲１発明の「基材１６」の「第２の面１６Ｂ」は、スキージが摺動する面であるから、本件発明１の「前記マスク本体（１０）のスキージ面」に相当する。
また、前記イによれば、甲１発明の「第１の面１６Ａ」は、「ワークＷ」と対向する面であるから、本件発明１の「ワーク（３）との対向面」に相当する。
さらに、甲１発明の「前記非晶質炭素膜２０上に形成された、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」は、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に、「非晶質炭素膜２０」を介して形成され、撥水性を有するから、本件発明１の「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層」に相当する。
そして、甲１発明は、「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」が、「基材１６」の「第１の面１６Ａ」側と、「第２の面１６Ｂ」側とにそれぞれ形成されているから、「基材１６」の「第２の面１６Ｂ」側、及び、「第１の面１６Ａ」との対向面側に「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」が設けられているといえる。
以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、「少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面」側、及び、「前記ワーク（３）」との対向面側に、「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられている」点で共通する。

エ 甲１発明の「電気接続部材搭載用マスク」は、本件発明１の「配列用マスク」に相当する。

オ 前記ア〜エによれば、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面側および前記ワーク（３）との対向面側に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられていることを特徴とする配列用マスク。」

＜相違点＞
（相違点１）
本件発明１は、「少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面および前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられ」ているのに対して、甲１発明は、「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」が、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に形成された非晶質炭素膜２０上に形成されている点。

（相違点２）
本件発明１は、「前記コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されている」のに対して、甲１発明はこの点について特定されていない点。

（４） 判断
ア 相違点１について
甲１発明の「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」は、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に形成された非晶質炭素膜２０上に形成されるものであり、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に設けられるものではなく、また、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」を設けることは、本件特許出願の優先日前において、周知・慣用技術であるとはいえない。
したがって、相違点１は実質的なものである。

イ 申立人角田の意見書について
申立人角田は、令和５年７月３１日に提出した意見書（第２頁第１０〜１３行）において、甲１発明の「非晶質炭素膜２０」は、撥水性を有し、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」に形成されるものであるから、本件発明１の「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層」に相当する旨主張している。
しかし、前記アのとおり、甲１発明の「フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有する撥水撥油層」は、「第１の面１６Ａ」及び「第２の面１６Ｂ」の「非晶質炭素膜２０」上に形成されるものであり、甲１発明の「非晶質炭素膜２０」そのものは、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を有するものではないから、甲１発明の「非晶質炭素膜２０」は、本件発明１の「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層」に相当するものではない。
よって、申立人角田の主張は採用できない。

ウ 判断のまとめ
したがって、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１と甲１発明とが実質的に同一であるということはできない。

５ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）申立理由１（進歩性）
本件請求項１、２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証〜甲第６号証に記載された周知技術に基いて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１、２に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してなされたものである。

［証拠方法］
甲第２号証：特開２００８−４７７５号公報
甲第３号証：特開２００６−２０５５６３号公報
甲第４号証：特開２００７−１９６５６２号公報
甲第５号証：特開２００８−１７７２６４号公報
甲第６号証：特開２００８−２０５１６９号公報

なお、本件訂正により請求項２は削除されたから、以下では、本件発明２については判断しない。

（２）甲号証の記載、甲号証に記載された発明等
ア 甲第２号証の記載
（ア）甲第２号証（特開２００８−４７７５号公報）には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小ボールを基板の所定の位置に配置するためのボール搭載装置およびその制御方法に関するものである。
・・・
【００１８】
したがって、ヘッドは、マスクに面した側が開口端となった中空のボール保持部を含むものであることが好ましい。このようなヘッドを用いる場合、開口端が吸着部を含むようにするとよい。このヘッドによれば、内部に微小ボールの集団を保持することができる。したがって、比較的少ない数の微小ボールであっても、ヘッドが通過する部分（微小ボールが振り込まれる部分）のボール密度を局所的に高くすることができる。このため、ヘッドが通過する部分のマスクの孔に対し、効率良く微小ボールを充填することができる。なお、ボール保持部には、開口端あるいはその近傍に、マスクの上において微小ボールを掃くためのスキージのような部材を設けることも可能である。
・・・
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明の一実施形態に係るボール搭載装置は、微小ボールが充填される複数の孔を備えた磁性体または磁性体を含む材料からなるマスクであって、基板側の面に凸部が形成されたような既存のマスクを用いるものである。本発明の他の実施形態に係るボール搭載装置は、平板状のマスクが基板に密着するように、吸着部と基板の一方の面（上面）との間隔を設定するものである。
・・・
【００４５】
本例のボール搭載装置（マイクロボールマウンタ）１は、基板（ワークピース）１００の上面１００ａの所定の位置に、微小ボールＢを実装（搭載）するためのものである。微小ボールＢは、電極として機能する導電性のボールである。微小ボールＢとしては、たとえば、直径が１ｍｍ以下、具体的には、直径３０〜３００μｍ程度の半田ボール（銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）などを含む、主成分が錫（Ｓｎ）からなるボール）、金あるいは銅からなる金属製ボール、あるいは、プラスチック製のボールにメッキなどの処理が施された導電性ボールを挙げることができる。本例では、微小ボールＢとして、９０μｍ程度の半田ボールを用いている。
【００４６】
本例に示す基板１００は、８インチまたは１２インチ程度の平面円形状の半導体ウエハである。半導体ウエハ１００には、半田ボールＢの搭載に先立ち、電極となる領域１０１の上にフラックス１０２が塗布されている。本例では、厚さが３０μｍ程度、直径が９０μｍとなるように、ウエハ１００の電極となる領域１０１の上にフラックス１０２が塗布されている。
【００４７】
ボール搭載装置１は、吸引などの方法により基板１００の下面（裏面）１００ｂを吸着して基板１００を水平な状態で支持するステージ１０と、基板１００の上面１００ａに導電性ボールＢを搭載するためのマスク２０と、マスク２０の上で導電性ボールＢを移動させるためのヘッド３０と、ヘッド３０を移動させるためのヘッド移動装置４０と、マスク２０の孔に充填された導電性ボールＢを基板１００に向けて押圧するためのプレスヘッド５０と、プレスヘッド５０を移動させるためのプレスヘッド移動装置６０と、ヘッド移動装置４０およびプレスヘッド移動装置６０を制御する制御ユニット７０とを備えている。
・・・
【００５３】
このマスク２０は、平坦な上面２０ａおよび下面２０ｂを有する平板状に形成されている。なお、マスク２０は、一層構造に限らず、多層構造であっても良い。例えば、ヘッド３０と接触するマスク２０の上面２０ａを含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりコーティングすることにより、ヘッド３０がマスク２０に磁力により吸着している状態であっても、ヘッド３０を良好に移動させることができる。
【００５４】
このマスク２０は、基板１００の所定の位置に導電性ボールＢを配置するため、導電性ボールＢのほぼ貫通する程度の直径で、導電性ボールＢが充填される複数の孔２１を備えている。複数の孔２１は、繰り返しのあるデザイン（所定のパターン）で形成されることが多く、マスク孔、開口、開孔、パターン孔などとも称されている。また、これら孔２１をまとめて、開口パターンなどと称することもある。直径９０μｍ程度の半田ボールＢをウエハ１００に搭載するためのマスク２０の一例は、マスク厚が５０μ程度、孔２１の直径がそれぞれ１００μｍ程度である。このマスク２０は、ある程度の張力（テンション）が与えられた状態で、マスク枠２２に固定されている。
【００５５】
マスク２０の上面２０ａの上に導電性ボールＢを供給するためのヘッド３０は、マスク２０に面した下側に開口端３１を有する中空のボール保持部３２を備えている。ボール保持部３２は、鉄などの磁性体を主成分とする金属製であり、上側が閉塞された有底円筒状に形成されている。マスク２０と同様に、フェライト系ステンレススチールは、ボール保持部３２を形成するのに適した材料の一例である。
・・・
【０１０３】
さらに他の実施形態のボール搭載装置は、マスク２０の下面２０ｂに所定のパターンで凸部を形成したマスク２０にフラックスを付着させたくないなどの理由により、マスク２０と基板１００との間に隙間を設けたものである。この実施形態に係るボール搭載装置においては、マスク２０と基板１００との間にボールＢが迷い込まない程度の隙間が設けられるように制御される。さらに、マスク２０から微小ボールＢがほとんど突出しないように、ヘッド３０の吸着部３４と基板１００との間隔Ｓが制御される。」

