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審決分類 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 H01G
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01G
管理番号 1383011
総通号数
発行国 JP 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2022-04-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2021-04-06 
確定日 2022-03-22 
事件の表示 特願2016−205200「キャパシタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成29年 5月18日出願公開、特開2017− 85095、請求項の数(40)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成28年10月19日(パリ条約による優先権主張2015年10月29日 韓国、2016年2月24日 韓国)の出願であって、その手続きの経緯は以下のとおりである。
令和2年 7月13日付け:拒絶理由通知
令和2年10月 5日 :意見書、手続補正書の提出
令和3年 1月28日付け:拒絶査定
令和3年 4月 6日 :審判請求書、手続補正書の提出
令和3年10月12日付け:拒絶理由通知(当審)
令和4年 1月17日 :意見書、手続補正書の提出

第2 原査定の概要
原査定(令和3年1月28日付け拒絶査定)の概要は次の通りである。
1.(新規性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。
2.(進歩性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

●理由1(特許法第29条第1項第3号)及び理由2(特許法第29条第2項)について

・請求項 1,2,4−7,9−13,21−26,28−35,37,38
・引用文献等 A

●理由2(特許法第29条第2項)について

・請求項 3,8,14−20,27,36,39−43
・引用文献等 A

<引用文献等一覧>
A.特開2015−019037号公報

第3 当審拒絶理由の概要
当審拒絶理由(令和3年10月12日付け拒絶理由)の概要は次の通りである。
1.(新規性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。
2.(進歩性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

●理由1(新規性)、理由2(進歩性)について

・請求項1−7、10、11、13−19、21−26、29、31−33、35−41、43
・引用文献等1、2

●理由2(進歩性)について

・請求項8、12、27、30、34、42
・引用文献等1、2

<拒絶の理由を発見しない請求項>
請求項(9、20、28)に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。

引 用 文 献 等 一 覧
1.特開2013−4569号公報
2.実願昭59−36564号(実開昭60−149125号)のマイクロフィルム

第4 本願発明
本願の請求項1ないし40に係る発明(以下、それぞれ「本願発明1」ないし「本願発明40」という。)は、令和4年1月17日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1ないし40に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりと認める。

