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審決分類 審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  H01L
審判 全部申し立て 特36条4項詳細な説明の記載不備  H01L
審判 全部申し立て 2項進歩性  H01L
審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載  H01L
管理番号 1393128
総通号数 13 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2023-01-27 
種別 異議の決定 
異議申立日 2022-09-02 
確定日 2022-12-16 
異議申立件数 3 
事件の表示 特許第７０２９５０３号発明「熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第７０２９５０３号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。 
理由 第１ 手続の経緯
特許第７０２９５０３号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜９に係る特許についての出願は、令和２年９月１４日に出願され、令和４年２月２２日にその特許権の設定登録がされ、令和４年３月３日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して令和４年９月２日に特許異議申立人 御代川 友美（以下、「特許異議申立人１」という。）により、同日に特許異議申立人 吉澤 悦子（以下、「特許異議申立人２」という。）により、及び、同年９月５日に特許異議申立人 増山 美紀（以下、「特許異議申立人３」という。）により、特許異議の申立てがされた。

第２ 本件発明
本件特許の請求項１〜９の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明９」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される発明であり、請求項１〜９の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】
バインダ樹脂と、第１の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性シートであって、
上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており、
被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であり、
当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シート。
【請求項２】
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が１５体積％以下である、請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
アルミナ、アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、黒鉛、磁性粉からなる群から選択される少なくとも１種の第２の熱伝導性フィラーをさらに含む、請求項１又は２に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
熱抵抗が２．７１℃・ｃｍ２／Ｗ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
上記バインダ樹脂がシリコーン樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
上記第２の熱伝導性フィラーが、アルミナと窒化アルミニウムと酸化亜鉛との組み合わせ、アルミナと窒化アルミニウムと水酸化アルミニウムとの組み合わせ、アルミナと窒化アルミニウムと窒化ホウ素との組み合わせ、又は、アルミナとアルミニウムと黒鉛との組み合わせである、請求項３に記載の熱伝導性シート。
【請求項７】
発熱体と、
放熱体と、
発熱体と放熱体との間に配置された請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性シートとを備える、電子機器。
【請求項８】
第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａと、
上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂと、
上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃとを有し、
上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており、被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であり、
上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シートの製造方法。
【請求項９】
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が１５体積％以下である、請求項８に記載の熱伝導性シートの製造方法。」

第３ 申立理由の概要
１ 特許異議申立人１は、証拠として甲第１−１号証〜甲第１−８号証を提出し、以下の理由により、請求項１〜９に係る特許を取り消すべきものである旨、主張している。
（１） 申立理由１（サポート要件）
本件発明１〜９は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

（２） 申立理由２（明確性）
本件発明３〜７は、特許請求の範囲の記載が明確でないから、請求項３〜７に係る特許は、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

（３） 申立理由３（新規性）
本件発明１、２、４、５、７〜９は、甲第１−１号証に記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号に該当するから、請求項１、２、４、５、７〜９に係る特許は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものである。

（４） 申立理由４（進歩性）
本件発明１〜９は、甲第１−１号証〜甲第１−５号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

［証拠方法］
甲第１−１号証：特開２０１９−２１４６６３号公報
甲第１−２号証：カタログ「熱・電波対策ソリューション」（Polymatech Group）
甲第１−３号証：Thomas, Anthony, "The Effect of Voltage Ramp Rate on Dielectric Breakdown of Thin Film Polymers" (2007), Utah State University, Senior Theses and Projects. Paper 2
甲第１−４号証：特開２００３−３０９３８６号公報
甲第１−５号証：国際公開第２０１７／１３５２３７号
甲第１−６号証：特開平９−９７９８８号公報
甲第１−７号証：特開２００９−１０２９６号公報
甲第１−８号証：特開２０１２−２３３３５号公報

２ 特許異議申立人２は、証拠として甲第２−１号証〜甲第２−４号証を提出し、以下の理由により、請求項１〜９に係る特許を取り消すべきものである旨、主張している。
（１） 申立理由１−１（新規性）
本件発明１〜９は、甲第２−１号証に記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号に該当するから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものである。

（２） 申立理由２−１（進歩性）
本件発明１〜９は、甲第２−１号証、甲第２−３号証及び甲第２−４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（３） 申立理由１−２（新規性）
本件発明１〜９は、甲第２−２号証に記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号に該当するから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものである。

（４） 申立理由２−２（進歩性）
本件発明１〜９は、甲第２−２号証〜甲第２−４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（５） 申立理由３（実施可能要件）
本件特許の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１〜９を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第36条第4項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

（６） 申立理由４（サポート要件）
本件発明１〜９は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

［証拠方法］
甲第２−１号証：国際公開第２０２０／１０５６０１号
甲第２−２号証：特開２０１２−２３３３５号公報
甲第２−３号証：特開２０１７−２１２２５３号公報
甲第２−４号証：特開２０１１−２３０４７２号公報

３ 特許異議申立人３は、証拠として甲第３−１号証〜甲第３−３号証を提出し、以下の理由により、請求項１〜９に係る特許を取り消すべきものである旨、主張している。
（１） 申立理由１（新規性）
本件発明１〜９は、甲第３−１号証に記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号に該当するから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものである。

（２） 申立理由２（進歩性）
本件発明１〜９は、甲第３−１号証〜甲第３−３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

［証拠方法］
甲第３−１号証：国際公開第２０１４／２０３８７５号
甲第３−２号証：国際公開第２０１７／１３０７４０号
甲第３−３号証：国際公開第２０１１／１５８９４２号

第４ 文献の記載、引用発明
１ 文献１について
（１）特許異議申立人１が提出した甲第１−１号証である特開２０１９−２１４６６３号公報（令和元年１２月１９日出願公開、以下、「文献１」という。）には、以下の記載がある。（下線は当審で付した。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シートに関する。」

「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されているように、熱伝導性シートが鱗片状の熱伝導性フィラーを含有している場合、当該熱伝導性フィラーを熱伝導性シートの厚さ方向に沿って配向させることにより、熱伝導性シートは優れた熱伝導性を有するようになる。
一方、本発明者らの検討によると、鱗片状の熱伝導性フィラーを熱伝導性シートの厚さ方向に沿って配向させた場合、当該熱伝導性シートは、絶縁破壊しやすくなる（耐絶縁破壊性に劣る）という課題があることが明らかになった。
そのため、熱伝導性フィラーがその厚さ方向に沿って配向した熱伝導性シートは、熱伝導性に優れるものの、耐絶縁破壊性が求められる用途、例えば、電子部品とヒートシンクとの間に介在させる放熱シート等として使用するには不向きであった。」