「【図３】

」

（イ）甲第２号証の記載事項
ａ 前記（ア）の【０００１】によれば、甲第２号証の記載は、微小ボールを基板の所定の位置に配置するための「ボール搭載装置」に関するものである。

ｂ 同【００４５】には、「本例のボール搭載装置（マイクロボールマウンタ）１は、基板（ワークピース）１００の上面１００ａの所定の位置に、微小ボールＢを実装（搭載）するためのものである。微小ボールＢは、電極として機能する導電性のボールである。微小ボールＢとしては、たとえば、直径が１ｍｍ以下、具体的には、直径３０〜３００μｍ程度の半田ボール（銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）などを含む、主成分が錫（Ｓｎ）からなるボール）、金あるいは銅からなる金属製ボール、あるいは、プラスチック製のボールにメッキなどの処理が施された導電性ボールを挙げることができる。本例では、微小ボールＢとして、９０μｍ程度の半田ボールを用いている。」と記載されているから、「ボール搭載装置１」は、基板１００の上面１００ａの所定の位置に、微小ボールＢを搭載するためのものであり、微小ボールＢとして、半田ボールを用いるものであるといえる。

ｃ 同【００４７】には、「ボール搭載装置１は、吸引などの方法により基板１００の下面（裏面）１００ｂを吸着して基板１００を水平な状態で支持するステージ１０と、基板１００の上面１００ａに導電性ボールＢを搭載するためのマスク２０と、マスク２０の上で導電性ボールＢを移動させるためのヘッド３０と、ヘッド３０を移動させるためのヘッド移動装置４０と、マスク２０の孔に充填された導電性ボールＢを基板１００に向けて押圧するためのプレスヘッド５０と、プレスヘッド５０を移動させるためのプレスヘッド移動装置６０と、ヘッド移動装置４０およびプレスヘッド移動装置６０を制御する制御ユニット７０とを備えている。」と記載されているから、「ボール搭載装置１」は、「基板１００の上面１００ａに導電性ボールＢを搭載するためのマスク２０」と、「マスク２０の上で導電性ボールＢを移動させるためのヘッド３０」と、「マスク２０の孔に充填された導電性ボールＢを基板１００に向けて押圧するためのプレスヘッド５０」と、を備えるものである。
さらに、「プレスヘッド５０」は、「マスク２０の孔に充填された導電性ボールＢを基板１００に向けて押圧する」ものであるから、「導電性ボールＢ」は、「マスク２０の孔に充填され」るものである。

ｄ 同【００５５】には、「マスク２０の上面２０ａの上に導電性ボールＢを供給するためのヘッド３０は、マスク２０に面した下側に開口端３１を有する中空のボール保持部３２を備えている。」との記載があり、さらに、同【００１８】には、「このヘッドによれば、内部に微小ボールの集団を保持することができる。したがって、比較的少ない数の微小ボールであっても、ヘッドが通過する部分（微小ボールが振り込まれる部分）のボール密度を局所的に高くすることができる。このため、ヘッドが通過する部分のマスクの孔に対し、効率良く微小ボールを充填することができる。なお、ボール保持部には、開口端あるいはその近傍に、マスクの上において微小ボールを掃くためのスキージのような部材を設けることも可能である。」と記載されているから、「ボール搭載装置１」の「ヘッド３０」は、「ボール保持部３２」を備え、微小ボールが振り込まれる部分のマスク２０の孔に対し、微小ボールを充填するものであり、また、「ボール保持部３２」には、「マスク２０の上面２０ａ」の上において微小ボールを掃くためのスキージのような部材が設けられるものであるといえる。
そして、「ヘッド３０」を用いて、「マスク２０の上面２０ａ」の上において掃かれる「微小ボール」は、マスク２０の孔に充填されるものであるところ、前記ｃによれば、「ヘッド３０」により、マスク２０の上で移動させられる「導電性ボールＢ」は、「マスク２０の孔に充填され」るものであるから、「微小ボール」は、「導電性ボールＢ」であるといえる。
以上によれば、「マスク２０の上面２０ａ」は、「導電性ボールＢ」を掃くためのスキージのような部材が掃く面であり、「導電性ボールＢ」は、マスク２０の孔２１に対して振り込まれるといえる。

ｅ 前記ｂによれば、「ボール搭載装置１」は、基板１００の上面１００ａの所定の位置に、微小ボールＢを搭載するためのものであり、微小ボールＢとして、半田ボールを用いるものであるから、前記ｃ及びｄの「導電性ボールＢ」は、「半田ボール」であるといえる。

ｆ 同【００５３】には、「このマスク２０は、平坦な上面２０ａおよび下面２０ｂを有する平板状に形成されている。なお、マスク２０は、一層構造に限らず、多層構造であっても良い。例えば、ヘッド３０と接触するマスク２０の上面２０ａを含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりコーティングすることにより、ヘッド３０がマスク２０に磁力により吸着している状態であっても、ヘッド３０を良好に移動させることができる。」と記載されているから、「マスク２０」は、平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成され、「上面２０ａ」は、含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりなるコーティング層を有するといえる。

ｇ 同【００５４】には、「このマスク２０は、基板１００の所定の位置に導電性ボールＢを配置するため、導電性ボールＢのほぼ貫通する程度の直径で、導電性ボールＢが充填される複数の孔２１を備えている。複数の孔２１は、繰り返しのあるデザイン（所定のパターン）で形成されることが多く、マスク孔、開口、開孔、パターン孔などとも称されている。」と記載されているから、「マスク２０」は、基板１００の所定の位置に導電性ボールＢを配置するため、導電性ボールＢが充填される複数の孔２１を備えるものである。

ｈ 同【０１０３】には、「ボール搭載装置は、マスク２０の下面２０ｂに所定のパターンで凸部を形成したマスク２０にフラックスを付着させたくないなどの理由により、マスク２０と基板１００との間に隙間を設けたものである。」と記載されているから、「マスク２０」の「下面２０ｂ」は、所定のパターンの凸部を有するといえる。

ｉ 同【図３】から、「複数の孔２１」は、平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された部分に、所定のパターンで設けられ、「マスク２０」の「下面２０ｂ」は、「基板１００」と対向する面であることが見てとれる。

（ウ）甲第２号証に記載された発明
「マスク２０」に関する前記ｃ、前記ｅ〜ｉの記載事項から、甲第２号証には、次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。
「基板１００の上面１００ａに導電性ボールＢを搭載するためのマスク２０であって、
前記マスク２０は、平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成され、前記基板１００の所定の位置に前記導電性ボールＢを配置するため、前記導電性ボールＢが充填される複数の孔２１を備え、
前記上面２０ａは、前記導電性ボールＢを掃くためのスキージのような部材が掃く面であり、含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりなるコーティング層を有し、
前記下面２０ｂは、基板１００と対向する面であり、所定のパターンの凸部を有し、
前記複数の孔２１は、平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された部分に、所定のパターンで設けられ、
前記導電性ボールＢは、半田ボールであり、マスク２０の孔２１に対して振り込まれる、
マスク２０。」