「【請求項1】
実装面となる一面に露出するように形成された第1リード部を有する第1内部電極と、誘電体層を介して前記第1内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第2リード部を有する第2内部電極と、を含む本体と、
前記本体の一面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、前記本体の一面と連結された面の一部に密着した第1及び第2補助外部電極と、を含み、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。
【請求項2】
前記第1及び第2補助外部電極は金属材料である、請求項1に記載のキャパシタ。
【請求項3】
前記第1及び第2補助外部電極は銅(Cu)からなる、請求項2に記載のキャパシタ。
【請求項4】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体及び前記第1及び第2外部電極の表面に沿って形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項5】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の一部を覆うように形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項6】
前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を接続する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項7】
前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項8】
第1及び第2補助外部電極の厚さは0.05〜10μmである、請求項1から請求項7の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項9】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極から延在させる形で前記本体の表面と接触するように形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項10】
前記第1及び第2外部電極は前記本体の一面の角部分から離して形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項11】
前記第1及び第2外部電極は前記本体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項12】
前記第1及び第2外部電極は、前記本体の一面と接続された面の一部まで延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項13】
前記第1及び第2外部電極と前記第1及び第2補助外部電極上に形成されためっき層をさらに含む、請求項1から請求項12の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項14】
前記本体の一面は前記本体の下面である、請求項1から請求項13の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項15】
上面、下面、及び前記上面と下面を連結する側面を含み、実装面となる下面に露出するように形成された第1及び第2リード部を有する第1及び第2内部電極を含む本体と、
前記本体の下面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の両側面の一部に密着するように形成された第1及び第2補助外部電極と、を含み、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。
【請求項16】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体及び前記第1及び第2外部電極の表面に沿って形成される、請求項15に記載のキャパシタ。
【請求項17】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の一部を覆うように形成される、請求項15に記載のキャパシタ。
【請求項18】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の側面と前記本体の上面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項15に記載のキャパシタ。
【請求項19】
内部電極パターンが形成された誘電体層を積層して実装面となる一面に内部電極パターンが露出した積層体を形成する段階と、
前記積層体の一面に外部電極ペーストを塗布する段階と、
前記積層体及び外部電極ペーストを焼成して外部電極が形成された本体を得る段階と、
前記外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆って前記本体の一面と連結された面の一部に密着するように補助外部電極を形成する段階と、を含み、
前記補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタの製造方法。
【請求項20】
前記補助外部電極を形成する処理は、ウェットコーティング方法及びドライコーティング方法のうちいずれか一つ以上の方法で実施される、請求項19に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項21】
前記補助外部電極は金属材料である、請求項19または請求項20に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項22】
前記補助外部電極は、前記本体及び前記外部電極の表面に沿って形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項23】
前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項24】
前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項25】
前記補助外部電極の厚さは0.05〜10μmである、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項26】
前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分から離して形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項27】
前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項28】
前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面と連結された面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項19から請求項21の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
【請求項29】
誘電体層の間に交互に積層された第1及び第2内部電極を含む本体であって、前記第1及び第2内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される前記本体と、
前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ前記第1及び第2内部電極と接続された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第1及び第2補助外部電極と、を含み、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタ。
【請求項30】
前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、前記第1及び第2外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端から離して設けられる、請求項29に記載のキャパシタ。
【請求項31】
前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、前記第1及び第2外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端と整列された側面を有する、請求項29に記載のキャパシタ。
【請求項32】
前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、第1及び第2補助外部電極を有する前記本体の各異なる表面の一つに配置されるように延在させる形で形成される、請求項29に記載のキャパシタ。
【請求項33】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の金属とは異なる金属を含む、請求項29から請求項32の何れか一項に記載のキャパシタ。
【請求項34】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極のそれぞれの少なくとも一面を覆うように形成される、請求項29に記載のキャパシタ。
【請求項35】
前記補助外部電極は、それぞれ第1及び第2外部電極を介して第1及び第2内部電極と間接的に接続される、請求項29に記載のキャパシタ。
【請求項36】
上面に第1及び第2接触部が配置された回路基板と、
前記第1及び第2接触部と結合されたキャパシタと、を含み、
前記キャパシタは、
積層された第1及び第2内部電極を含む本体と、第1及び第2内部電極は実装面となる前記本体の同一の外部面に延長し、前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ第1及び第2内部電極と接続された第1及び第2外部電極と、前記本体の他の外部面に密着するように配置され、それぞれ第1及び第2外部電極と連結される第1及び第2補助外部電極、前記第1及び第2補助外部電極上に配置され、それぞれ第1及び第2接触部と結合された第1及び第2めっき層と、を含み、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、キャパシタの実装基板。
【請求項37】
前記キャパシタは、前記第1及び第2外部電極が形成された前記本体の同一の外部面が前記回路基板に対向するように第1及び第2接触部と結合される、請求項36に記載のキャパシタの実装基板。
【請求項38】
前記第1及び第2内部電極の一部は、前記本体の一つの同一の外部面に延在させる形で形成される、請求項36に記載のキャパシタの実装基板。
【請求項39】
前記第1及び第2外部電極は、前記本体の全ての外部面のうち前記本体の同一の外部面にのみ配置される、請求項36に記載のキャパシタの実装基板。
【請求項40】
前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極を介してそれぞれ第1及び第2内部電極と間接的に接続される、請求項39に記載のキャパシタの実装基板。」

