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| 審決分類 |
審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 C22C 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 C22C |
|---|---|
| 管理番号 | 1391900 |
| 総通号数 | 12 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2022-12-28 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2022-04-11 |
| 確定日 | 2022-11-22 |
| 事件の表示 | 特願２０１９−１２８１４５「フレキシブルプリント基板用銅箔」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ２月１２日出願公開、特開２０２１− １４６０３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 本願は、令和 １年 ７月１０日の出願であって、令和 ３年 ５月２８日付けで拒絶理由通知がされ、同年 ８月２３日付けで意見書が提出され、令和 ４年 １月２８日付けで拒絶査定がされ、これに対して、同年 ４月１１日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。 第２ 本願発明 本願の請求項１〜４に係る発明は、本願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、それぞれ「本願発明１」等という。また、本願の願書に最初に添付した明細書を「本願明細書」という。）。 【請求項１】 99.9質量％以上のCuと、添加元素として0.0005〜0.0220質量％のPを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔であって、 Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満であるフレキシブルプリント基板用銅箔。 【請求項２】 ＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１１００）に規格するタフピッチ銅又はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１０２０）の無酸素銅に、添加元素として0.0005〜0.0220質量％のPを含有してなる請求項１に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。 【請求項３】 表面粗さSaが0.2μｍ未満である請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。 【請求項４】 厚さが12μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。 第３ 原査定の概要 １ 理由１（新規性） 本願発明１、２、４は、下記３の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。 ２ 理由２（進歩性） 本願発明１〜４は、下記３の引用文献１に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ３ 引用文献等 （１）特開２０１９−２９６０６号公報（引用文献１） 第４ 当審の判断 以下に述べるように、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 １ 理由１（新規性） （１）引用文献１に記載された発明 引用文献１の記載（請求項１〜８、段落【０００１】〜【０００３】、【０００５】、【０００６】、【００１５】〜【００１９】、【００３０】〜【００３８】、表１、２）によれば、特に実施例２（【００３０】、【００３４】、【００３５】）に着目すると、引用文献１には、以下の発明が記載されていると認められる。 「９９．９１質量％のＣｕと、添加元素として０．００５質量％のＰを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔であって、 Ａｒ雰囲気で鋳造して上記化学組成を有する鋳塊（酸素含有量は１５ｐｐｍである。）を得て、この鋳塊を９００℃で均質化焼鈍後、熱間圧延した後、加工度η＝１．２６で冷間圧延し、３００℃で最終焼鈍して５μｍに結晶粒径を調整し、その後、表面に発生した酸化スケールを除去して、加工度η＝６．６５で最終冷間圧延をして目的とする最終厚さの箔として得られたフレキシブルプリント基板用銅箔。」（以下、「引用発明」という。） （２）本願発明１について ア 対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 引用発明における「９９．９１質量％のＣｕと、添加元素として０．００５質量％のＰを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔」である、「フレキシブルプリント基板用銅箔」は、酸素含有量が１５ｐｐｍである鋳塊から得られたものであり、得られた上記圧延銅箔においても、酸素含有量は１５ｐｐｍ程度であると解されるところ、本願出願時の技術常識に照らして、当該酸素は上記「不可避的不純物」に該当するものといえる。 そうすると、引用発明における「９９．９１質量％のＣｕと、添加元素として０．００５質量％のＰを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔」、「フレキシブルプリント基板用銅箔」は、それぞれ、本願発明１における「99.9質量％以上のCuと、添加元素として0.0005〜0.0220質量％のPを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔」、「フレキシブルプリント基板用銅箔」に相当する。 