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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  B23K
管理番号 1416472
総通号数 35 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2024-11-29 
種別 異議の決定 
異議申立日 2023-11-07 
確定日 2024-08-16 
異議申立件数 1 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第７２６９４４３号発明「溶接方法および溶接装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第７２６９４４３号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１４〕、〔１５〜１９〕について訂正することを認める。 特許第７２６９４４３号の請求項１、３〜１９に係る特許を維持する。 特許第７２６９４４３号の請求項２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。 
理由 第１ 手続の経緯
１ 特許掲載公報の発行までの経緯
特許第７２６９４４３号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜１９に係る特許についての出願は、２０２１年（令和３年）６月４日を国際出願日とする国際特許出願（優先権主張 令和２年６月４日（以下「優先日」という。））であって、令和５年４月２５日にその特許権の設定登録がされ、同年５月８日に特許掲載公報が発行された。

２ 特許異議の申立て以降の経緯
本件特許についての特許異議の申立て以降の主な経緯は、次のとおりである。
（１）令和５年１１月７日
特許異議申立人 西村 裕之（以下「申立人」という。）による、本件特許の請求項１〜１９に係る特許に対する特許異議の申立て（申立てのために提出された特許異議申立書を、以下単に「申立書」という。）
（２）令和６年１月１７日付け（発送日：同月３１日）
取消理由の通知 （以下「取消理由通知」という。）
（３）令和６年３月５〜１１日（同月１２日の応対記録参照）
特許権者 古河電気工業株式会社（以下単に「特許権者」という。）との、電話及び電子メールでの応対（面接審理の要望、調整）
（４）令和６年３月１２日（同月１２日の面接記録参照）
特許権者との面接審理の実施
（５）令和６年３月１５〜２１日（同月２１日の応対記録参照）
特許権者との、電話及び電子メールでの応対（訂正案の受信、合議体の暫定的な心証の開示）
（６）令和６年４月１日
特許権者による、訂正の請求（請求された訂正を以下「本件訂正」といい、本件訂正の請求のために提出された訂正請求書を以下単に「訂正請求書」という。）、及び意見書の提出
（７）令和６年４月１０日付け（発送日：同月１５日）
訂正請求書についての手続補正の指令
（８）令和６年５月１４日
訂正請求書の「７ 請求の理由」を補正対象とする手続補正書（方式）（以下単に「補正書」という。）の提出
（９）令和６年５月２２日付け（発送日：同月２４日）
訂正請求があった旨の通知（特許法第120条の5第5項）
（１０）令和６年６月２１日
申立人による、意見書（以下「申立人意見書」という。）の提出

第２ 本件訂正の適否
１ 本件訂正の内容について
特許権者は、本件訂正の請求により、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書（すなわち、令和６年４月１日に提出され、令和６年５月１４日提出の補正書により補正がされた訂正請求書）に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜１９について訂正することを求めるところ、本件訂正の内容は、以下のとおりである（訂正箇所に下線を付して示す。）。

＜請求項１〜１４について＞
（１）訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１における、
「金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側からレーザ光を照射することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接方法であって、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射する、溶接方法。」
との記載を、
「金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側からレーザ光を照射して前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接方法であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接方法。」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項３〜１４も同様に訂正する。）。

（２）訂正事項２
特許請求の範囲の請求項２を削除する。

（３）訂正事項３
特許請求の範囲の請求項３における、
「請求項１または２に記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１に記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項３の記載を引用する請求項４〜１４も同様に訂正する。）。

（４）訂正事項４
特許請求の範囲の請求項４における、
「請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１または３に記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項４の記載を引用する請求項５〜１４も同様に訂正する。）。

（５）訂正事項５
特許請求の範囲の請求項５における、
「請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３、４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項５の記載を引用する請求項６〜１４も同様に訂正する。）。

（６）訂正事項６
特許請求の範囲の請求項６における、
「請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項６の記載を引用する請求項７〜１４も同様に訂正する。）。

（７）訂正事項７
特許請求の範囲の請求項７における、
「請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項７の記載を引用する請求項８〜１４も同様に訂正する。）。

（８）訂正事項８
特許請求の範囲の請求項８における、
「請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項８の記載を引用する請求項９〜１４も同様に訂正する。）。

（９）訂正事項９
特許請求の範囲の請求項９における、
「請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項９の記載を引用する請求項１０〜１４も同様に訂正する。）。

（１０）訂正事項１０
特許請求の範囲の請求項１０における、
「請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項１０の記載を引用する請求項１１〜１４も同様に訂正する。）。

（１１）訂正事項１１
特許請求の範囲の請求項１１における、
「請求項１〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項１１の記載を引用する請求項１２〜１３も同様に訂正する。）。

（１２）訂正事項１２
特許請求の範囲の請求項１２における、
「請求項１〜１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する（請求項１２の記載を引用する請求項１３も同様に訂正する。）。

（１３）訂正事項１３
特許請求の範囲の請求項１３における、
「請求項１〜１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する。

（１４）訂正事項１４
特許請求の範囲の請求項１４における、
「請求項１〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
との記載を、
「請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」
に訂正する。

＜請求項１５〜１９について＞
（１５）訂正事項１５
特許請求の範囲の請求項１５における、
「レーザ発振器と、
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側から、前記レーザ発振器からのレーザ光を照射する光学ヘッドと、
を備え、金属部材と複数の金属箔とを溶接する溶接装置であって、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射する、溶接装置。」
との記載を、
「レーザ発振器と、
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側から、前記レーザ発振器からのレーザ光を照射する光学ヘッドと、
を備え、前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接装置であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接装置。」
に訂正する（請求項１５の記載を引用する請求項１６〜１９も同様に訂正する。）。

２ 一群の請求項について
本件訂正前の請求項１〜１４については、請求項２〜１４がそれぞれ請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
また、本件訂正前の請求項１５〜１９については、請求項１６〜１９がそれぞれ請求項１５の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあって、訂正事項１５によって記載が訂正される請求項１５に連動して訂正されるものである。
したがって、本件訂正は、特許法第120条の5第4項に規定する一群の請求項である請求項〔１〜１４〕、〔１５〜１９〕について請求をするものである。

３ 独立特許要件について
本件特許異議の申立ては、全ての請求項を対象としているので、訂正事項１〜１５に関して、特許法第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項の独立特許要件は課されない。

４ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
＜一群の請求項〔１〜１４〕について＞
（１）訂正事項１
ア 訂正の目的について
（ア）訂正事項１のうち、「レーザ光を照射して前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する」と訂正する点は、金属部材と複数の金属箔とを溶接することが、レーザ光を照射することで「複数の金属箔と金属部材とにわたる溶接金属を形成」することによりなされることを具体的に限定するものである。
（イ）訂正事項１のうち、「前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、」と訂正する点は、溶接対象である金属部材および複数の金属箔のそれぞれの材料を具体的に限定するものである。
（ウ）訂正事項１のうち、「前記レーザ光を、前記複数の金属箔の・・・第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、」と訂正する点は、金属部材と複数の金属箔とを溶接するために金属箔の第二面上に照射するレーザ光が、その第二面上で掃引されることを具体的に限定するものである。
（エ）訂正事項１のうち、「前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、」と訂正する点は、金属箔の第二面上に照射するレーザ光の、第一レーザ光の照射領域と第２レーザ光の照射領域との位置関係を具体的に限定するものである。
（オ）訂正事項１のうち、「前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、」と訂正する点は、金属箔の第二面上に照射するレーザ光の、第一レーザ光及び第２レーザ光のそれぞれにより、金属部材と複数の金属箔に形成される溶融金属の形成態様を具体的に限定するものである。
（カ）上記（ア）〜（オ）のとおり、訂正事項１は、訂正前の請求項１において特定されていた事項を具体的に限定するように訂正するものであるから、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。

イ 新規事項の有無について
（ア）訂正事項１のうち、「レーザ光を照射して前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する」と訂正する点は、本件明細書の段落【００５０】に「溶接部１４は、溶接金属１４ａを含んでいる。溶接金属１４ａは、表面Ｗａから、金属部材１１に向けて延びている。溶接金属１４ａは、第一部位１４ａ１と、第二部位１４ａ２とを有している。第一部位１４ａ１は、主として第一レーザ光の照射によって形成され、第二部位１４ａ２は、主として第二レーザ光の照射によって形成される。図２の例では、第二部位１４ａ２は、表面ＷａからＺ方向の反対方向に延びている。第二部位１４ａ２は、第一部位１４ａ１に対してＺ方向に隣接している。すなわち、第一部位１４ａ１は、第二部位１４ａ２に対してＺ方向の反対方向に隣接している。第二部位１４ａ２は、少なくとも複数の金属箔１２内に形成されている。第一部位１４ａ１は、複数の金属箔１２と金属部材１１とに渡って延びている。」（下線は当審にて付した。以下同様。）と記載されるように、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものである。
（イ）訂正事項１のうち、「前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、」と訂正する点は、本件明細書の段落【００５７】に「加工対象Ｗとしての金属部材１１および金属箔１２は、それぞれ、導電性を有した金属材料で作られ得る。金属材料は、例えば、銅系金属材料や、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、チタン系金属材料などであり、具体的には、銅や、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、錫、ニッケル、ニッケル合金、鉄、ステンレス、チタン、チタン合金等である。金属部材１１および金属箔１２は、同じ材料で作られてもよいし、異なる材料で作られてもよい。」と記載されるように、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。
（ウ）訂正事項１のうち、「前記レーザ光を、前記複数の金属箔の・・・第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、」と訂正する点は、本件明細書の段落【００４９】に「このようなレーザ光Ｌの照射により、溶接部１４は、表面Ｗａから、Ｚ方向の反対方向に向けて延びることになる。Ｚ方向の反対方向は、溶接部１４の深さ方向とも称されうる。また、レーザ光Ｌが表面Ｗａ上でＸ方向（掃引方向ＳＤ）に掃引されることにより、溶接部１４は、図２と略同様の断面形状で、Ｘ方向にも延びることになる。Ｘ方向は、第二方向の一例である。溶接部１４の長手方向や延び方向とも称されうる。また、Ｙ方向は、溶接部１４の幅方向とも称されうる。」と記載されるように、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。
（エ）訂正事項１のうち、「前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、」と訂正する点は、本件明細書の段落【００５４】に「図４は、表面Ｗａ上に照射されたレーザ光Ｌのビーム（スポット）を示す模式図である。ビームＢ１およびビームＢ２のそれぞれは、そのビームの光軸方向と直交する断面の径方向において、たとえばガウシアン形状のパワー分布を有する。ただし、ビームＢ１およびビームＢ２のパワー分布はガウシアン形状に限定されない。また、図４のように各ビームＢ１，Ｂ２を円で表している各図において、当該ビームＢ１，Ｂ２を表す円の直径が、各ビームＢ１，Ｂ２のビーム径である。各ビームＢ１，Ｂ２のビーム径は、そのビームのピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域の径として定義する。」と記載され、段落【００５５】に「図４に示されるように、本実施形態では、一例として、レーザ光Ｌのビームは、表面Ｗａ上において、第一レーザ光のビームＢ１と第二レーザ光のビームＢ２とが重なり、ビームＢ２がビームＢ１よりも大きく（広く）、かつ、ビームＢ２の外縁Ｂ２ａがビームＢ１の外縁Ｂ１ａを取り囲むよう、形成されている。この場合、ビームＢ２のスポット径Ｄ２は、ビームＢ１のスポット径Ｄ１よりも大きい。表面Ｗａ上において、ビームＢ１は、第一スポットの一例であり、ビームＢ２は、第二スポットの一例である。」と記載され、段落【００５６】に「また、本実施形態では、図４に示されるように、表面Ｗａ上において、レーザ光Ｌのビーム（スポット）は、中心点Ｃに対する点対称形状を有しているため、任意の掃引方向ＳＤについて、スポットの形状は同じになる。」と記載され、さらに、図４として次の図：
「

」が示されていることから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。
（オ）訂正事項１のうち、「前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、」と訂正する点は、本件明細書の段落【００５０】に「溶接部１４は、溶接金属１４ａを含んでいる。溶接金属１４ａは、表面Ｗａから、金属部材１１に向けて延びている。溶接金属１４ａは、第一部位１４ａ１と、第二部位１４ａ２とを有している。第一部位１４ａ１は、主として第一レーザ光の照射によって形成され、第二部位１４ａ２は、主として第二レーザ光の照射によって形成される。図２の例では、第二部位１４ａ２は、表面ＷａからＺ方向の反対方向に延びている。第二部位１４ａ２は、第一部位１４ａ１に対してＺ方向に隣接している。すなわち、第一部位１４ａ１は、第二部位１４ａ２に対してＺ方向の反対方向に隣接している。第二部位１４ａ２は、少なくとも複数の金属箔１２内に形成されている。第一部位１４ａ１は、複数の金属箔１２と金属部材１１とに渡って延びている。」と記載され、段落【００６３】に「したがって、被溶接部位には、まずは、領域Ｂ２ｆにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、熱伝導型の溶融領域が生じる。その後、被溶接部位には、第一レーザ光の照射によって、より深いキーホール型の溶融領域が生じる。この場合、被溶接部位には、予め熱伝導型の溶融領域が形成されているため、当該熱伝導型の溶融領域が形成されない場合に比べて、より低いパワーの第一レーザ光によって所要の深さの溶融領域を形成することができる。さらにその後、被溶接部位には、領域Ｂ２ｂにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、溶融状態が変化する。」と記載され、さらに、図２として次の図：
「

」が示されていることから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。
（カ）上記（ア）〜（オ）のとおり、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であるから、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第5項に適合するものである。

ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
訂正事項１は、上記アのとおり、本件訂正前の請求項１において特定されていた事項を具体的に限定するように訂正するものであるから、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
したがって、訂正事項１は、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第6項に適合するものである。

（２）訂正事項２
ア 訂正の目的について
訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。

イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
訂正事項２は、請求項を削除するものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
したがって、訂正事項２は、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第5項及び第６項に適合するものである。

（３）訂正事項３〜１４
ア 訂正の目的について
訂正事項３〜１４は、訂正事項２による請求項２の削除に伴い、請求項３〜１４における引用請求項から請求項２を除いて記載を整合させるものであるから、特許法第120条の5第2項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。

イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
訂正事項３〜１４は、訂正事項２による請求項２の削除に伴い、請求項３〜１４における引用請求項から請求項２を単に除くものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
したがって、訂正事項３〜１４は、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第5項及び第６項に適合するものである。

（４）訂正事項１５
ア 訂正の目的について
訂正事項１５における、溶接装置に係る請求項１５についての訂正は、訂正事項１における、溶接方法に係る請求項１についての訂正と、実質的に同様の事項で限定して訂正するものであるから、上記（１）アと同様の理由により、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
訂正事項１５における、溶接装置に係る請求項１５についての訂正は、上記アのとおり、溶接方法に係る請求項１を訂正する訂正事項１と実質的に同様の事項にて訂正するものであるから、訂正事項１５は、上記（１）イ及びウで検討した訂正事項１と同様に、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第5項及び第６項に適合するものである。

５ 小括
上記４（１）〜（４）のとおり、訂正事項１〜１５に係る本件訂正は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第126条第5項及び第６項の規定に適合する。
よって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１４〕、〔１５〜１９〕について訂正することを認める。

第３ 本件発明
上記第２のとおり本件訂正は認められることから、本件特許の請求項１〜１９に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１９」という。なお、請求項２は削除されている。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜１９に記載された、以下の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側からレーザ光を照射して前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接方法であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接方法。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
前記金属部材の前記第一方向の厚さが０．０５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下であり、かつ前記複数の金属箔の層の厚さが０．０５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下である、請求項１に記載の溶接方法。
【請求項４】
前記レーザ光を、ウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記第二面に照射する、請求項１または３に記載の溶接方法。
【請求項５】
前記第二面上で、前記レーザ光を複数回掃引する、請求項１、３、４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項６】
前記第二面上で、前記レーザ光を掃引し、前記第二面上での掃引の途中で前記第二面上での掃引速度を変更する、請求項１、３〜５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項７】
前記第二面上で、前記レーザ光を掃引し、前記第二面上での掃引の途中で前記レーザ光のパワーを変更する、請求項１、３〜６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項８】
前記金属部材は、めっき付き金属板を含む、請求項１、３〜７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項９】
前記第二面上において、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットは、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットより広い、請求項１、３〜８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１０】
前記レーザ光は、前記第二面の法線方向が前記第一方向と略平行な状態で、前記第二面上に照射される、請求項１、３〜９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１１】
前記第二面上において、前記レーザ光によって前記第二面上に形成されるスポットの形状は、当該スポットの中心に対する点対称形状を有する、請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１２】
前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とが同軸で照射される、請求項１、３〜１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１３】
前記第二面上において、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットの中心と、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットの中心とが略一致する、請求項１、３〜１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１４】
前記第二面上において、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットと、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットとが、互いにずれている、請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１５】
レーザ発振器と、
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側から、前記レーザ発振器からのレーザ光を照射する光学ヘッドと、
を備え、前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接装置であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接装置。
【請求項１６】
前記レーザ光を複数のビームに分割するビームシェイパを備えた、請求項１５に記載の溶接装置。
【請求項１７】
前記レーザ光が前記第二面上で前記第一方向と交差した第二方向に沿う掃引方向に移動するよう、前記レーザ光の出射方向を変化させるガルバノスキャナを備えた、請求項１５または１６に記載の溶接装置。
【請求項１８】
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、ウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記第二面に照射する、請求項１５〜１７のうちいずれか一つに記載の溶接装置。
【請求項１９】
前記光学ヘッドは、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを同軸で照射する、請求項１５〜１８のうちいずれか一つに記載の溶接装置。」

第４ 申立人が主張する申立ての理由の概要
１ 申立書における申立ての理由について
申立人による申立ての理由は、以下のとおり整理することができる。
＜進歩性（特許法第29条第2項、同法第113条第2号）について＞
（１）申立ての理由１：請求項１〜１９
甲１に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第１２〜２０、４８〜６１ページ）
（２）申立ての理由２：請求項１〜１９
甲２に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第２１〜３０、６１〜７２ページ）