第5 当審拒絶理由についての判断
1 本願発明29について
事案に鑑み、まず、本願発明29について検討する。
(1)引用文献、引用発明等
ア 引用文献1について
令和3年10月12日付けの拒絶の理由に引用された引用文献1には、図面とともに次の事項が記載されている。(下線は当審で付与した。以下同様。)
「【0018】
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図2は、図1に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ1は、略直方体形状の積層体2と、積層体2の端面に形成された第1の外部電極3A及び第2の外部電極3Bとを備えている。
【0019】
積層体2の内部には、図2に示すように、誘電体層5を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極6が積層されている。誘電体層5は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極6は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ1では、誘電体層5,5間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、図2に示す内部電極6の積層方向は、図1における積層体2の奥行き方向と一致しており、積層体2において内部電極6の積層方向に直交する端面(ここでは底面)が基板に実装する際の実装面となっている。
【0020】
内部電極6は、より具体的には、図3に示すように、パターンの異なる2種類の内部電極6A,6Bを有している。内部電極6Aは、図3(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部11Aと、主電極部11Aにおける第1の端子電極3A寄りの位置から積層体2の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体12Aとを有している。引出導体12Aの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第1の端子電極3Aに接続されている。」

「【0022】
内部電極6Bは、図3(b)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部11Bと、主電極部11Bにおける第2の端子電極寄りの位置から積層体2の高さ方向にそれぞれ引き出された引出導体12Bとを有している。引出導体12Bの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第2の端子電極3Bに接続されている。」

「【0027】
この第1の端子電極3A及び第2の端子電極3Bは、図1に示すように、Cuなどの導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストを焼き付けて形成される焼付層17と、Cu単層或いはNi/Sn層などからなるめっき層18とによって構成されている。
【0028】
より具体的には、第1の端子電極3Aを構成する焼付層17Aは、引出導体12Aと、引出導体12Aの両側に位置するダミー電極13A,13Bの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極13F,13Gの一部を覆うように、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層18Aは、焼付層17Aに覆われていないダミー電極13A,13B,13F,13Gの残部と、焼付層17Aとを覆うように、積層体2の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。
【0029】
また、第2の端子電極3Bを構成する焼付層17Bは、引出導体12Bと、引出導体12Bの両側に位置するダミー電極13D,13Eの縁同士とを繋ぎ、かつダミー電極13C,13Hの一部を覆うように、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ矩形に形成されている。めっき層18Bは、焼付層17Bに覆われていないダミー電極13C,13D,13E,13Hの残部と、焼付層17Bとを覆うように、積層体2の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている。」

「【0034】
なお、焼付層17A,17Bがダミー電極13C,13F,13G,13Hの一部を覆っていることで、ダミー電極13C,13F,13G,13Hの残部をめっき層18A,18Bで覆う際、焼付層17A,17Bに含まれる導電粒子を介してめっき層18A,18Bに電流が流れ易くなるので、めっき層18A,18Bを確実に形成することができる。」



上記記載より、引用文献1には、次の発明(以下、「引用発明1」という。)が記載されている(括弧内は、引用文献1の記載箇所を示す。)。
「略直方体形状の積層体2と、積層体2の端面に形成された第1の外部電極3A及び第2の外部電極3Bとを備えている積層コンデンサ1であって【0018】、
積層体2は、誘電体層5を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極6が積層され、積層体2において内部電極6の積層方向に直交する端面が基板に実装する際の実装面となっており【0019】、
内部電極6は、パターンの異なる2種類の内部電極6A,6Bを有しており、
内部電極6Aは、主電極部11Aと、引出導体12Aとを有し、引出導体12Aの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第1の端子電極3Aに接続されており【0020】、
内部電極6Bは、主電極部11Bと、引出導体12Bとを有し、引出導体12Bの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し、第2の端子電極3Bに接続されており【0022】、
第1の端子電極3A及び第2の端子電極3Bは、焼付層17と、めっき層18とによって構成され【0027】、
第1の端子電極3Aを構成する焼付層17Aは引出導体12Aと繋がり、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、めっき層18Aは、焼付層17Aを覆うように、積層体2の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されており【0028】、
第2の端子電極3Bを構成する焼付層17Bは引出導体12Bと繋がり、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、めっき層18Bは、焼付層17Bを覆うように、積層体2の長手方向の他端面と、この他端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されている【0029】、
積層コンデンサ1。」