「【発明を実施するための形態】
・・・
【実施例】
【００４８】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は、実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
シリコーンゴム１００重量部、可塑剤１００重量部、２種類の架橋剤を合計で１０重量部、及び熱伝導性フィラー６７０重量部を２本ロールで練り込み、リボンシート（原料組成物）を得た。
上記樹脂成分としては、シリコーンゴム「東レダウコーニング社製のＤＹ３２１００５Ｕ」、及び可塑剤（信越化学工業社製のシリコーンオイル：ＫＦ−９６−３０００ＣＳ）を用いた。
上記架橋剤としては、東レダウコーング社製の「ＭＲ−５３」、及び、「ＲＣ−４ ５０Ｐ ＦＤ」を用いた。表１にはその合計含有量を示した。
上記熱伝導性フィラーとしては、窒化ホウ素からなるフィラー（デンカ株式会社製「ＸＧＰ」（鱗片状、粒径３５μｍ、アスペクト比約３０））を用いた。
【００４９】
次に、作製したリボンシートを所定の形状のダイ１０（第１ギャップの長さ（ランド長さ）Ｌ１＝５ｍｍ、第１ギャップの高さＨ１＝１ｍｍ、第２ギャップの高さＨ２＝２ｍｍ、吐出口の幅Ｗ１＝５５ｍｍ）を取付けたゴム用短軸押出機１００（図２、３（ａ）及び（ｂ）参照）のホッパ８から投入し、押出成形を行うことにより、熱伝導性フィラー（鱗片状窒化ホウ素）の傾きが、樹脂組成物の押出方向に沿って周期的に変化している厚さ２ｍｍのシートを成形した。
次に、得られたシートに１７０℃で３０分間の架橋処理を施して、熱伝導性シートＡ−１を作製した。
・・・
【００５２】
（比較例２）
ダイ１０と同様の形状を有し、各部の寸法を変更したダイを使用した以外は、実施例１と同様にして、厚さ１０ｍｍの熱伝導性シートＡ−３を作製した。
ここでダイの寸法は、第１ギャップの長さ（ランド長さ）Ｌ１＝５ｍｍ、第１ギャップの高さＨ１＝１ｍｍ、第２ギャップの高さＨ２＝１０ｍｍ、吐出口の幅Ｗ１＝５５ｍｍとした。
その後、作製した熱伝導性シートＡ−３を実施例１と同様の手法によって面方向にスライスして、厚さ３００μｍの熱伝導性シートＢ−３を、熱伝導性シートＡ−３の厚さ方向中央部付近から切り出した。
得られた熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向に平行な断面であって、押出方向に沿った断面をＳＥＭで観察したところ、厚さ方向に沿って熱伝導性フィラーが配向していることが確認された。図９にＳＥＭ観察による観察画像を示した。図９（ａ）は倍率１００倍の画像であり、図９（ｂ）は倍率２００倍の画像である。
【００５３】
［評価試験］
（１）熱抵抗値［Ｋ・ｃｍ２／Ｗ］
熱伝導性樹脂シートＢ−１〜Ｂ−３のそれぞれについて、厚さ方向の熱抵抗値をＴＩＭ ＴＥＳＴＥＲ１３００を用いて測定した。当該測定は定常法にて米国規格ＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠した。
ここで、熱抵抗値の計測は、３水準の測定圧力（０．３ＭＰａ、０．５ＭＰａ及び１ＭＰａ）で行った。結果を図１０に示した。
【００５４】
（２）絶縁破壊電圧［ｋＶ］
熱伝導性樹脂シートＢ−１〜Ｂ−３のそれぞれについて、厚さ方向の絶縁破壊電圧を電源装置（Ｔｒｅｋ社製 ＤＣ電源 ＭＯＤＥＬ６１０Ｃ）を用いて測定した。
ここで、電極は銅材（Ｃ１０２０）、１０ｍｍ×１０ｍｍ Ｒ０．４ｍｍ（電極との接触面１０ｍｍ角）を使用し、厚さ３００μｍの熱伝導性樹脂シートを電極で挟み込み、上部からの加圧をせずに測定した。電源装置で電圧を印加し、絶縁破壊が発生した電圧を記録した。
結果を図１１にヒストグラムで示した。」

「【図１０】

」

「【図１１】

」

（２）文献１の記載事項
ア 前記（１）の【０００１】の「本発明は、熱伝導性シートに関する。」の記載によれば、文献１の記載は、「熱伝導性シート」に関するものであるといえる。

イ 同【００５２】には、「（比較例２）・・・得られた熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向に平行な断面であって、押出方向に沿った断面をＳＥＭで観察したところ、厚さ方向に沿って熱伝導性フィラーが配向していることが確認された。」と記載されているから、文献１には、比較例２として、厚さ方向に熱伝導性フィラーが配向している「熱伝導性シートＢ−３」が記載されているといえる。

ウ 同【００５２】には、「厚さ３００μｍの熱伝導性シートＢ−３を、熱伝導性シートＡ−３の厚さ方向中央部付近から切り出した。」と記載されているから、「熱伝導性シートＢ−３」は、「熱伝導性シートＡ−３」から切り出されたものである。
また、同【００５２】には、「（比較例２）ダイ１０と同様の形状を有し、各部の寸法を変更したダイを使用した以外は、実施例１と同様にして、厚さ１０ｍｍの熱伝導性シートＡ−３を作製した。」と記載されているから、寸法を除き、実施例１の熱伝導性シートと同じものであるといえる。
ここで、実施例１の熱伝導性シートについて、同【００４８】には、「（実施例１）シリコーンゴム１００重量部、可塑剤１００重量部、２種類の架橋剤を合計で１０重量部、及び熱伝導性フィラー６７０重量部を２本ロールで練り込み、リボンシート（原料組成物）を得た。・・・上記熱伝導性フィラーとしては、窒化ホウ素からなるフィラー（デンカ株式会社製「ＸＧＰ」（鱗片状、粒径３５μｍ、アスペクト比約３０））を用いた。」と記載され、同【００４９】には、「次に、作製したリボンシートを所定の形状のダイ１０（第１ギャップの長さ（ランド長さ）Ｌ１＝５ｍｍ、第１ギャップの高さＨ１＝１ｍｍ、第２ギャップの高さＨ２＝２ｍｍ、吐出口の幅Ｗ１＝５５ｍｍ）を取付けたゴム用短軸押出機１００（図２、３（ａ）及び（ｂ）参照）のホッパ８から投入し、押出成形を行うことにより、熱伝導性フィラー（鱗片状窒化ホウ素）の傾きが、樹脂組成物の押出方向に沿って周期的に変化している厚さ２ｍｍのシートを成形した。」と記載されているから、「熱伝導性シートＡ−３」は、「シリコーンゴム」と、「熱伝導性フィラー」を含み、「熱伝導性フィラー」が「鱗片状の窒化ホウ素」であるといえる。
そして、上記のとおり「熱伝導性シートＢ−３」は、「熱伝導性シートＡ−３」から切り出されたものであり、技術常識からすれば、単なる切り出しによってその組成は変わらないものと考えられるから、「熱伝導性シートＢ−３」は、「シリコーンゴム」と、「熱伝導性フィラー」を含み、「熱伝導性フィラー」が「鱗片状の窒化ホウ素」であるといえる。

エ 同【００５４】には、「（２）絶縁破壊電圧［ｋＶ］ 熱伝導性樹脂シートＢ−１〜Ｂ−３のそれぞれについて、厚さ方向の絶縁破壊電圧を電源装置（Ｔｒｅｋ社製ＤＣ電源 ＭＯＤＥＬ６１０Ｃ）を用いて測定した。ここで、電極は銅材（Ｃ１０２０）、１０ｍｍ×１０ｍｍ Ｒ０．４ｍｍ（電極との接触面１０ｍｍ角）を使用し、厚さ３００μｍの熱伝導性樹脂シートを電極で挟み込み、上部からの加圧をせずに測定した。電源装置で電圧を印加し、絶縁破壊が発生した電圧を記録した。結果を図１１にヒストグラムで示した。」と記載され、同【図１１】から、比較例２の絶縁破壊電圧値が３〜１０ｋＶであることが見て取れるから、厚さ３００μｍの「熱伝導性シートＢ−３」の厚さ方向の絶縁破壊電圧は、３〜１０ｋＶであるといえる。