２ 証拠方法
申立人による証拠方法は、書証として提出された、申立書に添付した甲第１号証〜甲第１１号証と、申立人意見書に添付した甲第１２号証である。
（１）甲第１号証：特開２０１５−２１７４２２号公報
（２）甲第２号証：国際公開第２０１８／１５９８５７号
（３）甲第３号証：武田 晋，「高出力ダイレクト半導体レーザ発振器の動向と適用事例」，レーザ加工学会誌，２０１９．１０，Ｖｏｌ．２６，Ｎｏ．３，ｐ．１３〜１９
（４）甲第４号証：特開２０１９−６７５７０号公報
（５）甲第５号証：特開２０２０−１７４８３号公報
（６）甲第６号証：特開２０２０−４６４３号公報
（７）甲第７号証：特開２０１８−１８７６６０号公報
（８）甲第８号証：特開２０１１−２１２７１１号公報
（９）甲第９号証：特開２０１９−５７６９号公報
（１０）甲第１０号証：特開平１０−１８０４６９号公報
（１１）甲第１１号証：国際公開第２０１０／１３１２９８号
（１２）甲第１２号証：Markus Ruetering, “Hybrid Solution Moves Boundaries of Copper Welding”, Photonics Views, 米国, John Wiley & Sons, Inc., 2019.10.9, Vol.16, Issue 5, p.46-50（なお、uのウムラウトは「ue」と代替表記した。）
（「甲第１号証」〜「甲第１２号証」を、以下それぞれ「甲１」等という。）

第５ 当審より通知した取消理由の概要
取消理由通知における、本件訂正前の請求項１〜１９に係る特許に対する取消理由の要旨は、以下のとおりである。
＜進歩性について（主引用発明：甲２に記載された発明）＞
本件特許の請求項１〜１９に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、甲２に記載された発明、並びに、甲１及び甲４〜甲１１に記載された技術的事項に基づいて（以下の１〜５を参照）、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜１９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。
１ 請求項１〜２、１５〜１７
引用した文献：甲２、甲４〜甲６、甲１１
２ 請求項３
引用した文献：甲１〜甲２、甲４〜甲６、甲１１
３ 請求項４
引用した文献：甲１〜甲２、甲４〜甲８、甲１１
４ 請求項５
引用した文献：甲１〜甲２、甲４〜甲９、甲１１
５ 請求項６〜１４
引用した文献：甲１〜甲２、甲４〜甲１１
６ 請求項１８〜１９
引用した文献：甲２、甲４〜甲８、甲１１

第６ 取消理由通知における取消理由について
本件訂正後の本件発明１、３〜１９について、取消理由通知にて示した取消理由（甲２に記載された事項から主引用発明を認定した進歩性欠如、上記第５）を解消しているかについて、以下判断する。なお、申立人意見書において、実質的に新たな証拠方法として甲１２が提示されているが、本件訂正により追加された事項についての証拠方法であって、本件訂正の内容に付随して提出されたものであるため、当審の判断は、甲１２も踏まえて行う（審判便覧６７−０５．４の１．（２））。

１ 本件発明１について
（１）本件発明１の認定
本件発明１は、上記第３の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

（２）甲２に記載された発明の認定
ア 甲２には、以下の事項が記載されている。
（ア）請求の範囲（請求項１〜３、８、１１〜１４、１６）
「［請求項１］
加工対象を、レーザ装置からのレーザ光の照射される領域に配置し、
前記レーザ装置からの前記レーザ光を前記加工対象に向かって照射しながら前記レーザ光と前記加工対象とを相対的に移動させ、前記レーザ光を前記加工対象上で掃引しつつ、照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う、
工程を含み、
前記レーザ光は主ビームと、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームによって構成され、主ビームのパワー密度は副ビームのパワー密度以上である、
加工対象をレーザによって溶接する方法。
［請求項２］
前記主ビームのパワー密度は、少なくともキーホールを発生させうる強度である、請求項１に記載の溶接方法。
［請求項３］
前記レーザ光は、前記主ビームの掃引方向後方に、前記主ビームよりもパワー密度が低い副ビームをさらに有する、請求項１に記載の溶接方法。」

「［請求項８］
前記主ビームおよび前記副ビームのうち少なくとも前記副ビームを形成するレーザ光の波長は、前記加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長である、請求項１に記載の溶接方法。」

「［請求項１１］
前記主ビームおよび前記副ビームは、異なる発振器から出射されたレーザ光である、請求項１から請求項９の何れか１項に記載の溶接方法。
［請求項１２］
前記主ビームおよび前記副ビームは、前記発振器と前記加工対象との間に配置されたビーシェイパ（当審注：「ビームシェイパ」の誤記と認める。）によって形成される、請求項１から請求項１１の何れか１項に記載の溶接方法。
［請求項１３］
前記ビームシェイパは回折光学素子である、ことを特徴とする請求項１２に記載の溶接方法。
［請求項１４］
前記加工対象は溶接されるべき少なくとも２つの部材であり、前記加工対象をレーザ光の照射される領域に配置する前記工程は、前記少なくとも２つの部材を重ねる、または接触させる、または隣接させるように配置する工程である、請求項１から請求項１３の何れか１項に記載の溶接方法。」

「［請求項１６］
レーザ発振器と、
レーザ発振器から発振された光を受け取ってレーザ光を生成し、前記生成されたレーザ光を加工対象に向かって照射して照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、
によって構成され、
前記光学ヘッドは前記レーザ光と前記加工対象とが相対的に移動可能な様に構成され、前記レーザ光を前記加工対象上で掃引しつつ、前記溶融を行なって溶接を行い、
前記レーザ光は主ビームと、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームによって構成され、主ビームのパワー密度は副ビームのパワー密度以上である、
加工対象をレーザによって溶接するレーザ溶接装置。」

（イ）明細書
Ａ 技術分野
「［０００１］
本発明は、溶接方法および溶接装置に関する。」
Ｂ 背景技術
「［０００２］
鉄や銅などの金属材料を溶接する手法の一つとして、レーザ溶接が知られている。レーザ溶接とは、レーザ光を加工対象の溶接部分に照射し、レーザ光のエネルギーで溶接部分を溶融させる溶接方法である。レーザ光が照射された溶接部分には、溶融池と呼ばれる溶融した金属材料の液溜りが形成され、その後、溶融池の金属材料が固まることによって溶接が行われる。
［０００３］
また、レーザ光を加工対象に照射する際には、その目的に応じ、レーザ光のプロファイルが成型されることもある。例えば、レーザ光を加工対象の切断に用いる場合に、レーザ光のプロファイルを成型する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
［０００４］
従前は、レーザ光発生装置の出力が低かったので、反射率の低い（吸収率の高い）金属材料に対してのレーザ溶接が実用されてきたが、近時ではレーザ光発生装置の集光性も向上している傾向にあるので、銅やアルミ等の反射率の高い金属材料に対するレーザ溶接も実用化されつつある（例えば特許文献２〜４参照）。」
Ｃ 先行技術文献 特許文献
「［０００５］
・・・
特許文献４：国際公開第２０１０／１３１２９８号」
Ｄ 発明を実施するための形態（第１実施形態）
「［００４７］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る溶接装置の概略構成を示す図である。図１に示すように、第１実施形態に係る溶接装置１００は、加工対象Ｗにレーザ光Ｌを照射して加工対象Ｗを溶融させる装置の構成の一例である。図１に示すように、溶接装置１００は、レーザ光を発振する発振器１１０と、レーザ光を加工対象Ｗに照射する光学ヘッド１２０と、発振器１１０で発振されたレーザ光を光学ヘッド１２０へ導く光ファイバ１３０とを備えている。加工対象Ｗは、溶接されるべき少なくとも２つの部材である。
［００４８］
発振器１１０は、例えば数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成されている。例えば、発振器１１０は、内部に複数の半導体レーザ素子を備え、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成することとしてもよいし、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザを用いてもよい。
［００４９］
光学ヘッド１２０は、発振器１１０から導かれたレーザ光Ｌを、加工対象Ｗを溶融し得る強度のパワー密度に集光して、加工対象Ｗに照射するための光学装置である。そのために、光学ヘッド１２０は、内部にコリメートレンズ１２１と集光レンズ１２２とを備えている。コリメートレンズ１２１は、光ファイバ１３０によって導かれたレーザ光を一旦平行光化するための光学系であり、集光レンズ１２２は、平行光化されたレーザ光を加工対象Ｗに集光させるための光学系である。
［００５０］
光学ヘッド１２０は、加工対象Ｗにおけるレーザ光Ｌの照射位置を移動（掃引）させるために、加工対象Ｗとの相対位置を変更可能に設けられている。加工対象Ｗとの相対位置を変更する方法としては、光学ヘッド１２０自身を移動することや、加工対象Ｗを移動することなどが含まれる。すなわち、光学ヘッド１２０はレーザ光Ｌを、固定されている加工対象Ｗに対して掃引可能に構成されてもよい、または、光学ヘッド１２０からのレーザ光Ｌの照射位置は固定され、加工対象Ｗが、固定されたレーザ光Ｌに対して移動可能に保持されてもよい。加工対象Ｗをレーザ光Ｌの照射される領域に配置する工程では、溶接されるべき少なくとも２つの部材を重ねる、または接触させるまたは、隣接させるように配置する。
［００５１］
第１実施形態に係る光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１と集光レンズ１２２との間にビームシェイパとしての回折光学素子１２３を備えている。ここでいう回折光学素子とは、図１５に示す概念の様に周期の異なる複数の回折格子１５０１を１体にした光学素子１５０２を指している。これを通過したレーザ光は各回折格子の影響を受けた方向に曲げられ、重なり合い、任意の形にレーザ光を形成することができる。本実施形態において、回折光学素子１２３は、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌのパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するように、レーザ光Ｌを成型するためのものである。なお、回折光学素子１２３は、回転可能に設ける構成とすることができる。また、交換可能に設ける構成とすることもできる。
［００５２］
ここで、主ビームまたは副ビームのパワー密度は、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２の以上の強度の領域でのパワー密度である。また、主ビームまたは副ビームのビーム径は、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２の以上の強度の領域の径である。円形でないビームの場合は、本明細書に於いては移動方向に対し垂直方向の、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度となる領域の長さをビーム径と定義する。副ビームのビーム径は、主ビームのビーム径と略等しい又は大きくてもよい。
［００５３］
加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌのパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有することの作用は、以下の通りである。図２Ａ、２Ｂは、レーザ光が加工対象を溶融する状況の比較を示す図である。
［００５４］
図２Ａに示すように、従来のレーザ溶接では、レーザ光が１つのビームＢを有しているので、レーザ光が照射された位置から移動方向（矢印ｖ）の反対方向に、加工対象Ｗが溶融した溶融池ＷＰが溶融領域として形成される。一方、図２Ｂに示すように、第１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、加工対象Ｗ上におけるレーザ光のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、主ビームＢ１と副ビームＢ２とを有している。主ビームＢ１のパワー密度は、例えば、少なくともキーホールを発生させうる強度である。なお、キーホールについては後に詳述する。そして、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向（矢印ｖ）の前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する。また、副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１の存在下または単独にて、加工対象Ｗを溶融し得る強度である。したがって、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い領域がある溶融池ＷＰ１が溶融領域として形成されることになる。これを便宜上、浅瀬領域Ｒと呼ぶことにする。
［００５５］
図２Ｂに示すように、主ビームＢ１と副ビームＢ２のレーザ光のビームの溶融強度領域は、重なってもよいが、必ずしも重なる必要はなく、溶融池が重なればよい。副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、その溶融池に主ビームＢ１が形成する溶融強度領域が到達できればよい。上記のように、主ビームＢ１および副ビームＢ２のパワー密度は加工対象Ｗを溶融し得る強度であり、溶融強度領域とは、主ビームＢ１または副ビームＢ２の周囲における加工対象Ｗを溶融し得るパワー密度のレーザ光のビームの範囲のことをいう。
［００５６］
第１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に浅瀬領域Ｒが存在することで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１が安定化する。先述したように、スパッタは、溶融金属が飛散したものであるので、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１が安定化することは、スパッタの発生を抑制することにつながる。実際、後述する実験でも、このスパッタの発生を抑制する効果が確かめられた。
［００５７］
第１実施形態に係る溶接方法は、加工対象Ｗを、レーザ装置である発振器１１０からのレーザ光Ｌの照射される領域に配置し、発振器１１０からのレーザ光Ｌを加工対象Ｗに向かって照射しながらレーザ光Ｌと加工対象Ｗとを相対的に移動させ、レーザ光Ｌを加工対象Ｗ上で掃引しつつ、照射された部分の加工対象Ｗを溶融して溶接を行う、工程を含む。このとき、レーザ光Ｌは、主ビームＢ１と、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームＢ２によって構成され、主ビームＢ１のパワー密度は副ビームＢ２のパワー密度以上である。加工対象Ｗは溶接されるべき少なくとも２つの部材である。加工対象Ｗをレーザ光Ｌの照射される領域に配置する工程は、少なくとも２つの部材を重ねる、または接触させる、または隣接させるように配置する工程である。
［００５８］
なお、副ビームＢ２のパワー密度は、浅瀬領域Ｒが、許容されるポロシティ（空隙状、内部から表面まで穴の開いたピット形状、ブローホール等の溶接欠陥）の直径よりも深くなるようなパワー密度とすることが好ましい。これにより、ポロシティの原因の一つである、加工対象Ｗの表面に付着した不純物が、浅瀬領域Ｒを流れて主ビームＢ１が形成する溶融池ＷＰ１に流れ込むので、ポロシティが発生しにくくなる。なお、許容されるポロシティの直径は、例えば加工対象Ｗの使用用途に応じて定まる。一般的には２００μｍ以下が許容され、１００μｍが好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がより一層好ましく、１０μｍ以下がさらに一層好ましく、全く存在しない事が最も好ましい。
［００５９］
次に、図３Ａ〜３Ｆを参照しながら、加工対象上におけるレーザ光のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するための、レーザ光の断面形状の例を説明する。図３Ａ〜３Ｆに示すレーザ光の断面形状の例は、必須の構成ではないが、図３Ａ〜３Ｆに例示されるレーザ光の断面形状が加工対象Ｗの表面に実現されるように、回折光学素子１２３を設計することで、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルが実現される。なお、図３Ａ〜３Ｆに例示されるレーザ光の断面形状は、全て紙面上方（図中矢印ｖ）を移動方向としている。
・・・
［００６１］
図３Ｂは、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有するのみならず、主ビームＢ１の移動方向後方にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する例である。溶接加工は必ずしも前進のみではなく、後進も行うこともある。したがって、図３Ｂに示される例のように、主ビームＢ１の移動方向後方にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を設ければ、光学ヘッドの向きを変えずとも本発明の効果を得ることができる。
・・・
［００６３］
図３Ｄは、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有するのみならず、主ビームＢ１の移動方向の後方および横方向にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する例である。つまり、図３Ｄに示される例は、図３Ｂおよび３Ｃに示される例の両方のメリットを併せ持つことになる。
［００６４］
図３Ｅは、主ビームＢ１の周囲に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を分散して有する例である。図３Ａ〜３Ｄに示される例は、副ビームＢ２が線状に構成されていたが、ある程度近い間隔で副ビームＢ２を配置すれば、必ずしも副ビームＢ２が連続している必要はない。ある程度近い間隔で副ビームＢ２を配置すれば、浅瀬領域Ｒが繋がるので、実効的な効果が得られるからである。図３Ｆは、主ビームＢ１の周囲に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２をリング状に有する例である。図３Ｅとは逆に、副ビームＢ２を連続的に一周する形で設けることも可能である。
［００６５］
なお、主ビームＢ１と副ビームＢ２との間の距離ｄ（たとえば図３Ａに示す）は、主ビームＢ１のビーム径の外縁と、副ビームＢ２のビーム径の外縁との最短距離である。距離ｄは、副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、その溶融池に主ビームＢ１が形成する溶融領域が到達できればよいが、副ビームＢ２のビーム径の２倍未満が好ましく、１倍未満がより好ましく、０．５倍未満がさらに好ましい。
［００６６］
また、主ビームＢ１と副ビームＢ２とのパワー密度が等しくてもよい。」
Ｅ 発明を実施するための形態（第４実施形態）
「［００７７］（第４実施形態）
図６は、第４実施形態に係る溶接装置の概略構成を示す図である。図６に示すように、第４実施形態に係る溶接装置４００は、加工対象Ｗにレーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射して加工対象Ｗを溶融させる装置の構成の一例である。第４実施形態に係る溶接装置４００は、第１実施形態に係る溶接装置と同様の作用原理によって溶接方法を実現するものである。したがって、以下では、溶接装置４００の装置構成の説明のみを行う。
［００７８］
図６に示すように、溶接装置４００は、レーザ光を発振する複数の発振器４１１，４１２と、レーザ光を加工対象Ｗに照射する光学ヘッド４２０と、発振器４１１，４１２で発振されたレーザ光を光学ヘッド４２０へ導く光ファイバ４３１，４３２とを備えている。
［００７９］
発振器４１１，４１２は、例えば数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成されている。例えば、発振器４１１，４１２は、それぞれの内部に複数の半導体レーザ素子を備え、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成することとしてもよいし、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザを用いてもよい。
・・・
［００８１］
第４実施形態に係る光学ヘッド４２０も、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するように構成されている。すなわち、光学ヘッド４２０が加工対象Ｗに照射するレーザ光Ｌ１，Ｌ２のうち、レーザ光Ｌ１を主ビーム形成のために用い、レーザ光Ｌ２を副ビーム形成のために用いればよい。なお、図に示される例は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のみを用いているが、その数を適宜増やすことにより、図３に例示されるレーザ光の断面形状のような、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルを実現するように構成され得る。」
Ｆ 発明を実施するための形態（すべての実施形態に関して）
「［００９３］
なお、本明細書のすべての実施形態に関して、主ビームの溶接形態は、キーホール型溶接であってもよいし、熱伝導型溶接であってもよい。ここでいうキーホール溶接とは、高いパワー密度を用い、加工対象Ｗが溶融した際に発生する金属蒸気の圧力により発生するくぼみや穴(キーホール)を利用した溶接方法である。一方、熱伝導型溶接とは、母材の表面でレーザ光が吸収されて発生した熱を利用して加工対象Ｗを溶融させる溶接方法である。」
Ｇ 発明を実施するための形態（レーザ光の断面形状の例）
「［０１００］
図１１、１２は、レーザ光の断面形状の例を示す図であって、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低いＶ字状の副ビームＢ２を有する例である。図１１は主ビームＢ１と副ビームＢ２とが重なっている例であり、図１２は主ビームＢ１と副ビームＢ２とが重なっていない例である。」
Ｈ 発明を実施するための形態（金属材料の反射率）
「［０１０１］（金属材料の反射率）
ここで、金属材料の反射率について説明する。図１３に示すグラフは、代表的金属材料の反射率を光の波長に関して示したものである。図１３に示すグラフは、横軸を波長とし、縦軸を反射率とするものであり、金属材料の例として、アルミニウム、銅、金、ニッケル、白金、銀、ステンレス鋼、チタン、およびスズを記載している。なお、図１３に示すグラフは、ＮＡＳＡ ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ ＮＯＴＥ （Ｄ−５３５３）に記載のデータをグラフ化したものである。
［０１０２］
図１３に示すグラフから読みとれるように、ステンレス鋼などと比べると、銅およびアルミニウムなどは反射率が高い。特に、レーザ溶接において一般的に用いられる赤外レーザ光の波長領域ではその差は顕著である。例えば、１０７０ｎｍ付近では銅やアルミニウムの反射率が９５％程度であることから、照射したレーザ光のエネルギーの５％程度しか加工対象に吸収されないことになる。これは、ステンレス鋼と比較すると、照射するエネルギーの効率が６分の１程度になってしまっていることを意味する。
［０１０３］
一方、銅やアルミニウムなどの反射率が高いといっても、全ての波長の光に対して反射率が高いわけではない。特に、銅における反射率の変化は顕著である。上述のように、１０７０ｎｍ付近での銅の反射率は９５％程度であったものが、黄色の波長（例えば６００ｎｍ）では、銅の反射率は７５％程度となり、そこから急峻に減少し、紫外光の波長（例えば３００ｎｍ）では、銅の反射率は２０％程度となる。したがって、一般的な赤外レーザ光を用いるよりも、青や緑のレーザ光を用いたレーザ溶接の方がエネルギーの効率が高い。具体的には、３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長のレーザ光を用いることが好ましい。
［０１０４］
なお、上記波長の範囲は一例であり、対象材料の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長のレーザ光を用いてレーザ溶接を行えば、反射率の観点で、エネルギーの効率が高い溶接が行える。この場合の赤外領域とは、一般的なレーザ溶接に用いられる赤外レーザ光の波長である１０７０ｎｍとすることが好ましい。
［０１０５］
以下で説明する本発明の実施形態に係る溶接方法および溶接装置は、上記特性を活用したものである。」
Ｉ 発明を実施するための形態（第７実施形態）
「［０１１１］
一方、図１４Ｂに示すように、第１１実施形態（当審注：「第７実施形態」の誤記と認める。［０１１３］についても同様。）に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、加工対象Ｗ上におけるレーザ光のパワー密度の掃引方向に関するプロファイルが、主ビームＢ１と副ビームＢ２とを有している。そして、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも掃引方向（矢印ｖ）の前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する。また、副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１の存在下または単独にて、加工対象Ｗを溶融し得る強度である。したがって、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い溶融池が形成されることになる。これを便宜上、前方溶融池ＷＰｆと呼ぶことにする。
［０１１２］
図１４Ｂに示すように、主ビームＢ１と副ビームＢ２のレーザ光のビームの溶融強度領域は、必ずしも重なる必要はなく、溶融池が重なればよい。つまり、副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、前方溶融池ＷＰｆに主ビームＢ１が形成する溶融強度領域が到達できればよい。上記のように、主ビームＢ１および副ビームＢ２のパワー密度は加工対象Ｗを溶融し得る強度であり、溶融強度領域とは、主ビームＢ１または副ビームＢ２の周囲における加工対象Ｗを溶融し得るパワー密度のレーザ光のビームの範囲のことをいう。
［０１１３］
第１１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に前方溶融池ＷＰｆが存在することで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化する。先述したように、スパッタは、溶融金属が飛散したものであるので、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化することは、スパッタの発生を抑制することにつながる。
［０１１４］
しかも、第７実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１および副ビームＢ２のうち少なくとも副ビームＢ２（本例では両方）を形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池ＷＰｆを効率良く形成することができる。
［０１１５］
第７実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１におけるパワー密度よりも、副ビームＢ２におけるパワー密度が低いことが好ましい。より具体的には、副ビームＢ２におけるパワー密度は、１×１０７Ｗ／ｃｍ２以下であることが好ましい。副ビームＢ２の目的は、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に前方溶融池ＷＰｆを形成することであり、前方溶融池ＷＰｆの作用は、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化することにある。前方溶融池ＷＰｆの深さは、溶融池ＷＰを安定させる程度の浅いもので十分であり、しかも、先述のように、副ビームＢ２を形成するレーザ光を加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長とすることで加工対象に対する反射率が低減されるので、パワー密度が過度に高いことが要求されない。副ビームのパワー密度が過度に高いと、副ビーム自体がスパッタ発生の一因となってしまう。一方、主ビームの目的は加工対象Ｗを十分に溶融し、加工対象を確実に溶接することが求められている。これらを考慮すると、主ビームＢ１におけるパワー密度よりも、副ビームＢ２におけるパワー密度が低いことが好ましいことになる。」
Ｊ 発明を実施するための形態（第１０実施形態）
「［０１２５］（第１０実施形態）
第１０実施形態に係る溶接装置は、図６に示す第４実施形態に係る溶接装置４００によって実現できる。
［０１２６］
第１０実施形態では、レーザ発振器４１１とレーザ発振器４１２とは、異なるレーザ発振器であり、同一の波長のレーザ光を発振してもよいが、異なるレーザ光を発振するように構成してもよい。その場合、主ビームおよび副ビームのうち副ビームを形成するレーザ光Ｌ２の波長が３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長となるように、レーザ発振器４１２を構成する。
［０１２７］
光学ヘッド４２０は、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２のパワー密度の掃引方向に関するプロファイルが、主ビームよりも掃引方向前方に位置する副ビームを有するように構成されている。すなわち、光学ヘッド４２０が加工対象Ｗに照射するレーザ光Ｌ１，Ｌ２のうち、レーザ光Ｌ１を主ビーム形成のために用い、レーザ光Ｌ２を副ビーム形成のために用いればよい。なお、図に示される例は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のみを用いているが、その数を適宜増やすことにより、図３Ａ〜３Ｆ、１１、１２に例示されるレーザ光の断面形状のような、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルを実現するように構成され得る。
［０１２８］
第１０実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームおよび副ビームのうち少なくとも副ビームを形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池を効率良く形成することができる。一方、主ビームを形成するレーザ光Ｌ１の波長は、必ずしも加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長とする必要がないので、レーザ発振器４１１は、従来品と同様に、赤外波長の高出力レーザ発振器を用いることができる。つまり、本実施形態では、副ビームを形成するレーザ光の波長は、主ビームを形成するレーザ光の波長における加工対象の反射率よりも低い反射率を持つ波長となる。赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、溶融状態では反射率が低くなるので、レーザ発振器４１１は、例えばファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等の赤外波長の高出力レーザ発振器を用いても十分に加工対象を溶融することができる。」
Ｋ 発明を実施するための形態（検証実験２）
「［０１３９］（検証実験２）
ここで、本発明の効果の検証実験２の結果について説明する。本検証実験２で用いられる装置構成は、第７実施形態に係る溶接装置の構成であり、溶接装置１００と同じ構成である。・・・なお、共通の実験条件として、光学ヘッド１２０と加工対象Ｗとの掃引速度を毎分５ｍとし、シールドガスとして窒素ガスを用いている。なお、加工対象Ｗは厚み２ｍｍのタフピッチ銅を採用している。
・・・
［０１４１］
第２の実験条件では、レーザ発振器１１０として、発振波長４５０ｎｍの半導体レーザ装置を用い、これを１ｋＷの出力で使用する。使用する回折光学素子１２３は、図１０に示されるような照射面形状のレーザ光が加工対象Ｗに照射されるように設計されたものである。出力の分配は、１ｋＷの出力のうち３００Ｗを半円状の副ビームにほぼ均等に分配している。このとき、主ビームの平均パワー密度は２．２×１０６Ｗ／ｃｍ２であり、副ビームの平均パワー密度は８．０×１０４Ｗ／ｃｍ２である。
［０１４２］
上記実験条件の下、検証実験を行ったところ、以下のような結果が得られた。
・・・
［０１４４］
一方、第２の実験条件では、レーザ発振器の出力が１ｋＷであったにも拘わらず、銅材は波長４５０ｎｍにおける吸収率が高いので、所望の深さまで溶接をすることができ、しかも、掃引方向前方に配した３００Ｗの半円状の副ビームク（当審注：「副ビーム」の誤記と認める。）によって前方溶融池を形成することも可能であった。結果、副ビームによって形成された前方溶融池の効果により、スパッタおよび溶接欠陥が顕著に少なくなり、２０％程度またはそれ以下になることが高速度カメラ観察から確認された。」