イ 甲第３号証の記載
（ア）甲第３号証（特開２００６−２０５５６３号公報）には、以下の記載がある。
「【０００１】
本発明は、スクリーン印刷に使用する金属印刷版、特に珪酸処理を施した金属上にフッ素系材料を積層することを特徴とする金属印刷版に関するものである。
・・・
【００４０】
図１は、本発明に係るフッ素系材料８を表面部および開口部に有した第１の実施例のメタルマスク１を示している。メタルマスク１は、図２に示すようなプリント基板３のパッド４に対応した所望の印刷パターンの開口部５を有し、実施の使用のためにコンビネーション化されてメタルマスク枠２に嵌め付けられている。
【００４１】
なお、前記表面部と記述しているのは、金属印刷版において、印刷時にプリント基板などの被印刷物に接する面側、すなわち基板面側を示し、同様に印刷時に半田ペーストや金属ペーストといった各種印刷物をスキージにてスキージングする面側である、いわゆるスキージ面側を示すものである。よって、本発明は、開口部及び基板面側、開口部及びスキージ面側、開口部及び基板面側及びスキージ面側に必要に応じて実施すれば良いものである。
【００４２】
フッ素系材料８は、撥水、撥油性に優れる。このため半田ペースト６を図２に示すようにスキージ７によって開口部５へ充填し、プリント基板３等の所望部分に印刷、塗布する際、メタルマスク１の開口部５に充填される半田ペースト６に対し、良好な離型性を発揮するので、メタルマスク１が図３に示すようにプリント基板３等から引き離される際に、メタルマスク１の開口部５に半田ペースト６が付着して残るのを防止し、メタルマスク１の開口部５に充填されながらその一部がプリント基板３等に印刷、塗布されないようなことを回避することができ、印刷不良やこれに起因する電子回路基板に品質低下が解消される。」

「【図２】

」

（イ）以上の記載から、甲第３号証には、次の技術的事項が記載されている。
「スクリーン印刷に使用するメタルマスクにおいて、撥水、撥油性に優れるフッ素系材料８を、メタルマスクの基板面側に設けること。」

ウ 甲第４号証の記載
（ア）甲第４号証（特開２００７−１９６５６２号公報）には、以下の記載がある。
「【０００１】
本発明は、メタルマスクのクリーニング機構を備えたクリームはんだ印刷機とメタルマスクのクリーニング方法に関するものである。
・・・
【０００４】
このような問題に対処するものとして、従来実施例としてはクリームはんだ印刷作業を数回行った後に、クリーニングペーパー、溶剤及びバキュームクリーナーによって、プリント基板との接触面側であるメタルマスクの裏面（印刷面）をクリーニングする方法が知られている。
・・・
【００２１】
図１は、クリームはんだを清掃用フィルムから取り去ろうとする作用力Ｆ１と、クリームはんだと清掃用フィルムの間に働く力を密着力Ｆ２の関係を表した模式図、図２はクリームはんだ印刷機の実施例を概略的に示す側面図、図３はプリント基板へのクリームはんだ印刷中の状態を示した側面図、図４はメタルマスククリーニング動作前の状態を示した側面図、図５はメタルマスククリーニング中の状態を示した側面図、図６はメタルマスククリーニング後の状態を示した側面図、図７は別途クリームはんだ印刷機の実施例を概略的に示す側面図、図８はメタルマスククリーニング中の状態を示した側面図、図９はメタルマスク開口部の詰まり状態を示すパターン図、図１０は清掃用フィルムに印刷を行い、メタルマスククリーニングを行う状態の主要部拡大側面図、図１１は清掃用フィルム粘着剤面にメタルマスク開口部を接触させ、メタルマスククリーニングを行う状態の主要部拡大側面図である。
図２から８において、このクリームはんだ印刷機は大きく分類して、印刷を行うためのマスク１、スキージブロック２、印刷テーブル３、クリーニング機構としての清掃部４で構成されている。
【００２２】
これらを詳述すると、マスク１は、印刷パターンが描画された開口をもつメタルマスク５と、これを張って保持するメタルマスクフレーム６とで構成される。
・・・
【００４１】
また、実施例１と２いずれにおいてもメタルマスク５の印刷面側に撥水撥油性の特殊コーティングを施したものを本発明と併用することで、メタルマスク開口部１７に存在する残留ペースト１６をより効果的に除去することができる。」

「【図３】


」

「【図９】

」

（イ）以上の記載から、甲第４号証には、次の技術的事項が記載されている。
「プリント基板へのクリームはんだ印刷に用いるマスク１において、印刷パターンが描画された開口をもつメタルマスク５と、メタルマスク５を張って保持するメタルマスクフレーム６とで構成され、メタルマスク５の印刷面側に撥水撥油性の特殊コーティングを施すこと。」

エ 甲第５号証の記載
（ア）甲第５号証（特開２００８−１７７２６４号公報）には、以下の記載がある。
「【背景技術】
【０００１】
本発明は、被配列体にボールを搭載するために用いられるボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置に係わり、特に電子部品等の製造において微小なボールを高密度で搭載する場合に好適なボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置に関する。
・・・
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明について、その実施態様に係るボール振込み用マスク（以下マスクと称する場合がある。）及びボール搭載装置に基づいて説明する。
以下の実施態様では、図５に示すように、導電性ボールである半田ボールを、被配列体であるウエハー３に所定のパターンで形成された電極３１に配列する場合を例にして説明する。ここで、ウエハー３は、シリコン、樹脂又はセラミックなど周知の導電性材料、非導電性材料又はそれらの積層体などを用いた円板状のものであり、多数の半導体チップ３２が切出される。通常、多数の半導体チップ３２を効率的に製造するため、ウエハー３の内部には多数のチップ３２が規則的にかつ密接して配置される。各チップ３２には電極３１が所定パターンで形成されるため、電極３１もウエハー３の表面上の所定の区域内に集合している。以下の説明では、電極３１が集合したウエハー３の表面上の区域をボール搭載領域３４と言う。また、電極３１の上面には、粘着性を有するフラックス（図示せず）が所定の厚みで塗布されている。
なお、以下の実施態様では被配列体としてウエハー３を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく、被配列体としては樹脂基板、セラミックス基板等の電子部材若しくは当該基板等にボールを搭載する搭載装置の部材なども含まれる。また、被配列体に搭載するボールとして導電性ボールである半田ボール２を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく例えば銅ボールその他の金属製ボール、樹脂ボール若しくはセラミックスボールその他の導電性を有しないボール又は金属が表面に被覆されたボール等に適用することができる。
・・・
【００１６】
１−３．マスク
マスク２２について図２〜４を参照しつつ説明する。図２は、水平面内でウエハー３に位置決めされ、鉛直方向においてウエハー３の表面に当接された状態のマスク２２を示す断面図、図３は本発明の一態様であるマスク２２を底面側（マスク２２のウエハー３との当接面側）から見た斜視図、図３は本発明の別の態様であるマスク４２を底面側から見た斜視図である。なお、図３及び図４中において破線３ａは、マスク２２・４２がウエハー３に位置決めされたときに対応するウエハー３の外周縁部を示している。
マスク２２は、図２、３に示すように、平板状の基体部１３２と、基体部１３２の一面に形成された支持部１３３とを備えている。基体部１３２には、ウエハー３の電極３１の配列パターンに対応し半田ボール２が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１が形成されている。・・・
【００１７】
支持部１３３は、ほぼ同一形状の凸状体としてマスク２２のほぼ全面に形成してもよいが、マスク２２の強度や装着性、また製造面を考慮すると、ウエハー３のボール搭載領域３４内はウエハー３との当接面積の小さな突出部１３５とし、ボール搭載領域３４の外は当接面積の大きな面状の周辺部１３６として形成するとよい。図３は円柱状の突出部１３５でマスク２２を構成した例であるが、この突出部１３５の形状、大きさや配列位置については、突出部１３５自体にフラックスが付着しないよう、また基体部１３２が撓んでもフラックスが基体部１３２に付着しない程度におさまるよう、基体部１３２の厚さ、形成される開口部１３１の位置及び磁気吸引力等に基づいて設定するとよい。このように、マスク２２はフラックスが付着しないような構造としているので、マスク取外し時に、マスク２２がフラックスで引張られることはない。なお、突出部は、図４において符号４３５で示すように、枠状のものとして構成することもできる。」

「【図２】

」

（イ）以上の記載から、甲第５号証には、次の技術的事項が記載されている。
「被配列体にボールを搭載するために用いられるボール振込み用マスク２２において、平板状の基体部１３２と、基体部１３２の一面に形成された支持部１３３とを備え、前記基体部１３２には、ウエハー３の電極３１の配列パターンに対応し半田ボール２が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１が形成され、前記支持部１３３によってフラックスが付着しないような構造とすること。」

