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| 審決分類 |
審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 H01G 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01G |
|---|---|
| 管理番号 | 1383011 |
| 総通号数 | 4 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2022-04-28 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2021-04-06 |
| 確定日 | 2022-03-22 |
| 事件の表示 | 特願２０１６−２０５２００「キャパシタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年 ５月１８日出願公開、特開２０１７− ８５０９５、請求項の数（４０）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 本願は、平成２８年１０月１９日（パリ条約による優先権主張２０１５年１０月２９日 韓国、２０１６年２月２４日 韓国）の出願であって、その手続きの経緯は以下のとおりである。 令和２年 ７月１３日付け：拒絶理由通知 令和２年１０月 ５日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年 １月２８日付け：拒絶査定 令和３年 ４月 ６日 ：審判請求書、手続補正書の提出 令和３年１０月１２日付け：拒絶理由通知（当審） 令和４年 １月１７日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和３年１月２８日付け拒絶査定）の概要は次の通りである。 １．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。 ２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ●理由１（特許法第29条第1項第3号）及び理由２（特許法第29条第2項）について ・請求項 １,２,４−７,９−１３,２１−２６,２８−３５,３７,３８ ・引用文献等 Ａ ●理由２（特許法第29条第2項）について ・請求項 ３,８,１４−２０,２７,３６,３９−４３ ・引用文献等 Ａ ＜引用文献等一覧＞ Ａ.特開２０１５−０１９０３７号公報 第３ 当審拒絶理由の概要 当審拒絶理由（令和３年１０月１２日付け拒絶理由）の概要は次の通りである。 １．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。 ２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ●理由１（新規性）、理由２（進歩性）について ・請求項１−７、１０、１１、１３−１９、２１−２６、２９、３１−３３、３５−４１、４３ ・引用文献等１、２ ●理由２（進歩性）について ・請求項８、１２、２７、３０、３４、４２ ・引用文献等１、２ ＜拒絶の理由を発見しない請求項＞ 請求項（９、２０、２８）に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。 引 用 文 献 等 一 覧 １．特開２０１３−４５６９号公報 ２．実願昭５９−３６５６４号（実開昭６０−１４９１２５号）のマイクロフィルム 第４ 本願発明 本願の請求項１ないし４０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４０」という。）は、令和４年１月１７日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４０に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりと認める。 「【請求項１】 実装面となる一面に露出するように形成された第１リード部を有する第１内部電極と、誘電体層を介して前記第１内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第２リード部を有する第２内部電極と、を含む本体と、 前記本体の一面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極と、 前記第１及び第２外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、前記本体の一面と連結された面の一部に密着した第１及び第２補助外部電極と、を含み、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。 【請求項２】 前記第１及び第２補助外部電極は金属材料である、請求項１に記載のキャパシタ。 【請求項３】 前記第１及び第２補助外部電極は銅（Ｃｕ）からなる、請求項２に記載のキャパシタ。 【請求項４】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体及び前記第１及び第２外部電極の表面に沿って形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項５】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極の一部を覆うように形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項６】 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を接続する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項７】 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項８】 第１及び第２補助外部電極の厚さは０．