（ウ）図面
「［図１］


［図２Ｂ］


［図３Ｂ］


［図３Ｄ］


［図３Ｅ］


［図３Ｆ］


［図６］


［図１１］


［図１３］


［図１４Ｂ］

」

イ 上記アから、甲２には以下の事項が記載されているといえる。
（ア）甲２の、請求項１４、段落［００５０］、［００５７］には、「加工対象Ｗをレーザ光Ｌの照射される領域に配置する工程では、溶接されるべき少なくとも２つの部材を重ねる」旨が記載され、並びに、段落［０００２］〜［０００４］に記載された背景技術、段落［００４７］〜［００６６］、図１〜３に記載された第１実施形態、及び、段落［０１２５］〜［０１２８］、図６に記載された第１０実施形態における段落［０１２８］の記載から、
甲２には、赤外領域のレーザ光の反射率の高い銅やアルミニウムなどを含む、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗに対して、レーザ光Ｌを照射して前記金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗにわたる溶接金属を形成することにより、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗを溶接する溶接方法が記載されている、といえる。
また、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗは、銅やアルミニウムなどの金属材料である（段落［０１２８］）ことがわかる。

（イ）甲２の、第１０実施形態における段落［０１２６］及び［０１２８］の記載から、甲２に記載されたレーザ光Ｌは、赤外波長の高出力レーザ発振器４１１からのレーザ光Ｌ１と、レーザ発振器４１２からの３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長であるレーザ光Ｌ２と、を含むことがわかる。また、甲２における、赤外波長のレーザ光Ｌ１の波長は、段落［０１０４］の記載から１０７０ｎｍであるとわかり、また、３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長であるレーザ光Ｌ２の波長として、段落［０１４１］、［０１４４］の記載から、４５０ｎｍが例示されていることがわかる。してみると、甲２に記載のレーザ光Ｌは、１０７０ｎｍの赤外波長のレーザ光Ｌ１と、４５０ｎｍの波長のレーザ光Ｌ２と、を含むものである、といえる。

（ウ）甲２の、第１実施形態における段落［００５０］の記載、第１０実施形態における段落［０１２７］の記載から、甲２に記載された溶接方法は、加工対象Ｗにおけるレーザ光Ｌの照射位置を、加工対象Ｗのレーザ光Ｌが照射される面（以下「照射面」という。）上で掃引するものである、といえる。そして、段落［０１２７］の記載の記載から、レーザ光Ｌ１は主ビームＢ１を形成するために用いられ、レーザ光Ｌ２は副ビームＢ２を形成するために用いられ、少なくとも主ビームＢ１よりも掃引方向前方に副ビームＢ２が位置するように構成されるものであって、段落［００５９］〜［００６４］及び［０１００］の記載から、加工対象Ｗの照射面上における主ビームＢ１及び副ビームＢ２のパワー密度の掃引方向に関するプロファイルが、図３Ａ〜３Ｆ及び１１に例示されるレーザ光の断面形状のような好適なものとして実現されることが理解できる。

（エ）甲２の、段落［００５２］の記載から、主ビームＢ１または副ビームＢ２のビーム径は、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域の径で定義されることがわかる（以下、主ビームＢ１の、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域を「主ビームＢ１強度領域」と、副ビームＢ２の、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域を「副ビームＢ２強度領域」と、それぞれいう。）。そして、上記（ウ）から、主ビームＢ１強度領域と副ビームＢ２強度領域とは、段落［０１００］の記載から、図１１のように、少なくとも一部が重なってもよいことが理解され、副ビームＢ２強度領域は、図３Ｂ、３Ｄ〜３Ｆのように、主ビームＢ１強度領域と重ならない、主ビームＢ１強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有するように形成してもよいことが理解できる。

（オ）甲２の、段落［００９３］の記載から、甲２に記載された溶接方法における溶接形態には、高いパワー密度を用い、加工対象Ｗが溶融した際に発生する金属蒸気の圧力により発生するくぼみや穴(キーホール)を利用した「キーホール型溶接」と、母材の表面でレーザ光が吸収されて発生した熱を利用して加工対象Ｗを溶融させる「熱伝導型溶接」とがあることが理解できる。
そして、段落［００５４］の記載から、副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１よりも低く、単独にて加工対象Ｗを溶融し得る強度であって、図２Ｂに示されるように、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い浅瀬領域Ｒを溶融領域として形成することを理解できる。また、段落［０１１５］の記載から、副ビームＢ２のパワー密度は、図１４Ｂに示されるように、スパッタの発生することのない、前方溶融池ＷＰｆを形成する程度のものであり、段落［０１２６］、［０１２８］の記載から、甲２の第１０実施形態では、副ビームＢ２を形成するレーザ光Ｌ２の波長が３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長となるようにレーザ発振器４１２を構成し、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長で、前方溶融池ＷＰｆを効率良く形成するものであることがわかる。してみると、甲２に記載された溶接方法では、レーザ光Ｌ２によって、加工対象Ｗの照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより、前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒを形成するといえる。
一方、段落［００５４］の記載から、主ビームＢ１のパワー密度は、キーホールを発生させうる強度であることがわかり、また、段落［０１２８］の記載から、甲２の第１０実施形態では、主ビームＢ１を形成するレーザ光Ｌ１は高出力レーザ発振器４１１を用いていることから、甲２に記載された溶接方法では、レーザ光Ｌ１によってキーホールを生じさせる「キーホール型溶接」により、加工対象Ｗを溶接するといえる。さらに、段落［０１１２］〜［０１１５］の記載から、図１４Ｂに示されるように、副ビームＢ２で形成された前方溶融池ＷＰｆが固化する前に、前方溶融池ＷＰｆに主ビームＢ１が形成する溶融強度領域である主ビームＢ１強度領域が到達できるようにすることで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１の状態が安定化し、スパッタの発生が抑制された状態で、加工対象Ｗを十分に溶融し、加工対象Ｗを確実に溶接することがわかる。すなわち、レーザ光Ｌ１によって、少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗのうち、照射面から最も離れた部材とも確実に溶接がされるように、前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒに対して照射面とは反対側に隣接する位置から、照射面から最も離れた部材内まで延びるように、溶融池ＷＰ１が形成されるものと理解できる。

ウ 上記ア〜イからみて、甲２の、第１０実施形態（当該実施形態は、第４実施形態及び第１実施形態を参照するものである。）として記載された事項を、本件発明１に合わせて整理すると、甲２には以下の発明（以下「甲２発明Ａ」という。）が記載されているといえる。
（括弧内には、甲２に記載の事項に対応する本件発明１の発明特定事項、又は、甲２の参照箇所を記載した。以下、同様。）
「銅やアルミニウムなどの金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗに対して、レーザ光Ｌ（レーザ光）を照射して前記金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗにわたる溶接金属を形成することにより、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗを溶接する溶接方法であって（上記イ（ア）を参照。）、
前記金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗは、銅やアルミニウムなどの金属材料（銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つ）で作られており（上記イ（ア）を参照。）、
前記レーザ光Ｌ（レーザ光）は、１０７０ｎｍの赤外波長（８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長）のレーザ光Ｌ１（第一レーザ光）と、４５０ｎｍ（５５０［ｎｍ］以下）の波長のレーザ光Ｌ２（第二レーザ光）と、を含み（上記イ（イ）を参照。）、
前記レーザ光Ｌ（レーザ光）を、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗの照射面上に照射するとともに前記加工対象Ｗの照射面上で掃引し（上記イ（ア）、（ウ）を参照。）、
前記加工対象Ｗの照射面上で、前記レーザ光Ｌ１（第一レーザ光）のピーク強度の１／ｅ２以上の主ビームＢ１強度領域（第一強度領域）の少なくとも一部が、前記レーザ光Ｌ２（第二レーザ光）のピーク強度の１／ｅ２以上の副ビームＢ２強度領域（第二強度領域）と重なり、前記副ビームＢ２強度領域（第二強度領域）は、前記主ビームＢ１強度領域（第一強度領域）と重ならない、当該主ビームＢ１強度領域（第一強度領域）に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し（上記イ（ウ）、（エ）を参照。）、
前記レーザ光Ｌ２（第二レーザ光）によって前記加工対象Ｗの前記照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒ（前記溶接金属の第二部位）を形成するとともに、前記レーザ光Ｌ１（第一レーザ光）によってキーホールを発生させる（キーホール型溶融を生じさせる）ことにより前記前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒ（第二部位）に対して前記照射面とは反対側に隣接した位置から、加工対象Ｗのうち照射面から最も離れた部材（前記金属部材）内まで延びる溶融池ＷＰ１（前記溶接金属の第一部位）を形成する（上記イ（オ）を参照。）、溶接方法。」

エ 甲２の段落［０００４］〜［０００５］に特許文献４として挙げられた甲１１の、段落［０００１］〜［０００４］には、リチウムイオン二次電池等を製造する工程におけるレーザ反射率の高い部材に対するレーザ溶接に関して記載されることからみて、甲２発明Ａは、リチウムイオン二次電池等を製造する工程におけるレーザ反射率の高い部材に対するレーザ溶接の方法に適用されることも想定されている、と理解できる。

