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| 審決分類 |
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H05K 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K |
|---|---|
| 管理番号 | 1163150 |
| 審判番号 | 不服2004-26406 |
| 総通号数 | 94 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2007-10-26 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2004-12-27 |
| 確定日 | 2007-08-23 |
| 事件の表示 | 平成 6年特許願第 45720号「配線基板とベース基板との接続構造及び半導体装置とベース基板との接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成 7年10月 3日出願公開、特開平 7-254761〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
I.手続の経緯 本願は、平成6年3月16日の出願であって、平成16年9月6日付で拒絶理由通知がなされ、平成16年11月5日付で補正書が提出され、平成16年11月25日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、同年12月27日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成17年1月21日付の手続補正により、補正前の請求項1?10のうち、請求項5、10が削除され、請求項1?8に補正されたものである。 II.平成17年1月21日付手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の決定の結論] 平成17年1月21日付手続補正を却下する。 [理 由] 1.補正後の本願発明について 拒絶理由に対する平成16年11月5日付補正書により、各請求項は次のように補正された。 「【請求項1】 硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項2】 前記電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが融点260℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項3】 前記電気的接続部のベース基板との接続面が、直径10μm以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項4】 前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項5】 前記機械的接続部に接続機構が設けられ、機械的接続が行われていることを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項6】 硬質の材料からなる配線基板と、前記配線基板上に搭載される単数もしくは複数の半導体チップと、前記配線基板の片側の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する半導体装置とベース基板との接続構造において、前記半導体装置の前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、半導体装置とベース基板との接続の際、前記半導体装置に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されていることを特徴とする半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項7】 前記電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが融点260℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項6記載の半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項8】 前記電気的接続部のベース基板との接続面が、直径10μm以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項6または請求項7記載の半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項9】 前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項10】 前記機械的接続部に接続機構が設けられ、機械的接続が行われていることを特徴とする請求項6乃至請求項9記載の半導体装置とベース基板との接続構造。」 審判請求時の平成17年1月21日付補正書により、各請求項は次のように補正された。 「【請求項1】 硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項2】 前記バンプは、融点260℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項3】 前記バンプは、直径10μm以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項4】 前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項5】 硬質の材料からなる配線基板と、前記配線基板上に搭載される単数もしくは複数の半導体チップと、前記配線基板の片側の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する半導体装置とベース基板との接続構造において、前記半導体装置 の前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、半導体装置とベース基板との接続の際、前記半導体装置に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されていることを特徴とする半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項6】 前記バンプは、融点260℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項5記載の配線基板とベース基板との接続構造。 【請求項7】 前記バンプが、直径10μm以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項5または6記載の半導体装置とベース基板との接続構造。 【請求項8】 前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項7記載の半導体装置とベース基板との接続構造。」 と補正するものである。 上記補正は、平成16年11月5日付補正書の請求項5、10を削除し、 請求項1における「電気的接続部」について、「バンプからな」る点を追加し、「機械的接続部」について、「接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からな」る点を追加し、 請求項2の「電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが」を「バンプは」と補正し、 請求項3の「電気的接続部のベース基板との接続面が、」を「バンプは」と補正し、 請求項6の「電気的及び機械的に接続され、」を請求項5の「電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、」と補正し 請求項7の「電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが」を請求項6の「バンプは、」と補正し、 請求項の削除に伴う請求項数の補正をしたものである。 上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した「電気的接続部」、及び「機械的接続部」に関する事項の範囲内で、特許請求の範囲を減縮し、請求項の削除に伴う請求項数の補正を行うもので、特許法第17条の2第3項第2号に規定する特許請求の範囲の減縮、及び、特許法第17条の2第3項第4号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的としたものに該当する。 つぎに、補正後の請求項1に係る発明(以下、「本願補正発明1」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か(同法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するものであるのか否か)について検討する。 