０５〜１０μｍである、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項９】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極から延在させる形で前記本体の表面と接触するように形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１０】 前記第１及び第２外部電極は前記本体の一面の角部分から離して形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１１】 前記第１及び第２外部電極は前記本体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１２】 前記第１及び第２外部電極は、前記本体の一面と接続された面の一部まで延在させる形で形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１３】 前記第１及び第２外部電極と前記第１及び第２補助外部電極上に形成されためっき層をさらに含む、請求項１から請求項１２の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１４】 前記本体の一面は前記本体の下面である、請求項１から請求項１３の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項１５】 上面、下面、及び前記上面と下面を連結する側面を含み、実装面となる下面に露出するように形成された第１及び第２リード部を有する第１及び第２内部電極を含む本体と、 前記本体の下面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極と、 前記第１及び第２外部電極と電気的に連結され、前記本体の両側面の一部に密着するように形成された第１及び第２補助外部電極と、を含み、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。 【請求項１６】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体及び前記第１及び第２外部電極の表面に沿って形成される、請求項１５に記載のキャパシタ。 【請求項１７】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極の一部を覆うように形成される、請求項１５に記載のキャパシタ。 【請求項１８】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の側面と前記本体の上面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項１５に記載のキャパシタ。 【請求項１９】 内部電極パターンが形成された誘電体層を積層して実装面となる一面に内部電極パターンが露出した積層体を形成する段階と、 前記積層体の一面に外部電極ペーストを塗布する段階と、 前記積層体及び外部電極ペーストを焼成して外部電極が形成された本体を得る段階と、 前記外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆って前記本体の一面と連結された面の一部に密着するように補助外部電極を形成する段階と、を含み、 前記補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタの製造方法。 【請求項２０】 前記補助外部電極を形成する処理は、ウェットコーティング方法及びドライコーティング方法のうちいずれか一つ以上の方法で実施される、請求項１９に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２１】 前記補助外部電極は金属材料である、請求項１９または請求項２０に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２２】 前記補助外部電極は、前記本体及び前記外部電極の表面に沿って形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２３】 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、 前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２４】 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、 前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２５】 前記補助外部電極の厚さは０．０５〜１０μｍである、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２６】 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分から離して形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２７】 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２８】 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面と連結された面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項１９から請求項２１の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 【請求項２９】 誘電体層の間に交互に積層された第１及び第２内部電極を含む本体であって、前記第１及び第２内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される前記本体と、 前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ前記第１及び第２内部電極と接続された第１及び第２外部電極と、 前記第１及び第２外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第１及び第２補助外部電極と、を含み、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。 【請求項３０】 前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、前記第１及び第２外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端から離して設けられる、請求項２９に記載のキャパシタ。 【請求項３１】 前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、前記第１及び第２外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端と整列された側面を有する、請求項２９に記載のキャパシタ。 