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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H01L
審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 H01L
審判 査定不服 特37 条出願の単一性（ 平成16 年１ 月１ 日から） 取り消して特許、登録 H01L
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01L
管理番号 1321871
審判番号 不服2015-12457  
総通号数 205 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2017-01-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2015-07-01 
確定日 2016-12-06 
事件の表示 特願2011-534920「微小位置決めシステムを備える急速熱処理チャンバ」拒絶査定不服審判事件〔平成22年 5月14日国際公開、WO2010/054076、平成24年 4月 5日国内公表、特表2012-508456、請求項の数(5)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、2009年(平成21年)11月5日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2008年11月6日、米国、2008年11月6日、米国、2009年11月4日、米国)を国際出願日とする出願であって、平成24年11月5日付けで審査請求がなされるとともに、同日付で手続き補正がなされ、平成26年1月27日付けで拒絶理由が通知され、同年7月15日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続き補正がなされたが、平成27年2月23日付けで拒絶査定がなされたものである。
これに対して、平成27年7月1日付けで審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされ、平成28年6月14日付けで当審において拒絶理由が通知され、同年9月28日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。

第2 本願発明
本願の請求項1ないし5に係る発明は、平成28年9月28日付けの手続き補正書により補正された特許請求の範囲1ないし5に記載される事項により特定されるとおりであって、そのうち請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、次のとおりのものと認める。

「平面基板を処理する急速熱処理装置であって、
熱源を含むチャンバと、
前記チャンバ内の前記基板を第1の位置で保持する第1の基板支持体と、
熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第2の位置の第2の基板支持体と、
前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第2の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第2の基板支持体を動かすセンサとを備え、
前記センサが、前記第2の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する装置。」

第3 原査定の理由について
1 原査定の理由の概要
「この出願については、平成26年 1月27日付け拒絶理由通知書に記載した理由1,2によって、拒絶をすべきものです。
なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。

備考
出願人は意見書において、「引用文献1-4には、本願請求項1の特徴である、「前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第2の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第2の基板支持体を動かすセンサ」については、全く開示が為されておらず、また示唆するような内容の記載も見当たりません」と主張している。
しかしながら、引用文献1には、「チャンバ100は、また、一般的に、チャンバ本体102の内部空間120内の基板支持体104(又は基板140)の高さ位置を検出するように適応された1つ以上のセンサ116を含む。これらセンサ116は、チャンバ本体102及び/又は処理チャンバ100の他の部分に結合することができ、また、基板支持体104とチャンバ本体102の頂部112及び/又は底部110との間の距離を示す出力を与えるように適応されており、また、基板支持体104及び/又は基板140の不整列を検出することもできる。」(段落【0024】),「これら1つ以上のセンサ116は、これらセンサ116からの出力メトリックを受け取って且つ基板支持体104の少なくとも一部分を上昇又は下降させるため1つの信号又は複数の信号をそれら1つ以上のアクチュエータアセンブリ122へ与えるコントローラ124に結合される。コントローラ124は、センサ116から得られる位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリ124でのステータ118の高さ位置を調整して、基板支持体104及びその上に載置された基板140の高さ位置及び平面性の両者がRTPチャンバ100及び/又は放射熱源106に対して且つそれらの中心軸に対して調整されうるようにすることができる。例えば、コントローラ124は、基板支持体104の軸不整列を修正するように1つのアクチュエータ122の動作により基板支持体を上昇させるための信号を与えることができ、又は、コントローラは、基板支持体104の同時に垂直方向に移動させるようにすべてのアクチュエータ122へ信号を与えることができる。」(段落【0025】)との記載がある。当該記載から、引用文献1には、「基板支持体104(本願発明の「第2の基板支持体」に相当)に対する基板140の位置を感知し、アクチュエータと通信して基板支持体104(本願発明の「第2の基板支持体」に相当)の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、第2の基板支持体を動かすセンサ116」が記載されていると認められる。

以上のとおりであるから、請求項1に係る発明は、引用文献1に記載の発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。また、仮にそうではないとしても、請求項1に係る発明は引用文献1に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
また、請求項2,3,5,6に係る発明は、引用文献1-4に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。」

また、平成26年1月27日付け拒絶理由通知の概要は、次のとおりである。

「1.この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。
2.この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

記 (引用文献等については引用文献等一覧参照)