オ 「熱伝導性シートＢ−３」の製造方法について、同【００５２】には、「（比較例２）・・・厚さ１０ｍｍの熱伝導性シートＡ−３を作製した。・・・その後、作製した熱伝導性シートＡ−３を実施例１と同様の手法によって面方向にスライスして、厚さ３００μｍの熱伝導性シートＢ−３を、熱伝導性シートＡ−３の厚さ方向中央部付近から切り出した。」と記載されているから、「熱伝導性シートＢ−３」の製造方法は、「熱伝導性シートＡ−３」を作成する工程と、「熱伝導性シートＡ−３」を面方向にスライスして「熱伝導性シートＢ−３」を得る工程と、を含むといえる。
また、「熱伝導性シートＡ−３」の[SS1]作成について、同【００５２】には、「（比較例２）ダイ１０と同様の形状を有し、各部の寸法を変更したダイを使用した以外は、実施例１と同様にして、厚さ１０ｍｍの熱伝導性シートＡ−３を作製した。」と記載されているところ、実施例１の記載を参照すると、同【００４８】には、「（実施例１）シリコーンゴム１００重量部、可塑剤１００重量部、２種類の架橋剤を合計で１０重量部、及び熱伝導性フィラー６７０重量部を２本ロールで練り込み、リボンシート（原料組成物）を得た。」と記載され、同【００４９】には、「次に、作製したリボンシートを所定の形状のダイ１０（第１ギャップの長さ（ランド長さ）Ｌ１＝５ｍｍ、第１ギャップの高さＨ１＝１ｍｍ、第２ギャップの高さＨ２＝２ｍｍ、吐出口の幅Ｗ１＝５５ｍｍ）を取付けたゴム用短軸押出機１００（図２、３（ａ）及び（ｂ）参照）のホッパ８から投入し、押出成形を行うことにより、熱伝導性フィラー（鱗片状窒化ホウ素）の傾きが、樹脂組成物の押出方向に沿って周期的に変化している厚さ２ｍｍのシートを成形した。次に、得られたシートに１７０℃で３０分間の架橋処理を施して、熱伝導性シートＡ−１を作製した。」と記載されているから、「熱伝導性シートＡ−３」を作成する工程は、「シリコーンゴム」及び「熱伝導性フィラー」を練り込み、「リボンシート（原料組成物）」を得る工程と、前記「リボンシート（原料組成物）」を押出成形して「熱伝導性シートＡ−３」を得る工程と、を含むといえる。

（３）文献１に記載された発明
前記（２）の記載事項から、文献１には、比較例２として、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「厚さ方向に熱伝導性フィラーが配向している熱伝導性シートＢ−３であって、
シリコーンゴムと、
熱伝導性フィラーとを含み、
前記熱伝導性フィラーが鱗片状の窒化ホウ素であり、
厚さ３００μｍの前記熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向の絶縁破壊電圧は、３〜１０ｋＶである、
熱伝導性シートＢ−３。」

また、前記（２）の記載事項から、文献１には、比較例２について、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「厚さ方向に熱伝導性フィラーが配向している熱伝導性シートＢ−３の製造方法において、
熱伝導性シートＡ−３を作成する工程と、
前記熱伝導性シートＡ−３を面方向にスライスして熱伝導性シートＢ−３を得る工程と、
を含み、
前記熱伝導性シートＡ−３を作成する工程が、さらに、
シリコーンゴム及び熱伝導性フィラーを練り込み、リボンシート（原料組成物）を得る工程と、
前記リボンシート（原料組成物）を押出成形して前記熱伝導性シートＡ−３を得る工程と、を含み、
前記熱伝導性フィラーが鱗片状の窒化ホウ素であり、
厚さ３００μｍの前記熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向の絶縁破壊電圧は、３〜１０ｋＶである、
熱伝導性シートＢ−３の製造方法。」

２ 文献２について
（１）特許異議申立人２が提出した甲第２−１号証である国際公開第２０２０／１０５６０１号（２０２０年５月２８日国際公開、以下、「文献２」という。）には、以下の記載がある。
「技術分野
［０００１］ 本発明は、熱伝導性シート、及びその製造方法に関する。」

「発明が解決しようとする課題
［０００８］ そこで、本発明は、シリコーン樹脂をマトリクス成分として使用し、かつ単位層が多数積層されて構成される熱伝導性シートにおいて、柔軟性を高くすることを課題とする。」

「［００１２］ 以下、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートについて詳しく説明する。
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態の熱伝導性シートを示す。第１の実施形態に係る熱伝導性シート１０は、それぞれがシリコーン樹脂１１と、熱伝導性充填材とを含有する複数の単位層１３を備える。複数の単位層１３は、面方向に沿う一方向（すなわち、厚さ方向ｚに垂直な一方向であり、「積層方向ｘ」ともいう）に沿って積層されており、隣接する単位層１３同士が互いに接着されている。各単位層１３において、シリコーン樹脂１１は、熱伝導性充填材を保持するマトリクス成分となるものであり、シリコーン樹脂１１には、熱伝導性充填材が分散するように配合される。
［００１３］ 熱伝導性シート１０は、熱伝導性充填材として、異方性充填材１４と、非異方性充填材１５とを含有する。異方性充填材１４は、シート１０の厚さ方向ｚに配向している。すなわち、各単位層１３の面方向の一方向に沿って配向している。熱伝導性シート１０は、シートの厚さ方向ｚに配向する異方性充填材１４を含有することで、厚さ方向ｚの熱伝導性が向上する。また、熱伝導性シート１０は、さらに非異方性充填材１５を含有することでも熱伝導性がさらに向上する。」

「［００４６］＜熱伝導性シートの製造方法＞
次に、上記した第１の実施形態に係る熱伝導性シートの製造方法の一例について図２を参照しながら説明する。本製造方法は、それぞれがシリコーン樹脂と、熱伝導性充填材を含む、複数の１次シートを用意する１次シート準備工程と、１次シートにＶＵＶを照射するＶＵＶ照射工程と、ＶＵＶを照射した１次シートを積層して積層ブロックを得る積層工程と、積層ブロックを切断して熱伝導性シートを得る切断工程とを備える。以下、各工程について詳細に説明する。
［００４７］（１次シート準備工程）
１次シート準備工程では、まず、シリコーン樹脂の原料である硬化性シリコーン組成物と、熱伝導性充填材（すなわち、異方性充填材１４、非異方性充填材１５）とを混合して液状組成物を調製する。液状組成物は、通常スラリーとなる。液状組成物には必要に応じて適宜添加成分がさらに混合されてもよい。ここで、液状組成物を構成する各成分の混合は、例えば公知のニーダー、混練ロール、ミキサーなどを使用するとよい。
・・・
［００５０］ 次に、液状組成物を、剪断力を付与しながらシート状に成形することにより、異方性充填材１４をシート面と平行な方向（すなわち、面方向）に配向させる。ここで、液状組成物は、例えば、バーコータ又はドクターブレード等の塗布用アプリケータ、もしくは、押出成形やノズルからの吐出等により、基材フィルム上に塗工するとよく、このような方法により、液状組成物の塗工方向に沿った剪断力を与えることができる。この剪断力を受けて、液状組成物中の異方性充填材１４は塗工方向に配向する。
［００５１］ 次に、シート状に成形された液状組成物を硬化させ、１次シートを得る。１次シートでは、上記のとおり、面方向に沿って異方性充填材が配向される。液状組成物の硬化は、液状組成物に含まれる硬化性シリコーン組成物を硬化することで行う。液状組成物の硬化は、加熱により行うとよいが、例えば、５０〜１５０℃程度の温度で行うとよい。また、加熱時間は、例えば１０分〜３時間程度である。
なお、液状組成物に溶剤が配合される場合には、溶剤は硬化時の加熱により揮発させるとよい。
・・・
［００５５］（積層工程）
次に、複数の１次シート２１を、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、異方性充填材１４の配向方向が同じになるように積層する。
・・・
［００５７］（切断工程）
次に、図２（ｃ）に示すように、刃物１８によって、積層ブロック２２を１次シート２１の積層方向ｘに沿って切断し、熱伝導性シート１０を得る。この際、積層ブロック２２は、異方性充填材１４の配向方向と直交する方向に切断するとよい。刃物１８としては、例えば、カミソリ刃やカッターナイフ等の両刃や片刃、丸刃、ワイヤー刃、鋸刃等を用いることができる。積層ブロック２２は、刃物１８を用いて、例えば、押切、剪断、回転、摺動等の方法により切断される。」

