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審決分類 審判 査定不服 特39条先願 取り消して特許、登録 G11B
審判 査定不服 特29条の2 取り消して特許、登録 G11B
管理番号 1325440
審判番号 不服2016-5595  
総通号数 208 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2017-04-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2016-04-15 
確定日 2017-03-14 
事件の表示 特願2011-106523「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成24年12月 6日出願公開、特開2012-238357、請求項の数(6)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は,平成23年5月11日の出願であって,平成27年2月13日付けで拒絶理由が通知され,平成27年4月20日付けで手続補正がなされ,平成27年12月17日付けで拒絶査定(謄本送達日平成28年1月19日)がなされ,これに対して平成28年4月15日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。

第2 本願発明
本願の請求項1-6に係る発明は,平成27年4月20日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1-6に記載された事項により特定されるものと認められるところ,本願の請求項1に係る発明(以下,「本願発明」という。)は以下のとおりである。
「【請求項1】
金属支持基板と,前記金属支持基板上に形成された絶縁層と,前記絶縁層上に形成された配線層と,を有するサスペンション用基板であって,
前記配線層は,前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し,
前記熱アシスト用配線層は,厚さ方向に形成された導体部によって,前記金属支持基板から構成され,周囲の前記金属支持基板とは絶縁され,前記熱アシスト用素子と接続する端子部と,電気的に接続されており,
前記端子部の端部と,前記端子部の上に存在する前記絶縁層の端部との位置が一致していることを特徴とするサスペンション用基板。」

第3 原査定の理由の概要
原査定の理由の概要は以下のとおりである。

《理由の一覧》
理由1 この出願の請求項1から5に係る発明は,その出願の日前に出願された特許出願であって,その出願の後に出願公開がなされた他の特許出願の願書に最初に添付した明細書,特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり,しかも,この出願と当該他の特許出願の発明者は同一でなく,かつ,この出願の出願時においてこの出願と当該他の特許出願の出願人は同一ではないから,特許法第29条の2の規定により,特許を受けることができない。
理由2 この出願の請求項1から5に係る発明は,その出願日前に出願された他の特許出願に係る発明と同一であるから,特許法第39条第1項の規定により,特許を受けることができない。

《刊行物一覧》
(理由1に対して)
先願1 特願2010-267593号(特開2012-119032号)
(理由2に対して)
先願2 特願2011-050569号
出願日 平成23年 3月 8日
特許出願人及び特許権者 大日本印刷株式会社
平成24年7月2日特許第5045831号として設定登録
(途中省略)
《理由2について》
(途中省略)
本願請求項1の発明は,先願2の(請求項1を引用する請求項7を引用する請求項8を引用する)請求項12の発明と同一である。
(以下省略)

第4 当審の判断
1 理由1について
(1)先願1発明
特願2010-267593号(特開2012-119032号。以下,「先願1」という。)の願書に最初に添付された明細書,特許請求の範囲又は図面(以下,「先願1明細書等」という。)には,以下の事項が記載されている(なお,下線は当審において付したものである。)。

ア 「【0010】
熱アシスト装置や発光装置等の付属電子ユニットを有するサスペンションにおいて、フレキシャの配線構造を簡略化するためには、スライダ用の導体と付属電子ユニット用の導体とを同一平面上に配置することが望まれる。すなわち単層形(single-layer type)の配線部が望ましい。しかし単層形の配線部は、スライダ近傍の狭い領域に多くの導体の端部を互いに十分接近させて配置せざるをえない。このためスライダ用の導体の端部と付属電子ユニット用の導体の端部とを同一平面上に並べて配置すると、各導体間の距離が狭くなりすぎ,導体どうしの電気的な絶縁を確保することが難しくなる。」

イ 「【0014】
本発明によれば、付属電子ユニットを備えたスライダを設けるディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて、スライダに接続される導体の端部と、付属電子ユニットに接続される電路部とを、それぞれ絶縁層の一方の面(第1の面)と他方の面(第2の面)とに分けて配置することができる。このためタング部付近に配置される導体の端子部が過密になることを抑制できる。しかも前記電路部は、メタルベースの一部を利用できるため、電路部のための特別な部品が不要であり、配線構造を簡略化することができる。」