【請求項1】
・理由1,2
・引用文献1
・備考
引用文献1の図1及びその説明箇所参照(特に段落【0016】,【0025】参照)。

当該請求項に係る発明と引用文献1に記載の発明とに相違点があったとしも、その点は周知技術の付加又は設計的事項の範疇にすぎない。

【請求項1,2,5,6】
・理由2
・引用文献1,2
・備考
引用文献2の図1,2及びその説明箇所参照。
引用文献1には、基板の位置を第2の基板支持体の軸方法の位置に変化させる旨の記載があることから、この技術を引用文献2に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。

【請求項2,3】
・理由2
・引用文献1-4
・備考
基板の縁部を測定し、位置ずれをなおすことは周知技術であるから(例えば、引用文献3,4を参照されたい)、この技術を引用文献2に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。

【請求項10,11,12】
・理由1,2
・引用文献2
・備考
引用文献2の図1,2及びその説明箇所参照。

【請求項13,14】
・理由2
・引用文献1,2
・備考
引用文献2の図1,2及びその説明箇所参照。
引用文献1には、基板を第2の基板支持体の中心位置上へ配置するシータ調整する旨の記載があることから、この技術を引用文献2に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。


引 用 文 献 等 一 覧
1.特開2008-166706号公報
2.特開2004-031396号公報
3.特開平10-223732号公報
4.特開平07-201952号公報」

2 原査定の理由についての当審の判断
(1)引用例1の記載事項及び引用発明
ア 引用例1
原査定の拒絶の理由に引用された、優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開2008-166706号公報(以下、「引用例1」という。)には、図面とともに、以下のことが記載されている。(なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。)

(ア)「【0014】
[0018]図1は、急速熱処理チャンバ100の1つの実施形態の簡略斜視図である。本発明を適用して効果のある急速熱処理チャンバの実施例としては、QuantumX plus 及びCENTURA(登録商標)熱処理システムがあり、これらの両者は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から入手できるものである。この装置は急速熱処理チャンバ内にて使用されるものとして説明するが、ここに説明する実施形態は、1つの処理領域内に少なくとも2つの温度ゾーンが必要とされるような、特に、微粒子の生成を最少とすることが望まれるような、とりわけ、ロボットハンドオフに適した基板支持プラットフォーム、オリエンテーションデバイス、堆積チャンバ、エッチングチャンバ、電気化学処理装置及び化学機械研磨装置の如き他の処理システム及び装置にも使用できるものである。
(イ)「【0017】
[0021]チャンバ100は、また、赤外線(IR)スペクトルにおける光を含む種々な波長の熱及び光に対して透過性の材料で形成されたウインドウ114を含み、このウインドウ114を通して、放射熱源106からの光子により基板140を加熱することができる。1つの実施形態では、ウインドウ114は、石英材料で形成されるが、サファイアの如き、光に対して透過性の他の材料を使用することもできる。ウインドウ114は、また、このウインドウ114の上方表面に結合される複数のリフトピン144を含むことができ、これらリフトピン144は、基板をチャンバ100へ入れたりチャンバ100から出したり移送できるように、基板140に選択的に接触し支持するように適応されている。これら複数のリフトピン144の各々は、放射熱源106からのエネルギーの吸収を最少とするように構成され、石英材料の如き、ウインドウ114に使用したのと同じ材料で形成することができる。これら複数のリフトピン144は、移送ロボット(図示せず)に結合されたエンドエフェクタが通過できるように、互いに間隔を置いて配置することができる。別の仕方として、エンドエフェクタ及び/又はロボットは、基板140の移送を行えるように、水平及び垂直に移動できるものとすることができる。」
(ウ)「【0024】
[0028]チャンバ100は、また、一般的に、チャンバ本体102の内部空間120内の基板支持体104(又は基板140)の高さ位置を検出するように適応された1つ以上のセンサ116を含む。これらセンサ116は、チャンバ本体102及び/又は処理チャンバ100の他の部分に結合することができ、また、基板支持体104とチャンバ本体102の頂部112及び/又は底部110との間の距離を示す出力を与えるように適応されており、また、基板支持体104及び/又は基板140の不整列を検出することもできる。」
(エ)「【0025】
[0029]これら1つ以上のセンサ116は、これらセンサ116からの出力メトリックを受け取って且つ基板支持体104の少なくとも一部分を上昇又は下降させるため1つの信号又は複数の信号をそれら1つ以上のアクチュエータアセンブリ122へ与えるコントローラ124に結合される。コントローラ124は、センサ116から得られる位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリ124でのステータ118の高さ位置を調整して、基板支持体104及びその上に載置された基板140の高さ位置及び平面性の両者がRTPチャンバ100及び/又は放射熱源106に対して且つそれらの中心軸に対して調整されうるようにすることができる。例えば、コントローラ124は、基板支持体104の軸不整列を修正するように1つのアクチュエータ122の動作により基板支持体を上昇させるための信号を与えることができ、又は、コントローラは、基板支持体104の同時に垂直方向に移動させるようにすべてのアクチュエータ122へ信号を与えることができる。
(オ)「【0026】
[0030]これら1つ以上のセンサ116は、チャンバ本体102内の基板支持体104の近接を検出することのできる超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであってよい。これらセンサ116は、頂部112に近接してチャンバ本体102に結合されてもよいし、又は、壁部108に結合されてもよいが、チャンバ100の外側のステータ118に結合されるが如く、チャンバ本体102内及びチャンバ本体102のまわりの他の場所に結合するのも適当である。1つの実施形態では、1つ以上のセンサ116は、ステータ118に結合されて、壁部108を通して基板支持体104(又は基板140)の高さ及び/又は位置を感知するように適応されることができる。この実施形態では、壁部108は、これら壁部108を通して位置感知を行えるようにより薄い断面を含むことができる。」
(カ)「【0032】
[0036]1つの実施形態では、チャンバ100は、基板140の熱処理を行うように適応されている。本方法は、放射熱源106に隣接した第1の位置において基板140を加熱するためその第1の位置へ基板140を移動することを含む。それから、加熱された基板140をその上にのせた基板支持体104は、冷却ブロック180の如き能動冷却手段に隣接した第2の位置において基板を冷却するため、その第2の位置へと移動される。」
(キ)「【0035】
[0039]支持リング210は、一般的には、内側壁部222と、この内側壁部222から内方へ延長する支持リップ219とを含む。内側壁部222は、階段状又は傾斜形状とされ基板よりもわずかに大きなサイズとしておくことができ、基板支持体104が上昇されるときに、基板140の整列及び/又はセンタリングを行う。そのとき、基板を支持リップ219上に載せることができ、基板のセンタリングは、基板支持体104のリフティング及び/又は回転中に維持される。支持リング210は、内側壁部222に対向して支持リング210の上方表面から下方に延長する外側壁部223をも含むことができる。外側壁部223と内側壁部222との間の領域は、環状延長部214に対する支持リング210の整列を行わせるチャネル224を形成する。支持部分212は、締結、ボンディング又は重力作用により磁気リング部分208に結合することができ、処理中に基板140を支持するように適応されている。1つの実施形態では、支持リング210は、エッジリングとして機能し、取り外し及び交換を容易とするため、環状延長部214に重力作用にて取り付けるようにしておくことができる。」