イ 引用文献2について
令和3年10月12日付けの拒絶の理由に引用された引用文献2には、図面とともに次の事項が記載されている。
「第5図は、前記積層体44の長辺側端面45において一方の引出電極38が現われるところに静電容量取出用電極46が、また他方の電極39が現われるところに静電容量取出用電極47が取り付けられてなる積層コンデンサ48の斜視図である。」(5頁17行−6頁2行)

(2)対比
本願発明29と引用発明1を対比すると次のことがいえる。
ア 引用発明1の「誘電体層5を介在させた状態で、電極パターンの異なる」「2種類の内部電極6A,6B」「が積層され」た「積層体2」は、本願発明29の「誘電体層の間に交互に積層された第1及び第2内部電極を含む本体」に相当する。
イ 引用発明1は「積層体2において内部電極6の積層方向に直交する端面が基板に実装する際の実装面となって」いる。
そうすると、引用発明1の「内部電極6Aは、主電極部11Aと、引出導体12Aとを有し、引出導体12Aの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し」、「内部電極6Bは、主電極部11Bと、引出導体12Bとを有し、引出導体12Bの端部は、積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ露出し」ていることは、本願発明29の「前記第1及び第2内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される」ことに相当する。
ウ 引用発明1の「積層体2の高さ方向の両端面にそれぞれ形成され、」「引出導体12Aと繋が」る「焼付層17A」は、本願発明29の「前記本体の同一の外部面に配置され、前記第1内部電極と接続された第1外部電極」に相当する。
同様に、引用発明1の「焼付層17B」は、本願発明29の「第2外部電極」に相当する。
エ 引用発明1の「めっき層18Aは、焼付層17Aを覆うように、積層体2の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成されて」いる。ここで、図4を参酌すると、引用発明1の「めっき層18A」が、「積層体2の長手方向の一端面」及び「一端面に隣接する高さ方向の両端面」を含むめっきの下地に密着していることは明らかである。
そして、引用発明1の「実装面となって」いる「高さ方向の両端面」は、本願発明29の「実装面となる前記本体の同一の外部面」に相当し(上記「イ」)、引用発明の「焼付層17A」は、本願発明29の「第1外部電極」に相当する(上記「ウ」)ことを踏まえると、引用発明1の「焼付層17Aを覆うように、積層体2の長手方向の一端面と、この一端面に隣接する高さ方向の両端面の縁とにわたって断面コの字状に形成され」た「めっき層18A」は、本願発明29の「前記第1外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第1補助外部電極」に相当する。
同様に、引用発明1の「めっき層18B」は、本願発明29の「第2外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第2補助外部電極」に相当する。
但し、本願発明29は「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明1の「めっき層18A」及び「めっき層18B」には、そうのような特定がない点で相違する。
オ 引用発明1の「積層コンデンサ1」は、本願発明29の「キャパシタ」に相当する。

上記アないしオによれば、本願発明29と引用発明1との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。
(一致点)
「誘電体層の間に交互に積層された第1及び第2内部電極を含む本体であって、前記第1及び第2内部電極の一部を、実装面となる前記本体の同一の外部面に延在させて構成される前記本体と、
前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ前記第1及び第2内部電極と接続された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に密着するように配置された第1及び第2補助外部電極と、を含む、キャパシタ。」
(相違点1)
本願発明29は「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明1の「めっき層18A」及び「めっき層18B」には、そうのような特定がない点。