（３）甲４〜甲６に記載された技術的事項
ア 甲４に記載された技術的事項
（ア）甲４には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】
従来から、ＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug in Hybrid Vehicle）などの車両には、電動機などへの供給電力を蓄える蓄電装置としてリチウムイオン二次電池などが搭載されている。二次電池は、複数のシート状の正極電極と負極電極とが絶縁された状態で交互に積層された電極組立体と、該電極組立体を収容するケースとを備える。
【０００３】
正極電極及び負極電極は、金属箔と、金属箔の両面又は片面に存在する活物質層と、活物質層が存在せず、金属箔が露出する未塗工部とを有する。未塗工部は、例えば、金属箔の一辺から突出したタブである。電極組立体は、各極性のタブが積層された未塗工部群としてのタブ群を備える。二次電池からの電力の取り出しは、電極組立体と電気的に接続された電極端子を通して行われる。電極組立体と電極端子とは、タブ群と電極端子に導電部材を溶接することで電気的に接続されている。
【０００４】
ところで、タブ群と導電部材との溶接において、タブ群を構成するタブの枚数が多くなるほど、全てのタブを一度に溶接する際のタブの積層方向における溶け込み深さが深くなるため、溶接に要するレーザ光のエネルギーが大きくなる。この場合、タブ群のうちレーザ光の照射位置に近いタブに破れが生じることがある。これに対し、例えば特許文献１では、保護板と導電部材とでタブ群を挟み込んでレーザ溶接することで、溶接時のタブの破れを抑制している。
・・・
【０００６】
しかしながら、保護板は、タブ群と導電部材を溶接する際に、タブ群に溶接されるため、タブ群と導電部材とを溶接する度に必要になる。また、保護板は、二次電池の部品点数の増加につながる。
【０００７】
本発明の目的は、保護板を用いなくても未塗工部の破れの発生を抑制できる溶接用治具及び溶接部の形成方法を提供することにある。」
「【００２１】
正極電極２１及び負極電極２２は、矩形シート状の金属箔２４を備える。正極電極２１の金属箔２４は、例えばアルミニウム箔であり、負極電極２２の金属箔２４は、例えば銅箔である。正極電極２１及び負極電極２２は、金属箔２４の両面に存在する活物質層２５を備える。活物質層２５は、極性に応じた活物質、導電材、及びバインダを含む。正極電極２１及び負極電極２２は、一対の長辺に沿う縁部のうち一方の縁部の一部から突出した矩形状のタブ２６を備える。本実施形態では、タブ２６の長手方向は、縁部からのタブ２６の突出方向と一致する。タブ２６は、活物質層２５が存在せず、金属箔２４が露出する未塗工部である。
【００２２】
電極組立体１２は、各正極電極２１のタブ２６が正極電極２１、負極電極２２、及びセパレータ２３が積層される方向の一端に集箔されて積層された未塗工部群としてのタブ群１８を備える。同様に、電極組立体１２は、各負極電極２２のタブ２６が正極電極２１、負極電極２２、及びセパレータ２３が積層される方向の一端に集箔されて積層された未塗工部群としてのタブ群１８を備える。タブ２６が積層される方向を積層方向とする。各タブ群１８は、電極組立体１２において蓋１４と対向している端面１２ａに存在する。電極組立体１２は、タブ２６の突出方向におけるタブ群１８の基端部及び先端部が折り曲げられた状態でケース１１に収容される。なお、図３以降では、説明の便宜上、タブ群１８を折り曲げずに延ばした状態で図示している。
【００２３】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、二次電池１０は、溶接部３１を備える。図３（ａ）に示すように、溶接部３１は、積層方向全てのタブ２６をレーザ溶接して形成されている。なお、タブ群１８の積層方向を上下方向とし、タブ群１８の積層方向一端を下端とするとともに、積層方向他端を上端とする。タブ群１８を積層方向他端側（上側）から見たとき、溶接部３１は直線的に延びる帯状である。溶接部３１の長手は、タブ２６の短手方向に延びる。溶接部３１の長手方向への長さは、例えば、タブ２６の短手方向への長さが２２ｍｍであれば１０ｍｍに設定され、溶接部３１の短手方向への長さは例えば１．０ｍｍに設定される。なお、溶接部３１の長手方向への長さは、タブ２６の短手方向への長さの範囲内であれば適宜変更してもよいし、溶接部３１の短手方向への長さは、タブ２６の長手方向への長さの範囲内であれば適宜変更してもよい。
【００２４】
なお、図３（ｃ）に示すように、溶接部３１は、スポット径５０μｍのレーザ光Ｒを、タブ２６の長手方向（溶接部３１の短手方向）へ往復させながら、タブ２６の短手方向（溶接部３１の長手方向）に移動させて形成されている。本実施形態では、溶接部３１の長手方向は、レーザ光Ｒの進行方向であり、溶接部３１の短手方向は、進行方向に対する直交方向である。」
「【００２５】
次に、溶接用治具を用いた溶接部の形成方法について説明する。
溶接部の形成方法は、集箔工程、加圧工程及び溶接工程を備える。
集箔工程は、電極組立体１２が備える複数枚のタブ２６を集箔してタブ群１８を形成する工程である。集箔工程は、図５又は図６に示すように、作業台Ｓに載置された導電部材１７上に、電極組立体１２の全てのタブ２６を配置する。すなわち、積層方向一端のタブ２６より外側（下側）に導電部材１７を配置する。
【００２６】
なお、導電部材１７は、既に電極端子１５に接合されるとともに、その電極端子１５は蓋１４に締結されており、蓋１４に導電部材１７が一体化されている。よって、図６に示すように、導電部材１７は蓋１４から若干離れた状態で片持ち支持されている。導電部材１７の上にタブ２６が配置された状態では、全てのタブ２６は、蓋１４に片持ち支持された導電部材１７の上に配置される。次に、図示しない集箔装置によって、タブ２６を挟んだ導電部材１７の反対側（積層方向他端側）から全てのタブ２６を押圧して集箔し、タブ群１８を形成する。
【００２７】
加圧工程は、タブ群１８を積層方向他端から加圧する工程である。加圧工程には、溶接用治具５０が用いられる。ここで、溶接用治具５０について説明する。
溶接用治具５０は、セラミックス製であり、セラミックスとしてはマシナブルセラミックスや窒化ケイ素などが挙げられる。なお、マシナブルセラミックスは、雲母などを複合した機械切削加工しやすい快削性セラミックスのことである。本実施形態では、マシナブルセラミックスとして、熱伝導率が低く、かつ耐熱衝撃性が高いものを使用しており、例えば、ＳｉＯ２・ＡｌＯ２を主成分としたホトベール（登録商標）や、ＡｌＮ・ＢＮを主成分としたものシェイパルＭソフト（登録商標）が挙げられる。」
「【００４１】
図６に示すように、溶接工程は、溶接部３１を形成する工程である。溶接工程はレーザ溶接によって行われる。レーザ照射装置６２によって、タブ群１８を加圧している溶接用治具５０の貫通孔５３にレーザ光Ｒを照射し、貫通孔５３にレーザ光Ｒを通過させる。つまり、タブ群１８の積層方向他端のタブ２６にレーザ光Ｒを照射する。そして、図３（ｃ）に示すように、レーザ光Ｒを進行方向に移動させる。このとき、溶接用治具５０によってタブ群１８を加圧しておくことにより、タブ群１８において、第１押圧部５２ａ同士の間では、各タブ２６が引っ張られ、突っ張った状態となる。その結果、積層方向に隣り合うタブ２６同士が密着した状態でレーザ溶接が行われ、溶接部３１が形成される。」
「【００４２】
次に、本実施形態の作用効果を記載する。
（１）溶接用治具５０の接触部５２のうち、一対の第１押圧部５２ａの間隔Ｋ１を５０μｍより広く、かつ５ｍｍ以下に設定した。このため、溶接用治具５０によりタブ群１８を加圧したとき、タブ２６において、一対の第１押圧部５２ａで挟まれた部分を突っ張らせることができる。その結果、積層方向に隣り合うタブ２６同士を密着させた状態としながら、溶接用治具５０にレーザ光Ｒを通過させることで溶接部３１を形成できる。このため、積層方向に溶融が進みやすくなり、レーザ光Ｒの照射位置に近いタブ２６にエネルギーが集中することが抑制される。よって、保護板を用いることなくタブ２６の破れの発生を抑制できる。その結果として、タブ群１８と導電部材１７のレーザ溶接の度に保護板を用いる場合と比べると、溶接工程が容易となるとともに、二次電池１０の部品点数の増加もない。」
「【図２】


【図３】


【図５】


【図６】

」

（イ）上記（ア）から、甲４には、以下の技術的事項（以下「甲４記載の技術的事項」という。）が記載されている、といえる。
「リチウムイオン二次電池など（段落【０００２】）の二次電池１０のアルミニウムからなる正極電極２１及び銅からなる負極電極２２（段落【００２１】）として、導電部材１７（金属部材）の上（第一面上）に積層方向（第一方向）に配置された（重ねられた）複数のタブ２６（金属箔）に対して（段落【００２５】、図５）、前記導電部材１７（金属部材）の反対側からレーザ光Ｒ（レーザ光）を照射して複数のタブ２６と導電部材１７とにわたる溶接部３１（溶接金属）を形成する（段落【００２３】、【００４１】、図３、図６）ことにより、前記導電部材１７（金属部材）と複数のタブ２６（金属箔）とを溶接する溶接方法であって、
前記レーザ光Ｒ（レーザ光）を、複数のタブ２６（金属箔）のうち前記積層方向（第一方向）において前記導電部材１７（金属部材）から最も離れたタブ２６（金属箔）の前記導電部材１７（金属部材）とは反対側の積層方向の他端側の面（第二面）上に照射するとともに積層方向の他端側の面（第二面）上で移動し（掃引し）（段落【００２３】〜【００２４】、【００４１】、図３、図６）、
前記レーザ光Ｒ（レーザ光）によって前記積層方向の他端側の面（第二面）から前記導電部材１７（金属部材）内まで延びる前記溶接部３１（溶接金属）を形成する（段落【００２３】、【００４１】、図２〜３）こと。」

イ 甲５に記載された技術的事項
（ア）甲５には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】
従来から、ＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug in Hybrid Vehicle）などの車両には、電動機などへの供給電力を蓄える蓄電装置としてリチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池などが搭載されている。特許文献１には、従来の二次電池として、金属箔と、金属箔の少なくとも片面に存在する活物質層と、活物質層が存在せず、金属箔が露出した未塗工部とを有する複数の電極が積層され、かつ未塗工部が積層された未塗工部群を備える電極組立体と、電極組立体と外部装置とを接続する端子構造と、未塗工部群と端子構造とが重ねられた状態でレーザ溶接された溶接部とを備えたものが開示されている。溶接部は、重ねられた未塗工部群及び端子構造に対し、未塗工部群側からレーザを照射することで形成される。」
「【０００４】
ところで、未塗工部群を構成する未塗工部の枚数を増やすほど、溶接部の溶け込み深さを深くする必要がある。溶接部の溶け込み深さは、溶接時の入熱量（レーザの出力）を増大させることで深くできる。しかしながら、入熱量を増大させ過ぎると、未塗工部群を構成する複数の未塗工部のうち、レーザの照射側に位置する未塗工部が溶断して他の未塗工部から剥離し、剥離した未塗工部と他の未塗工部とが溶接されないことがある。この場合、剥離した未塗工部を有する電極と端子構造とが電気的に接続されず、二次電池の出力が低下してしまう。」
「【００１７】
正極電極２１は、矩形状の金属箔としての正極金属箔２４と、正極金属箔２４の両面に存在する活物質層としての正極活物質層２５とを有する。本実施形態の正極金属箔２４の材料は、アルミニウム（熱伝導率：２３６［Ｗ／ｍ・Ｋ］）である。正極電極２１は、長手方向に沿う縁部のうちの一方の縁部にタブ側縁部２１ａを備える。正極電極２１は、タブ側縁部２１ａの一部から突出した矩形状の正極のタブ２６を有する。正極のタブ２６は、正極活物質層２５が存在せず、正極金属箔２４が露出した未塗工部である。正極のタブ２６の長手方向は、タブ側縁部２１ａからのタブ２６の突出方向と一致し、正極のタブ２６の短手方向は、タブ側縁部２１ａに沿う方向と一致する。
【００１８】
負極電極２２は、矩形状の金属箔としての負極金属箔２７と、負極金属箔２７の両面に存在する活物質層としての負極活物質層２８とを有する。本実施形態の負極金属箔２７の材料は、銅（熱伝導率：３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）である。負極電極２２は、長手方向に沿う縁部のうちの一方の縁部にタブ側縁部２２ａを備える。負極電極２２は、タブ側縁部２２ａの一部から突出した矩形状の負極のタブ２６を有する。負極のタブ２６は、負極活物質層２８が存在せず、負極金属箔２７が露出した未塗工部である。負極のタブ２６の長手方向は、タブ側縁部２２ａからのタブ２６の突出方向と一致し、負極のタブ２６の短手方向は、タブ側縁部２２ａに沿う方向と一致する。」
「【００２０】
図１に示すように、二次電池１０は、電極組立体１２から電気を取り出すための各極性の端子構造１６を備える。正極の端子構造１６の材料はアルミニウムであり、負極の端子構造１６の材料は銅である。各端子構造１６は、矩形状の導電部材１６ａと、導電部材１６ａから突出する電極端子１６ｂとを有する。正極の導電部材１６ａは、後述の溶接部１８によって正極のタブ群１５に接合され、負極の導電部材１６ａは、後述の溶接部１８によって負極のタブ群１５に接合される。積層方向の一端に位置する正極電極２１のタブ２６は、正極の導電部材１６ａと対向し、積層方向の一端に位置する負極電極２２のタブ２６は、負極の導電部材１６ａと対向する。各電極端子１６ｂは、蓋１４の貫通孔１４ａを貫通してケース１１外に突出する。各電極端子１６ｂの先端部には、二次電池１０同士を電気的に接続する図示しない外部装置としてのバスバーが固定可能である。各端子構造１６は、電極組立体１２とバスバーとを電気的に接続する。二次電池１０は、蓋１４と各端子構造１６の電極端子１６ｂとを絶縁するための絶縁リング１７を備える。
【００２１】
図３に示すように、二次電池１０は、正極のタブ群１５と、正極の端子構造１６の導電部材１６ａとが重ねられた状態で溶接された正極の溶接部１８を備える。また、二次電池１０は、負極のタブ群１５と端子構造１６の導電部材１６ａとが重ねられた状態で溶接された負極の溶接部１８とを備える。各溶接部１８は、キーホール方式のレーザ溶接によって形成される。溶接部１８は、レーザ溶接の熱により、タブ群１５及び端子構造１６の導電部材１６ａが溶融した後に凝固し、タブ群１５と導電部材１６ａとが一体となった部分である。
【００２２】
各溶接部１８は帯状である。溶接部１８の長手方向は、タブ２６の短手方向に延び、溶接部１８の短手方向は、タブ２６の長手方向に延びている。図２に示すように、タブ群１５と導電部材１６ａとが重なる方向において、溶接部１８の最深部１８ａは、導電部材１６ａの厚さ方向の半分程度まで到達している。よって、溶接部１８は、導電部材１６ａにおける電極端子１６ｂ側の面からは視認されない。
【００２３】
次に、二次電池の製造方法の一部について説明する。
二次電池の製造方法は、電極組立体１２が備える複数のタブ２６を集箔してタブ群１５を形成する集箔工程と、タブ群１５と導電部材１６ａとを溶接して溶接部１８を形成する溶接工程と、溶接部１８を検査する溶接検査工程とを含む。
【００２４】
集箔工程では、図示しない作業台に載置された導電部材１６ａ上に、電極組立体１２の全てのタブ２６を配置する。次に、図示しない集箔装置によって、タブ２６を挟んで導電部材１６ａの反対側から全てのタブ２６を押圧することで、タブ２６を積層方向の一端側に集箔しタブ群１５を形成する。導電部材１６ａにおける電極端子１６ｂが突出する面とは反対側の面は、タブ群１５を構成する複数のタブ２６のうち、積層方向の一端に位置するタブ２６と対向する。
【００２５】
溶接工程では、まず、タブ群１５の上方に配置された図示しない治具によって、タブ群１５を導電部材１６ａに向けて押圧する。なお、タブ群１５において押圧される部分は、後に溶接部１８となる部分を囲む部分であり、タブ群１５において溶接部１８となる部分は押圧されず、露出している。これにより、タブ群１５を構成する積層方向に隣り合うタブ２６同士、及びタブ群１５と導電部材１６ａとは密接する。
【００２６】
次に、図４に示すように、治具によりタブ２６同士及びタブ群１５と導電部材１６ａとを密接させた状態で、レーザ照射装置３０によって、重ねられたタブ群１５及び導電部材１６ａに向けてタブ群１５側からレーザを照射する。本実施形態のレーザ照射装置３０は、連続波のレーザを照射しながらタブ２６の短手方向の一端から他端に向けて移動する。よって、タブ群１５及び導電部材１６ａに対するレーザの照射位置は移動する。
【００２７】
タブ群１５においてレーザが照射された部分とその周辺では、タブ群１５の溶融が急激に進むとともに、金属蒸気の反跳力により、溶融した金属が押し広げられることでキーホールＨが形成される。レーザは、形成されたキーホールＨ内に侵入するとともにキーホールＨ内で多重反射する。これにより、キーホールＨの深さは更に深くなる。そして、キーホールＨの最深部が導電部材１６ａまで到達すると、タブ群１５及び導電部材１６ａが溶融した溶融部が形成される。レーザの通過後、溶融部が凝固することで、タブ群１５と導電部材１６ａとが溶接された溶接部１８が形成される。溶接部１８の長手方向は、レーザ照射装置３０の移動方向、すなわちレーザの進行方向と一致し、溶接部１８の短手方向は、タブ２６に沿い、かつレーザの進行方向と直交する方向と一致する。
【００２８】
なお、レーザの照射により形成されたキーホールＨは、溶融部が凝固して溶接部１８となる前に、溶融した金属の表面張力によって埋められる。また、レーザの照射条件は、レーザが導電部材１６ａを貫通しないような条件に設定される。レーザの照射条件とは、レーザの出力、スポット径、導電部材１６ａの厚さ方向における焦点の位置、レーザ照射装置３０の移動速度などを指す。溶接工程では、レーザの出力によっては、レーザの照射側である積層方向の他端側に位置するタブ２６への入熱量が多くなることで、積層方向の他端側に位置するタブ２６が溶断し、溶断したタブ２６が隣り合うタブ２６から剥離することがある（図６（ａ）参照）。」
「【００５２】
○ タブ２６及び端子構造１６の材料は、アルミニウムや銅に限定されない。タブ２６及び端子構造１６の材料は、熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の導電性材料であるのが好ましい。熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の導電性材料としては、例えば、アルミニウムや銅の金めっき（熱伝導率：２９５［Ｗ／ｍ・Ｋ］）や、アルミニウムや銅の銀めっき（熱伝導率：４１８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）が挙げられる。」
「【図２】


【図４】


【図５】


【図６】

」
（イ）上記（ア）から、甲５には、以下の技術的事項（以下「甲５記載の技術的事項」という。）が記載されている、といえる。
「リチウムイオン二次電池など（段落【０００２】）の二次電池１０のアルミニウムからなる正極電極２１及び銅からなる負極電極２２（段落【００１７】〜【００１８】、【００２０】〜【００２１】）として、導電部材１６ａ（金属部材）の上（第一面上）に積層方向（第一方向）に配置された（重ねられた）複数のタブ２６（金属箔）に対して（段落【００２４】、図４）、前記導電部材１６ａ（金属部材）の反対側からレーザ（レーザ光）を照射して複数のタブ２６と導電部材１６ａとにわたる溶接部１８（溶接金属）を形成する（段落【００２５】〜【００２８】、図４〜６）ことにより、前記導電部材１６ａ（金属部材）と複数のタブ２６（金属箔）とを溶接する溶接方法であって、
前記レーザ（レーザ光）を、複数のタブ２６（金属箔）のうち前記積層方向（第一方向）において前記導電部材１６ａ（金属部材）から最も離れたタブ２６（金属箔）の前記導電部材１６ａ（金属部材）とは反対側の積層方向の他端側の面（第二面）上に照射するとともに積層方向の他端側の面（第二面）上で移動し（掃引し）（段落【００２５】〜【００２８】、図４）、
前記レーザ（レーザ光）によってキーホール型溶融を生じさせることにより（段落【００２７】〜【００２８】）前記積層方向の他端側の面（第二面）から前記導電部材１６ａ（金属部材）内まで延びる前記溶接部１８（溶接金属）を形成する（段落【００２２】、【００２７】〜【００２８】、図４〜５）こと。」