イ 引用例1の記載事項
上記(ア)-(キ)の記載を参照すると、次のことがいえる。

(あ)上記(ア)の記載から、引用例1に記載された発明は、急速熱処理チャンバであるとことがわかる。また、図1の記載から、該急速熱処理チャンバで処理されるのは、平面基板であることがわかる。
(い)上記(イ)の記載から、引用例1に記載された発明の急速熱処理チャンバは、放射熱源からの光子により基板を加熱する放射熱源を有していることがわかる。
また、基板をチャンバへ入れたり出したり移送できるように、基板に選択的に接触する、リフトピンを有していることがわかる。
(う)上記(ウ)の記載から、引用例1に記載された発明は、センサを備え、センサは、基板支持体及び基板の不整合を検出することができることがわかる。
(え)上記(エ)の記載から、引用例1に記載された発明は、コントローラを有し、コントローラが、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができることがわかる。
(お)上記(オ)の記載から、引用例1に記載された発明のセンサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであってよいことがわかる。
(か)上記(カ)の記載から、引用例1に記載された発明は、基板支持体を有し、基板をのせた基板支持体は、放射熱源に隣接した第1の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第2の位置において基板を冷却するために、第2の位置に移動することがわかる。
(き)上記(キ)の記載および図2から、引用例1に記載された発明の基板支持体は、支持リングを含み、支持リングは、階段状又は傾斜形状とされた基板よりわずかに大きなサイズで、基板支持体が上昇されるときに基板の整列及びセンタリングを行う、内側壁部と、この内側壁部から内方へ延長する支持リップを含むことがわかる。