「［００７５］（実施例６）
異方性充填材を窒化ホウ素（非凝集鱗片状材料、平均粒径４０μｍ、アスペクト比４〜８、熱伝導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ）に変更し、さらに添加部数を１８０質量部に変更した点を除いて実施例１と同様に実施した。得られた熱伝導性シートは厚さが２ｍｍで、各単位層の厚さは５００μｍであった。異方性充填材の充填率が２６体積％、非異方性充填材の充填率が４１体積％であり、シリコーン樹脂の充填率が３３体積％であった。なお、異方性充填材は、鱗片面の法線方向が積層方向に向いていた。」

「［００７６］（実施例７）
異方性充填材を鱗片状炭素粉末（平均粒径１３０μｍ、アスペクト比４〜８、熱伝導率４００Ｗ／ｍ・Ｋ）に変更した点を除いて実施例１と同様に実施した。得られた熱伝導性シートは厚さが２ｍｍで、各単位層の厚さは５００μｍであった。異方性充填材の充填率が１９体積％、非異方性充填材の充填率が４５体積％、シリコーン樹脂の充填率が３６体積％であった。なお、異方性充填材は、鱗片面の法線方向が積層方向に向いていた。」

（２）文献２の記載事項
ア 前記（１）の［０００１］には、「本発明は、熱伝導性シート、及びその製造方法に関する。」と記載されているから、文献２は、「熱伝導性シート」に関するものであるといえる。

イ 同［００１２］には、「第１の実施形態に係る熱伝導性シート１０は、それぞれがシリコーン樹脂１１と、熱伝導性充填材とを含有する複数の単位層１３を備える。」と記載されているから、「熱伝導性シート」は、「シリコーン樹脂１１」を含むといえる。

ウ 同［００１３］には、「熱伝導性シート１０は、熱伝導性充填材として、異方性充填材１４と、非異方性充填材１５とを含有する。」と記載されているから、「熱伝導性シート」は、「異方性充填材１４」を含むといえる。

エ 同［００１３］には、「異方性充填材１４は、シート１０の厚さ方向ｚに配向している。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の「異方性充填材１４」は、「熱伝導性シート」の厚さ方向に配向しているといえる。

オ 同［００７５］には、「（実施例６）異方性充填材を窒化ホウ素（非凝集鱗片状材料、平均粒径４０μｍ、アスペクト比４〜８、熱伝導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ）に変更し、さらに添加部数を１８０質量部に変更した点を除いて実施例１と同様に実施した。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の「異方性充填材１４」は、鱗片状の「窒化ホウ素」である場合を含む、といえる。

カ 同［００７６］には、「（実施例７）異方性充填材を鱗片状炭素粉末（平均粒径１３０μｍ、アスペクト比４〜８、熱伝導率４００Ｗ／ｍ・Ｋ）に変更した点を除いて実施例１と同様に実施した。・・・異方性充填材の充填率が１９体積％、非異方性充填材の充填率が４５体積％、シリコーン樹脂の充填率が３６体積％であった。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の「異方性充填材１４」は、充填率が１９体積％である「鱗片状炭素粉末」である場合を含む、といえる。

キ 「熱伝導性シート」の製造方法について、同［００４７］には、「１次シート準備工程では、まず、シリコーン樹脂の原料である硬化性シリコーン組成物と、熱伝導性充填材（すなわち、異方性充填材１４、非異方性充填材１５）とを混合して液状組成物を調製する。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の製造方法は、シリコーン樹脂の原料である「硬化性シリコーン組成物」と、「異方性充填材１４」と、「非異方性充填材１５」とを混合して「液状組成物」を調製する工程を含むといえる。

ク 同［００５０］には、「次に、液状組成物を、剪断力を付与しながらシート状に成形することにより、異方性充填材１４をシート面と平行な方向（すなわち、面方向）に配向させる。」と記載され、同［００５１］には、「次に、シート状に成形された液状組成物を硬化させ、１次シートを得る。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の製造方法は、「液状組成物」をシート状に成形して硬化させ、１次シートを得る工程を含むといえる。

ケ 同［００５５］には、「次に、複数の１次シート２１を、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、異方性充填材１４の配向方向が同じになるように積層する。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の製造方法は、「１次シート」を積層する工程を含むといえる。

コ 同［００５７］には、「次に、図２（ｃ）に示すように、刃物１８によって、積層ブロック２２を１次シート２１の積層方向ｘに沿って切断し、熱伝導性シート１０を得る。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の製造方法は、１次シートを積層した「積層ブロック２２」を切断し、「熱伝導性シート」を得る工程を含むといえる。

（３）文献２に記載された発明
前記（２）の記載事項から、文献２には、実施例６、７として、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートにおいて、
シリコーン樹脂と、
異方性充填材１４と、
を含み、
前記異方性充填材１４が、前記熱伝導性シートの厚さ方向に配向し、
前記異方性充填材１４が、鱗片状の窒化ホウ素、又は、充填率が１９体積％である鱗片状炭素粉末である、
熱伝導性シート。」

また、前記（２）の記載事項から、文献２には、実施例６、７について、次の発明（以下、「引用発明４」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートの製造方法において、
シリコーン樹脂の原料である硬化性シリコーン組成物と、異方性充填材１４と、非異方性充填材１５とを混合して液状組成物を調製する工程と、
前記液状組成物をシート状に成形して硬化させ、１次シートを得る工程と、
前記１次シートを積層する工程と、
前記１次シートを積層した積層ブロック２２を切断し、熱伝導性シートを得る工程と、
を含み、
前記異方性充填材１４が、前記熱伝導性シートの厚さ方向に配向し、
前記異方性充填材１４が、鱗片状の窒化ホウ素、又は、充填率が１９体積％である鱗片状炭素粉末である、
熱伝導性シートの製造方法。」

３ 文献３について
（１）特許異議申立人２が提出した甲第２−２号証であり、特許異議申立人１が提出した甲第１−８号証である特開２０１２−２３３３５号公報（平成２４年２月２日出願公開、以下、「文献３」という。）には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法に関する。」

「【００３３】
＜切断工程＞
前記切断工程は、第１の形態では、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する工程である。
前記切断工程は、第２の形態では、前記硬化物を超音波カッターで所定の厚みに切断する際に、前記超音波カッターで切断される前記硬化物の厚み方向に対して前記異方性熱伝導性フィラーが５°〜４５°の角度に配向するように前記硬化物を配置して切断する工程である。
なお、超音波カッターは固定されており、超音波カッターの刃の位置は不変である。
・・・
【００３６】
前記第１の形態の切断工程によると、硬化反応が完了した硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断することにより、異方性熱導電性フィラー（例えば炭素繊維、鱗片状粒子）が熱伝導性シートの厚み方向に配向（垂直配向）した熱伝導性シートを得ることができる。
前記第２の形態の切断工程によると、前記硬化物を超音波カッターで所定の厚みに切断する際に、前記超音波カッターで切断される前記硬化物（熱伝導性シート）の厚み方向に対して前記異方性熱伝導性フィラーが５°〜４５°の角度に配向するように前記硬化物を配置して切断することにより、熱伝導性シート内の異方性熱伝導性フィラーが倒れ易くなり（熱伝導性シート内で異方性熱伝導性フィラーがスライドし易くなり）、熱抵抗の上昇を抑えながら圧縮率の向上が図れる。」