(3)判断
ア 理由1(新規性)について
本願発明29と引用発明1は、上記のように相違点がある。
よって、本願発明29は、引用文献1に記載された発明でない。

イ 理由2(進歩性)について
上記相違点1について検討する。
引用文献1には「焼付層17A,17Bがダミー電極13C,13F,13G,13Hの一部を覆っていることで、ダミー電極13C,13F,13G,13Hの残部をめっき層18A,18Bで覆う際、焼付層17A,17Bに含まれる導電粒子を介してめっき層18A,18Bに電流が流れ易くなるので、めっき層18A,18Bを確実に形成することができる。」(【0034】)と、めっき層18A,18Bを確実に形成することが記載されている。
そうすると、引用発明1において「めっき層18A」及び「めっき層18B」を、積層体2の表面が露出する非連結部を含むように形成することは、めっき層18A,18Bを確実に形成することに反するので、そのように形成することには阻害要因があるとえいる。
そして、引用文献2にも、静電容量取出用電極46、47を、積層コンデンサ本体48の表面が露出する非連結部を含むように形成することは記載されていない(上記「(1)イ」)。
したがって、上記相違点1に係る構成を得ることは、引用発明1及び引用文献2に記載された技術に基づいて、当業者が容易になしえたこととはいえない。

よって、本願発明29は、当業者であっても、引用文献1に記載された発明及び引用文献2に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

2 本願発明30ないし40について
本願発明30ないし40も、本願発明29の「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明29と同じ理由により、引用文献1に記載された発明でない。また、当業者であっても、引用文献1に記載された発明及び引用文献2に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

3 本願発明1ないし28について
令和4年1月17日の手続補正は、理由1、2の対象となっていない補正前の請求項1を引用する請求項9を新たな請求項1とし、理由1、2の対象となっていない補正前の請求項16を引用する請求項20を新たな請求項15とし、理由1、2の対象となっていない補正前の請求項21を引用する請求項28を新たな請求項19としたものである。
そうすると、本願発明1、15、19は理由1、2の対象となっていない。
また、本願発明1、15、19を引用する本願発明2ないし14、16ないし18、20ないし28は、本願発明1、15、19をさらに限定した発明であるから理由1、2は解消した。

なお、本願発明1ないし28も、本願発明29の「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」と同一の構成を備えるものである。

4 まとめ
以上のとおり、当審拒絶理由によって、本願発明1ないし40を拒絶することはできない。

第6 原査定についての判断
1 引用文献、引用発明等
現査定の拒絶の理由に引用された引用文献Aには、図面とともに次の事項が記載されている。
「【0030】
図1を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ100は、複数の誘電体層111が幅方向に積層されたセラミック本体110と、複数の第1及び第2内部電極121、122と、第1及び第2内部電極121、122にそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極131、132と、第1及び第2端子フレーム141、142と、を含む。」

「【0032】
また、セラミック本体110は六面体状を有することができる。本実施形態では、セラミック本体110の誘電体層111の対向する厚さ方向の端面を第1及び第2主面、上記第1及び第2主面を連結し、かつ対向する長さ方向の端面を第1及び第2端面、対向する幅方向の端面を第1及び第2側面と定義する。」

「【0035】
図2を参照すると、第1及び第2内部電極121、122は、異なる極性を有する電極で、セラミック本体100の上記第1主面を通じて露出するリード部121a、122aをそれぞれ有する。
【0036】
第1及び第2内部電極121、122は、誘電体層111を形成するセラミックシート上の少なくとも一面に形成されて積層され、セラミック本体100内においてそれぞれの誘電体層111を介して、上記第1主面を通じて露出するリード部121a、122aが、長さ方向に沿って両側に交互に露出するように配置することができる。」

「【0039】
図3を参照すると、第1及び第2外部電極131、132は、上記第1主面を通じて露出した複数の第1及び第2リード部121a、122aをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体110の上記第1主面から上記第1及び第2側面にまで延長するように形成することができる。」

「【0041】
図3を参照すると、第1及び第2端子フレーム141、142は、セラミック本体110の上記第1及び第2端面にそれぞれ対向する垂直部141a、142aと、セラミック本体110の上記第1主面にそれぞれ対向する上面水平部141b、142bと、上記第2主面にそれぞれ対向する下面水平部141c、142cと、をそれぞれ含む。
【0042】
即ち、第1及び第2端子フレーム141、142は、ほぼ「逆コの字」または「コの字」の形状を有するように構成することができる。このとき、上面水平部141b、142bは、第1及び第2外部電極131、132とそれぞれ接触され、電気的に接続される。
【0043】
また、それぞれの上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132との間には、それぞれの上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132とを接着させるための接着層133、134をそれぞれ備える。
【0044】
このとき、接着層133、134は、それぞれの上面水平部141b、142bが第1及び第2外部電極131、132と局部的に接触するように点状に形成できる。これにより、第1及び第2端子フレーム141、142に伝達される振動が最小限になる。」