ウ 「【0024】
スライダ11の背面11a(図5に示す)に付属電子ユニット30が設けられている。付属電子ユニット30の一例はレーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザビームによってディスク4の記録面を加熱することができるようになっている。付属電子ユニット30の端面に端子部31が設けられている。」

エ 「【0029】
フレキシャ21の配線部24は、メタルベース23上に形成された絶縁層50と、銅などの導電材料からなる導体群51(図6に示す)とを含んでいる。絶縁層50は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる。導体群51は、ポリイミド等の電気絶縁性の材料からなるカバー層(図示せず)によって覆われている。」

オ 「【0034】
図7等に示されるように、メタルベース23に一対の電路部23b,23cが形成されている。これら電路部23b,23cは、メタルベース23の一部をエッチングすることによって、互いに電気的に独立した島状に形成されている。しかもこれら電路部23b,23cは、メタルベース23の主部23aとも電気的に独立している。
【0035】
電路部23b,23cと対応した位置に、導体結合部66,67が設けられている。導体結合部66,67は、例えばニッケルめっき等の導電材料によって形成され、それぞれ絶縁層50の孔68,69を厚さ方向に貫いている。」

カ 「【0037】
このように構成された本実施形態のフレキシャ21によれば、スライダ用導体52の端部52aが、絶縁層50の第1の面50aと同じ側において、スライダ11の端子部13に接続される。付属電子ユニット用導体53,54の端部53a,54aは、導体結合部66,67を介して電路部23b,23cに接続される。電路部23b,23cは、絶縁層50の第2の面50bと同じ側において、付属電子ユニット30の端子部31に接続される。」

ここで,図9は,下記のとおりである。


上記図9によれば,先願1発明では,「電路部23b」の端部と,前記「電路部23b」の上に存在する「絶縁層50」の端部との位置は一致していないことが認められる。

したがって,先願1明細書等には次の発明(以下,「先願1発明」という。)が記載されている。

「付属電子ユニットを備えたスライダを設けるディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて,
フレキシャ21の配線部24は,メタルベース23上に形成された絶縁層50と,銅などの導電材料からなる導体群51とを含み,
メタルベース23に一対の電路部23bが形成され,電路部23bは,メタルベース23の一部をエッチングすることによって,互いに電気的に独立した島状に形成され,これらメタルベース23の主部23aとも電気的に独立しており,
電路部23bと対応した位置に,絶縁層50の孔68を厚さ方向に貫く導体結合部66が設けられ,
付属電子ユニット30はレーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり,
スライダに接続される導体の端部と,付属電子ユニットに接続される電路部とが,それぞれ絶縁層の一方の面(第1の面)と他方の面(第2の面)とに分けて配置され,
電路部23bの端部と,前記電路部23bの上に存在する絶縁層50の端部との位置は一致しておらず,
付属電子ユニット30の端面に端子部31が設けられ,
付属電子ユニット用導体53の端部53aは,導体結合部66を介して電路部23bに接続され,電路部23bは,絶縁層50の第2の面50bと同じ側において,付属電子ユニット30の端子部31に接続され、
スライダ用導体52の端部52aが,絶縁層50の第1の面50aと同じ側において,スライダ11の端子部13に接続された,フレキシャ。」