上記(あ)-(き)の事項を踏まえると、引用例1には、実質的に次の発明(以下、「引用例1発明」という。)が記載されているものと認められる。

「平面基板を処理する急速熱処理チャンバであって、
放射熱源からの光子により基板を加熱する放射熱源を有し、
基板をチャンバへ入れたり出したり移送できるように、基板に選択的に接触する、リフトピンを有し、
放射熱源に隣接した第1の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第2の位置において基板を冷却するために、第2の位置に移動する、基板をのせる基板支持体を有し、
基板支持体及び基板の不整合を検出することができるセンサを有し、
センサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであって、
コントローラが、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができ、
基板支持体は、支持リングを含み、支持リングは、階段状又は傾斜形状とされた基板よりわずかに大きなサイズで、基板支持体が上昇されるときに基板の整列及びセンタリングを行う、内側壁部と、この内側壁部から内方へ延長する支持リップを含む装置。」

(2)引用例2の記載事項
ア 引用例2
原査定の拒絶の理由に引用された、優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開2004-031396号公報(以下、「引用例2」という。)には、図面とともに、以下のことが記載されている。

「【0036】
図4は3つのカメラユニット6の撮像部62と熱処理装置1の他の構成との接続関係を示すブロック図である。各撮像部62は画像処理回路65に接続され、撮像部62により取得された画像が画像処理回路65にて処理される。処理結果は熱処理装置1の全体動作を司る全体制御部10に入力され、全体制御部10が外部の搬送ロボット8およびリフト機構71を制御する。これにより、後述するように、基板9が搬入される際に基板9の中心と補助リング31の中心とを正確に一致させる制御が行われる。
【0037】
次に、基板9が熱処理装置1内に搬入される際の動作を中心に熱処理装置1の全体動作について説明する。
【0038】
図5は熱処理装置1の動作の流れを示す図である。まず、基板9が熱処理装置1に搬入される前に、3つのカメラユニット6により補助リング31の画像が取得される(ステップS11)。図6は取得時の画像の向きを考慮しつつ撮像部62にて取得される3つの画像601を例示する図である。
【0039】
次に、3つの画像601を用いて補助リング31の中心の位置を求める処理が行われる(ステップS12)。具体的には、図4に示すように、撮像部62にて取得された画像601が画像処理回路65に入力され、図6に示す処理領域602内においてエッジ抽出処理や装置の中心軸1aを基準とする接線検出処理等が行われ、補助リング31の内周面310(図3参照)上の点310aが特定される。なお、処理領域602の設定やその他の設定(例えば、円弧の接線の検出方法等)は形状が既知のダミー円盤を搬入して予め設定されている。
【0040】
3つのカメラユニット6の位置は、例えば、装置の中心軸1aからの距離と方向とにより表現される極座標にて予め取得されており、各カメラユニット6の撮像範囲も予め全体制御部10に入力されている。3つの点310aの画像601中の座標が全体制御部10に入力されると、全体制御部10は熱処理装置1を基準とする3つの点310aの絶対位置を求め、さらに、3つの点310aを通る円の中心座標を求める。すなわち、補助リング31の中心座標および内周面310の半径を未知数とする円の方程式に3つの点310aの座標を代入して解くことにより、補助リング31の中心の位置(例えば、中心軸1aに対する補助リング31の中心の位置)および内周面310の半径が特定される。
【0041】
次に、外部の搬送ロボット8により基板9が熱処理装置1内(すなわち、チャンバ内)へと搬入される(ステップS13)。図7は基板9が搬入される様子を示す正面図であり、図8は平面図である。
【0042】
搬送ロボット8はフロッグレッグ機構81により基板9を保持するアーム82を熱処理装置1に対して進退させ、フロッグレッグ機構81は回転機構83により上下方向を向く軸を中心に回転する。搬送ロボット8は全体制御部10の制御により、暫定的に基板9の中心が熱処理装置1の中心軸1aとおよそ一致する位置まで基板9を搬入する。これにより、基板9の外周面90(図3参照)が各カメラユニット6の下方に位置する状態となる。
【0043】