「【００４２】
（実施例１）
−熱伝導性シートの作製−
シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）１８．８体積％と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）１８．８体積％とを混合した二液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、アルミナ粒子（平均粒子径３μｍ、アルミナＤＡＷ０３、球状、電気化学工業株式会社製）４２．３体積％と、ピッチ系炭素繊維（平均長軸長さ１５０μｍ、平均短軸長さ８μｍ、ラヒーマＲ−Ａ３０１、帝人株式会社製）２０．１体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製した。
得られたシリコーン樹脂組成物を押出機で型（中空円柱状）の中に押出成形し、シリコーン成形体を作製した。押出機の押出口にはスリット（吐出口形状：平板）が形成されている。
得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で１時間加熱して、シリコーン硬化物とした。
得られたシリコーン硬化物を、厚みが０．５ｍｍとなるように超音波カッターでスライス切断した（図３参照、発信周波数２０．５ｋＨｚ、振幅５０〜７０μｍ）。以上により、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例１の熱伝導性シートを作製した。
得られた熱伝導性シートは、その断面をマイクロスコープ（ＨｉＲＯＸ Ｃｏ Ｌｔｄ製、ＫＨ７７００）で観察したところ、ピッチ系炭素繊維が熱伝導性シートの厚み方向に対し０度〜５度に配向していた。」

「【００４７】
（実施例６）
−熱伝導性シートの作製−
実施例１において、シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）１９．５体積％と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）１９．５体積％とを混合した二液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、アルミナ粒子（平均粒子径３μｍ、アルミナＤＡＷ０３、球状、電気化学工業株式会社製）４５．０体積％と、ピッチ系炭素繊維（平均長軸長さ１５０μｍ、平均短軸長さ８μｍ、ラヒーマＲ−Ａ３０１、帝人株式会社製）１６．０体積％とを分散して、シリコーン樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例６の熱伝導性シートを作製した。」

（２）文献３の記載事項
ア 前記（１）の【０００１】には、「本発明は、熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法に関する。」と記載されているから、文献３の記載は、「熱伝導性シート」に関するものであるといえる。

イ 同【００４７】には、「（実施例６）−熱伝導性シートの作製− 実施例１において、シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）１９．５体積％と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）１９．５体積％とを混合した二液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、アルミナ粒子（平均粒子径３μｍ、アルミナＤＡＷ０３、球状、電気化学工業株式会社製）４５．０体積％と、ピッチ系炭素繊維（平均長軸長さ１５０μｍ、平均短軸長さ８μｍ、ラヒーマＲ−Ａ３０１、帝人株式会社製）１６．０体積％とを分散して、シリコーン樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例６の熱伝導性シートを作製した。」と記載されているから、「熱伝導性シート」は、「シリコーン樹脂」と、１６．０体積％の「ピッチ系炭素繊維」と、を含むといえる。

ウ 同【００３３】には、「＜切断工程＞ 前記切断工程は、第１の形態では、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する工程である。」と記載され、同【００３６】には、「前記第１の形態の切断工程によると、硬化反応が完了した硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断することにより、異方性熱導電性フィラー（例えば炭素繊維、鱗片状粒子）が熱伝導性シートの厚み方向に配向（垂直配向）した熱伝導性シートを得ることができる。」と記載されているから、「熱伝導性シート」における炭素繊維等の異方性熱伝導性フィラーが配向する方向は、切断工程に寄って定まるものであるといえる
ここで、同【００４７】には、「実施例１において、・・・シリコーン樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例６の熱伝導性シートを作製した。」と記載され、同【００４７】には切断工程について何ら記載がないから、同【００４７】に記載された実施例６に用いられる切断工程は、実施例１と同じといえる。
そして、実施例１に関する同【００４２】には、「得られたシリコーン硬化物を、厚みが０．５ｍｍとなるように超音波カッターでスライス切断した（図３参照、発信周波数２０．５ｋＨｚ、振幅５０〜７０μｍ）。以上により、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例１の熱伝導性シートを作製した。得られた熱伝導性シートは、その断面をマイクロスコープ（ＨｉＲＯＸ Ｃｏ Ｌｔｄ製、ＫＨ７７００）で観察したところ、ピッチ系炭素繊維が熱伝導性シートの厚み方向に対し０度〜５度に配向していた。」というように、「ピッチ系炭素繊維」が、「熱伝導性シート」の厚み方向に配向するように切断されていることからすれば、実施例６においても、「ピッチ系炭素繊維」は、「熱伝導性シート」の厚み方向に配向しているといえる。
よって、実施例６の「熱伝導性シート」の「ピッチ系炭素繊維」は、「熱伝導性シート」の厚み方向に配向しているといえる。

エ 「熱伝導性シート」の製造方法について、同【００４７】には、「（実施例６）−熱伝導性シートの作製− 実施例１において、・・・シリコーン樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例６の熱伝導性シートを作製した。」と記載され、同【００４２】には、「（実施例１）−熱伝導性シートの作製− シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）１８．８体積％と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）１８．８体積％とを混合した二液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、アルミナ粒子（平均粒子径３μｍ、アルミナＤＡＷ０３、球状、電気化学工業株式会社製）４２．３体積％と、ピッチ系炭素繊維（平均長軸長さ１５０μｍ、平均短軸長さ８μｍ、ラヒーマＲ−Ａ３０１、帝人株式会社製）２０．１体積％とを分散させて、シリコーン樹脂組成物を調製した。」、「得られたシリコーン樹脂組成物を押出機で型（中空円柱状）の中に押出成形し、シリコーン成形体を作製した。押出機の押出口にはスリット（吐出口形状：平板）が形成されている。」、「得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で１時間加熱して、シリコーン硬化物とした。」、「得られたシリコーン硬化物を、厚みが０．５ｍｍとなるように超音波カッターでスライス切断した（図３参照、発信周波数２０．５ｋＨｚ、振幅５０〜７０μｍ）。以上により、厚み０．５ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの正方形状の実施例１の熱伝導性シートを作製した。」と記載されているから、実施例６の「熱伝導性シート」の製造方法は、「シリコーン樹脂」に「ピッチ系炭素繊維」を分散させて「シリコーン樹脂組成物」を調製する工程と、「シリコーン樹脂組成物」を押出成形して、「シリコーン成形体」を作成する工程と、「シリコーン成形体」を加熱して「シリコーン硬化物」を得る工程と、「シリコーン硬化物」をスライス切断して「熱伝導性シート」を作成する工程とを含むといえる。

（３）文献３に記載された発明
前記（２）の記載事項から、文献３には、実施例６として、次の発明（以下、「引用発明５」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートにおいて、
シリコーン樹脂と、
１６．０体積％のピッチ系炭素繊維と、
を含み、
前記ピッチ系炭素繊維が、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向する、
熱伝導性シート。」