(2)対比
先願1発明は,付属電子ユニットとして「熱アシスト装置」を備えたディスク装置用サスペンションの「フレキシャ」であって,その配線部24に,「メタルベース23」上に形成された「絶縁層50」と,銅などの導電材料からなる「導体群51」とを含む。また,「電路部23b」に接続される「端部53a」を有しており,該「端部53a」は,「絶縁層50」の孔68を厚さ方向に貫く「導体結合部66」を介して,「メタルベース23」の主部23aとは電気的に独立した「電路部23b」と接続される。
そして、先願1発明では,「電路部23b」の端部と,前記「電路部23b」の上に存在する「絶縁層50」の端部との位置は一致していないものの,スライダに接続される導体の端部と、付属電子ユニットに接続される「電路部23b」とは,それぞれ「絶縁層50」の一方の面(第1の面)と他方の面(第2の面)とに分けて配置される。
そうすると,先願1発明の「熱アシスト装置」,「メタルベース23」,「絶縁層50」,「導体群51」,「電路部23b」,「端部53a」及び「導体結合部66」は,それぞれ本願発明にいう「熱アシスト素子」,「金属支持基板」,「絶縁層」,「配線層」,「端子部」,「熱アシスト用配線層」及び「導体部」に相当する。
よって,先願1発明の「フレキシャ」は,本願発明にいう「金属支持基板と,前記金属支持基板上に形成された絶縁層と,前記絶縁層上に形成された配線層と,を有するサスペンション用基板であって,
前記配線層は,前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し,
前記熱アシスト用配線層は,厚さ方向に形成された導体部によって,前記金属支持基板から構成され,周囲の前記金属支持基板とは絶縁され,前記熱アシスト用素子と接続する端子部と,電気的に接続された」ものに相当する。

したがって,本願発明と先願1発明との一致点・相違点は,次のとおりである。

[一致点]
「金属支持基板と,前記金属支持基板上に形成された絶縁層と,前記絶縁層上に形成された配線層と,を有するサスペンション用基板であって,
前記配線層は,前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し,
前記熱アシスト用配線層は,厚さ方向に形成された導体部によって,前記金属支持基板から構成され,周囲の前記金属支持基板とは絶縁され,前記熱アシスト用素子と接続する端子部と,電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。」である点。

[相違点]
端子部の端部と,前記端子部の上に存在する絶縁層の端部との位置が,本願発明1では,「一致している」のに対し,先願1発明では,一致していない点。

(3)判断
先願1発明の「電路部23b」は,メタルベースの一部をエッチングすることによって形成したものであるから,配線層に比べて高い機械的強度を有しているといえる。
そうすると,仮に配線層の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることで機械的強度を向上させることが周知であったとしても,先願1発明において,「メタルベース23」の一部であった「電路部23b」の端部と「絶縁層50」の端部との位置を一致させて,さらに機械的強度を上げようとする動機があるとまではいえない。

さらに,上記(1)アの記載によれば,先願1発明は,「スライダ用の導体の端部と付属電子ユニット用の導体の端部とを同一平面上に並べて配置すると,各導体間の距離が狭くなりすぎ,導体どうしの電気的な絶縁を確保することが難しくなる」という課題を解決すべく,スライダに接続される導体の端部と,付属電子ユニットに接続される「電路部23b」とを,それぞれ「絶縁層50」の一方の面(第1の面)と他方の面(第2の面)とに分けて配置したものであるから,スライダ用の導体の端部と「電路部23b」の端部との絶縁の確保を犠牲にしてまで,敢えて相違点に係る構成を採用する動機があるともいえない。

そして,本願発明は,上記相違点に係る構成を有することで,端子部の機械的強度を向上させることができるという効果を奏するものであるから,当該構成は,課題解決のための具体化手段における微差とはいえない。

よって,本願発明と先願1発明とを同一であるとすることはできない。

(4)小括
以上のとおり,本願発明と先願1発明との間の上記相違点は,実質的な相違点であるというべきであるから,本願発明を先願1発明と同一の発明であるということはできない。

本願の請求項2-5に係る発明は,本願発明をさらに限定したものであるから,本願発明と同様に,先願1発明と同一の発明であるということはできない。

したがって,本願の請求項1-5に係る発明は,特許法第29条の2の規定により特許を受けることができないとすることはできない。

2 理由2について
(1)先願2発明
特願2011-050569号(特許第5045831号。以下,「先願2」という。)の請求項1-13に係る発明は,次のとおりである(以下,先願2の請求項1,請求項7及び請求項8を全て引用する請求項12に係る発明を,「先願2発明」という。)。