【請求項３２】 前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、第１及び第２補助外部電極を有する前記本体の各異なる表面の一つに配置されるように延在させる形で形成される、請求項２９に記載のキャパシタ。 【請求項３３】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極の金属とは異なる金属を含む、請求項２９から請求項３２の何れか一項に記載のキャパシタ。 【請求項３４】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極のそれぞれの少なくとも一面を覆うように形成される、請求項２９に記載のキャパシタ。 【請求項３５】 前記補助外部電極は、それぞれ第１及び第２外部電極を介して第１及び第２内部電極と間接的に接続される、請求項２９に記載のキャパシタ。 【請求項３６】 上面に第１及び第２接触部が配置された回路基板と、 前記第１及び第２接触部と結合されたキャパシタと、を含み、 前記キャパシタは、 積層された第１及び第２内部電極を含む本体と、第１及び第２内部電極は実装面となる前記本体の同一の外部面に延長し、前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ第１及び第２内部電極と接続された第１及び第２外部電極と、前記本体の他の外部面に密着するように配置され、それぞれ第１及び第２外部電極と連結される第１及び第２補助外部電極、前記第１及び第２補助外部電極上に配置され、それぞれ第１及び第２接触部と結合された第１及び第２めっき層と、を含み、 前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタの実装基板。 【請求項３７】 前記キャパシタは、前記第１及び第２外部電極が形成された前記本体の同一の外部面が前記回路基板に対向するように第１及び第２接触部と結合される、請求項３６に記載のキャパシタの実装基板。 【請求項３８】 前記第１及び第２内部電極の一部は、前記本体の一つの同一の外部面に延在させる形で形成される、請求項３６に記載のキャパシタの実装基板。 【請求項３９】 前記第１及び第２外部電極は、前記本体の全ての外部面のうち前記本体の同一の外部面にのみ配置される、請求項３６に記載のキャパシタの実装基板。 【請求項４０】 前記第１及び第２補助外部電極は、前記第１及び第２外部電極を介してそれぞれ第１及び第２内部電極と間接的に接続される、請求項３９に記載のキャパシタの実装基板。」 第５ 当審拒絶理由についての判断 １ 本願発明２９について 事案に鑑み、まず、本願発明２９について検討する。 （１）引用文献、引用発明等 ア 引用文献１について 令和３年１０月１２日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。以下同様。） 「【００１８】 図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の端面に形成された第１の外部電極３Ａ及び第２の外部電極３Ｂとを備えている。 【００１９】 積層体２の内部には、図２に示すように、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層されている。誘電体層５は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極６は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、誘電体層５，５間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、図２に示す内部電極６の積層方向は、図１における積層体２の奥行き方向と一致しており、積層体２において内部電極６の積層方向に直交する端面（ここでは底面）が基板に実装する際の実装面となっている。 【００２０】 内部電極６は、より具体的には、図３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極６Ａ，６Ｂを有している。内部電極６Ａは、図３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ａと、主電極部１１Ａにおける第１の端子電極３Ａ寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ａとを有している。引出導体１２Ａの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第１の端子電極３Ａに接続されている。」 「【００２２】 内部電極６Ｂは、図３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１Ｂと、主電極部１１Ｂにおける第２の端子電極寄りの位置から積層体２の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体１２Ｂとを有している。引出導体１２Ｂの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第２の端子電極３Ｂに接続されている。」 「【００２７】 この第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、図１に示すように、Ｃｕなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層１７と、Ｃｕ単層或いはＮｉ／Ｓｎ層などからなるめっき層１８とによって構成されている。 【００２８】 より具体的には、第１の端子電極３Ａを構成する焼付層１７Ａは、引出導体１２Ａと、引出導体１２Ａの両側に位置するダミー電極１３Ａ，１３Ｂの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｆ，１３Ｇの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ａは、焼付層１７Ａに覆われていないダミー電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ，１３Ｇの残部と、焼付層１７Ａとを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。 【００２９】 また、第２の端子電極３Ｂを構成する焼付層１７Ｂは、引出導体１２Ｂと、引出導体１２Ｂの両側に位置するダミー電極１３Ｄ，１３Ｅの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極１３Ｃ，１３Ｈの一部を覆うように、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層１８Ｂは、焼付層１７Ｂに覆われていないダミー電極１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｈの残部と、焼付層１７Ｂとを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。」 