ウ 甲６に記載された技術的事項
（ア）甲６には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】
従来から、ＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug in Hybrid Vehicle）などの車両には、電動機などへの供給電力を蓄える蓄電装置としてリチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池などが搭載されている。特許文献１に開示の二次電池は、複数の電極が積層された電極組立体を備える。電極は、金属箔と、金属箔の少なくとも片面に存在する活物質層と、活物質層が存在せず、金属箔が露出した未塗工部（芯体露出部）とを有する。電極組立体は、未塗工部が積層された未塗工部群を備える。二次電池は、電極組立体と外部装置とを接続する端子（集電用部材）と、未塗工部群と端子とがレーザ溶接により一体となった接合部を備える。」
「【０００４】
このような二次電池において、接合強度が低い場合、例えば、二次電池を車両に搭載した後に車両が振動すると、未塗工部群と端子との接合や未塗工部群を構成する未塗工部同士の接合が解除されることがある。未塗工部群と端子との接合が解除されると、電極組立体から電気を取り出せなくなってしまう。また、未塗工部群を構成する未塗工部同士の接合が解除されると、未塗工部群における電気抵抗が増大してしまう。よって、接合強度の向上が望まれている。」
「【００１６】
正極電極２１は、矩形状の金属箔としての正極金属箔２４と、正極金属箔２４の両面に存在する活物質層としての正極活物質層２５とを有する。本実施形態の正極金属箔２４の材料は、アルミニウム（熱伝導率：２３６［Ｗ／ｍ・Ｋ］）である。正極金属箔２４は、アルミニウムの基材が圧延されることにより形成される。正極電極２１は、長手方向に沿う縁部のうちの一方の縁部にタブ側縁部２１ａを備える。正極電極２１は、タブ側縁部２１ａの一部から突出した矩形状の正極のタブ２６を有する。正極のタブ２６の長手方向は、正極電極２１の短手方向と一致し、正極のタブ２６の短手方向は、正極電極２１の長手方向と一致する。正極のタブ２６は、正極活物質層２５が存在せず、正極金属箔２４が露出した未塗工部である。図４（ｂ）に示すように、正極金属箔２４において、アルミニウムの結晶は、細長形状であり、タブ２６の長手方向に延びている。
【００１７】
負極電極２２は、矩形状の金属箔としての負極金属箔２７と、負極金属箔２７の両面に存在する活物質層としての負極活物質層２８とを有する。本実施形態の負極金属箔２７の材料は、銅（熱伝導率：３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）である。負極金属箔２７は、銅の基材が圧延されることにより形成される。負極電極２２は、長手方向に沿う縁部のうちの一方の縁部にタブ側縁部２２ａを備える。負極電極２２は、タブ側縁部２２ａの一部から突出した矩形状の負極のタブ２６を有する。負極のタブ２６の長手方向は、負極電極２２の短手方向と一致し、負極のタブ２６の短手方向は、負極電極２２の長手方向と一致する。負極のタブ２６は、負極活物質層２８が存在せず、負極金属箔２７が露出した未塗工部である。図４（ｂ）に示すように、負極金属箔２７において、銅の結晶は、細長形状であり、タブ２６の長手方向に延びている。」
「【００１９】
図１に示すように、二次電池１０は、電極組立体１２から電気を取り出すための各極性の端子１６を備える。正極の端子１６の材料はアルミニウムであり、負極の端子１６の材料は銅である。各端子１６は、矩形状の板部１６ａと、板部１６ａから突出する軸部１６ｂとを有する。正極の端子１６の板部１６ａは正極のタブ群１５に接合され、負極の端子１６の板部１６ａは負極のタブ群１５に接合される。各軸部１６ｂは、蓋１４の貫通孔１４ａを貫通してケース１１外に突出する。各軸部１６ｂの先端部には、二次電池１０同士を電気的に接続する図示しない外部装置としてのバスバーが固定可能である。各端子１６は、電極組立体１２とバスバーとを電気的に接続している。二次電池１０は、蓋１４と各端子１６の軸部１６ｂとを絶縁するための絶縁リング１７を備える。」
「【００２１】
図４（ａ）に示すように、二次電池１０は、正極のタブ群１５と正極の端子１６の板部１６ａとが接合され、一体となった正極の接合部３２と、負極のタブ群１５と端子１６の板部１６ａとが接合され、一体となった負極の接合部３２とを備える。電極組立体１２は、接合部３２により、端子１６と一体化される。
【００２２】
各接合部３２は、キーホール方式のレーザ溶接によって形成される。接合部３２は、レーザ溶接の熱により、タブ群１５及び端子１６の板部１６ａが溶融した後に凝固することで金属組織が変化するとともに、タブ群１５と端子１６の板部１６ａとが一体となった部分である。タブ群１５と端子１６とが重なる方向において、接合部３２の最深部３２ａは、端子１６の板部１６ａの厚さ方向の半分程度まで到達している。各タブ群１５及び各端子１６の板部１６ａにおいて、接合部３２の外側で、溶接前と変わらず分離している部分は、非接合部３１である。
【００２３】
接合部３２の外側では更に、接合部３２と非接合部３１との間に熱影響部３３が存在する。熱影響部３３は、レーザ溶接の熱により、溶融までは至らないものの、タブ群１５及び端子１６の板部１６ａの金属組織が変化した部分である。つまり、上述した接合部３２と熱影響部３３は、レーザ溶接により、タブ群１５及び端子１６の板部１６ａの金属組織が変化した部分である。接合部３２及び熱影響部３３を合わせて溶接部３０とする。」
「【００２９】
次に、二次電池１０の製造方法の一部について説明する。
二次電池１０の製造方法は、電極組立体１２が備える複数のタブ２６を集箔してタブ群１５を形成する集箔工程と、タブ群１５と端子１６の板部１６ａとを接合し、溶接部３０を形成する接合工程と、電極組立体１２をケース１１に収容する収容工程とを含む。
【００３０】
集箔工程では、図示しない金属製の作業台に載置された端子１６の板部１６ａ上に、電極組立体１２の全てのタブ２６を配置する。次に、図示しない集箔装置によって、タブ２６を挟んで板部１６ａの反対側から全てのタブ２６を押圧して集箔し、タブ群１５を形成する。板部１６ａにおける軸部１６ｂが突出する面とは反対側の面は、タブ群１５を構成する複数のタブ２６のうち、積層方向の一端に位置するタブ２６と対向する。
【００３１】
接合工程では、まず、タブ群１５の上方に配置された図示しない金属製の治具によって、タブ群１５を端子１６の板部１６ａに向けて押圧する。なお、タブ群１５において押圧される部分は、溶接部３０となる部分を囲む部分であり、溶接部３０となる部分は押圧されない。これにより、タブ群１５を構成する積層方向に隣り合うタブ２６同士、及びタブ群１５と板部１６ａとは密接する。次に、治具によりタブ２６同士及びタブ群１５と板部１６ａとを密接させた状態で、図示しないレーザ照射装置によって、タブ群１５側からタブ群１５と板部１６ａに向けてレーザを照射する。本実施形態のレーザ照射装置は、レーザを照射しながら板部１６ａの長手方向の一端から他端に向けて移動する。
【００３２】
タブ群１５においてレーザが照射された部分とその周辺では、タブ群１５の溶融が急激に進むとともに、金属蒸気の反跳力により溶融した金属が押し広げられることでキーホールが形成される。レーザは、形成されたキーホール内に侵入するとともにキーホール内で多重反射する。これにより、キーホールの深さは更に深くなる。そして、キーホールの最深部が端子１６の板部１６ａまで到達すると、タブ群１５及び端子１６の板部１６ａが溶融した溶融部が形成される。レーザの通過後、溶融部が凝固することで、タブ群と端子１６の板部１６ａとが一体となった接合部３２が形成される。また、溶融部が形成される際に、非接合部３１と溶融部との間には熱影響部３３が形成される。つまり、溶接部３０が形成される。レーザの照射により形成されたキーホールは、溶融部が凝固して接合部３２となる前に、溶融した金属の表面張力によって埋められる。なお、レーザの照射条件は、レーザが端子１６の板部１６ａを貫通しないような条件に設定される。レーザの照射条件とは、レーザの出力、スポット径、端子１６の板部１６ａの厚さ方向における焦点の位置、レーザ照射装置の移動速度などを指す。タブ群１５及び端子１６の溶接部３０は、レーザ照射後、自然冷却される。熱影響部３３における結晶の成長、すなわち結晶粒径の粗大化は、冷却により緩やかになる。
【００３３】
ここで、上述したようにタブ２６及び端子１６の材料はアルミニウムや銅であり、アルミニウムや銅の熱伝導率は、例えば、鋼の熱伝導率（熱伝導率：６７［Ｗ／ｍ・Ｋ］）と比較して高い。このため、本実施形態のタブ２６及び端子１６の冷却速度は、タブ２６及び端子１６の材料が鋼である場合の冷却速度よりも速い。また、結晶粒径は、冷却時間が長くなるほど粗大化することが一般に知られている。よって、本実施形態の熱影響部３３の結晶粒径は、タブ２６及び端子１６の材料が鋼である場合の熱影響部３３の結晶粒径よりも小さくなる。その結果、タブ２６及び端子１６の材料が鋼である場合、熱影響部３３の結晶粒径は、非接合部３１の結晶粒径よりも大きくなるのに対し、本実施形態の熱影響部３３の結晶粒径は、非接合部３１の結晶粒径よりも小さくなる。」
「【００４８】
○ タブ２６及び端子１６の材料は、アルミニウムや銅に限定されず、熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の導電性材料であればよく、例えば、アルミニウムや銅の金めっき（熱伝導率：２９５［Ｗ／ｍ・Ｋ］）でもよいし、アルミニウムや銅の銀めっき（熱伝導率：４１８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）でもよい。タブ２６及び端子１６の材料の熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であれば、熱影響部３３の結晶粒径は非接合部３１の結晶粒径よりも小さくなる。」
「【図２】


【図４】

」

（イ）上記（ア）から、甲６には、以下の技術的事項（以下「甲６記載の技術的事項」という。）が記載されている、といえる。
「リチウムイオン二次電池など（段落【０００２】）の二次電池１０のアルミニウムからなる正極電極２１及び銅からなる負極電極２２（段落【００１６】〜【００１７】、【００１９】）として、端子１６の板部１６ａ（金属部材）の上（第一面上）に積層方向（第一方向）に配置された（重ねられた）複数のタブ２６（金属箔）に対して（段落【００３０】）、前記端子１６の板部１６ａ（金属部材）の反対側からレーザ（レーザ光）を照射して複数のタブ２６と端子１６の板部１６ａとにわたる溶接部３０（溶接金属）を形成する（段落【００２３】、【００３１】〜【００３２】、図２、図４）ことにより、前記端子１６の板部１６ａ（金属部材）と複数のタブ２６（金属箔）とを溶接する溶接方法であって、
前記レーザ（レーザ光）を、複数のタブ２６（金属箔）のうち前記積層方向（第一方向）において前記端子１６の板部１６ａ（金属部材）から最も離れたタブ２６（金属箔）の前記端子１６の板部１６ａ（金属部材）とは反対側の積層方向の他端側の面（第二面）上に照射するとともに積層方向の他端側の面（第二面）上で移動し（掃引し）（段落【００３１】〜【００３２】、図４）、
前記レーザ（レーザ光）によってキーホール型溶融を生じさせることにより（段落【００２２】、【００３２】）前記積層方向の他端側の面（第二面）から前記端子１６の板部１６ａ（金属部材）内まで延びる前記溶接部３０（溶接金属）を形成する（段落【００２２】、【００３１】〜【００３２】、図４）こと。」

（４）甲１２、甲３に記載された技術的事項
ア 甲１２に記載された技術的事項
（ア）甲１２には、以下の事項が記載されている。
Ａ ４６ページ 第１〜８行
「For copper joining, blue diode lasers have made it possible to ・・・ and in so doing moves the boundaries of copper welding
altogether.」
＜日本語訳＞
「銅の接合では、青色ダイオードレーザーにより、熱伝導溶接の制御が初めて可能になりました。銅の深絞り溶接では、赤外線レーザーでも満足のいく結果が得られず、この技術は現在の限界に達しています。青色ダイオードレーザーと赤外線ダイオードレーザーを接続したLaserline社のハイブリッドコンセプトが、今、新たな製造の選択肢を切り開きました。この手法は、シートの接合だけでなく、ヘアピンの静止溶接でも発揮され、銅溶接の境界線を完全に移動させることに成功しました。」（申立人意見書第１１ページ）
Ｂ ４６ページ 左欄第１行〜中欄第７行
「Copper belongs to metals with the highest electrical conductivity, ・・・ and ranges from wafer-thin wires and foils to robust
sheets and connectors.」
＜日本語訳＞
「銅は最も電気伝導率の高い金属に属し、古くから最も重要な導体材料の一つであった。銀とほぼ同等の導電性を持ちながら、明らかに安価なため、伝統的にほとんどの送電線と誘導コイルに使用されています。家電の巨大市場とエレクトロモビリティの強いトレンドにより、その価値は著しく、急速に高まっています。現在では、携帯端末機器の超薄型電池セルや、電気自動車の二次電池やモーターに使用されています。また、発電所のサーキットブレーカーや鉄道車両のモーター、産業用アクチュエーターなどでも、変わらぬ役割を担っています。これらで使用される銅部品の範囲はかなり広く、ウエハーシンのワイヤーやフォイルから、頑丈なシートやコネクターまで、さまざまなものがあります。」（申立人意見書第１１ページ）
Ｃ ４７ページ 左欄第２２行〜右欄第２行
「Deep welding as a critical challenge
・・・ which caused pores and spatters and left behind
qualitatively inadequate joining seams.」
＜日本語訳＞
「重要な課題である深堀り溶接
しかし、青色ダイオードレーザーも、より高い材料厚の銅部品を接合しなければならなくなると、すぐに限界に達してしまうのです。そのためには、銅の熱伝導率が高いため、非常に高い強度の溶接を行う必要があり、簡単に言えば、局部的に加わったエネルギーが部品全体に早く散ってしまうのです。青色レーザーの最大溶接溶け込み深さは、出力５００Ｗで０．３〜０．４ｍｍ、１０００Ｗで約０．６〜０．７ｍｍとなります。理論的には、より高い出力によってこれを変更することが可能です。現在１．５ｋＷのレーザー装置がすでにあり、その他も進行中である。しかし、深堀り溶接を視野に入れると、青色ダイオードレーザーは赤外線方式に比べて製造コストが高くなるため、効率の問題が出てくるかもしれません。しかし、技術的には疑問が残るものの、銅の深堀り溶接（当審注：申立人意見書では「深絞り溶接」と記載されているが、「深堀り溶接」の誤記と認める。）で使用することは可能である。なぜなら、赤外線の吸収率が低いため、材料を定着・浸透させるためには、このような高いエネルギー入力が必要となり、プロセスや結果が満足のいくものにならないからです。これまで赤外線レーザーを使って銅の深堀り溶接を実現しようとした場合、非常にダイナミックな溶融池が定期的に発生し、気孔やスパッタが発生し、接合部の品質が不十分なままでした。」（申立人意見書第１１〜１２ページ）
Ｄ 第４７ページ 右欄第３行〜４８ページ中欄第１０行
「Hybrid welding concept connects blue and infrared laser beams
・・・ the approach is therefore clearly more efficient.」
＜日本語訳＞
「青色レーザーと赤外線レーザーをつなぐハイブリッド溶接コンセプト
青色レーザーや赤外線レーザーだけでは、技術的にも商業的にも納得のいく銅のキーホール溶接ができないことから、ダイオードレーザー専門メーカーのLaserline社は、別のアプローチを試行しました。青色レーザーや赤外線レーザーだけに頼るのではなく、まったく新しいハイブリッドコンセプトを開発しました。これは、両方のレーザーを接続し、特殊な集光光学系を介してＬＤＭ青色ダイオードレーザーのビームを、従来のＬＤＭ赤外線レーザーのビームと一体化させるものです（図１）。これにより、直径１ｍｍの青色スポットと０．３ｍｍの赤外線スポットがスポット中心に重なります（図２）。しかし、必要に応じて２つのレーザーを別々に使用することも可能で、ある時間だけ１つのワークに青色又は赤外線のみを照射することができる（図３）。赤外線レーザーのＬＤＭの代わりに、より大きなシステム（例：LaserlineＬＤＦ）を検討することもできます。ハイブリッド構成は、既存の全ての赤外線ダイオードレーザー設備に問題なくアップグレードすることができます。溶接工程では、まず青色ダイオードレーザーの高い吸収率でワークの表面を溶かし、スイッチオンした赤外線レーザーでキーホールを開き、実際のキーホール溶接工程を実現します。溶融プールを落ち着かせ、プロセス全体を安定させるため、蒸気キャピラリーが開いた後も、青色レーザーは接続されたままです。銅の平均をはるかに超える熱伝導を補うため、赤外線レーザーの出力は青色レーザーの約２〜５倍（プロセス構成により異なる）に設定されています。これまでの実験では１〜５ｋＷだったので、純粋な赤外線を使った銅溶接の実験に比べれば、まだ低い。一方、青色レーザーでは、１ｋＷの出力で十分な場合が多く、（接合部が薄い場合は）５００Ｗ程度でも、それだけでは深い溶接はできなかった。純粋なエネルギー投入量を考えても、このアプローチの方が明らかに効率的です。」（申立人意見書第１２〜１３ページ）
Ｅ 図１（第４７ページ）
「図１

」
＜日本語訳＞
「図１ Laserlineのハイブリッドコンセプトは、ＬＤＭ青色ダイオードレーザーのビームを特殊な集光光学系で従来のＬＤＭ赤外線レーザーのビームと結合します。」（申立人意見書第１３ページ）
Ｆ 図２（第４７ページ）
「