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は次のとおり補正された。 「【請求項1】 硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。」 なお、補正後の請求項1に記載された「機機械的接続部」は、「機械的接続部」の誤記と認められ、上記のとおり認定した。 2.引用刊行物とその摘記事項 原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された下記の刊行物1には次の事項が記載されている。 刊行物1:特開昭58-53837号公報 刊行物1の摘記事項 a.「1.基板上のリードパターンにボンディングするチップ状の電子回路部品に於いて、前記回路部品に別途ボンディング補強用となるバンプを形成してなることを特徴とする電子回路部品。 2.上記補強用バンプを電子回路部品の4隅に配置してなることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電子回路部品。 3.上記補強用バンプのボンディング面積を他の電気回路上必要なバンプよりも大きく形成して成ることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の電子回路部品。」(特許請求の範囲第1項?第3項) b.「第1図は本発明に係る電子回路部品の第1の実施例を示す。図中1はICチップ本体、2はICチップ本体の4隅を除いた部分に設けた80?120μm□の電気回路上必要なバンプである。 3は本発明に係るボンディング補強用であって、電気回路上不要なバンプであり、このバンプは図中斜線で示す如くIC本体の4隅に他のバンプと同じ大きさで形成されている。 このように形成されたICチップ1のバンプ2及び3は第2図に示す如くPWB基板4に形成された電気回路上必要なリードパターン5及び電気回路上不要なリードパターン6にそれぞれボンディングされ、特にICチップ本体の4隅に設けたバンプ3と該バンプに対応するPWB基板上のリードパターン6とのボンディングにより他のバンプ2とリードパターン5とのボンディングを補強しうるものとなっている。 第3図は第2の実施例を示す。この例ではボンディング補強用バンプ3のボンディング面積を大きくして第4図のようにPWB基板4のリードパターン6にボンディングするように構成したものである。 これによれば、補強用バンプ3と基板のリードパターン6とのボンディングだけで必要な機械的結合強度を得ることが出来るから、電気回路上必要なバンプ2及び基板のリードパターン5は機械的結合強度を無視し電気的に許容しうるまで径を小さくすることが出来る。即ち、上記バンプ2及びリードパターン5の径を非常に小さくすることができるから、ICチップを小型に形成でき、また1チップ当たりのバンプ数を増加して高密度化することができる。」(2頁左上欄7行目?右上欄18行目) 3.当審の判断 (1)刊行物1の記載の発明 上記摘記事項a.およびb.から、刊行物1には、「基板上のリードパターンにボンディングするチップ状の電子回路部品に於いて、前記回路部品に別途ボンディング補強用となるバンプを電子回路部品の4隅に配置して、上記補強用バンプのボンディング面積を他の電気回路上必要なバンプよりも大きく形成し、電気回路上必要なバンプ2及び基板のリードパターン5は機械的結合強度を無視し電気的に許容しうるまで径を小さくして成る電子回路部品と基板との接続構造」の発明(以下、「刊行物1発明」という。)が記載されている。 (2)対比・判断 本願補正発明1と刊行物1発明とを対比すると、刊行物1発明の「チップ状の電子回路部品」、「基板」、「補強用バンプ」、「電気回路上必要なバンプ」は、本願補正発明1の「配線基板」、「ベース基板」、「機械的接続部」、「電気的接続部」に相当する。 なお、刊行物1に記載の「補強用バンプ」は、補強用バンプに対応するPWB基板上のリードパターンとボンディングし、必要な機械的結合強度を得るものであるが、一般的にバンプには半田バンプが用いられており、この半田バンプが電気的接続としての機能以外に、結合する接着材としての機能を有することは当然である。 そうすると、両者は、「基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機械的接続部が接着材からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続される配線基板とベース基板との接続構造」の点で一致するものの、次の点で相違する。 相違点1:配線基板が、本願補正発明1では、「硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と」を有する配線基板であるのに対し、刊行物1発明ではチップ状の電子回路部品である点。 そこで、上記相違点1について検討する。 絶縁基板として硬質の材料を用いることは、適宜なし得ることである。また、一般に、絶縁基板上に配線パターン、部品搭載部を形成するとともに、バンプを形成したプリント配線基板は周知のものであって(実開平2-125366号公報、特開平3-101195号公報、特開平1-138791号公報、実開平4-30754号公報参照。)、上記周知のプリント配線基板のように、配線パターン、部品搭載部を形成した絶縁基板であっても、補強用バンプを設けることにより、電気回路上必要なバンプの径を小さくすることができるという、刊行物1に記載の発明と同様の効果を奏することは明らかであるから、刊行物1に記載のチップ状の電子回路部品において絶縁基板上に配線パターン、部品搭載部を形成したプリント配線基板を採用して、プリント配線基板とPWB基板との接続構造を得るようなことは当業者が容易に想到することができたものである。 そして、本願補正発明1の接続構造については、格別顕著な作用効果も認められない。 したがって、本願補正発明1は、刊行物1に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 4.むすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するものであり、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 III.本願発明について 1.本願発明 平成17年1月21日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1?10のうち、請求項1に係る発明(以下、「本願発明1」という。)は、平成16年11月5日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載された次のとおりのものである。 「【請求項1】 硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。」 2.引用刊行物とその摘記事項 原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された刊行物1及びその摘記事項は、上記「II.2.引用刊行物とその摘記事項」に記載されたとおりである。 3.対比・判断 本願発明1は、上記本願補正発明1の発明特定事項の一部である「電気 的接続部」について、「バンプからなり」という具体的な限定事項を削除するとともに、本願補正発明1の発明特定事項の他の一部である「機械的接続部」について、「接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり」という具体的な限定事項を削除したものである。 そうすると、本願発明1の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明1が、前記「II.3.(2)対比・判断」に記載したとおり、刊行物1に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明1についても、同様の理由により、刊行物1に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 4.むすび 以上のとおり、本願の請求項1に係る発明は、刊行物1に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項2?10に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2007-06-21 |
| 結審通知日 | 2007-06-26 |
| 審決日 | 2007-07-09 |
| 出願番号 | 特願平6-45720 |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
Z
(H05K)
P 1 8・ 575- Z (H05K) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 長屋 陽二郎 |
| 特許庁審判長 |
岡 和久 |
| 特許庁審判官 |
綿谷 晶廣 正山 旭 |
| 発明の名称 | 配線基板とベース基板との接続構造及び半導体装置とベース基板との接続構造 |