「【００３４】 なお、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っていることで、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの残部をめっき層１８Ａ，１８Ｂで覆う際、焼付層１７Ａ，１７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層１８Ａ，１８Ｂに電流が流れ易くなるので、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することができる。」  上記記載より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている（括弧内は、引用文献１の記載箇所を示す。）。 「略直方体形状の積層体２と、積層体２の端面に形成された第１の外部電極３Ａ及び第２の外部電極３Ｂとを備えている積層コンデンサ１であって【００１８】、 積層体２は、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層され、積層体２において内部電極６の積層方向に直交する端面が基板に実装する際の実装面となっており【００１９】、 内部電極６は、パターンの異なる２種類の内部電極６Ａ，６Ｂを有しており、 内部電極６Ａは、主電極部１１Ａと、引出導体１２Ａとを有し、引出導体１２Ａの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第１の端子電極３Ａに接続されており【００２０】、 内部電極６Ｂは、主電極部１１Ｂと、引出導体１２Ｂとを有し、引出導体１２Ｂの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第２の端子電極３Ｂに接続されており【００２２】、 第１の端子電極３Ａ及び第２の端子電極３Ｂは、焼付層１７と、めっき層１８とによって構成され【００２７】、 第１の端子電極３Ａを構成する焼付層１７Ａは引出導体１２Ａと繋がり、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、めっき層１８Ａは、焼付層１７Ａを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されており【００２８】、 第２の端子電極３Ｂを構成する焼付層１７Ｂは引出導体１２Ｂと繋がり、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、めっき層１８Ｂは、焼付層１７Ｂを覆うように、積層体２の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている【００２９】、 積層コンデンサ１。」 イ 引用文献２について 令和３年１０月１２日付けの拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。 「第５図は、前記積層体４４の長辺側端面４５において一方の引出電極３８が現われるところに静電容量取出用電極４６が、また他方の電極３９が現われるところに静電容量取出用電極４７が取り付けられてなる積層コンデンサ４８の斜視図である。」（５頁１７行−６頁２行） （２）対比 本願発明２９と引用発明１を対比すると次のことがいえる。 ア 引用発明１の「誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる」「２種類の内部電極６Ａ，６Ｂ」「が積層され」た「積層体２」は、本願発明２９の「誘電体層の間に交互に積層された第１及び第２内部電極を含む本体」に相当する。 イ 引用発明１は「積層体２において内部電極６の積層方向に直交する端面が基板に実装する際の実装面となって」いる。 そうすると、引用発明１の「内部電極６Ａは、主電極部１１Ａと、引出導体１２Ａとを有し、引出導体１２Ａの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し」、「内部電極６Ｂは、主電極部１１Ｂと、引出導体１２Ｂとを有し、引出導体１２Ｂの端部は、積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し」ていることは、本願発明２９の「前記第１及び第２内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される」ことに相当する。 ウ 引用発明１の「積層体２の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、」「引出導体１２Ａと繋が」る「焼付層１７Ａ」は、本願発明２９の「前記本体の同一の外部面に配置され、前記第１内部電極と接続された第１外部電極」に相当する。 同様に、引用発明１の「焼付層１７Ｂ」は、本願発明２９の「第２外部電極」に相当する。 エ 引用発明１の「めっき層１８Ａは、焼付層１７Ａを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されて」いる。ここで、図４を参酌すると、引用発明１の「めっき層１８Ａ」が、「積層体２の長手方向の一端面」及び「一端面に隣接する高さ方向の両端面」を含むめっきの下地に密着していることは明らかである。 そして、引用発明１の「実装面となって」いる「高さ方向の両端面」は、本願発明２９の「実装面となる前記本体の同一の外部面」に相当し（上記「イ」）、引用発明の「焼付層１７Ａ」は、本願発明２９の「第１外部電極」に相当する（上記「ウ」）ことを踏まえると、引用発明１の「焼付層１７Ａを覆うように、積層体２の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成され」た「めっき層１８Ａ」は、本願発明２９の「前記第１外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第１補助外部電極」に相当する。 同様に、引用発明１の「めっき層１８Ｂ」は、本願発明２９の「第２外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第２補助外部電極」に相当する。 但し、本願発明２９は「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明１の「めっき層１８Ａ」及び「めっき層１８Ｂ」には、そうのような特定がない点で相違する。 