オ 甲第６号証の記載
（ア）甲第６号証（特開２００８−２０５１６９号公報）には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡやＣＳＰパッケージ等の表面実装型の半導体装置にマイクロボールを搭載するためのマイクロボールマウンタに関し、特に、マイクロボールを基板上の端子領域に落としこむための振込みマスクに関する。
・・・
【００２２】
次に、マイクロボール搭載装置に用いられる振込みマスクについて説明する。図３（ａ）は、本実施例の振込みマスクの上面図、図３（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、図４は、振込みマスクの裏面図である。振込みマスク２００は、基板１００の外形より１回り大きな矩形状の外形を有し、その長手方向は、約６００ｍｍ、短手方向は、約５５０ｍｍである。振込みマスク２００は、図３（ｂ）に示すように、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）またはニッケル合金等から成る金属層２１０とその下面に形成されたアクリル又はエポキシ等から成る樹脂層２２０の２層構造から構成される。金属層２１０の厚さは、約１４０ミクロン、樹脂層２２０の厚さは約６０ミクロンである。金属層２１０は、振込みマスクに一定の強度すなわち張力を与える。樹脂層２２０は、基板の端子領域に形成されたフラックスやはんだペースト等が金属層２１０へ付着するのを防止する。ここで、振込みマスク２００の厚さはマイクロボールの約１．１倍程度が好ましく、また、振込みマスク２００の樹脂層２２０の厚さは、マイクロボールの横ずれを防止する観点から、マイクロボール２７０の約１／３程度が好ましい。図３の例の場合、振込みマスク２００の厚さが約２００ミクロン程度であることから、マイクロボールの径は約１８０ミクロン程度が好ましい。」

「【図３】

」

「【図５】

」

（イ）以上の記載から、甲第６号証には、次の技術的事項が記載されている。
「振込みマスク２００において、
金属層２１０と、前記金属層２１０の下面に形成された樹脂層２２０の２層構造から構成され、
樹脂層２２０は、基板の端子領域に形成されたフラックスやはんだペースト等が金属層２１０へ付着するのを防止すること。」

（３）対比・判断
ア 本件発明１について
（ア）対比
ａ 甲２発明の「基板１００」は、本件発明１の「ワーク（３）」に相当する。
また、甲２発明の「導電性ボールＢ」は、「半田ボール」であるから、本件発明１の「半田ボール（２）」に相当する。
さらに、甲２発明の「孔２１」は、「基板１００」の所定の位置に「導電性ボールＢ」を配置するためのものであり、「導電性ボールＢ」を「基板１００」の所定の位置に配置可能なパターンで形成されているといえるから、本件発明１の「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）」に相当する。
また、甲２発明において、「基板１００」の所定の位置に「導電性ボールＢ」を配置することは、本件発明１の「ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する」ことに相当する。
さらに、甲２発明の「導電性ボールＢ」は、「マスク２０の孔２１に対して振り込まれる」から、甲２発明の「孔２１」に「導電性ボールＢ」を振り込むことは、本件発明１の「通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むこと」に相当する。
以上によれば、本件発明１と甲２発明とは、「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する」点で共通する。

ｂ 甲２発明の「平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された」部分は、「複数の孔２１」を備えており、「孔２１」が多数形成されているといえるから、本件発明１の「前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）」に相当する。
また、甲２発明の「平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された」部分の「下面２０ｂ」は、「基板１００と対向する面」であるから、本件発明１の「該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面」に相当する。
さらに、甲２発明の「所定のパターンの凸部」は、「平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された」部分の「下面２０ｂ」に設けられるから、本件発明１の「突起部（１５）」に相当する。

ｃ 甲２発明の「平坦な上面２０ａ及び下面２０ｂを有する平板状に形成された」部分の「上面２０ａ」は、スキージのような部材が掃く面、すなわち、スキージ面であるといえるから、本件発明１の「前記マスク本体（１０）のスキージ面」に相当する。
また、甲２発明の「コーティング層」は、「含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりなる」ものであり、「フッ素樹脂」で形成されているといえる。
ここで、本件特許の願書に添付した明細書【００１８】には、「コーティング層５０としては、撥水性を有するものが好ましく、その材質としては、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト（液汁）などがある。」と記載されているから、本件特許の「コーティング層５０」は、「フッ素樹脂」で形成されているものである。
よって、甲２発明の「含フッ素樹脂などの低摩擦の薄膜素材によりなるコーティング層」は、本件発明１の「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層」に相当する。
さらに、甲２発明の「コーティング層」は、「フッ素樹脂」で形成されているといえるから、本件発明１の「前記コーティング層が、フッ素樹脂」で「形成されている」点で共通する。
以上によれば、本件発明１と甲２発明とは、「少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面」に、「撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられており、前記コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されている」点で共通する。

ｄ 甲２発明の「マスク２０」は、本件発明１の「配列用マスク」に相当する。

ｅ 前記ａからｄによれば、本件発明１と甲２発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。

＜一致点＞
「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられており、
前記コーティング層が、フッ素樹脂で形成されている、配列用マスク。」

＜相違点＞
（相違点３）
本件発明１は、「少なくとも前記マスク本体（１０）」の「前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられて」いるのに対して、甲２発明は、そのような構成を備えていない点。

（イ） 判断
（ａ）相違点３について検討する。
甲第２号証の【０１０３】（前記（２）ア（ア））によれば、甲２発明の「マスク２０」は、マスク２０にフラックスを付着させたくないなどの理由により、「マスク２０の下面２０ｂ」に「所定のパターンの凸部」が形成されて、「マスク２０」と「基板１００」との間に隙間が設けられるものである。
一方、本件特許の願書に添付した明細書【００１８】の、「また、本マスク１においては、図２、図４、図６に示すように、マスク本体１０下面や通孔１２内面にコーティング層５０を設けている。コーティング層５０としては、撥水性を有するものが好ましく、その材質としては、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト（液状）などがある。係るコーティング層５０を設けることにより、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着してもフラックスを弾くことができ、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着したままの状態を防止できる。・・・」との記載によれば、本件発明１の「マスク１」は、マスク本体１０下面、すなわち、「ワーク（３）との対向面」にフラックスが付着したままの状態を防止するために、マスク本体１０の「ワーク（３）との対向面」にコーティング層５０を設けるものである。
そうすると、本件発明１と甲２発明とは、マスクの下面にフラックスが付着することを防止する点で共通する。
しかし、甲第２号証、甲第５号証、甲第６号証のいずれにも、「少なくとも前記マスク本体（１０）」の「前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられて」いることは記載も示唆されていない。
また、甲第３号証に記載の技術的事項（前記（２）イ（イ））によれば、甲第３号証は、「スクリーン印刷に使用するメタルマスク」に関するものであり、甲第４号証に記載の技術的事項（前記（２）ウ（イ））によれば、甲第４号証は、「プリント基板へのクリームはんだ印刷に用いるマスク１」に関するものであり、両者はいずれも、甲２発明の「マスク２０」のように「半田ボール」を用いるものではないから、甲２発明に、甲第３号証〜甲第４号証に記載の技術的事項を採用する動機付けは存在しない。
したがって、甲２発明において、甲第３号証〜甲第６号証に記載の技術的事項を参酌しても、前記相違点３に係る本件発明１の構成とすることを、当業者が容易になし得たとはいえない。

（ｂ）よって、本件発明１は、甲２発明、及び甲第３号証〜甲第６号証に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
したがって、本件発明１は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。

６ むすび
以上のとおりであるから、本件訂正を認め、また、取消理由通知に記載した前記取消理由及び特許異議申立人が主張する申立理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件特許の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
そして、請求項２は、本件訂正により削除されたため、本件特許の請求項２に対して、申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しなくなったから、特許法第120条の8第1項で準用する同法135条の規定により却下する。
よって、結論のとおり決定する。
 
