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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  H05K
管理番号 1062740
異議申立番号 異議2001-72797  
総通号数 33 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許決定公報 
発行日 1993-02-26 
種別 異議の決定 
異議申立日 2001-10-05 
確定日 2002-05-20 
異議申立件数
訂正明細書 有 
事件の表示 特許第3155565号「プリント配線板の製造方法」の請求項1、2に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。 
結論 訂正を認める。 特許第3155565号の請求項1,2に係る特許を取り消す。 
理由 1. 手続の経緯
特許第3155565号(請求項の数2)は、平成3年8月12日付の特願平3-202021号の特許出願に係り、平成13年2月2日に設定登録がなされ、その後、その全請求項に係る特許について、特許異議申立人高野登志雄より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由について検討の結果、取消理由が通知され、その指定期間内である平成14年2月19日に、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。

2. 訂正の適否についての判断
(1)訂正の内容
特許権者が求めている訂正の内容は、以下のイ〜ニのとおりである。
イ.特許請求の範囲の請求項1後段における「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」という記載を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
ロ.発明の詳細な説明の段落【0006】の「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
ハ.発明の詳細な説明の段落【0007】および【0010】の「フィルムカバーレイが存在せず」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在せず」に訂正する。
ニ.発明の詳細な説明の段落の【0012】の「フィルムカバーレイが存在しないので」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在しないので」に訂正する。
(2) 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
上記イの訂正事項は、フィルムカバーレイがフレキシブルプリント配線板材料を覆う範囲関係および粗化処理する範囲を限定しようとするものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
また、上記イの訂正事項に関連する記載として、願書に添付した図面の図1から「フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し」ていること、「フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した」こと、および「フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分」が看取でき、上記aの訂正は、願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められ、上記イの訂正事項は、新規事項の追加に該当しない。
更に、上記イの訂正事項は、その趣旨からみて、特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
そして、上記ロ〜ニの訂正事項は、発明の詳細な説明において、上記の訂正事項イと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における齟齬の解消を図ろうとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
(3)訂正請求の認容
以上のとおりであるから、上記の訂正事項は、特許法第120条の4第2項第1号および第3号に掲げる事項を目的とするものであって、特許法第120条の4第3項において準用され、特許法の一部を改正する法律(平成6年法律第116号)附則第6条第1項の規定によりなお従前の例によるとされることにより適用される、平成6年法律第116号による改正前の特許法第126条第1項ただし書および第2項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。

3.特許異議の申立についての判断
(1)本件特許発明
上記2.で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項1および2に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項1】 フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項2】 前記フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分には、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。」

(2)甲第1号証の記載事項
特許異議申立人が提出し、当審からの取消理由通知で引用した、米国特許第4800461号明細書(甲第1号証、以下「刊行物」という)には、「多層組み合わせ型剛性/可撓性プリント回路」の製造に関して、次のア〜オの事項が記載されている。