以上によれば、本願発明１と引用発明とは、 「99.9質量％以上のCuと、添加元素として0.0005〜0.0220質量％のPを含有し、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔である、フレキシブルプリント基板用銅箔」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点１ 本願発明１では、フレキシブルプリント基板用銅箔の結晶方位密度が「Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満である」のに対して、引用発明では、フレキシブルプリント基板用銅箔の結晶方位密度が不明である点。 イ 相違点１の検討 （ア）引用文献１には、フレキシブルプリント基板用銅箔の結晶方位密度については、何ら記載されていない。 （イ）また、本願明細書の記載（段落【００２９】〜【００３７】）によれば、本願発明１の銅箔の製造方法は、引用発明とＰ含有量が等しい実施例３においては、 無酸素銅（ＪＩＳ−Ｈ３１００Ｃ１０２０）に対し、表１に記載の元素（Ｐ濃度０．００５０％）を添加したインゴットを作製した。このインゴットを900℃前後で熱間圧延、冷間圧延が加えられた後に、焼鈍を加えて表面の酸化スケール除去のための面削を行った。その後に、多段式の冷間圧延機により圧延銅条の厚みが２．０ｍｍになるまで最終焼鈍前冷間圧延した。その後、上記した方法で決定した最終焼鈍の熱処理温度（２８０℃）で、窒素雰囲気下で３０分間の最終焼鈍を行った。その後、最終銅箔厚みである12μmまで圧下率99.4%で最終焼鈍後冷間圧延を行った。 というものである。 ここで、上記製造方法では、最終焼鈍前冷間圧延の圧延率が不明であるが、本願明細書の段落【００２４】には、「最終焼鈍前冷間圧延の圧下率は、80％以上とすることが好ましい。」と記載されていることから、上記製造方法においても、最終焼鈍前冷間圧延の圧延率は「80％以上」であると推認される。 （ウ）一方、段落【００１６】に記載される引用発明における銅箔の製造方法の加工度η（最終焼鈍前の冷間圧延直前の材料の厚みをＡ０、最終焼鈍前の冷間圧延直後の材料の厚みをＡ１として、η＝ｌｎ（Ａ０／Ａ１））から圧延率を計算すると、加工度η＝１．２６の場合の圧延率は約７１．６％、加工度η＝６．６５の場合の圧延率は約９９．８７％となる。 （エ）そうすると、引用発明における銅箔の製造方法と、本願発明１の銅箔の製造方法とは、最終焼鈍前冷間圧延の圧延率が、前者では「約７１．６％」であるのに対し、後者では「80％以上」と推認される点、最終焼鈍条件が、前者では「３００℃」であるのに対し、後者では「２８０℃で３０分」である点、最終焼鈍後冷間圧延の圧延率が、前者では「約９９．８７％」であるのに対し、後者では「９９．４％」である点で相違するから、製造方法の観点からみても、引用発明の結晶方位密度が、「Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満である」かどうかは不明である。 （オ）よって、相違点１は、本願発明１と引用発明との実質的な相違点である。 ウ 小括 したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。 （３）本願発明２、４について 本願発明２、４は、本願発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本願発明１が、引用文献１に記載された発明であるとはいえない以上、本願発明２、４についても同様に、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本願発明１、２、４は、いずれも、引用文献１に記載された発明であるとはいえない。 したがって、本願について、理由１（新規性）によって拒絶すべきものとすることはできない。 ２ 理由２（進歩性） （１）本願発明１について ア 相違点１の検討 引用文献１には、フレキシブルプリント基板用銅箔の結晶方位密度について何ら記載されておらず、また、フレキシブルプリント基板用銅箔の結晶方位密度を「Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満である」とすることが、本願出願時の技術常識であるともいえないから、引用発明において、最終焼鈍後冷間圧延後の結晶方位密度を、「Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満である」ようにすることが動機付けられるとはいえない。 そして、本願発明１は、銅張積層板とした際に、本願明細書の段落【００３１】〜【００３３】に記載される耐折り曲げ特性が、折り曲げ回数５回以上という、当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 そうすると、引用発明において、最終焼鈍後冷間圧延後の結晶方位密度を、「Copper方位の結晶方位密度が10未満であり、Brass方位の結晶方位密度が20未満である」ようにすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 イ 小括 したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （２）本願発明２〜４について 本願発明２〜４は、本願発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（１）で述べたとおり、本願発明１が、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本願発明２〜４についても同様に、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）まとめ 以上のとおり、本願発明１〜４は、いずれも、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、本願について、理由２（進歩性）によって拒絶すべきものとすることはできない。 第５ むすび 以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2022-11-10 |
| 出願番号 | P2019-128145 |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
WY
(C22C)
P 1 8・ 113- WY (C22C) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
井上 猛 |
| 特許庁審判官 |
宮部 裕一 佐藤 陽一 |
| 発明の名称 | フレキシブルプリント基板用銅箔 |
| 代理人 | 赤尾 謙一郎 |