また、前記（２）の記載事項から、文献３には、実施例６について、次の発明（以下、「引用発明６」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートの製造方法において、
シリコーン樹脂にピッチ系炭素繊維を分散させてシリコーン樹脂組成物を調製する工程と、
前記シリコーン樹脂組成物を押出成形して、シリコーン成形体を作成する工程と、
前記シリコーン成形体を加熱してシリコーン硬化物を得る工程と、
前記シリコーン硬化物をスライス切断して前記熱伝導性シートを作成する工程と、
を含み、
前記ピッチ系炭素繊維の含有量は１６．０体積％であり、
前記ピッチ系炭素繊維が、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向する、
熱伝導性シートの製造方法。」

４ 文献４について
（１）特許異議申立人３が提出した甲第３−１号証である国際公開第２０１４／２０３８７５号（２０１４年１２月２４日国際公開、以下、「文献４」という。）には、以下の記載がある。
「技術分野
［０００１］ 本発明は、発熱性電子部品等の放熱を促す熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法に関する。・・・」

「発明が解決しようとする課題
［０００７］ 本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、厚み方向の熱伝導性が良好な熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法を提供することを目的とする。」

「［００３５］ ［熱伝導性繊維］
熱伝導性繊維としては、例えば、炭素繊維を用いることができる。炭素繊維としては、例えばピッチ系、ＰＡＮ系、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成されたものを用いることができる。これらの中でも、熱伝導の点からピッチ系炭素繊維やポリベンザゾールを黒鉛化した炭素繊維が特に好ましい。」

「［００５７］ ［切断工程Ｓ３］
切断工程Ｓ３は、柱状の硬化物を、柱の長さ方向に対し略垂直方向に所定の厚みに切断し、表面のＬ＊ａ＊ｂ表色系におけるＬ＊値が、２９以上４７以下である熱伝導性シートを得る工程である。例えば、図２及び図３に示すように、超音波切断機３を用いて、柱状の熱伝導性組成物２の長手方向Ｌと直交する方向Ｖに柱状の熱伝導性組成物２を超音波カッター４でスライスすることにより、熱伝導性繊維の配向を保った状態で熱伝導性シート１を形成することができる。そのため、熱伝導性繊維の配向が厚み方向に維持され、熱伝導特性が良好な熱伝導性シート１を得ることができる。」

「［００８０］ ［実施例１］
実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、熱伝導性粒子としてシランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径５μｍのアルミナ粒子４０体積％、及び熱伝導性繊維として平均繊維長４０μｍのピッチ系炭素繊維２０体積％を２時間混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。
［００８１］ ２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ液１６．８体積％と、シリコーンＢ液１８．８体積％とを混合した。得られたシリコーン樹脂組成物を、中空四角柱状の金型（３５ｍｍ×３５ｍｍ）の中に押出成形し、３５ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物とした。シリコーン硬化物を、厚み２．０ｍｍとなるように超音波カッターで切断し、熱伝導性シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を２０．５ｋＨｚとし、振幅を６０μｍとした。」

（２）文献４の記載事項
ア 前記（１）の［０００１］には、「本発明は、発熱性電子部品等の放熱を促す熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法に関する。」と記載されているから、文献４の記載は、「熱伝導性シート」に関するものであるといえる。

イ 同［００８０］には、「実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、熱伝導性粒子としてシランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径５μｍのアルミナ粒子４０体積％、及び熱伝導性繊維として平均繊維長４０μｍのピッチ系炭素繊維２０体積％を２時間混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。」と記載され、同［００８１］には、「得られたシリコーン樹脂組成物を、中空四角柱状の金型（３５ｍｍ×３５ｍｍ）の中に押出成形し、３５ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物とした。シリコーン硬化物を、厚み２．０ｍｍとなるように超音波カッターで切断し、熱伝導性シートを得た。」と記載されているから、「熱伝導性シート」は、「シリコーン樹脂」と、２０体積％の「ピッチ系炭素繊維」とを含むといえる。

ウ 同［００５７］には、「そのため、熱伝導性繊維の配向が厚み方向に維持され、熱伝導特性が良好な熱伝導性シート１を得ることができる。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の「熱伝導性繊維」は、「熱伝導性シート」の厚み方向に配向しているといえる。
ここで、同［００３５］には、「熱伝導性繊維としては、例えば、炭素繊維を用いることができる。・・・これらの中でも、熱伝導の点からピッチ系炭素繊維やポリベンザゾールを黒鉛化した炭素繊維が特に好ましい。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の「熱伝導性繊維」は、「ピッチ系炭素繊維」であるといえる。
以上によれば、「熱伝導性シート」の「ピッチ系炭素繊維」は、「熱伝導性シート」の厚み方向に配向しているといえる。

エ 「熱伝導性シート」の製造方法において、同［００８０］には、「実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、熱伝導性粒子としてシランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径５μｍのアルミナ粒子４０体積％、及び熱伝導性繊維として平均繊維長４０μｍのピッチ系炭素繊維２０体積％を２時間混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。」と記載され、同［００８１］には、「得られたシリコーン樹脂組成物を、中空四角柱状の金型（３５ｍｍ×３５ｍｍ）の中に押出成形し、３５ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した。シリコーン成型体をオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物とした。シリコーン硬化物を、厚み２．０ｍｍとなるように超音波カッターで切断し、熱伝導性シートを得た。」と記載されているから、「熱伝導性シート」の製造方法は、「シリコーン樹脂」と「ピッチ系炭素繊維」とを混合して「シリコーン樹脂組成物」を調製する工程と、「シリコーン樹脂組成物」を押出成形し、加熱して「シリコーン硬化物」を得る工程と、「シリコーン硬化物」を切断して「熱伝導性シート」を得る工程と、を含むといえる。

（３）文献４に記載された発明
前記（２）の記載事項から、文献４には、次の発明（以下、「引用発明７」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートにおいて、
シリコーン樹脂と、
２０体積％のピッチ系炭素繊維と、
を含み、
前記ピッチ系炭素繊維は、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向している、
熱伝導性シート。」

また、前記（２）の記載事項から、文献４には、次の発明（以下、「引用発明８」という。）が記載されていると認められる。
「熱伝導性シートの製造方法において、
シリコーン樹脂とピッチ系炭素繊維とを混合してシリコーン樹脂組成物を調製する工程と、
前記シリコーン樹脂組成物を押出成形し、加熱してシリコーン硬化物を得る工程と、
前記シリコーン硬化物を切断して熱伝導性シートを得る工程と、
を含み、
前記ピッチ系炭素繊維の含有量は２０体積％であり、
前記ピッチ系炭素繊維は、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向している、
熱伝導性シートの製造方法。」

５ 文献５
特許異議申立人１が提出した甲第１−２号証であるカタログ「熱・電波対策ソリューション」（Polymatech Group）（以下、「文献５」という。）には、以下の記載がある。
「

」

６ 文献６
特許異議申立人１が提出した甲第１−３号証であるThomas, Anthony, "The Effect of Voltage Ramp Rate on Dielectric Breakdown of Thin Film Polymers" (2007), Utah State University, Senior Theses and Projects. Paper 2（以下、「文献６」という。）には、以下の記載がある。
「

」

７ 文献７
特許異議申立人１が提出した甲第１−４号証である特開２００３−３０９３８６号公報（平成１５年１０月３１日出願公開、以下、「文献７」という。）には、以下の記載がある。
「【０００５】そこで、放熱シートや放熱スペーサーの放熱部材では、熱抵抗を小さくするために、放熱部材の厚みを薄くしたり、柔軟性を付与して熱接触抵抗を低減することが行われているが、その反面、放熱部材の取り扱い性が悪化するので、このような方法で熱抵抗を低減させるにはおのずと限界があった。」