オ 引用発明１の「積層コンデンサ１」は、本願発明２９の「キャパシタ」に相当する。 上記アないしオによれば、本願発明２９と引用発明１との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。 （一致点） 「誘電体層の間に交互に積層された第１及び第２内部電極を含む本体であって、前記第１及び第２内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される前記本体と、 前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ前記第１及び第２内部電極と接続された第１及び第２外部電極と、 前記第１及び第２外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第１及び第２補助外部電極と、を含む、キャパシタ。」 （相違点１） 本願発明２９は「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明１の「めっき層１８Ａ」及び「めっき層１８Ｂ」には、そうのような特定がない点。 （３）判断 ア 理由１（新規性）について 本願発明２９と引用発明１は、上記のように相違点がある。 よって、本願発明２９は、引用文献１に記載された発明でない。 イ 理由２（進歩性）について 上記相違点１について検討する。 引用文献１には「焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っていることで、ダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの残部をめっき層１８Ａ，１８Ｂで覆う際、焼付層１７Ａ，１７Ｂに含まれる導電粒子を介してめっき層１８Ａ，１８Ｂに電流が流れ易くなるので、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することができる。」（【００３４】）と、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することが記載されている。 そうすると、引用発明１において「めっき層１８Ａ」及び「めっき層１８Ｂ」を、積層体２の表面が露出する非連結部を含むように形成することは、めっき層１８Ａ，１８Ｂを確実に形成することに反するので、そのように形成することには阻害要因があるとえいる。 そして、引用文献２にも、静電容量取出用電極４６、４７を、積層コンデンサ本体４８の表面が露出する非連結部を含むように形成することは記載されていない（上記「（１）イ」）。 したがって、上記相違点１に係る構成を得ることは、引用発明１及び引用文献２に記載された技術に基づいて、当業者が容易になしえたこととはいえない。 よって、本願発明２９は、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ２ 本願発明３０ないし４０について 本願発明３０ないし４０も、本願発明２９の「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明２９と同じ理由により、引用文献１に記載された発明でない。また、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ３ 本願発明１ないし２８について 令和４年１月１７日の手続補正は、理由１、２の対象となっていない補正前の請求項１を引用する請求項９を新たな請求項１とし、理由１、２の対象となっていない補正前の請求項１６を引用する請求項２０を新たな請求項１５とし、理由１、２の対象となっていない補正前の請求項２１を引用する請求項２８を新たな請求項１９としたものである。 そうすると、本願発明１、１５、１９は理由１、２の対象となっていない。 また、本願発明１、１５、１９を引用する本願発明２ないし１４、１６ないし１８、２０ないし２８は、本願発明１、１５、１９をさらに限定した発明であるから理由１、２は解消した。 なお、本願発明１ないし２８も、本願発明２９の「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」と同一の構成を備えるものである。 ４ まとめ 以上のとおり、当審拒絶理由によって、本願発明１ないし４０を拒絶することはできない。 第６ 原査定についての判断 １ 引用文献、引用発明等 現査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ａには、図面とともに次の事項が記載されている。 「【００３０】 図１を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層１１１が幅方向に積層されたセラミック本体１１０と、複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、第１及び第２内部電極１２１、１２２にそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２と、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２と、を含む。」 「【００３２】 また、セラミック本体１１０は六面体状を有することができる。本実施形態では、セラミック本体１１０の誘電体層１１１の対向する厚さ方向の端面を第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、かつ対向する長さ方向の端面を第１及び第２端面、対向する幅方向の端面を第１及び第２側面と定義する。」 「【００３５】 図２を参照すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、異なる極性を有する電極で、セラミック本体１００の上記第１主面を通じて露出するリード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ有する。 【００３６】 第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成するセラミックシート上の少なくとも一面に形成されて積層され、セラミック本体１００内においてそれぞれの誘電体層１１１を介して、上記第１主面を通じて露出するリード部１２１ａ、１２２ａが、長さ方向に沿って両側に交互に露出するように配置することができる。」 「【００３９】 図３を参照すると、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記第１主面を通じて露出した複数の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体１１０の上記第１主面から上記第１及び第２側面にまで延長するように形成することができる。」 