ア、「図1乃至図4中に示す本発明の実施例においては、初期処理工程としてベースストック10の形成が行なわれる。ベースストック10は、二枚の銅製シート(例えば1オンスまたは2オンスの銅)11および12を、一般にプリプレグと呼ばれる、エポキシ等の接着剤を含浸した1枚もしくは2枚のガラス繊維シートから成る絶縁体層13に積層することで形成される。・・・ベースストック10の積層後、銅層へ像を描き、エッチングを行ってガラス層13上に複数の銅パッド14および複数の導体15(図2に概略的に示す)を得る。」(第3欄24〜39行、特許異議申立人が提出した甲第1号証訳文第4頁12〜22行参照)
イ、「次いで、露出している銅製導体パターンに処理を施し、エポキシプリプレグを銅に接着し易くする。この処理は剛性基板の分野において通常使用される黒色酸化処理によって行われる。
切抜き18および19を有する更に2枚の絶縁プリプレグシート16および17をベースストック10の両面に配置する。カプトン製可撓性絶縁体20がガラスシート16の一方の面に配置されている。カプトン製可撓性絶縁シート20は、カプトンの銅に対する接着性を高める、アクリル接着剤等の適切な接着剤の層21で被覆されている。接着剤の層23で被覆された同様のカプトンシート22をガラスシート17の他方の面に配置する。図3および4に関連して記載されるように、カプトンもしくはアクリル接着剤等の絶縁体層により,可撓性部は優れた可撓性および引き裂き耐性を得る。」(第3欄39〜54行、同訳文第4頁22行から第5頁4行参照)
ウ、「図3に示すように、カプトンシート20、22および接着剤層21、23の長さは、ガラス層の切抜き18および19のそれよりも僅かに長く、シート16および17に僅かに、例えば0.050インチだけ重なる。次いで、上述のシートによって形成されたサンドイッチ構造を積層し、図2および図3に示すプリント回路構造体24を得る。見やすくするため、切抜き18および19の側面は図3中に示されていない。
積層処理の後、いくつかのプリント回路24、例えば7個の回路24を、エポキシを含浸したガラス繊維層25(図3)をそれらの間に位置を正しく合わせて配置して積層する。見やすくするため、2つのプリント回路構造体24のみを示し、上層の回路24は破断状態で概略的に示す。
プリプレグシート25の切抜き26は切抜き18および19(図1)よりも僅かに長く、カプトン層20および22と同じ広がりを有する。その結果、図3に示すように、カプトン層20および22はシート25の縁に接する。」(第3欄55行から第4欄7行、同訳文第5頁5〜17行参照)
エ、「7個の回路24を適切な外部キャップと共に積層した後、ラミネート加工を施し、この例においては16層からなる剛性/可撓性回路(この例においては、各外部キャップにより1層増える)を得る。適切なパッド14に孔をあけ、所望の配線15を相互に接続する。次いで、適切な処理によって孔の汚れを除去する。
この処理は例えば、孔を適切な洗浄化学薬品にさらし、銅製導体を十分にさらすことである。この化学薬品に耐性を有する、アクリルやカプトン等の接着剤もしくは絶縁材料が剛性回路部分内に存在しないため、この処理は迅速に行われる。
・・・次いで、孔に貫通メッキを施すことで所望の導体15を相互接続する。図3では、貫通メッキバレル27の一部分を破線で示しているが、それは、回路24をプリプレグ層25と積層するまでバレル27が形成されないためである。
上述のように、カプトンもしくはアクリル接着剤を使用しないことで、従来これらの材料を使用することで遭遇してきた問題、即ち剛性部において熱膨張が生じたり、水分が残ってしまうことを防ぐことができる。
剛性/可撓性部と同じ広がりを有する可撓性ケーブル30およびメッキ済貫通孔27を有する剛性/可撓性回路28を図4に示す。見易くするため、貫通メッキ済孔27は拡大して示してある。可撓性ケーブル30は剛性部29と31との間に延在しており、プリント回路間の接続に適している。」(第4欄12〜41行、同訳文第5頁21行から第6頁10行参照)
オ、「即ち、剛性基板29は、アクリル接着剤もしくはカプトン等の問題のある材料、即ち高膨張率および高吸水特性を有する材料を含まない。なぜならば、カプトンもしくはアクリル接着剤を含んだ可撓性ケーブル部は、剛性部までは延びているが、実質的に剛性部の内部まで延びていないためである。カプトン層もしくはアクリル接着剤層が剛性部の内部まで延びていても、それが僅かであれば重大な問題を引き起こすことはない。」(第4欄56〜68行、同訳文第6頁19〜24行参照)

(3)発明の対比
請求項1に係る発明(以下、「本件発明」という)と刊行物の上記記載を対比すると、次のa〜dの事項が認められる。
a.上記刊行物のア〜エ記載の工程を経て形成される「多層組み合わせ型剛性/可撓性プリント回路」のうちの、「可撓性プリント回路」部は、本件発明における「フレキシブル部」に相当するから、当該「可撓性プリント回路」部となる部分の「ベースストック」を構成する「銅製シート」や「ガラス繊維シート」は、本件発明でいう「フレキシブルプリント配線板材料」に相当するし、刊行物記載の「カプトン製可撓性絶縁シート」及び「接着剤」の両者を合わせたものが、本件発明の「フイルムカバーレイ」に相当する。
一方、上記の「ベースストック」に「絶縁プリプレグシート16、17」(ガラスシート)や「プリプレグシート25」を積層して形成される「剛性回路」部は、本件発明における「硬質プリント配線板材料が積層された多層部」に相当し、上記のプリプレグシート等が、本件発明における「絶縁層」及び「硬質プリント配線板材料」に相当する。
b.上記エで摘示したように、刊行物には「適切なパッド14に孔をあけ、所望の配線15を相互に接続する」と記載されており、上記の「孔」及び「配線」は本件発明の「スルーホール」及び「導体パターン」に相当するから、刊行物には、「多層部にスルーホールを形成し」、「多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通され」ることが開示されているといえる。