「【0051】
ここで、積層セラミックキャパシタ100は、第1及び第2外部電極131、132が形成された反対面、即ち、セラミック本体110の第2主面が回路基板210に相対するように実装され、第1及び第2端子フレーム141、142の下面水平部141c、142cが、第1及び第2電極パッド220上に接触されるように位置した状態において、はんだ230によって回路基板210と電気的に連結されるように設置することができる。」

上記記載より、引用文献Aには、次の発明(以下、「引用発明A」という。)が記載されている(括弧内は、引用文献Aの記載箇所を示す。)。
「複数の誘電体層111が幅方向に積層されたセラミック本体110と、複数の第1及び第2内部電極121、122と、第1及び第2内部電極121、122にそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極131、132と、第1及び第2端子フレーム141、142と、を含む積層セラミックキャパシタ100であって(【0030】)、
セラミック本体110の誘電体層111の対向する厚さ方向の端面を第1及び第2主面、第1及び第2主面を連結し、かつ対向する長さ方向の端面を第1及び第2端面、対向する幅方向の端面を第1及び第2側面とし(【0032】)、
第1及び第2内部電極121、122は、セラミック本体100の第1主面を通じて露出するリード部121a、122aをそれぞれ有し(【0035】)、
第1及び第2内部電極121、122は、セラミック本体100内においてそれぞれの誘電体層111を介して配置され(【0036】)、
第1及び第2外部電極131、132は、複数の第1及び第2リード部121a、122aをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体110の第1主面に形成し(【0039】)、
第1及び第2端子フレーム141、142は、セラミック本体110の第1及び第2端面にそれぞれ対向する垂直部141a、142aと、セラミック本体110の第1主面にそれぞれ対向する上面水平部141b、142bと、第2主面にそれぞれ対向する下面水平部141c、142cと、をそれぞれ含み、上面水平部141b、142bは、第1及び第2外部電極131、132と電気的に接続され(【0041】、【0042】)、
上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132との間には、それぞれの上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132とを接着させるための点状に形成した接着層133、134をそれぞれ備え(【0043】、【0044】)、
セラミック本体110の第2主面が回路基板210に相対するように実装される(【0051】)、
キャパシタ。」

2 本願発明1について
(1)対比
本願発明1と引用発明Aを対比すると次のことがいえる。
ア 引用発明Aの「セラミック本体100の第1主面を通じて露出するリード部121a」を有する「第1内部電極121」と本願発明1とは、「一面に露出するように形成された第1リード部を有する第1内部電極」である点で共通する。
同様に、引用発明Aの「セラミック本体100の第1主面を通じて露出するリード部122a」を有する「第2内部電極122」と本願発明1とは、「一面に露出するように形成された第1リード部を有する第2内部電極」である点で共通する。
但し、引用発明Aは「セラミック本体110の第2主面が回路基板210に相対するように実装される」ので、「第2主面」が実装面であるから、一面が、本願発明1は「実装面」であるのに対して、引用発明Aはそうでない点で相違する。
そして、上記共通する事項を踏まえると、引用発明の「第1及び第2内部電極121、122」を「それぞれの誘電体層111を介して配置した」「セラミック本体100」は、本願発明1の「一面に露出するように形成された第1リード部を有する第1内部電極と、誘電体層を介して前記第1内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第2リード部を有する第2内部電極と、を含む本体」に相当するといえる。

イ 引用発明Aの「複数の第1及び第2リード部121a、122a」は、「第1及び第2内部電極121、122」の一部である。
したがって、引用発明Aの「複数の第1及び第2リード部121a、122aをそれぞれ覆って電気的に接続されるように、セラミック本体110の第1主面に形成し」た「第1及び第2外部電極131、132」は、本願発明1の「前記本体の一面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極」に相当する。