この状態で、カメラユニット6による撮像が再度行われ(ステップS14)、基板9の外縁部の画像が取得される。図9は3つの撮像部62により取得される画像605を例示する図である。画像処理回路65ではステップS12と同様に各画像605内の処理領域602に対して画像処理を行い、基板9の外周面90上の点90aを特定する。そして、全体制御部10が3つの点90aを通る円の中心を求めることにより、基板9の中心の位置(例えば、中心軸1aに対する基板9の中心の位置)を算出する(ステップS15)。
【0044】
全体制御部10は補助リング31の中心に対する基板9の中心のずれ量を求め(例えば、X,Y方向の移動ベクトルとして求められる。)、基板9の中心が補助リング31の中心と一致するように搬送ロボット8の制御を行う(ステップS16)。搬送ロボット8は図8に示すように基板9を回転機構83により回転移動させ、フロッグレッグ機構81により回転の半径を変更するが、基板9の位置調整は基板9の大きさに対して微小(例えば、直径300mmの基板に対して2mm以内の微小移動)であることから、フロッグレッグ機構81によりY方向の位置合わせが行われ、回転機構83によりX方向の位置合わせが
行われる。
【0045】
なお、位置合わせ精度は、例えば、0.1mm以下とされ、撮像部62として512×480個以上の画素を有するCCDを利用して約40mm四方の領域が撮像されることにより、撮像部62による分解能も0.1mm以下とされる。
【0046】
その後、全体制御部10がリフト機構71を制御してリフトピン711が基板9を突き上げ、アーム82が外部へと待避し、リフトピン711が下降することにより、基板9が補助リング31の支持部311上に載置される(ステップS17)。以上の動作により、基板9の中心と補助リング31の中心とが一致した状態で基板9が載置され、補助リング31の支持部311と基板9とが重なる重なり代が基板9の外周全体において均一な幅とされる。
【0047】
基板9が載置されると、図1に示すゲート115が閉じられて処理空間11a内が処理ガスの雰囲気とされ、基板9が補助リング31とともに回転しつつランプによる熱処理が行われる(ステップS18)。処理が完了すると処理空間11a内のガスの置換が行われてゲート115が開き、リフトピン711が基板9を突き上げる。搬送ロボット8はアーム82を基板9の下方へと挿入し、リフトピン711が下降して基板9がアーム82上に載置される。そして、アーム82により基板9が熱処理装置1から搬出される(ステップS19)。
【0048】
以上、第1の実施の形態に係る熱処理装置1について説明してきたが、熱処理装置1では、基板9が搬入される前に3つの撮像部62により補助リング31のの画像を取得して補助リング31の中心の位置が求められる。また、基板9が搬入された後、補助リング31に載置される前に、3つの撮像部62により基板9の外縁部の画像を取得して基板9の中心の位置が求められる。したがって、補助リング31の径(正確には、内周面310の径)や基板9の外径が未知であっても補助リング31および基板9の中心を求めることが可能となる。
【0049】
これにより、補助リング31の位置が装置の中心軸1aからずれていたとしても、基板9の中心が補助リング31の中心と一致するように基板9を補助リング31に載置することができ、基板9の外縁部と補助リング31との重なり代を一定とすることが実現される。その結果、重なり代が十分小さくなるように補助リング31の形状を設計することができ、基板9の外縁部における熱容量(すなわち、補助リング31との間の熱の伝達を考慮した熱容量)を小さく抑えることができる。また、重なり代が一定であることから、外縁部の熱容量のばらつきを抑えることができる。その結果、基板9全体の温度均一性を向上することができ、基板9に対する適切な熱処理が実現される。
【0050】
なお、第1の実施の形態では、補助リング31に対する測定と基板9に対する測定とが3つのカメラユニット6により行われるが、基板9に対する測定は搬入前に行われてもよい。例えば、図7中に想像線にて示すように熱処理装置1外に複数のカメラユニット85を設け、搬送ロボット8に保持された状態で基板9の中心が求められてもよい。この場合、熱処理装置1に基板9が搬入される前に、図5に示すステップS14,S15が別途行われることとなる。さらには、基板9の中心位置がアーム82に対して所定位置となるように機械的に基板9の位置決めが行われてもよい。」

上記(ア)の記載によれば、引用例2には、次の事項が記載されているといえる。

＜引用例2の記載事項-1＞
基板の中心と補助リングの中心を正確に一致させるために、基板の中心が補助リングの中心と一致するように搬送ロボットの制御を行うこと。
＜引用例2の記載事項-2＞
カメラユニットを用いて補助リングの中心を求め、搬送ロボットにより搬送される基板の中心をカメラユニットを用いて算出し、その後、補助リングの中心に対する基板の中心のずれ量を求める。