c.上記イで摘示したように、刊行物には「エポキシプリプレグを銅に接着し易くする」ために、「露出している銅製導体パターン」を「黒色酸化処理」する旨が記載されている。
一方、本件明細書では、「黒化処理」は、「プリプレグ」が「保持されて密着される」ようにするための「粗化面」を形成する手段として記載されていることから(【0009】欄参照)、刊行物記載の「露出している銅製導体パターン」に対する「黒色酸化処理」は、本件発明における「露出部分の内層配線パターンの銅箔に」対する「粗化処理」に相当する。
d.上記ウで指摘した「図3に示すように、カプトンシート20、22および接着剤層21、23の長さは、ガラス層の切抜き18および19のそれよりも僅かに長く、シート16および17に僅かに、例えば0.050インチだけ重なる」という記載と、同じくオの「カプトン層もしくはアクリル接着剤層が剛性部の内部まで延びていても、それが僅かであれば重大な問題を引き起こすことはない」との記載から、刊行物には、本件発明と同様に「多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆」する構成の開示があるといえる。
上記a〜dで指摘した対比事項から、本件発明と刊行物記載の発明の一致点及び相違点を次のとおりに認定する。
<一致点> 「フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆すると共に、内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法」である点。
<相違点1> 本件発明では、「フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し」て、「前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後」に、「前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層」するのに対し、刊行物記載の発明では、上記イ及びFig.3に示されるとおり、「銅製導体パターン」(内層配線パターンの銅箔)を「黒色酸化処理」(粗化処理)して、剛性の多層部となる部分に「絶縁プリプレグシート16」(硬質プリント配線板材料)を積層した後、「カプトン製可撓性絶縁シート20」(フィルムカバーレイ)による被覆がされている点。
<相違点2> 本件発明では、フレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で多層部となる部分に絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層するのに対し、刊行物には、フレキシブル配線板材料の下面を露出することについての言及がない点。
<相違点3> 本件発明では、硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成するのに対し、刊行物には、外層導体パターンを形成することについて言及がない点。

(4)相違点についての検討
<相違点1について> 積層の手順や、銅箔表面に対する粗化処理をいずれの時点で施すかは、当業者が必要に応じて容易に選択できる設計事項であって、刊行物1記載の発明においても、本件発明と同様に、フィルムカバーレイに相当するシート材料等により、可撓性回路部分を被覆した後に、当該シート等から露出した部分に対して黒色酸化処理を施し、剛性多層部の積層工程に入るようにすることは格別困難とはいえない。
<相違点2について> 刊行物記載のものは、第3図(Fig.3)からも看取できるように、フレキシブル部の上下それぞれに、配線層があるので、下面側もフィルムカバーレイで被覆されているが、下面側に配線層がない場合等には、フレキシブル部の下面にフィルムカバーレイを被覆する必要がないことは明らかで、フレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、その後の積層工程を実施することは、当業者が適宜容易に行うことである。 <相違点3について> 積層後に、硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成するか否かは、当業者が必要に応じて決定するべき通常の設計事項であり、刊行物記載の発明においても、そのような外層導体パターンを形成する設計事項を採用して、本件発明と同様にすることは当業者が容易になしうる設計事項である。
以上のとおり、いずれの相違点も格別のものではなく、本件発明は、上記刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

(5)請求項2に係る発明について
「フレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に」「硬質プリント配線板材料を積層する」ことは、必要に応じて通常採用されている設計事項といえ(甲第2号証として提出された特開平2-229492号公報にも当該設計事項の開示がある)、請求項2に係る発明も、刊行物記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。

4.むすび
以上のとおり、本件発明及び請求項2の発明は、いずれも上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第29条第2項の規定によって、特許を受けることができない発明に該当するから、請求項1及び2に係る本件特許は、拒絶すべき出願に対してされたことになり、平成6年法律第116号附則第14条の規定に基づき適用される、平成7年政令第205号第4条第2項の規定によって取り消すべきものである。
よって、結論のとおり決定する。
 
発明の名称 (54)【発明の名称】
プリント配線板の製造方法