発明の名称 （５４）【発明の名称】配列用マスク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半田バンプを形成するのに用いられる、配列用マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
半田バンプの形成方法としては、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板などのワーク上の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てバンプを形成している。そして、前述の配列工程において、ワーク上に半田ボールを配列する方式としては、マスクを用いた振込方式がある。振込方式では、ワークの電極の配列パターンに対応して半田ボールが挿通可能な位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールをワークの電極上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するようにワークに対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に供給された半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを固着させることにより、ワーク上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。
【０００３】
係るマスクとしては特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に記載のマスクは、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用の突起部を設けており、突起部の突出寸法は同一寸法に設定されている。これにより、ワーク上にマスクを設置した際に、全ての支持用の突起部の下端がワークの上面に当接され、通孔を有するマスク本体とワークとの対向間隙が確保されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】 特開２００６−２８７２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年では電子機器の小型化に伴い、バンプの微小化が進んできている。つまり、バンプの微小化に伴って、マスクにおける通孔間隔寸法やパターン領域間隔寸法が狭くなり、通孔間やパターン領域間（パターン領域外周）に配される突起部自身の外形寸法も小さくなる傾向にあるため、マスクとワークとの対向間隔が狭まり、ワークの電極上に配されたフラックスがマスクに付着しやすくなる。特に、マスク本体の下面や通孔内面にフラックスが付着してしまうと、半田ボールの搭載不良が生じやすくなってしまう。本発明の目的は、半田ボールの搭載不良を防止できる配列用マスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクであって、通孔１２からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体１０と、マスク本体１０のワーク３との対向面側に設けられた突起部１５とを備え、少なくともマスク本体１０下面に、コーティング層５０が形成されており、コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする。また、マスク本体１０と突起部１５とは別体で形成されている。また、コーティング層５０は、マスク本体１０下面及び突起部１５表面を覆うように形成されている。このコーティング層５０は、１μｍ以下の厚さで形成すると良い。
【０００７】
また本発明は、通孔１２からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体１０と、マスク本体１０のワーク３との対向面側に設けられた突起部１５とを備え、少なくともマスク本体１０下面に、コーティング層５０が形成された配列用マスクの製造方法である。まず、母型４０上に、レジスト体４１ａを有する一次パターンレジスト４１を形成する。次に、レジスト体４１ａを用いて、母型４０上に、一次電着層４２を形成する。次に、一次電着層４２上に、レジスト体４４ａを有する二次パターンレジスト４４を形成する。次に、一次電着層４２表面に、コーティング層５０を形成する。このコーティング層５０は、一次電着層４２の二次パターンレジスト４４を有する側の表面及び二次パターンレジスト４４の表面に形成すると良い。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配列用マスクによれば、マスク本体下面に、コーティング層が形成されているので、マスク本体下面にフラックスが付着したままの状態を防ぐことができる。また、マスク本体下面及び突起部表面を覆うようにコーティング層を形成することで、コーティング層が突起部の保護層としての機能を果たすことになり、突起部の脱落、変形、破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の配列用マスクとワークの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの縦断側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの縦断側面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
【図１２】本発明の別実施形態に係る配列用マスクの部分拡大平面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の部分拡大縦断側面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１乃至図３に、本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク（以下、単にマスクと記す）１は、半田バンプ形成における半田ボール２の配列工程において使用に供されるものである。図２において、符号３は、マスク１による半田ボール２の搭載対象となるワークを示す。このワーク３は、例えば、ガラスエポキシ基板のベース４に複数個の半導体チップ５を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ５を囲むように、ワーク３の上面には、入出力端子である電極６が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク３は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のＬＳＩチップとされる。
【００１１】
図１に示すように、マスク１は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、銅やその他の金属を素材として形成されたマスク本体１０から成り、このマスク本体１０にはこれを囲むように枠体１１を装着することができる。マスク本体１０の盤面中央部には、各半導体チップ５に対応して、半田ボール２を投入するための多数独立の通孔１２からなるパターン領域が多数形成されている。図２に示すように、通孔１２は、ワーク３上における各半導体チップ５の電極６の配列位置に対応した配列パターンに対応している。半田ボール２は、５０μｍ以下の半径寸法を有するものであり、これに合わせて各通孔１２は、当該ボール２の半径寸法よりも僅かに大きな内径寸法を有する平面視で円形状に形成されている。
【００１２】
枠体１１は、アルミ、４２アロイ、インバー材、ＳＵＳ４３０等の材質からなる平板体であり、その盤面中央に、マスク本体１０に対応する一つの四角形状の開口を備えており、本実施形態では、一枚のマスク本体１０を一枚の枠体１１で保持している。枠体１１は、マスク本体１０よりも肉厚の成形品であり、マスク本体１０の外周縁と不離一体的に接合される。ここでは枠体１１の厚み寸法は、例えば０．０５〜１．０ｍｍ程度とし、本実施形態においては０．５ｍｍに設定した。また、マスク本体１０の厚みは、好ましくは１０μｍ以上とし、本実施形態では２００μｍに設定した。
【００１３】
マスク本体１０（マスク１）の下面側、すなわちワーク３との対向面側には、下方向に突出状の突起部１５を設けることができる。詳しくは、図２及び図３に示すように、パターン領域間（パターン領域の外周）にこのパターン領域を囲むように突起部１５（桟１５ａ）を設けることができる。この突起部１５（桟１５ａ）は、図３のような連続的に設けたものでなくても良く、断片的に設けても良い。また、図４に示すように、パターン領域内の通孔１２が形成されていない位置に突起部１５（支柱１５ｂ）を設けることができる。また、隣り合うパターン領域間（パターン領域の外周）にパターン領域を囲むようにして設ける突起部１５の形状としては、桟１５ａに限らず、図５に示すように、支柱１５ｃであっても良い。係る突起部１５を設けていれば、配列作業時において、ワーク３の上面に当接してマスク本体１０とワーク３との対向間隙を確保できる。各々の突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｂ）においては、図２および図４に示すように、マスク本体１０の下面から突起部１５の先端に向かって先窄まるように形成されていることが好ましく、円錐台状を呈している。
【００１４】