」
＜日本語訳＞
「図２ 直径１ｍｍの青色スポットと、０．３ｍｍの赤外線スポットとがスポット中心で重なっています。」（申立人意見書第１３ページ）
Ｇ 図４〜６（第４８ページ）

」
＜日本語訳＞
「図４〜６ 青色１ｋＷと赤外線３ｋＷにより、送り速度２ｍ／ｍｉｎで板厚１ｍｍと２ｍｍの２枚の銅板を重ね溶接したところ、溶接溶け込み深さは１．４５ｍｍに達することができた。赤外線レーザーの出力を３．５ｋＷ又は４ｋＷに上げると、同じ送り速度で１．９１ｍｍ又は２．３６ｍｍの溶け込み深さを実現することができた。」（申立人意見書第１５ページ。以下、レーザーが照射される板厚１ｍｍの銅板を「銅板Ｂ」といい、銅板Ｂのレーザーが照射される面を「第二面」といい、板厚２ｍｍの銅板を以下「銅板Ａ」といい、銅板Ａの銅板Ｂと重ねられる面を「第一面」という。）

（イ）上記（ア）から、甲１２には、以下の技術的事項（以下「甲１２記載の技術的事項」という。）が記載されている、といえる。
「銅板Ａの第一面上に第一方向に重ねられた銅板Ｂに対して、銅板Ａの反対側からレーザーを照射して銅板Ａと銅板Ｂとにわたる溶接金属を形成することにより、銅板Ａと銅板Ｂとを溶接する溶接方法であって、
銅板Ａおよび銅板Ｂのそれぞれは、銅系金属材料で作られており、
レーザーは、赤外線レーザーと青色レーザーと、を含み、
レーザーを、銅板Ｂの銅板Ａとは反対側の第二面上に照射するとともに第二面上で掃引し、
銅板Ｂの照射面上で、赤外線レーザーの赤外線スポットの全域が、青色レーザーの青色スポットと重なり、青色スポットは、赤外線スポットと重ならない、赤外線スポットに対して掃引方向の前側に位置する領域と後方に位置する領域とを有し（上記Ｆの図２、及び上記Ｄの「直径１ｍｍの青色スポットと０．３ｍｍの赤外線スポットがスポット中心に重なります（図２）」との記載を参照。）、
１ｋＷの青色レーザーによって板厚１ｍｍの銅板Ｂの照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより銅板Ｂ内に留まった溶接金属の第二部位を形成する（上記Ｇの溶接条件、及び上記Ｃの「青色レーザーの最大溶接溶け込み深さ」は「１０００Ｗで約０．６〜０．７ｍｍ」との記載を参照。）とともに、３ｋＷの赤外線レーザーによってキーホール型溶融を生じさせることにより第二部位に対して照射面とは反対側に隣接した位置から銅板Ａ内まで延びる溶接金属の第一部位を形成する（上記Ｇの「溶接溶け込み深さは１．４５ｍｍに達する」との記載を参照。）、溶接方法。」

イ 甲３に記載された技術的事項
甲３には、以下の事項が記載されている。
（ア）６．２ 高出力ＤＤＬ発振器の深溶込み溶接（第１８ページ左欄第１４行〜右欄第４行）「高出力ブルーＤＤＬ発振器開発は、大出力化、高輝度化の方向で大きく動いておりその開発動向に大きな注目を集めているが、その一方で近赤外域のレーザ光とのハイブリッド化によるソリューションも研究されている（Ｆｉｇ．１９）。
これは現時点で１ｍｍ以上の厚い銅板や太い銅ワイヤなどへ、青色波長による溶接品質向上の効果を狙った深い溶込み加工の実現を目的としている。これからさまざまな加工試験を実施していくが、今のところ一般的な近赤外レーザの大出力レーザ光によるキーホール溶接と青色波長のスパッタの発生のない穏やかな溶融池の両者のもつ長所が良く現れた深溶け込み溶接結果が得られた（Ｆｉｇ．２０、Ｆｉｇ．２１）」
（イ）図１９、図２１（第１８ページ）
「



」

（５）甲１に記載された技術的事項
ア 甲１には、以下の事項が記載されている。
（ア）明細書
「【技術分野】
【０００１】
本開示は、密閉電池などで電極として用いられる積層箔の積層体を含む集電部などをレーザビームで溶接する方法に関し、特に、レーザを用いた場合に溶接部に発生する空隙などの品質不良を防止するレーザ溶接方法に関する。」
「【００１２】
図５（ａ）〜（ｃ）を用いて、従来のレーザ溶接方法における問題点について説明する。まず、被溶接物が第１の部材（上板：集電体）６１と第２の部材（下板：集電体受け部品）６２に挟まれた第３の部材（積層箔）６３の構成で形成されている場合について説明する。この被溶接物をレーザで溶接する場合に、従来のレーザ溶接方法では空隙の発生する原因としては、積層箔６３への強パワーのレーザ６４の照射にある。積層箔６３は、積層されているとはいえ薄箔の集合体であり厚みのある金属一枚板とは異なり、箔自体の熱容量が小さく、また熱逃げの場所がない。そして、積層された箔間にはいくら強く押さえて固定したとしても隙間が存在する。この状態で、図５（ｂ）に示すように通常の強パワーのレーザ６４を照射した場合には、積層箔６３にレーザが照射された時点で図５（ｃ）に示すように、積層箔６３の溶融時に金属蒸気や有機蒸気６６などが多量に発生する、または隙間に存在したエアーや水分が気化することがあり、その成分が溶融部６５内に留まり、ブローホールと呼ばれる空隙６６が発生するという課題がある。
【００１３】
また、この時発生する蒸気は、レーザを金属に照射する場合の妨げになり、レーザ加工の偏りなどが発生する。これによりレーザ照射が不均一になり、さらに正常な溶融が起こりにくくなり、空隙の発生がさらに増加するという悪循環が生じる原因になる。」
「【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本開示に係るレーザ溶接方法によれば、上板と下板とその間に積層箔を挟んだ構成の集電体の接合時に溶融部に空隙などのブローホールの発生を抑制することが出来る。」
「【００２８】
（実施の形態１）
＜レーザ溶接装置＞
図３は、実施の形態１に係るレーザ溶接装置４０の構成を示すブロック図である。このレーザ溶接装置４０は、第１の部材１８と、第２の部材１９と、第１の部材１８と第２の部材１９との間に設けられた第３の部材１５と、からなる被溶接部材についてレーザビームを照射しながら走査して溶接するレーザ溶接装置であって、第１のレーザ部４１と、第２のレーザ部４２と、第３のレーザ部４３と、走査部４４と、を備える。第１のレーザ部４１は、第１の部材１８の表面を溶融させるが、第１の部材１８を貫通しない第１のレーザパワー密度を有する第１のレーザビーム３０を第１の部材１８に照射する。第２のレーザ部４２は、第１のレーザビーム３０の内側に、第１のレーザビーム３０の第１のレーザパワー密度より高い第２のレーザパワー密度を有する第２のレーザビーム３１を照射する。第３のレーザ部４３は、第１のレーザビーム３０の内側に、第２のレーザビーム３１と並んで、第１のレーザビーム３０の第１のレーザパワー密度より高い第３のレーザパワー密度を有する第３のレーザビーム３２を照射する。走査部４４は、第２のレーザビーム３１、及び、第３のレーザビーム３２を第１の部材１８について走査する。
【００２９】
実施の形態１に係るレーザ溶接装置４０によれば、第１のレーザ部４１から照射される第１のレーザビーム３０は、比較的広い範囲にわたって照射されるが、その第１のレーザパワー密度は弱いので、被溶接部材である第１の部材１８の表面について熱伝導溶融させる。
【００３０】
また、第２のレーザ部４２から照射する第２のレーザビーム３１は、第１のレーザビーム３０の内側に照射される。この第２のレーザビーム３１は、第１のレーザビーム３０の第１のレーザパワー密度より高い第２のレーザパワー密度を有するので、第１のレーザビーム３０によって溶融している第１の部材１８の溶融部３０ａの中で、第２のレーザビーム３１に沿って、より高温の溶融部３１ａからなる第１のキーホールを生じさせる。その結果、より高温の第１のキーホール３１ａの下部の溶融部３０ａは、熱伝導溶融によってさらに第３の部材１５を溶融し始める。この場合、通常のキーホール溶接の場合とは異なり、第１の部材１８から第３の部材１５にわたる溶融部３０ａの生成において、すでに溶融状態にある溶融部３０ａの深さの変化として生じるのでスパッタや空隙の発生を抑制できる。
【００３１】
さらに、第３のレーザビーム３２は、第２のレーザビーム３１と同様に、第１のレーザパワー密度より高い第３のレーザパワー密度を有するので、溶融部３０ａの中で、第３のレーザビーム３２に沿って、より高温の溶融部３２ａからなる第２のキーホールを生じさせる。その結果、より高温の第２のキーホール３２ａの下部の溶融部３０ａは、熱伝導溶融によってさらに第２の部材１９を溶融し始める。この場合にも通常のキーホール溶接の場合とは異なり、第１の部材１８、第３の部材１５、及び、第２の部材にわたる溶融部３０ａの生成において、すでに溶融状態にある溶融部３０ａの深さの変化として生じるのでスパッタや空隙の発生を抑制できる。なお、第３のレーザビーム３２の第３のレーザパワー密度を、第２のレーザビーム３１の第２のレーザパワー密度よりも大きくすることによって、第２のキーホールの溶融部３２ａの深さを第１のキーホールの溶融部３１ａの深さより深くすることができる。
【００３２】
具体的には、各レーザ部４１、４２、４３の種類としては、例えば、基本波である波長１０７０ｎｍ程度のものを用いることができる。なお、レーザの波長は上記に限られない。また、レーザとしては、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ（発振波長：１０６４ｎｍ）、炭酸ガスレーザ（発振波長：９．６μｍ、１０．６μｍ）、Ａｒレーザ（発振波長：４８０．０ｎｍ、５１４．５ｎｍ）、アレキサンドライトレーザ、エキシマレーザ等を使用できる。なお、上記レーザの種類に限られるものではなく、その他のレーザも使用できる。レーザパワーとしては、被溶接部材である上板（第１の部材）１８、下板（第２の部材）１９、積層箔（第３の部材）１５の特性に依存するところが大きい。一例として、各部材１８、１９、１５の材質をアルミニウム、厚みをそれぞれ順に上板１８の厚さ０．４ｍｍ、下板１９の厚さ０．８ｍｍ、積層箔の総厚０．５ｍｍとした場合、加工速度１５０ｍｍ／ｓの場合には、第１のレーザビーム３０は、３００Ｗ、第２のレーザビーム３１は、６００Ｗ、第３のレーザビーム３２は、１０００Ｗとビーム強度を変えてもよい。また、照射の範囲も第１のレーザビーム３０は、スポット径で、例えば約１０００μｍと比較的広く設定し、第２のレーザビーム３１、及び、第３のレーザビーム３２は、それぞれ約１００μｍ程度になるようにビームプロファイルを設定してもよい。これによって空隙の発生を抑制したレーザ溶接が実現出来る。
【００３３】
また、第１から第３のレーザ部４１、４２、４３としては、上記のレーザ溶接装置４０では、互いに異なるビーム強度を有する３つのレーザ部４１、４２、４３を独立に設け、同時に照射して溶接しているが、このような構成に限られない。このレーザプロファイルの作り方としては、３つの独立したレーザから同一スポットに向けてそれぞれ照射することで実現してもよく、あるいは回折格子などを用いて１つのレーザビームを３つに分けた後、同一スポットに向けて照射してもよい。・・・
【００３４】
走査部４４は、第２のレーザビーム３１と、第３のレーザビーム３２とを第１の部材１８について走査できればよい。この場合、第２のレーザビーム３１と、第３のレーザビーム３２とを、第１のレーザビーム３０の照射範囲の内側で走査する。さらに、走査部４４は、第１のレーザビーム３０についても第１の部材１８に対して走査してもよい。・・・
【００３５】
＜レーザ溶接方法＞
次に、実施の形態１に係るレーザ溶接方法に関して、同じく図２（ａ）〜図２（ｅ）を用いて説明する。図２（ａ）〜図２（ｅ）は、本実施の形態１における集電体部のレーザ溶接方法の各工程を経時的に示す断面図である。図２（ａ）から図２（ｅ）の順に時間経過を示している。
【００３６】
（ａ）まず、図２（ａ）は、レーザ溶接前の被溶接部材の構成を表している。図２（ａ）に示すように、本実施の形態１における溶接方法では、被溶接部材は、例えば、下板（第２の部材）１９、積層箔（第３の部材）１５、上板（第１の部材）１８の順に重ね合わせている。積層箔１５は、薄い金属箔が重ねられたもので、電池の場合、アルミニウムまたは銅を用いる場合が多いが、これに限られない。また厚みは５〜１００μｍ程度と幅広いが、主に５〜２０μｍ程度の場合が多く、箔厚みが薄い程、本発明の効果が大きい。積層箔１５内の箔枚数は１０〜１００枚程度のものがあり、枚数が多い程、本発明の効果が大きい。上板１８の厚みは０．２〜２ｍｍ程度であり、材質は電池の場合、アルミニウムまたは銅を用いる場合が多いが、その限りではない。下板１９も上板１８と同様であるが、上板厚みが下板厚みより薄い方が本発明の効果が大きい。なお、上板１８、下板１９、積層箔１５は、いずれも同一金属であっても、あるいは、それぞれ異なる金属からなる場合であってもよい。ここでは主に１０枚〜１００枚の金属箔が重ねられている積層箔１５の部分に着目し、説明を行う。
【００３７】
なお、本開示のレーザ溶接方法を電池の集電体、積層箔、集電体受け部品のレーザ溶接に用いる場合、積層箔としては正極箔又は負極箔のいずれであってもよい。さらに、積層箔は、巻回形のものであっても積層形のものであってもよい。またさらに、電池としては、一次電池、非水電解質二次電池、又は、水性電解質二次電池であってもよい。
【００３８】
（ｂ）図２（ｂ）は、第１のレーザビームを照射する第１溶融工程の概略断面図である。図２（ｂ）では、弱いビームである第１のレーザビーム３０の照射によって熱伝導溶融のために上板（第１の部材）１８の上部３０ａに金属溶融が発生していることを示している。第１のレーザビーム３０の第１のレーザパワー密度が相対的に低い為、このレーザビーム３０のみでは上板１８を貫通するだけの溶融は出来ない。つまり表面のみ溶融した状態になる。
なお、第１のレーザビーム３０は、相対的に弱いビームであるので、熱伝導溶融が生じる。この熱伝導溶融とは、ビームが弱い場合にビームの熱が低速に伝わりながら溶融が起こる状態を示している。
【００３９】
（ｃ）続いて、図２（ｃ）は、第２のレーザビームを照射する第２溶融工程の概略断面図である。図２（ｃ）では、弱い第１のレーザビーム３０が通過し、その後、第２のレーザビーム３１である強いビーム３１が到着し、溶融部３０ａの中に第２のレーザビーム３１に沿って深い溶融部（第１のキーホール）３１ａが形成されることが示されている。第２のレーザビーム３１の第２のレーザパワー密度は、第１のレーザパワー密度より高い。この工程によって、溶融深さが全体的に深くなる。溶融部３０ａの深さが深くなるのは、第２のレーザビーム３１に沿って、高パワーで溶融している溶融部（第１のキーホール）３１ａの熱の影響により、通常以上に溶融部３０ａが熱伝導溶融するパワーを有するからである。
【００４０】
第２のレーザビーム３１は、相対的に強いビームであるのでキーホール溶融が生じる。ここで、ビームが強い、弱いとは、例えば、単位面積当たりのビーム強度（レーザパワー密度）のことを示しており、４ｋＷ／ｍｍ２以上のものを強いビーム、それ以下のものを弱いビームと位置づけている。なお、材料、加工条件などによって上記条件は変化するため、４ｋＷ／ｍｍ２との指標に限られるものではない。
【００４１】
また、「キーホール」とは、ビームが強い場合にレーザビームが溶融部を掘りながら溶融していく状態を示している。具体的には、「キーホール」とは、溶接用語の一つであって、溶融池の先端部分で熱源が母材（被溶接部材、ここでは、第１の部材、積層箔、及び第２の部材）の裏側へ貫通してできる円孔と定義されている（ＪＩＳＺ３００１ ２６７６）。
なお、ここでは第１のレーザビームによって熱伝導溶融している溶融部３０ａの中でさらに第２のレーザビーム３１に沿って生じる、より高温の溶融部の箇所を第１のキーホール３１ａと呼んでいる。この第１のキーホール３１ａは、溶融部３０ａと比べて、レーザパワー密度の差に起因して溶融池の温度が高いと考えられる。その結果、第１のキーホール３１ａの下部の溶融部３０ａにおける熱伝導溶融も進行して、溶融部３０ａ自体の深さが深くなっていくと考えられる。
【００４２】
但し、第２のレーザビーム３１には、上板１８を貫通して第３の部材である積層箔１５に達する程のレーザパワー密度は持たず、第２のレーザビーム３１だけでは積層箔１５へ到達することはない。つまり、第１のレーザビーム３０の内側の溶融部３０ａに第２のレーザビーム３１を照射することによって、溶融部３０ａの内部により高温の第１のキーホール３１ａを生じさせ、熱伝導溶融による溶融部３０ａをさらに深くできる。
なお、通常のキーホール溶接では、急激な溶融加工である為、スパッタや空隙の発生が考えられるが、本開示ではすでに溶融中である溶融部３０ａ上へのレーザ照射である為、スパッタや空隙の発生を抑制できる。
【００４３】
（ｄ）次に、図２（ｄ）では、第２溶融工程において、さらに第１のレーザビーム３０及び第２のレーザビーム３１が進行することにより、弱い第１のレーザビーム３０による溶融部３０ａの深さが増加し、積層箔１５の部分で溶融が開始されることが示されている。
なお、従来の強いレーザビームであれば、レーザビームが積層箔１５に到達した時点で金属蒸気や有機蒸気などが急激に発生し、溶融部の内部に空隙を形成する。一方、本開示では相対的に弱い第１のレーザビーム３０を使用しており、キーホール溶接ではなく、熱伝導溶融による溶融速度の遅い溶接の為、溶融状態を維持しながら溶融部３０ａの深さが変化する。このため、溶融部３０ａにおける空隙の発生を抑制できる。
【００４４】
（ｅ）図２（ｅ）は、第３のレーザビームを照射する第３溶融工程の概略断面図である。図２（ｄ）の後、図２（ｅ）に示すように、さらに第３の強いレーザビーム３２が到着し、溶融部３０ａはさらに深くまで溶け込み、下板１９までも溶け込みが発生し、集電体全体が接合される。この時、強い第３のレーザビーム３２は、積層箔１５内を通過することになるが、その時点では、積層箔１５自体は溶融部３２ａとして多層の積層箔ではなく一体化されていることもあり、熱逃げの場所もあれば、また箔内にあったエアーなどもすでに熱伝導溶融時に抜けている為、空隙が発生することはほとんどない。
なお、ここでは第１のレーザビームによって熱伝導溶融している溶融部３０ａの中でさらに第３のレーザビーム３２に沿って、第２のキーホール３２ａが生じている。この第２のキーホール３２ａは、溶融部３０ａと比べて、レーザパワー密度の差に起因して溶融池の温度が高いと考えられる。その結果、第２のキーホール３２ａの下部の溶融部３０ａにおける熱伝導溶融も進行して、溶融部３０ａ自体の深さがさらに深くなっていくと考えられる。
【００４５】
以上によって、上板１８、積層箔１５、及び、下板１９が溶融され、被溶接部材が溶接される。・・・」
「【００５９】
今回、被溶接部材として、上板１８、下板１９を用いて積層箔１５をはさんだ状態でレーザ加工を行ったが、片側だけの場合、積層箔１５自体に剛性が無い為、上下板で挟んだ場合と同程度に強固に押さえることが難しく、本発明の効果を実現することは難しかった。これにより、上板１８と下板１９とで積層箔１５を挟みこむことが必須であると考えられる。
【００６０】
また実験結果より、上板１８の厚さと下板１９の厚さとを比較した場合、上板１８の厚さ＜下板１９の厚さの場合、つまり上板１８の厚さを下板１９の厚さより薄くした方が溶融部における空隙の発生が少ないことを本発明者は確認している。この理由としては上板１８を厚くすると上板１８を積層箔１５の近くまで溶融する為には大きなパワーが必要であり、その場合、積層箔１５には大きなパワーのレーザが照射されてしまう可能性があり、そのリスクを避ける為にも下板１９よりも上板１８が薄いことが望ましい。」
（イ）図面
「【図２（ａ）】