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】 フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項2】 前記フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分には、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を搭載するための複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能するフレキシブル部により接続した構成であって、一般にフレクスリジットプリント配線板と呼称されるプリント配線板を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
斯かるプリント配線板は一般に図5に示すような工程を経て製造される。即ち、同図(a)に示すように、先ず片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料1の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターン2を形成し、次に同図(b)に示すように、内層導体パターン2の形成面全体に、ベースフイルム3aの一面に接着剤3bを塗布してなるフイルムカバーレイ3を熱圧着し、このフイルムカバーレイ3により内層導体パターン2を保護する。更に、同図(c)に示すように、フイルムカバーレイ3の両側箇所の各両面部分に、絶縁層となるプリプレグ4を介在して片面銅張り硬質プリント配線板材料5を熱圧着により積層し、電子部品を搭載するための多層部6とこの多層部6間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブル部7を形成する。
【0003】
続いて、同図(d)に示すように、多層部6の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき銅8が付着してなるスルーホール9を形成する。最後に、同図(e)に示すように、両外側のめっき銅8および銅箔をパターンエッチングして外層導体パターン10,11を形成する。この外層導体パターン10,11および内層導体パターン2はスルーホール9により相互に電気的接続されており、取り付けに際しては、フレキシブル部7を屈曲させて各多層部6を所要形態に保持する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
然し乍ら、前述の製造方法では、スルーホール9用の貫通孔をドリリングにより穿設する場合、フイルムカバーレイ3の接着剤3bが他の材料に比較してドリルの摩擦熱で軟化し易く、この軟化した接着剤3bが切り粉の貫通孔からの円滑な排出を阻害するために、切り粉による貫通孔の孔詰まり、貫通孔内における内層導体パターン2の銅箔に樹脂が付着する現象であるスミア、貫通孔の孔壁面の荒れといった不都合が発生する。そのため、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅8の密着不良やめっき銅8と内層導体パターン2の銅箔との電気的接続不良が生じる。また、貫通孔の穿設後に過マンガン酸等の薬品を用いて前述のスミアの除去を行うのであるが、フイルムカバーレイ3の接着剤3bが存在するために、硬質プリント配線板材料5との除去量の差により凹凸が生じ、次の銅めっき後のスルーホール9内におけるめっき銅8表面に凹凸等が生じる。従って、電子部品を搭載するために半田付けを行う時の熱ストレスにより、スルーホール9内のめっき銅8にクラックが発生したり、該めっき銅8が内層導体パターン2の銅箔から剥離したりして使用不可能になる重大な結果を招くことになる。
【0005】
そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の高い良好なスルーホールを形成できるようなプリント配線板の製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段として、プリント配線板を次のような工程を経て製造するようにした。即ち、フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフイルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成することを特徴としている。また、前記フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分には、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを特徴としている。
【0007】
【作用】
スルーホールを形成する多層部は、フレキシブル部に隣接する一部以外にフイルムカバーレイが存在せず、フレキシブルプリント配線板材料のベースフイルム以外は硬質プリント配線板材料のみの要素により構成されている。従って、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条件で貫通孔を穿設することができ、貫通孔に孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密着不良や内層導体パターンとの導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が発生せず、極めて信頼性の高いスルーホールを形成できる。また、多層部となる部分に、絶縁層を介して硬質プリント配線板材料を積層するとき、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層するので、積層後に、フレキシブルプリント配線板材料の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削によってフレキシブル部に傷がついたり、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシブル部を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不具合も発生しない。また、積層部の両面に硬質プリント配線板材料を積層するタイプのものでは、両側から切削や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと比較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し折り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとなる。