(3)対比
ア 本願発明と引用例1発明を対比する。
(ア)引用例1発明の「平面基板を処理する急速熱処理チャンバ」「放射熱源」「リフトピン」は、本願発明の「平面基板を処理する急速熱処理装置」「熱源」「第1の基板支持体」に相当する。
(イ)引用例1発明の「基板支持体」は、放射熱源に隣接した第1の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第2の位置において基板を冷却するために、第2の位置に移動しているから、本願の「熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第2の位置の第2の基板支持体」に相当する。
(ウ)引用例1発明の「センサ」は、基板支持体及び基板の不整合を検出することができ、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができるから、本願発明の「前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第2の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第2の基板支持体を動かすセンサ」と「前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して」「前記第2の基板支持体を動かすセンサ」である点で、共通する。

イ 以上(ア)?(ウ)のことから、本件発明と引用例1発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。

[一致点]
「平面基板を処理する急速熱処理装置であって、
熱源を含むチャンバと、
前記チャンバ内の前記基板を第1の位置で保持する第1の基板支持体と、
熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第2の位置の第2の基板支持体と、
前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して、前記第2の基板支持体を動かすセンサとを備える装置。」

[相違点1]
本願発明は、「前記第2の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第2の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第2の基板支持体を動かすセンサ」を備えているのに対して、引用例1発明のセンサは、そのような動作を行っていない点。

[相違点2]
本願発明は、「前記センサが、前記第2の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」のに対して、引用例1発明は、センサの検出方法について具体的に示されていない点。


(4)判断
ア 本願発明の進歩性について
各相違点について検討する。

[相違点1]について
引用例1発明は、内側壁部により、基板の整列及びセンタリングを行っており、第2の基板支持体に対する基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して第2の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めするように、第2の基板支持体を動かすことを想起することができたとは認められない。
また、引用例2では、第2の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めすることは、搬送ロボットの制御により対応しており(＜引用例2の記載事項-1＞)、アクチュエータと通信して第2の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めするように、第2の基板支持体を動かすことを行っているとは認められず、また、当該制御を示唆する記載があるとも認められない。
そして、本願発明は、上記[相違点1]および下記で述べる[相違点2]に係る構成を有することによって、「基板支持体に対する基板の場所は、位置センサシステムによって監視することができ、位置センサシステムは、位置決め機構にフィードバックを提供して基板と基板支持体の同軸の位置合せを正確かつ再現可能に実現することができる。」(本願明細書段落番号【0008】)という引用例1発明および引用例2に記載された発明にはない格別の効果を有するものである。

[相違点2]について
引用例1発明は、センサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサとしているのみで、具体的な制御の方法について記載されていないために、第2の基板支持体によって基板上に、または基板によって第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出することを想起することができたとは認められない。
また、引用例2では、第2の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出する際に、カメラユニットを用いて補助リングの中心を求め、搬送ロボットにより搬送される基板の中心をカメラユニットを用いて算出し、その後、補助リングの中心に対する基板の中心のずれ量を求めている(＜引用例2の記載事項-2＞)から、第2の基板支持体によって基板上に、または基板によって第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出することを行っているとは認められず、また、当該制御を示唆する記載があるとも認められない。
そして、本願発明は、上記[相違点1]および[相違点2]に係る構成を有することによって、「基板支持体に対する基板の場所は、位置センサシステムによって監視することができ、位置センサシステムは、位置決め機構にフィードバックを提供して基板と基板支持体の同軸の位置合せを正確かつ再現可能に実現することができる。」(本願明細書段落番号【0008】)という引用発明および引用例2に記載された発明にはない格別の効果を有するものである。

そうすると、[相違点1]および[相違点2]に係る構成は、引用例1および引用例2に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるとは言えない。
したがって、本願発明は引用例1および2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

イ 本願の請求項2ないし5に係る発明の進歩性について
本願の請求項2ないし5はいずれも請求項1を引用しており、本願の請求項2ないし5に係る発明は本願発明の発明特定事項を全て有する発明である。
してみれば、本願発明が引用例1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項2ないし5に係る発明も、引用例1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

3 原査定の理由についてのまとめ
以上のとおり、本願の請求項1ないし5に係る発明は、引用例1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

第4 当審の拒絶理由について
1 当審拒絶理由の概要
平成28年6月14日付けで当審より通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。