【図２（ｂ）】


【図２（ｃ）】


【図２（ｄ）】


【図２（ｅ）】

」

イ 上記アから、甲１には、以下の技術的事項（以下「甲１記載の技術的事項」という。）が記載されている、といえる。
「下板１９（金属部材）の上に順に（第一面上に第一方向に）重ねられた積層箔１５（複数の金属箔）、上板１８に対して（段落【００３６】）、下板１９（前記金属部材）の反対側である上板１８の表面からレーザビーム３０〜３２（レーザ光）を照射して上板１８と積層箔１５（前記複数の金属箔）と下板１９（前記金属部材）とにわたる溶接金属を形成することにより、下板１９（前記金属部材）と上板１８と積層箔１５（前記複数の金属箔）とを溶接する溶接方法（段落【００３５】〜【００４５】）であって、
上板１８、下板１９（前記金属部材）および積層箔１５（前記複数の金属箔）のそれぞれは、アルミニウムまたは銅（銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つ）で作られており（段落【００３６】）、
レーザビーム３０〜３２（前記レーザ光）は、基本波である波長１０７０ｍｍ程度のもののほか、Ａｒレーザ（発振波長：４８０．０ｎｍ、５１４．５ｎｍ）も使用できる、第３のレーザビーム３２、第２のレーザビーム３１および第１のレーザビーム３０を含み（段落【００３２】）、
レーザビーム３０〜３２（前記レーザ光）を、上板１８の下板１９（前記金属部材）とは反対側の表面（第二面）上に照射する（段落【００２８】、【００３５】〜【００４５】）とともに上板１８の表面（前記第二面）上で走査（掃引）し（段落【００３４】）、
上板１８の表面（前記第二面）上で、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域）の全域が、第１のレーザビーム３０のスポット径（前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域）と重なり、第１のレーザビーム３０のスポット径（前記第二強度領域）は、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（前記第一強度領域）と重ならない、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（当該第一強度領域）に対して走査方向（掃引方向）の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し（段落【００２８】、【００３２】、図２（ｅ））、
第１のレーザビーム３０（前記第二レーザ光）および第２のレーザビーム３１によって上板１８の表面側の一部を熱伝導型溶融することにより上板１９内に留まった溶融部３０ａを形成し（段落【００４２】、図２（ｃ））、第１のレーザビーム３０及び第２のレーザビーム３１が進行し熱伝導溶融により溶融部３０ａの深さが増加することによって積層箔１５の部分で溶融が開始される（前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融する）ことにより（段落【００４３】、図２（ｄ））積層箔１５自体が一体化された溶融部３０ａ（前記溶接金属の第二部位、段落【００４４】）を形成するとともに、第３のレーザビーム３２（前記第一レーザ光）によって第２のキーホール３２ａ（キーホール型溶融）を生じさせることにより下板１９までも溶け込みが発生し（段落【００４４】）溶融部３０ａ（前記第二部位）に対して上板１８の表面（前記第二面）とは反対側に隣接した位置から下板１９（前記金属部材）内まで延びる溶融部３０ａ（前記溶接金属の第一部位）を形成する（段落【００４４】、図２（ｅ））こと。」

（６）本件発明１と甲２発明Ａとの対比
ア 相当関係
本件発明１と甲２発明Ａとを対比すると、次の相当関係があるといえる。
（ア）甲２発明Ａにおける「レーザ光Ｌ」は、その作用・機能からみて、本件発明１における「レーザ光」に相当し、以下同様に、「レーザ光Ｌ１」は「第一レーザ光」に、「レーザ光Ｌ２」は「第二レーザ光」に、「主ビームＢ１強度領域」は「第一強度領域」に、「副ビームＢ２強度領域」は「第二強度領域」に、「前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒ」は「溶接金属の第二部位」に、「キーホールを発生させる」は「キーホール型溶融を生じさせる」に、「溶融池ＷＰ１」は「溶融金属の第一部位」に、それぞれ相当する。
（イ）甲２発明Ａにおける「銅やアルミニウムなどの金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗ」は、溶接方法における溶接対象であることから、
「金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象」である限りにおいて、
本件発明１における、「金属部材」及び金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた「複数の金属箔」と一致する。
また、甲２発明Ａにおける「金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗ」は、「銅やアルミニウムなど」の金属材料で形成されていることから、加工対象の金属材料の限りにおいて、本件発明１における「銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られて」いる点と一致する。
さらに、甲２発明Ａにおける、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗの「照射面」は、レーザ光が溶接対象に対して照射される「照射面」であることから、溶接対象の「照射面」である限りにおいて、本件発明１における、複数の金属箔のうち第一方向において金属部材から最も離れた金属箔の金属部材とは反対側の「第二面」と一致する。
また、甲２発明における「レーザ光Ｌ２によって加工対象Ｗの照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒを形成する」ことは、
「第二レーザ光によって溶接対象の照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより溶接金属の第二部位を形成する」ことの限りにおいて、
本件発明１における、「前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成する」ことと一致する。

（ウ）甲２発明Ａにおける「レーザ光Ｌ１」の波長は、１０７０ｎｍの赤外波長であるから、本件発明１における「第一レーザ光」の、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の数値範囲のなかに含まれる。同様に、「レーザ光Ｌ２」の波長は、４５０ｎｍの波長であるから、本件発明１における「第二レーザ光」の、５５０［ｎｍ］以下の波長の数値範囲のなかに含まれる。

（エ）甲２発明Ａにおける、「加工対象Ｗの照射面上で、レーザ光Ｌ１のピーク強度の１／ｅ２以上の主ビームＢ１強度領域の少なくとも一部が、レーザ光Ｌ２のピーク強度の１／ｅ２以上の副ビームＢ２強度領域と重な」る点は、
「照射面上で、第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の少なくとも一部が、第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重な」る限りにおいて、
本件発明１における「前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重な」ることと一致する。

イ 一致点
上記アを踏まえると、本件発明１と甲２発明Ａとは以下の点で一致する。
「金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象に対して、レーザ光を照射して金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象にわたる溶接金属を形成することにより、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象を溶接する溶接方法であって、
金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記レーザ光を、金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象の照射面上に照射するとともに前記照射面上で掃引し、
前記照射面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の少なくとも一部が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって溶接対象の前記照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記照射面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接方法。」

ウ 相違点
一方、本件発明１と甲２発明Ａとは以下の相違点１〜３で相違する。
（ア）相違点１
「金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた溶接対象」及び「照射面」に関して、
本件発明１においては、「金属部材」および「金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔」を溶接対象とし、「金属部材の反対側」から、すなわち「複数の金属箔のうち第一方向において金属部材から最も離れた金属箔」の「金属部材とは反対側」の「第二面」上にレーザ光を照射して、「複数の金属箔と金属部材とにわたる溶接金属を形成する」ことにより「金属部材と複数の金属箔とを溶接」する溶接方法であるのに対し、
甲２発明Ａにおいては、「金属材料である少なくとも２つの部材を重ねた加工対象Ｗ」を溶接対象とし、加工対象Ｗの「照射面」上にレーザ光Ｌを照射して、加工対象Ｗにわたる溶接金属を形成することにより、加工対象Ｗを溶接する溶接方法であって、加工対象Ｗが金属部材および複数の金属箔であるか不明であり、そのため「照射面」が「複数の金属箔のうち第一方向において金属部材から最も離れた金属箔」の「金属部材とは反対側」の「第二面」であるか不明である点。

（イ）相違点２
「第一強度領域」と「第二強度領域」との位置関係に関して、
本件発明１においては、「第一強度領域の全域」が「第二強度領域」と重なるのに対し、
甲２発明Ａにおいては、「主ビームＢ１強度領域の少なくとも一部」が「副ビームＢ２強度領域」と重なるものである点。

（ウ）相違点３
「第二レーザ光によって溶接対象の照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより溶接金属の第二部位を形成する」ことに関して、
本件発明１においては、「第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成する」ものであるのに対し
甲２発明Ａにおいては、「前記レーザ光Ｌ２によって前記加工対象Ｗの前記照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒを形成する」ものであって、上記（ア）のとおり、加工対象Ｗが金属部材および複数の金属箔であるか不明であるから、前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒが「複数の金属箔内に留まった」状態で形成されているか不明である点。

以下、事案に鑑み、相違点３について検討するが、当該検討の前に、相違点３に関連する相違点１について検討する。

（７）相違点１に対する当審の判断
ア 相違点１に関して、甲４〜甲６には、それぞれ、上記（３）ア（イ）〜ウ（イ）に示した、甲４〜甲６記載の技術的事項が記載されている。
イ 甲２発明Ａと甲４〜甲６記載の技術的事項とは、銅やアルミニウムなどの部材にレーザ光を照射する溶接方法である点で技術分野が関連するとともに、少なくとも２つの部材を重ねた加工対象にレーザ光を照射して全ての部材にわたる溶接金属を形成することにより、少なくとも２つの部材を重ねた加工対象を溶接する方法である点で作用・機能が共通する。さらに、上記（２）エのとおり、甲２には、甲２発明Ａを、リチウムイオン二次電池等を製造する工程におけるレーザ反射率の高い部材に対するレーザ溶接の方法に適用することが示唆されているといえる。してみると、甲２発明Ａに甲４〜６記載の技術的事項を適用し、加工対象Ｗを、「金属部材」と、当該金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた「複数の金属箔」とするとともに、レーザ光Ｌを「複数の金属箔のうち第一方向において金属部材から最も離れた金属箔」の「金属部材とは反対側」の「第二面」上に照射するようにすることで、上記相違点１に係る本件発明１のようにすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである、といえる。

（８）相違点３に対する当審の判断
ア 上記（７）のとおり、甲２発明Ａの溶接対象を、金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に改変し、金属箔の第二面上にレーザ光を照射するように構成することが、当業者にとって容易に想到し得たことであるとの前提で、相違点３を検討する。
イ 甲２発明Ａに甲４〜甲６記載の技術的事項を適用した場合に、上記相違点３に係る本件発明１のように、金属部材から積層方向に最も離れた金属箔の照射面に４５０ｎｍの波長のレーザ光Ｌ２を照射して、照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することによって形成される前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒが、「複数の金属箔内に留まった」状態となることについては、甲２及び甲４〜甲６に接した当業者であれば、複数の金属箔の全ての各表面を含むように（すなわち、金属部材の表面まで達するように）浅瀬領域Ｒを形成することを想到するというべきである（以下の（ア）〜（ウ））。
また、技術常識を照らしても、浅瀬領域Ｒが「複数の金属箔内」に留まるような現象が生じていると裏付けることもできず（以下の（エ）〜（オ））、さらに仮にそのような技術が公知であったとしても、相違点１に係る改変を前提として、さらに相違点３に係る改変を行うことは、多段階の改変となり得る（以下の（オ）〜（カ））ため、上記相違点３に係る本件発明１のようにすることは、当業者が容易になし得たということはできない。
以下、これらについて詳述する。
（ア）甲２には、レーザ光Ｌ２による副ビームＢ２にて形成される「前方溶融池ＷＰｆ」（図１４Ｂ）及び「浅瀬領域Ｒ」（図２Ｂ）に関して、上記（２）アのとおり次の記載がある。
「副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１の存在下または単独にて、加工対象Ｗを溶融し得る強度である。したがって、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い領域がある溶融池ＷＰ１が溶融領域として形成されることになる。これを便宜上、浅瀬領域Ｒ（または前方溶融池ＷＰｆ）と呼ぶことにする。」（［００５４］、［０１１１］）
「主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に浅瀬領域Ｒ（または前方溶融池ＷＰｆ）が存在することで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１（またはＷＰ）が安定化する。」（［００５６］、［０１１３］）
「副ビームＢ２のパワー密度は、浅瀬領域Ｒが、許容されるポロシティ（空隙状、内部から表面まで穴の開いたピット形状、ブローホール等の溶接欠陥）の直径よりも深くなるようなパワー密度とすることが好ましい。これにより、ポロシティの原因の一つである、加工対象Ｗの表面に付着した不純物が、浅瀬領域Ｒを流れて主ビームＢ１が形成する溶融池ＷＰ１に流れ込むので、ポロシティが発生しにくくなる。」（［００５８］）
「少なくとも副ビームＢ２（本例では両方）を形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池ＷＰｆを効率良く形成することができる。」（［０１１４］）
「副ビームＢ２の目的は、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に前方溶融池ＷＰｆを形成することであり、前方溶融池ＷＰｆの作用は、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化することにある。前方溶融池ＷＰｆの深さは、溶融池ＷＰを安定させる程度の浅いもので十分であり、しかも、先述のように、副ビームＢ２を形成するレーザ光を加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長とすることで加工対象に対する反射率が低減されるので、パワー密度が過度に高いことが要求されない。」（［０１１５］）
「第１０実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームおよび副ビームのうち少なくとも副ビームを形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池を効率良く形成することができる。」（［０１２８］）
（イ）上記（ア）から、加工対象Ｗの表面に付着した不純物が、浅瀬領域Ｒを流れて主ビームＢ１が形成する溶融池ＷＰ１に流れ込むように、浅瀬領域Ｒが、許容されるポロシティ（空隙状、内部から表面まで穴の開いたピット形状、ブローホール等の溶接欠陥）の直径よりも深くなるようなパワー密度とすることが好ましいことが明記されている。
（ウ）すなわち、甲２発明Ａの加工対象Ｗを、甲４〜甲６記載の技術的事項のように「金属部材」と「複数の金属箔」とする場合、複数の金属箔における、それぞれの金属箔が表裏に表面を有することから、甲２の段落［００５８］の記載に触れた当業者であれば、その各表面に付着した不純物が浅瀬領域Ｒを流れるようにするために、前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒの深さは、複数の金属箔の全ての各表面を含むように（積層方向の厚さ分にわたるように）形成することを想到することとなる、というべきである。
（エ）また、レーザ光による金属箔の溶融について、甲１を参照すると、上記（５）ア（ア）〜（イ）に摘記したように、下板１９、積層箔１５及び上板１８の順に重ね合わされた被溶接部材に対するレーザ溶接方法に関し（段落【００３６】）、第１のレーザビーム３０と第２のレーザビーム３１とが照射された時点では、溶融部３０ａは上板１８に留まり、積層箔１５に到達していない（段落【００４２】、図２（ｃ））ものの、熱伝導溶融により、溶融部３０ａの深さは増加し、積層箔１５の部分で溶融が開始され（段落【００４３】、図２（ｄ））、第３のレーザビーム３２が到着するまでに、「積層箔１５自体は溶融部３２ａとして多層の積層箔ではなく一体化され」、そこに第３のレーザビーム３２が照射されて下板１９までも溶け込みが発生し、集電体全体が接合される（段落【００４４】、図２（ｅ））旨が記載されている。そして、「積層箔１５自体は溶融部３２ａとして多層の積層箔ではなく一体化され」という記載は、積層箔１５が全て溶融することを意味すると理解できる。
この理解をふまえると、積層箔１５に対して、第２のレーザビーム３１が照射されて通過した後で第３のレーザビーム３２が照射される前までの間（図２（ｄ）の右端の部分）では、エネルギー密度の低い第１のレーザビーム３０のみが照射される状態であるところ、熱伝導溶融による積層箔１５内の溶融は、エネルギー密度の低い第１のレーザビーム３０であっても簡単に進行し続けてしまい、第３のレーザビーム３２が走査されて到着するまでには、溶融部３０ａの深さが積層箔１５の下板１９に接する位置にまで達してしまうこと（積層箔自体は多層の積層箔ではなく溶融部として一体化されること）が理解できる。これは、甲１の段落【００１２】に、「積層箔６３は、積層されているとはいえ薄箔の集合体であり厚みのある金属一枚板とは異なり、箔自体の熱容量が小さく、また熱逃げの場所がない。」と記載されるように、積層箔１５が、熱容量が小さな箔の集合体であることに起因するものであるため、といえる。
（オ）してみると、甲２発明Ａに甲４〜甲６記載の技術的事項を適用したのみでは、レーザ光Ｌ２によって照射面から熱伝導型溶融により形成される前方溶融池ＷＰｆとしての浅瀬領域Ｒは、「複数の金属箔内に留まった」状態で形成されるというよりは、積極的・意識的にレーザ光Ｌ２の照射パワー密度等を制御・調整しない限りは、複数の金属箔の熱容量の小ささから、複数の金属箔内で溶融が進行し続け、金属部材との接合面に達するまで溶融されると解するのが妥当であるといえる。そして、当該制御・調整が仮に公知であったとしても、上記相違点３に係る本件発明１を想到するためには、相違点１に係る改変、すなわち、主引用発明である甲２発明Ａに、甲４〜甲６記載の技術的事項を適用した上で、さらに当該制御・調整に係る技術を適用するように、多段階で改変する必要があるところ、そのような多段階の改変が当業者にとって容易であると評価するに足る根拠も見いだせない。
（カ）なお、甲１２には、上記（４）ア（イ）に示したように、銅板Ａと銅板Ｂとを溶接する溶接方法として、１ｋＷの青色レーザーによって板厚１ｍｍの銅板Ｂの照射面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより銅板Ｂ内に留まった溶接金属の第二部位（溶け込み深さが０．６〜０．７ｍｍ）を形成することが記載されていると解されるものの、銅板Ｂは、「厚みのある金属一枚板」（上記（エ）、甲１の段落【００１２】）であって、その熱容量の違いから、複数の金属箔が積層されたものとは発生する溶融の進行速度が大きく異なるといえることから、直ちに相違点３について甲１２に記載の技術的事項を採用することはできず、また、上記（オ）のとおり、上記相違点３に係る本件発明１を想到するためには、相違点１に係る改変を前提として、さらに、相違点３に係る改変を行うように、多段階の改変を必要とすることから、これまでの判断を覆すに至らない。
（キ）また、他の甲３、甲７〜甲１１に記載された事項を参照しても、上記相違点３に係る本件発明１を想到することが、当業者にとって容易であると結論づける根拠を見いだせない。