「【００４１】 図３を参照すると、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２は、セラミック本体１１０の上記第１及び第２端面にそれぞれ対向する垂直部１４１ａ、１４２ａと、セラミック本体１１０の上記第１主面にそれぞれ対向する上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと、上記第２主面にそれぞれ対向する下面水平部１４１ｃ、１４２ｃと、をそれぞれ含む。 【００４２】 即ち、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２は、ほぼ「逆コの字」または「コの字」の形状を有するように構成することができる。このとき、上面水平部１４１ｂ、１４２ｂは、第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接触され、電気的に接続される。 【００４３】 また、それぞれの上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２との間には、それぞれの上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２とを接着させるための接着層１３３、１３４をそれぞれ備える。 【００４４】 このとき、接着層１３３、１３４は、それぞれの上面水平部１４１ｂ、１４２ｂが第１及び第２外部電極１３１、１３２と局部的に接触するように点状に形成できる。これにより、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２に伝達される振動が最小限になる。」 「【００５１】 ここで、積層セラミックキャパシタ１００は、第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成された反対面、即ち、セラミック本体１１０の第２主面が回路基板２１０に相対するように実装され、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２の下面水平部１４１ｃ、１４２ｃが、第１及び第２電極パッド２２０上に接触されるように位置した状態において、はんだ２３０によって回路基板２１０と電気的に連結されるように設置することができる。」 上記記載より、引用文献Ａには、次の発明（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されている（括弧内は、引用文献Ａの記載箇所を示す。）。 「複数の誘電体層１１１が幅方向に積層されたセラミック本体１１０と、複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、第１及び第２内部電極１２１、１２２にそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２と、第１及び第２端子フレーム１４１、１４２と、を含む積層セラミックキャパシタ１００であって（【００３０】）、 セラミック本体１１０の誘電体層１１１の対向する厚さ方向の端面を第１及び第２主面、第１及び第２主面を連結し、かつ対向する長さ方向の端面を第１及び第２端面、対向する幅方向の端面を第１及び第２側面とし（【００３２】）、 第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１００の第１主面を通じて露出するリード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ有し（【００３５】）、 第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１００内においてそれぞれの誘電体層１１１を介して配置され（【００３６】）、 第１及び第２外部電極１３１、１３２は、複数の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体１１０の第１主面に形成し（【００３９】）、 第１及び第２端子フレーム１４１、１４２は、セラミック本体１１０の第１及び第２端面にそれぞれ対向する垂直部１４１ａ、１４２ａと、セラミック本体１１０の第１主面にそれぞれ対向する上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと、第２主面にそれぞれ対向する下面水平部１４１ｃ、１４２ｃと、をそれぞれ含み、上面水平部１４１ｂ、１４２ｂは、第１及び第２外部電極１３１、１３２と電気的に接続され（【００４１】、【００４２】）、 上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２との間には、それぞれの上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２とを接着させるための点状に形成した接着層１３３、１３４をそれぞれ備え（【００４３】、【００４４】）、 セラミック本体１１０の第２主面が回路基板２１０に相対するように実装される（【００５１】）、 キャパシタ。」 ２ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明Ａを対比すると次のことがいえる。 ア 引用発明Ａの「セラミック本体１００の第１主面を通じて露出するリード部１２１ａ」を有する「第１内部電極１２１」と本願発明１とは、「一面に露出するように形成された第１リード部を有する第１内部電極」である点で共通する。 同様に、引用発明Ａの「セラミック本体１００の第１主面を通じて露出するリード部１２２ａ」を有する「第２内部電極１２２」と本願発明１とは、「一面に露出するように形成された第１リード部を有する第２内部電極」である点で共通する。 但し、引用発明Ａは「セラミック本体１１０の第２主面が回路基板２１０に相対するように実装される」ので、「第２主面」が実装面であるから、一面が、本願発明１は「実装面」であるのに対して、引用発明Ａはそうでない点で相違する。 そして、上記共通する事項を踏まえると、引用発明の「第１及び第２内部電極１２１、１２２」を「それぞれの誘電体層１１１を介して配置した」「セラミック本体１００」は、本願発明１の「一面に露出するように形成された第１リード部を有する第１内部電極と、誘電体層を介して前記第１内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第２リード部を有する第２内部電極と、を含む本体」に相当するといえる。 