「【００１５】パラフィンワックス層の形成される基材は、熱伝導性フィラーの充填されたシリコーン固化物である。具体的には、窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ等の熱伝導性フィラーとシリコーンとを含む配合物の固化物からなる放熱シート又は放熱スペーサーである。特に好ましくは、付加反応型液状シリコーンと熱伝導性フィラーを含む配合物の固化物であり、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度４０以下の放熱スペーサーである。このような放熱シート又は放熱スペーサーには市販品があるので、それを用いることができる。中でも、骨格部と、骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部の構造からなる熱伝導性シリコーン成形体（特開２０００−１８５３２８号特許請求の範囲等参照）が好ましい。」

８ 文献８
特許異議申立人１が提出した甲第１−５号証である国際公開第２０１７／１３５２３７号（２０１７年８月１０日国際公開、以下、「文献８」という。）には、以下の記載がある。
「［００１９］ 本実施形態の熱伝導性樹脂シートは、樹脂と、第一熱伝導性フィラー及び前記第一熱伝導性フィラーより小さい粒径を有する第二熱伝導性フィラーを含む熱伝導性フィラーと、を含み、前記第一熱伝導性フィラーが１０以上のアスペクト比を有するとともに前記熱伝導性樹脂シートの略厚み方向に配向しており、前記樹脂がシリコーン樹脂、アクリルゴム又はフッ素ゴムである。」

「［００３０］ 次に、第一熱伝導性フィラー及び前記第二熱伝導性フィラーを含む熱伝導性フィラーについて説明する。本発明における熱伝導性フィラーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で従来公知の種々の材料を用いることができ、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、黒鉛、炭素繊維、雲母、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、二硫化モリブデン、銅、アルミニウムなどが挙げられる。
［００３１］ 熱伝導性フィラーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば鱗片状、板状、膜状、塊状、円柱状、角柱状、楕円状、扁平形状等が挙げられる。粒径の大きい第一熱伝導性フィラーの間隙に粒径の小さい第二熱伝導性フィラーが分散して熱伝導パスを形成し易く、また、第一熱伝導性フィラーが樹脂中で配向し易いという観点から、第一熱伝導性フィラーのアスペクト比が１０以上であることが好ましい。」

「請求の範囲
［請求項１］ 樹脂と、第一熱伝導性フィラー及び前記第一熱伝導性フィラーより小さい粒径を有する第二熱伝導性フィラーを含む熱伝導性フィラーと、を含み、
前記第一熱伝導性フィラーが１０以上のアスペクト比を有するとともに前記熱伝導性樹脂成形品の略厚み方向に配向しており、
前記樹脂がシリコーン樹脂、アクリルゴム又はフッ素ゴムであり、
前記第二熱伝導性フィラーが５Ｗ／ｍＫ超の熱伝導率を有すること、
を特徴とする熱伝導性樹脂成形品。」

９ 文献９
特許異議申立人１が提出した甲第１−６号証である特開平９−９７９８８号公報（平成９年４月８日出願公開、以下、「文献９」という。）には、以下の記載がある。
「【００１３】また、熱伝導性シートとする場合には、電気絶縁性マトリックス材料として高分子樹脂を用い、これに窒化ケイ素を主成分とするセラミックス粒子を分散させたものをシート状に成形すればよい。このような熱伝導性シートの電気絶縁性マトリックスとしては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂等の柔軟性（可撓性）を有する高分子樹脂が好適である。特に、アクリル樹脂は柔軟性に優れ、発熱部品および冷却部品等の接合面に対する良好な追従性が得られることから、熱接触抵抗の低減に効果を発揮する。」

１０ 文献１０
特許異議申立人１が提出した甲第１−７号証である特開２００９−１０２９６号公報（平成２１年１月１５日出願公開、以下、「文献１０」という。）には、以下の記載がある。
「【００６４】
（３）絶縁性
実施例１〜３１及び参考例１〜１７で得た熱伝導性接着フィルムについて、交流耐電圧変圧器（形式：セパレータ型ＹＰＡＳ形、京南電機（株）製）を用いて絶縁破壊電圧を測定した。なお、測定条件は下記のとおりであり、絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である場合を合格と判定した。
・保持時間：１ｍｉｎ、
・ステップ昇圧：０．５ｋＶ、
・カットオフ電流：２５ｍＡ、
・試験雰囲気：ＪＩＳ Ｃ２３２０に準拠した絶縁油（２０℃±１０℃）」

１１ 文献１１
特許異議申立人２が提出した甲第２−３号証である特開２０１７−２１２２５３号公報（平成２９年１１月３０日出願公開、以下、「文献１１」という。）には、以下の記載がある。
「【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
放熱シートの熱伝導性は、熱抵抗を用いて評価される。放熱シートの熱伝導性を向上させるためには、熱抵抗（Ｒ）を小さくする必要がある。なお、放熱シートの熱抵抗（Ｒ）は、放熱シート自体の熱抵抗（Ｒｂ）と、放熱シートと発熱部材等との界面における接触熱抵抗（Ｒｃ）との和で表わされる。従来の放熱シートの開発においては、放熱シート自体の熱抵抗（Ｒｂ）を減少させることが検討されてきた。
【００１１】
しかし、本発明者らの検討により、熱抵抗（Ｒ）全体に対する接触熱抵抗（Ｒｃ）の占める割合が比較的大きいことが分かった。これまでは、接触熱抵抗（Ｒｃ）を減少させることは検討されておらず、放熱シートの熱伝導性を大幅に向上させることは難しかった。」

１２ 文献１２
特許異議申立人２が提出した甲第２−４号証である特開２０１１−２３０４７２号公報（平成２３年１１月１７日出願公開、以下、「文献１２」という。）には、以下の記載がある。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、特許文献１、特許文献２に開示された熱伝導シートでは、高熱伝導性を確保するために、熱伝導性に優れる金属やグラファイト等を用いている。しかしこれらは電気伝導性の物質のため、電気絶縁性を付与する配慮をしても高い電気絶縁性を付与することは難しい。
【０００９】
これに対し、特許文献３に開示された熱伝導シートでは、熱伝導性物質に電気絶縁性の無機粒子を用いているため、一定の電気絶縁性は確保できるが、大電流を使用する用途での高い電気絶縁性には不安が残る。
また、特許文献４に開示された熱伝導シートでは、中間層の合成樹脂フィルム層により高い電気絶縁性は確保できるが、熱伝導性の低い中間層を設けているため高い熱伝導性を確保することは難しい。
【００１０】
上述のように、熱伝導シートに向けて様々な検討がなされているが、シートの熱伝導性と電気絶縁性とを高いレベルで両立するという観点では、いずれの方法も満足いくものではない。
本発明は、このような状況に鑑みて、高い熱伝導性を維持し、且つ高い電気絶縁性を有する熱伝導シートを提供することを目的とする。また、そのような熱伝導シートを使用して、高い放熱能力を持ち、且つ近傍の回路をショートさせるリスクの少ない放熱装置を提供することを目的とする。」

１３ 文献１３
特許異議申立人３が提出した甲第３−２号証である国際公開第２０１７／１３０７４０号（２０１７年８月３日国際公開、以下、「文献１３」という。）には、以下の記載がある。
「［００１９］＜絶縁被覆炭素繊維＞
前記絶縁被覆炭素繊維は、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に皮膜とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記皮膜は、重合性材料の硬化物からなる。
［００２０］−炭素繊維−
前記炭素繊維としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成された炭素繊維を用いることができる。これらの中でも、熱伝導性の点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が特に好ましい。
［００２１］ 前記炭素繊維は、必要に応じて、前記皮膜との密着性を高めるために、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理などが挙げられる。前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基などが挙げられる。」