（９）小括
したがって、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明Ａ、並びに、甲１及び甲３〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

２ 本件発明３〜１４について
本件発明３〜１４は、請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明１が上記１のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明３〜１４についても同様に、甲２発明Ａ、並びに、甲１及び甲３〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項３〜１４に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

３ 本件発明１５について
本件発明１５は、溶接装置に係る発明であって、溶接方法に係る本件発明１と実質的に発明のカテゴリーのみが異なるものである。
そして、甲２には、方法の発明である甲２発明Ａとともに、対応する装置の発明（以下「甲２発明Ｂ」という。）も記載されるものの、本件発明１５と甲２発明Ｂとを対比すると、少なくとも相違点１及び相違点３と同様の相違点を有するといえるから、本件発明１５は、本件発明１と同様の理由により、甲２発明Ｂ、並びに、甲１及び甲３〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項１５に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

４ 本件発明１６〜１９について
本件発明１６〜１９は、請求項１５の記載を引用するものであるところ、本件発明１５が上記３のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明１６〜１９についても同様に、甲２発明Ｂ、並びに、甲１及び甲３〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項１６〜１９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

第７ 申立人が主張するその他の申立ての理由について
申立人による申立ての理由（上記第４の１）のうち、上記第６にて検討した以外の、その他の申立ての理由（上記第４の１（１））について、以下検討する。
＜進歩性（特許法第29条第2項、同法第113条第2号）について＞
請求項１〜１９
甲１に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第１２〜２０、４８〜６１ページ）

１ 本件発明１について
（１）甲１に記載された発明の認定
甲１には、上記第６の１（５）アに示した事項が記載され、同イに示した甲１記載の技術的事項を含む、以下の発明（以下「甲１発明Ａ」という。）が記載されているといえる。
「下板１９（金属部材）の上に順に（第一面上に第一方向に）重ねられた積層箔１５（複数の金属箔）、上板１８に対して、下板１９（前記金属部材）の反対側である上板１８の表面からレーザビーム３０〜３２（レーザ光）を照射して上板１８と積層箔１５（前記複数の金属箔）と下板１９（前記金属部材）とにわたる溶接金属を形成することにより、下板１９（前記金属部材）と上板１８と積層箔１５（前記複数の金属箔）とを溶接する溶接方法であって、
上板１８、下板１９（前記金属部材）および積層箔１５（前記複数の金属箔）のそれぞれは、アルミニウムまたは銅（銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つ）で作られており、
レーザビーム３０〜３２（前記レーザ光）は、基本波である波長１０７０ｍｍ程度のもののほか、Ａｒレーザ（発振波長：４８０．０ｎｍ、５１４．５ｎｍ）も使用できる、第３のレーザビーム３２、第２のレーザビーム３１および第１のレーザビーム３０を含み、
レーザビーム３０〜３２（前記レーザ光）を、上板１８の下板１９（前記金属部材）とは反対側の表面（第二面）上に照射するとともに上板１８の表面（前記第二面）上で走査（掃引）し、
上板１８の表面（前記第二面）上で、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域）の全域が、第１のレーザビーム３０のスポット径（前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域）と重なり、第１のレーザビーム３０のスポット径（前記第二強度領域）は、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（前記第一強度領域）と重ならない、第３のレーザビーム３２および第２のレーザビーム３１のスポット径（当該第一強度領域）に対して走査方向（掃引方向）の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
第１のレーザビーム３０（前記第二レーザ光）および第２のレーザビーム３１によって上板１８の表面側の一部を熱伝導型溶融することにより上板１９内に留まった溶融部３０ａを形成し、第１のレーザビーム３０および第２のレーザビーム３１が進行し熱伝導溶融により溶融部３０ａの深さが増加することによって積層箔１５の部分で溶融が開始される（前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融する）ことにより積層箔１５自体が一体化された溶融部３０ａ（前記溶接金属の第二部位）を形成するとともに、第３のレーザビーム３２（前記第一レーザ光）によって第２のキーホール３２ａ（キーホール型溶融）を生じさせることにより下板１９までも溶け込みが発生し溶融部３０ａ（前記第二部位）に対して上板１８の表面（前記第二面）とは反対側に隣接した位置から下板１９（前記金属部材）内まで延びる溶融部３０ａ（前記溶接金属の第一部位）を形成する、溶接方法。」

（２）本件発明１と甲１発明Ａとの対比
本件発明１と甲１発明Ａとを対比すると、以下の相違点４〜５で相違し、その余の点で一致する。
ア 相違点４
本件発明１においては、「金属部材」および「金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔」を溶接対象とし、「金属部材の反対側」から、すなわち「複数の金属箔のうち第一方向において金属部材から最も離れた金属箔」の「金属部材とは反対側」の「第二面」上にレーザ光を照射して、「複数の金属箔と金属部材とにわたる溶接金属を形成する」ことにより「金属部材と複数の金属箔とを溶接」する溶接方法であり、第二レーザ光によって複数の金属箔の第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより複数の金属箔内に留まった溶接金属の第二部位を形成するのに対し、
甲１発明Ａにおいては、「下板１９」、「積層箔１５」および「上板１８」を順に重ね合わせたものを溶接対象とし、「下板１９の反対側」から、すなわち「上板１８の表面」上にレーザビーム３０〜３２を照射して、「上板１８と積層箔と下板１９とにわたる溶接金属を形成する」ことにより、「下板１９と上板１８と積層箔１５とを溶接」する溶接方法であり、第１のレーザビーム３０および第２のレーザビーム３１によって上板１８の表面側の一部を熱伝導型溶融することにより上板１９内に留まった溶融部３０ａを形成し、第１のレーザビーム３０及び第２のレーザビーム３１が進行し熱伝導溶融により溶融部３０ａの深さが増加することによって積層箔１５の部分で溶融が開始されることにより積層箔１５自体が一体化された溶融部３０ａを形成する点。

イ 相違点５
本件発明１においては、レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含んでいるのに対し、
甲１発明Ａにおいては、レーザビーム３０〜３２は、第３のレーザビーム３２、第２のレーザビーム３１および第１のレーザビーム３０を含んでおり、基本波である波長１０７０ｍｍ程度のもののほか、Ａｒレーザ（発振波長：４８０．０ｎｍ、５１４．５ｎｍ）も使用できるものの、第１のレーザビーム３０、第２のレーザビーム３１、第３のレーザビームの各波長を異ならせたものであるのか、不明である点。

（３）相違点４に対する当審の判断
ア 相違点４に関して、甲４を参照すると、上記（３）ア（イ）に示した甲４記載の技術的事項が記載される。また、甲４には、次の記載がある。
「【０００６】
しかしながら、保護板は、タブ群と導電部材を溶接する際に、タブ群に溶接されるため、タブ群と導電部材とを溶接する度に必要になる。また、保護板は、二次電池の部品点数の増加につながる。
【０００７】
本発明の目的は、保護板を用いなくても未塗工部の破れの発生を抑制できる溶接用治具及び溶接部の形成方法を提供することにある。」
イ 甲１発明Ａと甲４記載の技術的事項とは、銅やアルミニウムからなる電極をレーザ溶接する方法である点で技術分野が関連するとともに、複数の金属箔と金属部材とを溶接する点で作用・機能が共通する。さらに、上記アのとおり、甲４には、甲１発明Ａが備える上板１８を用いなくとも、積層箔１５（タブ群）と下板１９（導電部材）とを溶接するとの、記載上の示唆がある。

ウ しかしながら、甲１発明Ａは、第１のレーザビーム３０および第２のレーザビーム３１により、上板１８の表面側の一部を熱伝導型溶融することにより溶融部３０ａを形成し（図２（ｃ））、その後、第１のレーザビーム３０および第２のレーザビーム３１が進行し熱伝導溶融により溶融部３０ａの深さが増加することによって積層箔１５の部分で溶融が開始される（図２（ｄ））ことにより、積層箔１５自体が一体化された溶融部３０ａを形成するものである。
そして、甲１発明Ａの溶融部３０ａは、積層箔全体を溶融して下板１９にまで達するものであるから、仮に、甲１発明Ａに、甲４記載の技術的事項を適用したとしても、相違点４に係る「第二レーザ光によって複数の金属箔の第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより複数の金属箔内に留まった溶接金属の第二部位を形成する」という構成には至らない。
また、他の甲２〜３及び５〜１２を参照しても、「第二レーザ光によって複数の金属箔の第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより複数の金属箔内に留まった溶接金属の第二部位を形成する」ことについては、記載や示唆はない。
したがって、相違点４は、甲１発明Ａ及び甲２〜１２に基づいて、当業者が容易に想到できたものとはいえない。

（４）小括
したがって、本件発明１は、甲１発明Ａ、及び、甲２〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

２ 本件発明３〜１４について
本件発明３〜１４は、本件訂正後の請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明１が上記１のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明３〜１４についても同様に、甲１発明Ａ、及び、甲２〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項３〜１４に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

３ 本件発明１５について
本件発明１５は、溶接装置に係る発明であって、溶接方法に係る本件発明１と実質的に発明のカテゴリーのみが異なるものである。
そして、甲１には、方法の発明である甲１発明Ａとともに、対応する装置の発明（以下「甲１発明Ｂ」という。）も記載されるものの、本件発明１５と甲１発明Ｂとを対比すると、少なくとも相違点４〜５と同様の相違点を有するといえるから、本件発明１５は、本件発明１と同様の理由により、甲１発明Ｂ、及び、甲２〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項１５に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

４ 本件発明１６〜１９について
本件発明１６〜１９は、本件訂正後の請求項１５の記載を引用するものであるところ、本件発明１５が上記３のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明１６〜１９についても同様に、甲１発明Ｂ、及び、甲２〜甲１２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
したがって、本件特許の請求項１６〜１９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとはいえない。

第８ 申立人意見書における申立人の主張について
１ 申立人の主張
申立人は、申立人意見書において、訂正事項１（及び１５）により訂正された次の事項：
「前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する」
に関して、次の点を主張する。

（１）訂正要件違反（新規事項）について（申立人意見書第２〜６ページ）
上記事項に関して、
ア 本件明細書の段落【００５０】には「第一部位１４ａ１は、主として第一レーザ光の照射によって形成され、第二部位１４ａ２は、主として第二レーザ光の照射によって形成される。」と記載されるのみであり、「第二レーザ光」及び「第一レーザ光」のみによって「第二部位」及び「第一部位」がそれぞれ形成されている訳ではないので、当該事項は、本件明細書等に記載された範囲内のものといえない。
イ 本件明細書の段落【００５０】に「第二部位１４ａ２は、少なくとも複数の金属箔１２内に形成されている」と記載されるのみであり、また、図１〜２を踏まえても「前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成する」点は、本件明細書等に記載されていたとはいえない。

（２）新たな相違点５について（申立人意見書第１３〜１６ページ）
本件明細書の段落【００７５】の記載から、第二部位の深さはビート幅の１／２であり、甲１２の図４〜６の条件に当て嵌めれば、第二部位の深さは約０．９ｍｍであって銅板の板厚の１ｍｍよりも小さいから、甲１２には、第二部位が上側の銅板内に留まることが開示されている。

２ 当審の判断
上記主張について検討する。
（１）について
上記第２の４（１）イ（オ）にて検討したように、訂正事項１のうち申立人が指摘する事項は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する同法第126条第5項に適合するものである。
上記１（１）アについてみると、訂正事項１においては、「前記第二レーザ光のみによって・・・、前記第一レーザ光のみによって・・・」とまで訂正されたものでなく、訂正事項１は、本件明細書等に記載された事項の範囲内のものであるといえる。
上記１（１）イについても、明細書に「第二部位１４ａ２は、少なくとも複数の金属箔１２内に形成されている」と記載されることから、第二部位１４ａ２が複数の金属箔１２内のみに形成されている概念が示されているといえ、また、図２を併せて参照すれば、第二部位１４ａ２が複数の金属箔１２内に留まって形成されていると解釈できることから、訂正事項１は、本件明細書等に記載された事項の範囲内のものであるといえる。

（２）について
上記第６の１（７）及び上記第７の１（３）において検討したように、訂正事項１（及び１５）により訂正された上記事項は、甲２発明Ａ並びに甲１及び甲３〜１２記載の技術的事項、及び、甲１発明Ａ及び甲２〜甲１２記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
申立人は、甲１２には、第二部位は上側の銅板内に留まるものであることを主張するものの、上記第６の１（７）ウ（カ）に示したとおり、甲１２に記載された事項をもって、第二部位が複数の金属箔内に留まることを容易に想到し得たとはいうことができない（なお、本件明細書に記載の実験の条件と甲１２に記載の実験の条件とは、溶接対象等の点で異なることから、申立人の主張の根拠をそのまま採用することはできない。当審の甲１２記載の技術的事項の認定は、上記第６の１（４）アに基づく。）。

したがって、申立人の申立人意見書での主張は、採用できない。

第９ むすび
以上のとおり、本件特許の請求項１、３〜１９に係る特許は、取消理由通知に示した取消理由（上記第６を参照。）、又は、申立書に記載された申立ての理由（上記第７を参照。）によっては、取り消すことはできない。また、本件特許の請求項１、３〜１９に係る特許を取り消すべき他の理由も発見しない。
そして、本件特許の請求項２は、上記第２及び第３のとおり、本件訂正により削除された。これにより、申立人による本件特許の請求項２に係る特許に対する特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第120条の8第1項で準用する同法第135条の規定により却下する。
よって、結論のとおり決定する。

 
発明の名称 （５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側からレーザ光を照射して前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより、前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接方法であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接方法。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
前記金属部材の前記第一方向の厚さが０．０５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下であり、かつ前記複数の金属箔の層の厚さが０．０５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下である、請求項１に記載の溶接方法。
【請求項４】
前記レーザ光を、ウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記第二面に照射する、請求項１または３に記載の溶接方法。
【請求項５】
前記第二面上で、前記レーザ光を複数回掃引する、請求項１、３、４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項６】
前記第二面上で、前記レーザ光を掃引し、前記第二面上での掃引の途中で前記第二面上での掃引速度を変更する、請求項１、３〜５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項７】
前記第二面上で、前記レーザ光を掃引し、前記第二面上での掃引の途中で前記レーザ光のパワーを変更する、請求項１、３〜６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項８】
前記金属部材は、めっき付き金属板を含む、請求項１、３〜７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項９】
前記第二面上において、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットは、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットより広い、請求項１、３〜８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１０】
前記レーザ光は、前記第二面の法線方向が前記第一方向と略平行な状態で、前記第二面上に照射される、請求項１、３〜９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１１】
前記第二面上において、前記レーザ光によって前記第二面上に形成されるスポットの形状は、当該スポットの中心に対する点対称形状を有する、請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１２】
前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とが同軸で照射される、請求項１、３〜１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１３】
前記第二面上において、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットの中心と、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットの中心とが略一致する、請求項１、３〜１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１４】
前記第二面上において、前記第一レーザ光によって前記第二面上に形成される第一スポットと、前記第二レーザ光によって前記第二面上に形成される第二スポットとが、互いにずれている、請求項１、３〜１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。
【請求項１５】
レーザ発振器と、
金属部材の第一面上に第一方向に重ねられた複数の金属箔に対して、前記金属部材の反対側から、前記レーザ発振器からのレーザ光を照射する光学ヘッドと、
を備え、前記複数の金属箔と前記金属部材とにわたる溶接金属を形成することにより前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接する溶接装置であって、
前記金属部材および前記複数の金属箔のそれぞれは、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られており、
前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面上に照射するとともに前記第二面上で掃引し、
前記第二面上で、前記第一レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第一強度領域の全域が、前記第二レーザ光のピーク強度の１／ｅ２以上の第二強度領域と重なり、前記第二強度領域は、前記第一強度領域と重ならない、当該第一強度領域に対して掃引方向の前方に位置する領域と後方に位置する領域とを有し、
前記第二レーザ光によって前記複数の金属箔の前記第二面側の少なくとも一部を熱伝導型溶融することにより前記複数の金属箔内に留まった前記溶接金属の第二部位を形成するとともに、前記第一レーザ光によってキーホール型溶融を生じさせることにより前記第二部位に対して前記第二面とは反対側に隣接した位置から前記金属部材内まで延びる前記溶接金属の第一部位を形成する、溶接装置。
【請求項１６】
前記レーザ光を複数のビームに分割するビームシェイパを備えた、請求項１５に記載の溶接装置。
【請求項１７】
前記レーザ光が前記第二面上で前記第一方向と交差した第二方向に沿う掃引方向に移動するよう、前記レーザ光の出射方向を変化させるガルバノスキャナを備えた、請求項１５または１６に記載の溶接装置。
【請求項１８】
前記光学ヘッドは、前記レーザ光を、ウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記第二面に照射する、請求項１５〜１７のうちいずれか一つに記載の溶接装置。
【請求項１９】
前記光学ヘッドは、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを同軸で照射する、請求項１５〜１８のうちいずれか一つに記載の溶接装置。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照。
異議決定日 2024-08-08 
出願番号 P2022-528922
審決分類 P 1 651・ 121- YAA (B23K)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 刈間 宏信
特許庁審判官 大山 健
鈴木 貴雄
登録日 2023-04-25 
登録番号 7269443
権利者 古河電気工業株式会社
発明の名称 溶接方法および溶接装置  
代理人 弁理士法人酒井国際特許事務所  
代理人 弁理士法人酒井国際特許事務所  

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