ウ 引用発明Aの「第1及び第2端面」は、「セラミック本体110の第1主面」と連結された面である。そうすると、「第1及び第2端子フレーム141、142」における「第1及び第2端面にそれぞれ対向する垂直部141a、142a」は、「セラミック本体110の第1主面」と連結された面を覆っているといえる。
したがって、引用発明の「第1及び第2外部電極131、132と電気的に接続され」、「第1及び第2端面にそれぞれ対向する垂直部141a、142a」を含む「第1及び第2端子フレーム141、142」と本願発明1とは、「前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、第1及び第2補助外部電極」である点で共通する。
但し、本願発明は、「第1及び第2補助外部電極」が「前記本体の一面と連結された面の一部に密着した」のに対して、引用発明Aの「第1及び第2端子フレーム141、142」に、そのような特定がない点で相違する。
また、本願発明1は「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明Aの「第1及び第2端子フレーム141、142」に、そのような特定がない点で相違する。

上記アないしウによれば、本願発明1と引用発明Aとの間には、次の一致点及び相違点があるといえる。
(一致点)
「一面に露出するように形成された第1リード部を有する第1内部電極と、誘電体層を介して前記第1内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第2リード部を有する第2内部電極と、を含む本体と、
前記本体の一面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、第1及び第2補助外部電極と、を含む、
キャパシタ」。
(相違点2)
一面が、本願発明1は「実装面」であるのに対して、引用発明Aはそうでない点。
(相違点3)
本願発明は、「第1及び第2補助外部電極」が「前記本体の一面と連結された面の一部に密着した」のに対して、引用発明Aの「第1及び第2端子フレーム141、142」に、そのような特定がない点。
(相違点4)
本願発明1は「前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む」のに対して、引用発明Aの「第1及び第2端子フレーム141、142」に、そうのような特定がない点。

(3)判断
ア 理由1(特許法第29条第1項第3号)について
本願発明1と引用発明Aには、上記のように相違点2ないし4がある。
よって、本願発明1は、引用文献Aに記載された発明でない。

イ 理由2(特許法第29条第2項)について
上記相違点について検討する。
事案に鑑み、まず、相違点3について検討する。
引用発明Aの「第1及び第2端子フレーム141、142」は、「上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132との間には、それぞれの上面水平部141b、142bと第1及び第2外部電極131、132とを接着させるための点状に形成した接着層133、134をそれぞれ備え」るものであり、これにより、圧電現象により発生した振動の第1及び第2端子フレーム141、142への伝達が、最小限になる(【0044】)。
そうすると、引用発明Aにおいて、「第1及び第2端子フレーム141、142」の「セラミック本体110の第1及び第2端面にそれぞれ対向する垂直部141a、142a」を、セラミック本体110の第1及び第2端面に密着させることは、振動伝達の増加につながるので阻害要因があるといえる。

したがって、上記相違点3に係る構成を得ることは、引用発明Aに基づいて、当業者が容易になしえたこととはいえない。

よって、本願発明1は他の相違点について検討するまでもなく、当業者であっても、引用文献Aに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

3 本願発明2なし40について
本願発明2ないし40は、本願発明1の「前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う、前記本体の一面と連結された面の一部に密着した第1及び第2補助外部電極」と同一又は対応する構成を備えるものであるから、本願発明1と同じ理由により、引用文献Aに記載された発明でない。また、当業者であっても、引用文献Aに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

4 まとめ
以上のとおり、原査定の理由によって、本願発明1ないし40を拒絶することはできない。

第7 むすび
以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2022-03-01 
出願番号 P2016-205200
審決分類 P 1 8・ 113- WY (H01G)
P 1 8・ 121- WY (H01G)
最終処分 01   成立
特許庁審判長 山田 正文
特許庁審判官 山本 章裕
須原 宏光
発明の名称 キャパシタ及びその製造方法  
代理人 龍華国際特許業務法人  
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