【0008】
【実施例】
以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら詳述する。図1は本発明の一実施例の工程を順に示した断面図で、同図において図5と同一若しくは同等のものには同一の符号を付してある。先ず同図(a)に示すように、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料1の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターン2を形成する。このフレキシブルプリント配線板材料1としては、ポリイミド樹脂に銅箔を直接貼り付けたものが適しており、また、図示の片面銅張りのものだけでなく、両面銅張りのものを使用し、両面に導体パターンを形成してもよい。次に、同図(b)に示すように、内層導体パターン2の形成面における後工程においてフレキシブル部の範囲となる部分に、ベースフイルム3aの一面に接着剤3bを塗布してなるフイルムカバーレイ3を熱圧着する。
【0009】
続いて、同図(c)に示すように、内層導体パターン2におけるフイルムカバーレイ3の圧着面を覗く表面に、黒化処理またはブラウン処理と処される銅箔酸化処理を施すことにより、銅箔表面を粗化面2aとする。その後に、同図(d)に示すように、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイ3の上面およびフレキシブルプリント配線板材料1の下面を露出した状態で、フィルムカバーレイ3の両側箇所の各両面部分に、絶縁層となるプリプレグ4を適量重畳し、それらの各外面に、片面銅張り硬質プリント配線板材料5をこれの銅箔を外方に向けて熱圧着する。それにより、電子部品を搭載するための多層部6とこの多層部6間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブル部7を形成する。前述のプリプレグ4は、ローフロータイプのものが適しており、内層導体パターン2の粗化面2aにより保持されて密着される。また、プリプレグ4を介して硬質プリント配線板材料5を積層するとき、フレキシブル部7となる部分のフィルムカバーレイ3の上面およびフレキシブルプリント配線板材料1の下面を露出した状態で積層するので、積層後に、フィルムカバーレイ3の表面やフレキシブルプリント配線板材料1の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削によってフレキシブル部7に傷がついたり、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシブル部7を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不具合も発生しない。
【0010】
そして、同図(e)に示すように、多層部6の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき銅8が付着してなるスルーホール9を形成する。前述の貫通孔の穿孔時、この貫通孔を形成する多層部6は、フレキシブル部に隣接する一部以外にフイルムカバーレイ3が存在せず、フレキシブルプリント配線板材料1のベースフイルム以外は硬質プリント配線板材料5のみの要素により構成されているので、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条件で貫通孔を穿設することができ、孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒れや凹凸といった欠陥の殆ど無い貫通孔を得ることができる。従って、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅8の密着不良や内層導体パターン2との導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が殆ど無い極めて信頼性の高いスルーホール9を得られる。最後に、同図(f)に示すように、両外側のめっき銅8および銅箔をパターンエッチングして外層導体パターン10,11を形成し、図示していないが、ソルダーレジストを塗布して外層導体パターン10,11を保護し、適当な銅箔表面処理を行った後に外形加工を行うことにより完成する。尚、各外層導体パターン10,11および内層導体パターン2はスルーホール9により相互に電気的接続されている。
【0011】