突起部１５の形状としては、この他に図６に示すように、突起部１５の根元寸法がマスク本体１０の下面に向かうにつれて大きくなる末拡がり形状（突起部１５の根元から先端に向かうにつれて窄まっていく先窄まり形状）であって、側面が円弧状に形成されたものであっても良い。これにより、突起部１５の特に根元部１５”に応力が集中することにより生じる破損を防止できるとともに、マスク１をワーク３に載置した際に、仮に突起部１５にフラックス１７が付着したとしても、突起部１５の側面が円弧となっていることにより、フラックス１７の通孔１２への回り込みを防止できるので、通孔１２にフラックス１７が付着することによる半田ボール２の搭載不良を招くおそれをなくすことができる。なお、突起部１５の根元部１５”の終端位置については、マスク本体１０の下面の通孔１２付近に位置していることが好ましく、マスク本体下面１０ａと通孔内面１２ａとの交点に位置する形態、マスク本体下面１０ａ上の通孔１２から間隙をとったところに位置する形態が考えられる。また、突起部１５の側面は、凸状円弧でも凹状円弧でもどちらでも良く、凸状円弧とすれば強度の良いものになり、凹状円弧とすれば突起部１５側面のどの位置においてもフラックス１７が付着された電極６に近づく部分がない、つまり、フラックス１７が付着された電極６から一定距離を保った状態となって良い。さらに、突起部１５の先端部１５’及び／又は根元部１５”を円弧状に形成しても良く、これにより、突起部１５にフラックス１７が付着するおそれが可及的に減少する。
【００１５】
本マスク１においては、突起部１５の高さとマスク本体１０の厚みとの比が２対１以上とするのが好ましく、上記マスク本体１０の厚さが１０〜３００μｍの範囲内においてこれを満足することがより好ましい。また、突起部１５は、アスペクト比（突起部１５における高さと先端寸法との比）が大きいものが好ましく、本実施形態ではアスペクト比３としている。また、突起部１５の根元寸法Ｌ２は、突起部１５の先端寸法Ｌ１の１．０〜１．５倍とするのが好ましく、本実施形態では１．２倍に設定している。さらに、突起部１５の先端寸法Ｌ１と根元寸法Ｌ２と通孔１２間の幅寸法Ｌ３との比が１対１．２対１．４以上であることが好ましい。さらに、パターン領域から突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｃ）の根元までの寸法Ｌ４は、０．０１ｍｍ以上に設定することが好ましく、本実施形態では０．０２ｍｍとしている。係る条件により、フラックスの付着を可及的に防ぐことができる。この時、上述した突起部１５の先端寸法Ｌ１と根元寸法Ｌ２との比の関係及びパターン領域から突起部１５の根元までの寸法Ｌ４の関係を満足することにより、突起部１５の破損防止及びフラックスの付着防止を両立させることができる。さらには、パターン領域から突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｃ）の先端中心までの寸法をＬ５とした時、Ｌ１とＬ２とＬ５との比が１対３対２．５以上とすることにより、上記両立効果を最大限に活かすことができる。
【００１６】
ここでは、マスク本体１０と突起部１５が一体となったマスク１としているが、マスク本体１０と突起部１５とが別部材で一体的に形成されたものでも良い。これは、上記マスク１において、マスク本体１０を磁性体で形成し、突起部１５を非磁性体で形成すれば、磁石の磁力吸引によってワーク３にマスク１を固定する場合に、マスク１に対して磁力を均一に働かせることができるので、マスク１が不用意に撓むおそれがなく、ワークに良好に密着させることができ、電極６に対する通孔１２の位置合わせ精度を向上することができる。また、マスク１を取り外す際には、ワーク３と突起部１５が直接磁力結合しないので、版離れを良好にすることができる。係るマスク１は、例えば、マスク本体１０を磁性体金属（ニッケル、鉄等）によって形成し、突起部１５を非磁性体金属（銅、アルミなど）によって形成することで得られる。
【００１７】
また、突起部１５を非磁性体で形成するものにおいては、上記金属に限らず、樹脂やレジストによって形成したものでも良い。これにより、上記効果に加え、当該樹脂の弾力性に由来するクッション作用が発揮され、突起部１５がワーク３に当接した際に、ワーク３が損傷するおそれが少なくなる。なお、係る効果を顕著に奏するためには、マスク１において、突起部１５だけでなく、ワーク３と当接する部分の全てを樹脂で形成することが好ましい。また、突起部１５を樹脂で形成する場合、電鋳法でマスク本体１０を形成する時に使用するレジストと同じものを使用すれば、生産効率良く形成できる。
【００１８】
また、本マスク１においては、図２、図４、図６に示すように、マスク本体１０下面や通孔１２内面にコーティング層５０を設けている。コーティング層５０としては、撥水性を有するものが好ましく、その材質としては、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト（液状）などがある。係るコーティング層５０を設けることにより、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着してもフラックスを弾くことができ、マスク本体１０下面や通孔１２内面にフラックスが付着したままの状態を防止できる。なお、該コーティング層５０は、マスク本体１０上面に形成しても良いし、パターン領域間であって、突起部１５（桟１５ａ、支柱１５ｃ）間におけるマスク本体１０下面においては形成しなくて良い。要は、フラックスが付着すると半田ボールの搭載不良が生じやすい部分に形成するのが望ましく、マスク１をワーク上に載置した際に、電極６上に塗布されたフラックス１７と対面するマスク本体１０及び突起部１５の表面に形成することが望ましい。
【００１９】
なお、各図面は、実際のマスク１の様子を示したものではなく、それを模式的に示している。また、各図面における通孔１２の開口寸法やマスク本体１０等の厚み寸法等は、図面作成の便宜上、そのような寸法に示したものである。また、図３、図５において、符号１５で図示しているのは、突起部１５の下端面（先端面）であり、突起部１５の根元は図示していない。また、図３、図５においては、コーティング層５０は図示していない。
【００２０】
係るマスク１を用いた半田ボール２の配列作業は、以下のような手順で行われる。なお、この配列作業は、専用の配列装置（特許文献１の図１、図５等を参照）によって行われる。まず、ワーク３の電極６上にフラックス１７（図２参照）を印刷塗布する。次に、通孔１２と電極６が一致するように、ワーク３上にマスク１を位置合わせしたうえで、マスク１を固定する。かかる位置合わせ作業は、実際には枠体１１とワーク３との外周縁を位置合わせすることで行われる。位置合わせ作業が終了すると、該固定状態において、突起部１５の下端面がワーク３の表面に当接することで、マスク本体１０は、図２、図４、図６に示すようなワーク３との対向間隙が確保された離間姿勢に姿勢保持される。この時、ワーク３の下方に磁石を配置して、この磁石の磁力作用によって、マスク１をワーク３側に吸着させることもできる。
【００２１】
次に、マスク１上に多数個の半田ボール２を供給し、スキージブラシを用いてマスク１上で半田ボール２を分散させて、通孔１２内に一つずつ半田ボール２を投入する。これにて、電極６上に半田ボール２がフラックス１７によって仮止め状に粘着保持される。かかるスキージブラシを用いた半田ボール２の投入作業において、スキージブラシ圧がマスク１に大きくかかったとしても突起部１５によってマスク１が撓むことを防止でき、投入作業を作業効率良くスムーズに進めることができる。
【００２２】
以上のように、本実施形態に係るマスク１によれば、マスク本体１０とワーク３との対向間隙を形成する突起部１５を備えているので、突起部１５によってワーク３との対向間隙を確実に確保でき、通孔１２内への半田ボール２の投入作業を効率的に漏れなく進めることが可能となる。
【００２３】
マスク本体１０の外周縁に補強用の枠体１１を設けることができ、マスク本体１０をそれ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で形成すれば、周囲温度の変化に伴うマスク本体１０の膨張分を、当該収縮方向へのテンションで吸収できる。これにて、ワーク３に対するマスク本体１０の位置ズレの発生を防ぐことができる。また、マスク本体１０の全体に均一なテンションを与えることができるので、ワーク３に対して半田ボール２を位置精度良く搭載させることができる。
【００２４】
次に、係る構成の配列用マスク１の製造方法を図７及び図８に示す。まず、例えば、導電性を有するステンレス製や真ちゅう鋼製の母型３０の表面にフォトレジスト層３１を形成する。このフォトレジスト層３１は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。ついで、図７（ａ）に示すごとく、フォトレジスト層３１の上に、突起部１５に対応する透光孔３２ａを有するパターンフィルム（ガラスマスク）３２を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図７（ｂ）に示すように、先窄まり状の突起部１５に対応するレジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を母型３０上に形成した。この時、紫外線が透過しにくいフォトレジストを用いたり、露光量を弱めたりして、レジスト体３４ａにテーパを付けることが好ましい。続いて、上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図７（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体３４ａの高さの範囲内で、母型３０のレジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して、一次電鋳層３５を形成した。ここでは、母型３０の略全面にわたって、一次電鋳層３５を形成した（第一の電鋳工程）。次に、図７（ｄ）に示すごとく、一次パターンレジスト３４を除去する。ここで、一次電鋳層３５の表面に研磨処理を施しておくと良い。
【００２５】