イ 引用発明Ａの「複数の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａ」は、「第１及び第２内部電極１２１、１２２」の一部である。 したがって、引用発明Ａの「複数の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体１１０の第１主面に形成し」た「第１及び第２外部電極１３１、１３２」は、本願発明１の「前記本体の一面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極」に相当する。 ウ 引用発明Ａの「第１及び第２端面」は、「セラミック本体１１０の第１主面」と連結された面である。そうすると、「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」における「第１及び第２端面にそれぞれ対向する垂直部１４１ａ、１４２ａ」は、「セラミック本体１１０の第１主面」と連結された面を覆っているといえる。 したがって、引用発明の「第１及び第２外部電極１３１、１３２と電気的に接続され」、「第１及び第２端面にそれぞれ対向する垂直部１４１ａ、１４２ａ」を含む「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」と本願発明１とは、「前記第１及び第２外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、第１及び第２補助外部電極」である点で共通する。 但し、本願発明は、「第１及び第２補助外部電極」が「前記本体の一面と連結された面の一部に密着した」のに対して、引用発明Ａの「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」に、そのような特定がない点で相違する。 また、本願発明１は「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明Ａの「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」に、そのような特定がない点で相違する。 上記アないしウによれば、本願発明１と引用発明Ａとの間には、次の一致点及び相違点があるといえる。 （一致点） 「一面に露出するように形成された第１リード部を有する第１内部電極と、誘電体層を介して前記第１内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第２リード部を有する第２内部電極と、を含む本体と、 前記本体の一面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結された第１及び第２外部電極と、 前記第１及び第２外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、第１及び第２補助外部電極と、を含む、 キャパシタ」。 （相違点２） 一面が、本願発明１は「実装面」であるのに対して、引用発明Ａはそうでない点。 （相違点３） 本願発明は、「第１及び第２補助外部電極」が「前記本体の一面と連結された面の一部に密着した」のに対して、引用発明Ａの「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」に、そのような特定がない点。 （相違点４） 本願発明１は「前記第１及び第２補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明Ａの「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」に、そうのような特定がない点。 （３）判断 ア 理由１（特許法第29条第1項第3号）について 本願発明１と引用発明Ａには、上記のように相違点２ないし４がある。 よって、本願発明１は、引用文献Ａに記載された発明でない。 イ 理由２（特許法第29条第2項）について 上記相違点について検討する。 事案に鑑み、まず、相違点３について検討する。 引用発明Ａの「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」は、「上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２との間には、それぞれの上面水平部１４１ｂ、１４２ｂと第１及び第２外部電極１３１、１３２とを接着させるための点状に形成した接着層１３３、１３４をそれぞれ備え」るものであり、これにより、圧電現象により発生した振動の第１及び第２端子フレーム１４１、１４２への伝達が、最小限になる（【００４４】）。 そうすると、引用発明Ａにおいて、「第１及び第２端子フレーム１４１、１４２」の「セラミック本体１１０の第１及び第２端面にそれぞれ対向する垂直部１４１ａ、１４２ａ」を、セラミック本体１１０の第１及び第２端面に密着させることは、振動伝達の増加につながるので阻害要因があるといえる。 したがって、上記相違点３に係る構成を得ることは、引用発明Ａに基づいて、当業者が容易になしえたこととはいえない。 よって、本願発明１は他の相違点について検討するまでもなく、当業者であっても、引用文献Ａに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ３ 本願発明２なし４０について 本願発明２ないし４０は、本願発明１の「前記第１及び第２外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、前記本体の一面と連結された面の一部に密着した第１及び第２補助外部電極」と同一又は対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用文献Ａに記載された発明でない。また、当業者であっても、引用文献Ａに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ４ まとめ 以上のとおり、原査定の理由によって、本願発明１ないし４０を拒絶することはできない。 第７ むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2022-03-01 |
| 出願番号 | P2016-205200 |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
WY
(H01G)
P 1 8・ 113- WY (H01G) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
山田 正文 |
| 特許庁審判官 |
山本 章裕 須原 宏光 |
| 発明の名称 | キャパシタ及びその製造方法 |
| 代理人 | 龍華国際特許業務法人 |