「【請求項1】
金属支持層と,前記金属支持層上に形成された絶縁層と,前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し,素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって,
前記金属支持層が,前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し,
前記端子部は,前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり,
前記配線用導体層は,接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項2】
前記接続部が,前記絶縁層に形成された,前記配線用導体層側から前記金属支持層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項3】
前記接続部が,前記金属支持層および前記絶縁層に形成された,前記金属支持層の前記絶縁層側とは逆側から前記絶縁層の前記配線用導体層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項4】
前記接続部が,前記端子部上に形成された接続用導体層であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項5】
前記端子部の表面および裏面にNiおよびAuの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項6】
請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を製造するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって,前記端子部を形成する工程と,前記接続部を形成する工程と,を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項7】
請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項8】
請求項7に記載のサスペンションと,前記素子実装領域に実装される素子と,を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項9】
前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は,前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられ,前記端子部は,前記素子側端子に接続できるように,前記絶縁層および前記配線用導体層が除去された除去部により露出されたものであることを特徴とする請求項8に記載の素子付サスペンション。
【請求項10】
前記素子側端子は,前記素子実装領域に実装される素子における前記金属支持層に対向する面に設けられたことを特徴とする請求項9に記載の素子付サスペンション。
【請求項11】
前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は,前記金属支持層を基準として,前記配線用導体層側とは逆側に設けられたことを特徴とする請求項8に記載の素子付サスペンション。
【請求項12】
前記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有し, 前記熱アシスト用素子は,前記端子部に接続される前記素子側端子として,前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側とは逆側に設けられた熱アシスト用素子側端子を含み,
前記スライダーは,前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられたスライダー側端子を含み,
前記配線用導体層は,前記スライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線を含むことを特徴とする請求項8に記載の素子付サスペンション。
【請求項13】
請求項8から請求項12までのいずれかの請求項に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。」

(2)対比,判断
本願発明と先願2発明とは,少なくとも以下の点で相違する。

[相違点]
本願発明では,「端子部の端部と,前記端子部の上に存在する絶縁層の端部との位置が一致している」のに対し,先願2発明では,そのような特定がない点。

ここで,本願発明及び先願2発明の「端子部」は,いずれも金属支持層の一部であるから,配線用導体層に比べて高い機械的強度を有しているといえる。
そして,本願発明は,金属支持層の一部である「端子部」の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることにより,さらに機械的強度を上げようとするものである。
そうすると,仮に配線用導体層の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることで機械的強度を向上させることが周知であったとしても,上記相違点に係る構成が,単に周知技術を付加したものとはいえないから,上記相違点が課題解決のための具体化手段における微差であるということはできない。

よって,本願発明と先願2発明とを同一であるとすることはできない。

(3)小括
以上のとおり,本願発明と先願2発明との間の上記相違点は,実質的な相違点であるというべきであるから,本願発明を先願2発明と同一の発明であるということはできない。

また,先願2の他の請求項に係る発明は,いずれも上記相違点1に係る構成を有していないから,本願発明は,先願2の他の請求項に係る発明のいずれとも同一の発明であるということはできない。

本願の請求項2-5に係る発明は,本願発明をさらに限定したものであるから,本願発明と同様に,先願2の請求項1-13に係る発明のいずれとも同一の発明であるということはできない。

したがって,本願の請求項1-5に係る発明は,特許法第39条第1項の規定により特許を受けることができないとすることはできない。

第5 むすび
以上のとおりであるから,原査定の理由によっては,本願を拒絶することはできない。

また,他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって,結論のとおり審決する。
 
審決日 2017-02-28 
出願番号 特願2011-106523(P2011-106523)
審決分類 P 1 8・ 4- WY (G11B)
P 1 8・ 16- WY (G11B)
最終処分 成立  
前審関与審査官 齊藤 健一  
特許庁審判長 水野 恵雄
特許庁審判官 吉田 隆之
北岡 浩
発明の名称 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ  
代理人 山下 昭彦  
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