次いで、図８（ａ）に示すごとく、一次電鋳層３５および母型３０の表面の全体に、フォトレジスト層３６を形成したうえで、当該フォトレジスト層３６の表面に、前記通孔１２に対応する透光孔３７ａを有するパターンフィルム（ガラスマスク）３７を密着させたのち、紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｂ）に示すように、マスク本体１０に対応するレジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を一次電鋳層３５の表面に形成した。続いて、所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図８（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体３８ａの高さの範囲内で、母型３０及びのレジスト体３８ａで覆われていない一次電鋳層３５の表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して、二次電鋳層３９を形成した（第二の電鋳工程）。次に、二次パターンレジスト３８を溶解除去し、母型３０及び一次電鋳層３５から二次電鋳層３９を剥離する。最後に、マスク本体１０下面に対応する二次電鋳層３９の母型面側及び通孔１２内面に対応する二次電鋳層３９の二次パターンレジスト３８との対向面にコーティング層５０を形成することで、図８（ｅ）および図２に示すようなマスク１を得た。
【００２６】
こうして得られたマスク１に枠体１１を装着すれば、図１に示すような配列用マスク１が得られる。マスク１（二次電鋳層３９）は、それ自体に内方に収縮する方向の応力が作用するようなテンションを加えた状態で、枠体１１に保持することが可能である。かかる応力の付与は、例えば、枠体１１とマスク１との熱膨張係数の差を利用して、高温環境下でマスク１の外周縁に枠体１１の装着作業を行い、常温時ではマスク１を内方側に収縮させることで実現できる。
【００２７】
以上のようなマスク１の製造方法によれば、電鋳法を用いて高精度に配列用マスクを作製することができるので、半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。また、突起部１５を有するマスク１を一回の電鋳（第二の電鋳工程）により、マスク本体１０と突起部１５とを不離一体に形成するようにすれば、マスク本体１０と突起部１５とを別体で形成したものに比べて、該突起部１５の破損などの不都合が生じるおそれが少なく、信頼性に優れたマスク１を高精度に得ることができる点でも優れている。また、突起部１５をマスク本体１０の下面に近づくにつれて大きくなるよう先窄まり状に形成すれば、突起部１５の特に根元に応力が集中することが回避されるため、突起部１５の強度をしっかりと補強できつつ、突起部１５をフラックス１７が塗布された電極６から離間した状態で電極６間に当接できるので、電極６に塗布されたフラックス１７がマスク本体１０に付着することによる半田ボール２の搭載不良を防止することができる。この時、突起部１５の先端部１５’の寸法と根元部１５”の寸法との比を１対３以上とすること、突起部１５のアスペクト比を３以上とすることでより効果的となる。係る所望の寸法及びアスペクト比を有する突起部１５の作製は、レジストパターン３５の形状を調整することによって容易に得られる。
【００２８】
なお、係る構成のマスク１において、通孔１２及び突起部１５の形状はストレート状としてもテーパ状としても良い。ここで、通孔１２や突起部１５をテーパ状とする場合について具体的に説明すると、通孔１２においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、半田ボール２を通孔１２内に誘い込みやすくなり、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、マスク本体１０のワーク３との対向面側における通孔１２周縁にフラックスが付着されることを防止できる。また、突起部１５においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、ワーク３上へのマスクの載置をしっかりとすることができ、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、ワーク３の電極６が狭ピッチに配列された場合であっても、突起部１５の強度を確保しつつ、ワーク３上への突起部１５の当接をしっかりと対応することができる。かかる形状は、フォトレジスト層３１・３６の感光度や露光条件を変更することによって容易に得られる。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る配列用マスクについて説明する。本実施形態では、図９に示すように、コーティング層５０がマスク本体１０下面だけでなく、突起部１５の表面にも形成されている。
【００３０】
本実施形態の配列用マスクによれば、突起部１５表面にもコーティング層５０が形成されているので、突起部１５に対してもフラックスの付着を防止できる。また、マスク本体１０下面、通孔１２内面、及び突起部１５表面にコーティング層５０を形成することで、仮に、通孔１２内面にフラックスが付着したとしても、フラックスを弾き、マスク本体１０下面及び突起部１５表面を介してワーク上に流すことができる。また、フラックス１７の通孔１２への回り込みをより確実に防止できる。
【００３１】
さらに、マスク本体１０下面及び突起部１５表面の全面を覆うようにコーティング層５０を形成することで、例えば、マスク本体１０と突起部１５とを別部材で形成した場合、両者間の接合強度が弱く（これは、バンプの微細化に伴って通孔間隔寸法やパターン領域間隔寸法が狭くなり、通孔間やパターン領域間（パターン領域外周）に配される突起部１５自身の外形寸法も小さくなる傾向にあるため、突起部１５とマスク本体１０との接合面積が小さくなることに起因する）、マスク１使用時に突起部１５が不用意に脱落、変形、破損するおそれがあるが、係る構成により、コーティング層５０が突起部１５の保護層として機能することになるので、突起部１５の脱落、変形、破損の防止にも寄与できる。なお、突起部１５の脱落、変形、破損を防ぐことに特化したい場合は、マスク本体１０の下面及び突起部１５の表面に、スパッタや無電解めっきによって金属層（Ｎｉ、Ｃｕなど）を形成することにより、コーティング層５０を設けると良い。
【００３２】
図１０及び図１１に、本実施形態の配列用マスクの製造方法を示す。まず、図１０（ａ）に示すごとく、母型４０を用意する。母型４０は導電性を有するものであれば何でも良く、本実施形態ではステンレスを用いた。次いで、母型４０の表面にフォトレジスト層を形成し、周知の方法で露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１０（ｂ）に示すごとく、レジスト体４１ａを有する一次パターンレジスト４１を母型４０上に形成した。上記フォトレジスト層は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして形成した。次いで、上記母型４０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１０（ｃ）に示すごとく、先のレジスト体４１ａの高さと同じ程度に、母型４０のレジスト体４１ａで覆われていない表面に電着金属を電鋳して、一次電着層４２を形成した。本実施形態では、Ｎｉ−Ｃｏ電鋳により一次電着層４２を形成した。なお、一次電着層４２を形成した後に一次電着層４２表面に対して、ベルト研摩などといった機械的研摩および／または電解研磨するのが好ましい。次いで、図１０（ｄ）に示すごとく、レジスト体４１ａ（レジストパターン４１）を溶解除去した。
【００３３】
次いで、図１１（ａ）に示すごとく、一次電着層４２の表面上に、ソルダーレジスト層４３を形成した。このソルダーレジスト層４３は、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして形成した。次いで、露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１１（ｂ）に示すごとく、レジスト体４４ａを有する二次パターンレジスト４４を一次電着層４２上に一体的に形成した。なお、二次パターンレジスト４４を形成した後にベーキングなどといった脱落防止処理を行うのが好ましい。これにより、レジスト体４４ａを有する二次パターンレジスト４４と一次電着層４２との密着がより強固なものにできる。次いで、図１１（ｃ）に示すごとく、母型４０から一次電着層４２およびその表面に形成された二次パターンレジスト４４を剥離する。最後に、一次電着層４２の二次パターンレジスト４４を有する側の表面および二次パターンレジスト４４の表面にコーティング層５０を形成することによって、図１１（ｄ）及び図９に示す配列用マスク１を得ることができる。なお、コーティング層５０は、母型４０から一次電着層４２および二次パターンレジスト４４を剥離する前に形成しても良い。また、コーティング層５０は、一次電着層４２の二次パターンレジスト４４を有する側の表面に限らず、一次電着層４２の表面全面に形成しても良い。もちろん、通孔１２内面にもコーティング層５０を形成しても良い。
【００３４】
次に、第２実施形態に係る配列用マスクの別実施形態について説明する。ここでは、図１３（ａ）に示すように、突起部１５が樹脂で形成されたものであって、係る突起部１５の表面にコーティング層７０が形成されており、コーティング層７０の材質として、突起部１５の材質とは異なる材質で形成されている。
【００３５】
上述のように、本マスクはワークの電極上に半田ボールを搭載するために用いられるものであるが、半田ボールの配列工程（振込搭載）時に、マスクに汚れなどが付着することがあるので、これを除去するために、必要に応じてマスクを洗浄する。マスクを洗浄する場合、溶剤を用いて行うため、この溶剤が突起部を構成する材質表面にベタツキが発生するなどの悪影響が生じる可能性があるが、突起部表面にコーティング層があるために、このような悪影響から防御している。
【００３６】
そこで、本実施形態のマスクは、樹脂で形成した突起部１５に対する悪影響を防御するために、突起部１５の表面にコーティング層７０を形成しており、コーティング層７０が突起部１５を構成する材質（樹脂）とは異なる材質で形成している。コーティング層７０としては、上記材質に加え、例えば、アクリル系樹脂を主成分とする感光材で形成することも可能である。
【００３７】