「 ＜＜＜＜ 最 後 ＞＞＞＞

A.この出願は、下記の点で特許法第37条に規定する要件を満たしていない。

記

請求項1に係る発明は
「前記センサが、前記第2の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
という、特別な技術的特徴を有しているのに対して、
請求項9-14に係る発明は、対応する特別な技術的特徴を有しておらず、請求項1に係る発明と、請求項9-14に係る発明との間に、同一の又は対応する特別な技術的特徴を見いだすことが出来ない。
従って、請求項9-14に係る発明については、新規性および進歩性についての判断は行わない。

なお、この出願は出願日が平成19年4月1日以降であるから、特許法第17条の2第4項の「発明の特別な技術的特徴を変更する補正」の規定が適用される。補正に当たっては、発明の特別な技術的特徴を変更する補正とならないよう、注意されたい。


B.この出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。

記

1.請求項2に係る発明は、
「前記センサが、
前記基板の表面上へ光ビームを誘導する光源と、
前記基板から反射された光の強度を監視するように位置決めされた検出器とを備え、前記検出器と前記基板の一方または両方が、前記検出器と前記基板の間の相対的な運動を提供するように可動である、請求項1に記載の装置。」
であるが、上記記載のセンサは発明の詳細な説明に【0052】-【0055】【図2A】として記載されたセンサに対応すると認められる。
また、請求項2に係る発明が引用する請求項1にはセンサとして
「前記センサが、前記第2の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
ことが記載されており、発明の詳細な説明に【0056】【図2B】として記載されたセンサに対応すると認められる。
そして、発明の詳細な説明には、例えば【0056】に「図2に示す光検出器システムの別の実施形態では、」と記載されているように、【0052】-【0055】【図2A】に記載されたセンサと、【0056】【図2B】に記載されたセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない。
そうすると、請求項2に記載された発明および請求項2に記載された発明を引用する請求項3に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されているとは言えず、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。

2.請求項4に係る発明は、
「前記センサが、カメラと、照射システムと、前記第2の基板支持体および基板の中心を検出する視覚画像分析システムとを備える、請求項1に記載の装置。」
であるが、上記記載のセンサは発明の詳細な説明に【0057】として記載されたセンサに対応すると認められる。
また、請求項4に係る発明が引用する請求項1にはセンサとして
「前記センサが、前記第2の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第2の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第2の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
ことが記載されており、発明の詳細な説明に【0056】【図2B】として記載されたセンサに対応すると認められる。
そして、発明の詳細な説明には、例えば【0057】に「光検出システムの別の変形形態では、」と記載されているように、【0057】に記載されたセンサと、【0056】【図2B】に記載されたセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない。
そうすると、請求項4に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されているとは言えず、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。

なお、仮に、請求項9に係る発明が請求項1に係る発明が有する特別な技術的特徴を有した場合に、請求項9を引用する請求項12および14に係る発明のセンサと請求項1に係る発明が有するセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない(特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない)点に、注意されたい。


＜拒絶の理由を発見しない請求項＞
請求項1,5-8に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。拒絶の理由が新たに発見された場合には拒絶の理由が通知される。 」

2 当審拒絶理由についての判断
(1)発明の単一性について
平成28年9月28日付け手続補正書(以下、「本願補正」という。)により、本願補正前の請求項2-4,9-14は削除され、本願補正前の請求項1,5-8が本願の請求項1-5となった為に、本願の請求項1-5に記載された発明は、同一の特別な技術的特徴を有していると認められる。
したがって、当審拒絶理由のA.に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。

(2)記載要件について
本願補正により、本願補正前の請求項2-4,9-14は削除され、本願補正前の請求項1,5-8が本願の請求項1-5となった為に、本願の請求項1-5に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されていると認められる。
したがって、当審拒絶理由のB.に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。

(3)当審拒絶理由についてのまとめ
以上のとおり、当審拒絶理由のA.及びB.に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
そすると、もはや、当審の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。

第5 結語
以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶するべき理由は発見しない。

よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2016-11-24 
出願番号 特願2011-534920(P2011-534920)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (H01L)
P 1 8・ 113- WY (H01L)
P 1 8・ 537- WY (H01L)
P 1 8・ 65- WY (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 柴山 将隆  
特許庁審判長 飯田 清司
特許庁審判官 小田 浩
深沢 正志
発明の名称 微小位置決めシステムを備える急速熱処理チャンバ  
代理人 園田・小林特許業務法人  

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