図2乃至図4は何れも他種のプリント配線板を前述と同様の方法によりそれぞれ製造する場合のスルーホール形成前の過程における断面図で、これらの図において図1と同一若しくは同等のものには同一の符号を付してある。図2は同一の片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料1を2枚用いたプリント配線板で、3枚以上有するものであっても前述と同様の製造方法を適用できる。図3は図1の片面銅張り硬質プリント配線板材料5に代えて単に銅箔12を用いたものであり、図4は図1の片面銅張り硬質プリント配線板材料5に代えて両面銅張り硬質プリント配線板材料13を用いたものである。この両面銅張り硬質プリント配線板材料13は、図示のように、内方側の片面の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターンを形成し、且つこの内層導体パターンの表面を粗化面に処理した後、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイ3の上面およびフレキシブルプリント配線板材料1の下面を露出した状態で、プリプレグ4を介在して積層する。また、図2乃至図4の何れの場合も、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料に代えて、両面銅張りフレキシブルプリント配線板材料を用い、両面に導体パターンを形成したものを同様の方法で積層してもよい。
【0012】
【発明の効果】
以上のように本発明のプリント配線板の製造方法によると、スルーホールを形成する多層部には、フレキシブル部に隣接する一部以外にフイルムカバーレイが存在しないので、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条件でスルーホール用貫通孔を穿設することができ、貫通孔に孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密着不良や内層導体パターンとの導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が発生せず、極めて信頼性の高いスルーホールを形成できる。従って、電子部品の実装時のスルーホール内のめっき銅のクラツタ発生や剥離といったトラブルを確実に防止することができる。また、本発明のプリント配線板の製造方法によると、多層部となる部分に、絶縁層を介して硬質プリント配線板材料を積層するとき、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層するので、積層後に、フレキシブルプリント配線板材料の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削によってフレキシブル部に傷がついたり、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシブル部を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不具合も発生しない。さらに、本発明のプリント配線板の製造方法によると、積層部の両面に硬質プリント配線板材料を積層するので、両側から切削や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと比較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し折り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】
(a)〜(f)は本発明の一実施例に係わる製造工程を順に示した断面図である。
【図2】
本発明の他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
【図3】
本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
【図4】
本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
【図5】
従来の製造方法を工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
1 フレキシブルプリント配線板材料
2 内層導体パターン
3 フイルムカバーレイ
4 プリプレグ(絶縁層)
5 硬質プリント配線板材料
6 多層部
7 フレキシブル部
9 スルーホール
10,11 外層導体パターン
12 銅箔(硬質プリント配線板材料)
13 硬質プリント配線板材料
 
訂正の要旨 訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
イ.特許請求の範囲の請求項1に記載されている「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」という記載を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
ロ.発明の詳細な説明の段落【0006】の「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」を「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
ハ.発明の詳細な説明の段落【0007】および【0010】の「フィルムカバーレイが存在せず」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在せず」に訂正する。
ニ.発明の詳細な説明の段落の【0012】の「フィルムカバーレイが存在しないので」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在しないので」に訂正する。
異議決定日 2002-04-04 
出願番号 特願平3-202021
審決分類 P 1 651・ 121- ZA (H05K)
最終処分 取消  
前審関与審査官 豊島 ひろみ  
特許庁審判長 神崎 潔
特許庁審判官 大熊 雄治
溝渕 良一
登録日 2001-02-02 
登録番号 特許第3155565号(P3155565)
権利者 シャープ株式会社
発明の名称 プリント配線板の製造方法  
代理人 木下 雅晴  
代理人 小池 隆彌  
代理人 小池 隆彌  
代理人 木下 雅晴  

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