係る配列用マスクの製造方法は、母型の用意から一次電着層を形成してレジスト体を除去するまでは、前述の工程（図１０参照）と同様である。次いで、一次電着層４２の表面上に、ソルダーレジスト層を形成し、露光、現像、乾燥の各処理を行うことにより、図１４（ａ）に示すごとく、レジスト体６０ａを有する二次パターンレジスト６０を一次電着層４２上に一体的に形成した。次いで、図１４（ｂ）に示すごとく、二次パターンレジスト６０の表面にコーティング層７０を形成する。コーティング層７０は、アルカリ現像型の感光材であって、主な含有成分は、アクリル樹脂（５５〜６５％）、硫酸バリウム（１５〜２５％）、二酸化珪素（１５〜２５％）である。最後に、母型４０から一次電着層４２を、その表面に形成された二次パターンレジスト６０およびコーティング層７０とともに剥離することによって、図１４（ｃ）及び図１３に示す配列用マスク１を得ることができる。なお、コーティング層７０は、一次電着層４２の二次パターンレジスト６０を有する側の表面にも形成しても良い。また、一次電着層４２上に二次パターンレジスト６０を形成後、母型４０から剥離してからコーティング層７０を形成しても良い。こうすることで、一次電着層４２の二次パターンレジスト６０を有する側の表面だけでなく、一次電着層４２の表面全面にコーティング層７０を容易に形成することができる。通孔１２の内壁にもコーティング層７０を形成しても良い。また、二次パターンレジスト６０やコーティング層７０を形成した後に、ベーキングなどといった脱落防止処理を行うのが好ましい。これにより、一次電着層４２と二次パターンレジスト６０、および二次パターンレジスト６０とコーティング層７０の密着がより強固なものにできる。係る脱落防止処理は、二次パターンレジスト６０とコーティング層７０を形成毎に行っても良いし、二次パターンレジスト６０表面にコーティング層７０を形成した後に併せて行っても良い。
【００３８】
係る製造方法によって得られたマスク１は、洗浄（溶剤）に強いものとなり、突起部１５にベタツキが発生することを可及的に防止できる。また、図１３（ｂ）に示すように、コーティング層７０を突起部１５の表面全面を覆うように形成すれば、突起部１５の破損・欠落を防止できる。
【００３９】
ここで、突起部１５とコーティング層７０は同じ樹脂同士なので、突起部１５とコーティング層７０との密着力は強固なものであるが、マスク本体１０に突起部１５を形成した後（突起部１５の表面にコーティング層７０を形成する前）に、突起部１５を洗浄して突起部１５の表面にあえてベタツキを発生させ、その表面にコーティング層７０を形成することで、突起部１５とコーティング層７０との密着力をより強固なものにすることができる。
【００４０】
また、図１３（ｃ）に示すように、コーティング層７０を形成する材質のみで突起部１５を形成することもできる。コーティング層７０を形成する材質は、フラックスが付着しにくいものであり、具体的には、アクリル樹脂に硫酸バリウム及び／又は二酸化珪素が含有された樹脂混合物が挙げられる。この樹脂混合物は、耐溶剤性に優れている。これについて具体的に説明すると、係る樹脂混合物で幅寸法が０．２〜３．０ｍｍ（０．２ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍ、３．０ｍｍの計７製品）の突起部をニッケル−コバルト合金からなるマスク本体に設けた各マスクを、洗浄剤（化研テック株式会社製）に６〜２４時間（６時間、１２時間、２４時間の計３回）浸漬させたが、全てのマスクにおいて突起部の剥離がなかったことが確認できた。さらに、係る樹脂混合物は、マスク本体１０との相性が良く、密着性が良いので、突起部１５の幅寸法を狭くすることが可能である。なお、係る樹脂混合物は硬度があるので（ＪＩＳ規格の引っかき硬度試験で５Ｈ〜６Ｈ）、マスク本体の厚さが１００μｍ以下において、突起部の幅寸法を５ｍｍより大きくすると、マスクに反りが発生してしまう恐れがあるので、突起部の幅寸法は５ｍｍ以下とするのが好ましい。このように、コーティング層７０は、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂などといった材質を主成分として形成されている。そして、係る材質を主成分として突起部１５を構成することが可能である。
【００４１】
上記突起部１５を形成する樹脂混合物の主成分は、アクリル樹脂であるが、これに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＥＶＡ樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミドなど（所謂、熱可塑性樹脂）が挙げられる。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタンなど（所謂、熱硬化性樹脂）でも良い。
【００４２】
上記各実施形態において、突起部１５（支柱１５ｂ）と通孔１２の配置は、突起部１５（支柱１５ｂ）が一つの通孔１２を囲むように配置しても良いし、一つの突起部１５が通孔１２に囲まれるように配置しても良い。一つの通孔１２を囲むように突起部１５を配置する場合、突起部１５の形状は、支柱のように部分的に設けたものに限らず、無端枠状に設けたものでも良い。また、突起部１５の形状は、桟１５ａや円柱に限らず、ひし形・六角形などといった多角形や楕円でも良い。さらに、これら形状においては、図１２に示すように、細長形状及び／又は角が丸みを帯びたものが好ましい。このように、これら形状の長手方向・長径方向を一定方向に合わせることで、例えば、マスク１の裏面を洗浄する際に、洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段や突起部１５が破損するおそれを可及的になくすことができるとともに、スムーズに洗浄することが可能となる。よって、突起部１５全ての長手方向・長径方向を一方向に合わせることが望ましい。なお、細長形状とするのはあくまでも突起部１５の下端面（先端面）においてであり、突起部１５の根元部１５ｂの面においては強度等の点で必ずしも細長形状とする必要はない。
【００４３】
また、上記各実施形態において、通孔１２の内面とマスク本体１０及び突起部１５の表面とでコーティング層５０・７０の厚みを異ならせても良い。具体的には、通孔１２の内面におけるコーティング層５０の厚みをＴ１、マスク本体１０及び突起部１５の表面におけるコーティング層５０の厚みをＴ２とした時（図９参照）、Ｔ１＞Ｔ２とすれば、半田ボールの搭載不良を引き起こす通孔１２内面へのフラックスの付着をより確実に防ぐことができる。また、コーティング層５０を滑りやすい（摩擦が小さい）材質で形成すれば、Ｔ１の厚み分だけマスク本体１０上面と通孔１２内面との境目に滑りやすい領域として現れることになり、Ｔ１の厚さが厚ければ厚いほど、該領域が大きくなるので、半田ボール２をスキージブラシでかく時に、スキージブラシや半田ボール２を滑らかに移動させることができ、生産性や作業効率の向上が見込める。そして、Ｔ１＜Ｔ２とすれば、マスク本体１０下面に突起部１５が別体形成された時に、突起部１５の脱落、変形、破損をより確実に防ぐことができる。なお、このコーティング層５０の形成方法としては、浸漬方式やスプレー方式など種々の方法があるが、コーティング層５０を形成する際は、所望する形成個所以外の部分を保護シートで覆うと良い。また、コーティング層５０を厚く形成したい時は、厚くしたい個所を局所的にスプレーしたり、マスク１の浸漬させる方向を異ならせたり（例えば、マスク本体１０下面において厚くしたい場合は、マスク本体１０下面と浸漬面とを平行にした状態で浸漬させると良く、通孔１２内面において厚くしたい場合は、マスク本体１０下面と浸漬面とを垂直にした状態で浸漬させると良い）することで実現できる。
【符号の説明】
【００４４】
１ マスク
２ 半田ボール
３ ワーク
６ 電極
１０ マスク本体
１２ 通孔
１５ 突起部
１５ａ 桟
１５ｂ 支柱
１５ｃ 支柱
１５’ 先端部
１５” 根元部
３０、４０ 母型
３１、３６、４３ フォトレジスト層（ソルダーレジスト層）
３４、４１ 一次パターンレジスト
３４ａ、４１ａ レジスト体
３５、４２ 一次電着層
３８、４４、６０ 二次パターンレジスト
３８ａ、４４ａ レジスト体
３９ 二次電着層
５０、７０ コーティング層
（５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）が多数形成されたマスク本体（１０）と、該マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
少なくとも前記マスク本体（１０）のスキージ面および前記ワーク（３）との対向面に、撥水性を有する材質で形成されたコーティング層が設けられており、
前記コーティング層が、フッ素樹脂、シリコン樹脂、乳剤、レジスト、或いはアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする配列用マスク。
【請求項２】 （削除）
【請求項３】
前記突起部（１５）の先端部（１５’）が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配列用マスク。
【請求項４】
前記突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項１または３に記載の配列用マスク。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照。
異議決定日 2023-10-06 
出願番号 P2021-072331
審決分類 P 1 652・ 161- YAA (H01L)
P 1 652・ 856- YAA (H01L)
P 1 652・ 851- YAA (H01L)
P 1 652・ 841- YAA (H01L)
P 1 652・ 121- YAA (H01L)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 河本 充雄
特許庁審判官 松永 稔
市川 武宜
登録日 2022-06-17 
登録番号 7091519
権利者 マクセル株式会社
発明の名称 配列用マスク  
代理人 森本 聡  
代理人 森本 聡  

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