１４ 文献１４
特許異議申立人３が提出した甲第３−３号証である国際公開第２０１１／１５８９４２号（２０１１年１２月２２日国際公開、以下、「文献１４」という。）には、以下の記載がある。
「［００４１］ 前記無機物フィラーとしては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、シリカ、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、酸化アルミニウム、金属粒子などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛が特に好ましい。
［００４２］ なお、前記無機物フィラーは、表面処理が施されていてもよい。前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シートの柔軟性が向上する。」

第５ 当審の判断
１ 新規性及び進歩性について
（１）本件発明１について
ア 引用発明１について
（ア）対比
本件発明１と引用発明１とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明１の「熱伝導性シートＢ−３」は、本件発明１の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明１の「バインダ樹脂」について、本件特許の明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明１の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
そして、引用発明１の「シリコーンゴム」もまた「シリコーン樹脂」であるから、引用発明１の「シリコーンゴム」は、本件発明１の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明１の「熱伝導性フィラー」は、「鱗片状の窒化ホウ素」である。
また、引用発明１の「熱伝導性フィラー」は、「熱伝導性シートＢ−３」の「厚さ方向に熱伝導性フィラーが配向している」ものである。
さらに、本件発明１の「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」との事項は、「第１の熱伝導性フィラー」が「炭素繊維」ないし「絶縁被覆炭素繊維」である場合の含有量を特定するものである一方、本件発明１においては、「第１の熱伝導性フィラー」が「鱗片状の窒化ホウ素」である場合について、「鱗片状の窒化ホウ素」の含有量が特定されていない。そして、上述のとおり、引用発明１の「熱伝導性フィラー」は、「鱗片状の窒化ホウ素」である。
以上によれば、引用発明１の「熱伝導性フィラー」は、本件発明１の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明１の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「鱗片状の窒化ホウ素」を選択する場合において、本件発明１と引用発明１とは、「上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 引用発明１は、「厚さ３００μｍの前記熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向の絶縁破壊電圧は、３〜１０ｋＶである」ところ、技術常識からすれば、厚さが厚いほど絶縁破壊電圧は高くなるといえるから、引用発明１の「熱伝導性シートＢ−３」の厚さが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧は、少なくとも「３〜１０ｋＶ」以上になるといえる。
よって、本件発明１と引用発明１とは、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり」という点で一致する。

ｅ 以上のａ〜ｄによれば、本件発明１と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「バインダ樹脂と、第１の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性シートであって、
上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており、
当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シート。」

＜相違点１＞
本件発明１は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明１における接触熱抵抗は不明である点。

（イ）判断
ａ 文献１には、被着体に対する接触熱抵抗について記載も示唆もされていない。
そうすると、本件発明１は、引用発明１であるとはいえない。
また、上記相違点１に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることは、周知技術であるともいえない。
よって、本件発明１は、引用発明１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

ｂ 特許異議申立人１の主張について
特許異議申立人１は、上記相違点１について、文献１の図１０から読み取れる熱抵抗値を、文献５（特許異議申立人１の甲第１−２号証）を参照して換算すると、上記相違点１の「０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下」の接触熱抵抗となることが明らかであるから引用発明１が上記相違点１を充足する旨、及び、仮に充足しなかったとしても、導電性シートにおいて被着体に対する接触熱抵抗を低減することが周知の課題であったから、上記相違点１は、引用発明１に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである旨主張する。（特許異議申立人１の特許異議申立書の第６０頁第１８行〜第６３頁第１行。）
しかしながら、接触熱抵抗は、物体と物体の物理的接触面で生じる熱抵抗であり、単に熱抵抗値によってのみ定まるものではなく、熱伝導性シートの表面の状態や測定時の接触圧などによっても変化するものであることからすれば、接触熱抵抗についての測定が何らされておらず、単に熱抵抗値が記載されているだけである文献１において、上記相違点１に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることが記載されているとはいえない。
よって、引用発明１が上記相違点１を充足するという特許異議申立人１の主張は採用できない。
また、導電性シートにおいて被着体に対する接触熱抵抗を低減することが周知の課題であったとしても、そもそも文献１において接触熱抵抗を測定して接触熱抵抗の値を利用する技術思想がない上に、文献２〜１４をみても測定される接触熱抵抗の値について何ら記載がないことからすれば、引用発明１において、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るようにすることは、当業者といえど困難であるといえる。
よって、上記相違点１は、引用発明１に基づいて当業者が容易に想到し得たことであるという特許異議申立人１の主張を採用できない。
以上によれば、特許異議申立人１の上記主張には理由がない。

ｃ まとめ
したがって、本件発明１は、引用発明１ではない。また、本件発明１は、引用発明１及び文献２〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 引用発明３について
（ア）対比
本件発明１と引用発明３とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明３の「熱伝導性シート」は、本件発明１の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明１の「バインダ樹脂」について、本件特許の明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明１の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明３の「シリコーン樹脂」は、本件発明１の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明３の「異方性充填材１４」は、本件発明１の「第１の熱伝導性フィラー」に相当する。
また、引用発明３の「鱗片状炭素粉末」は、本件発明１の「炭素繊維」に相当する。
そして、引用発明３は、「異方性充填材１４」を含み、「前記異方性充填材１４が、前記熱伝導性シートの厚さ方向に配向し」、かつ、「前記異方性充填材１４が、鱗片状の窒化ホウ素、又は、充填率が１９体積％である鱗片状炭素粉末である」ものである。
よって、本件発明１の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」又は「鱗片状の窒化ホウ素」を選択する場合において、本件発明１と引用発明３は、「上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 以上のａ〜ｃによれば、本件発明１と引用発明３との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「バインダ樹脂と、第１の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性シートであって、
上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シート。」

＜相違点２＞
本件発明１は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明３における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点３＞
本件発明１は、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明３における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点２について
（ａ）文献２には、上記相違点２に係る本件発明１の接触熱抵抗について記載も示唆もされていない。
そうすると、本件発明１は、引用発明３であるとはいえない。
また、上記相違点２に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることは、周知技術であるともいえない。
よって、本件発明１は、引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（ｂ）特許異議申立人２の主張について
特許異議申立人２は、上記相違点２について、原料が同一であり、同一の製造方法により作成された熱伝導性シートであれば、上記相違点２に係る数値が満足される蓋然性が極めて高いから、上記相違点２が実質的な相違点とはいえない旨、及び、仮に相違点だったとしても、接触熱抵抗を低くすることは周知の課題であるから、上記相違点２は、引用発明３に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである旨を主張する。（特許異議申立人２の特許異議申立書の第３２頁第１行〜第３５頁第２５行。）
しかしながら、文献２に記載されている製造方法は、文献２の課題を解決し、文献２に記載された発明を実施できる程度に詳細が記載されたものであり、製造機器やその使用条件や使用方法など、あらゆる製造条件が明示されているわけではないところ、文献２においては、そもそも接触熱抵抗の値について何ら言及されていないのであるから、接触熱抵抗に関係する製造条件がどのように設定されるか、という点は不明である。
よって、接触熱抵抗の値に影響する範囲において、本件特許に係る明細書に記載された製造方法と、文献２に記載された製造方法が同一といえるか否かは不明であるというほかない。
また、上述のとおり、文献２においては、そもそも接触熱抵抗の値を所定の範囲にするという思想自体が記載されていないのであるから、その文献２に記載の熱伝導性シートが、上記相違点２に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るという接触熱抵抗の値を有するか否かも不明であるといえる。
よって、上記相違点２が実質的な相違点とはいえないとの特許異議申立人２の主張を採用できない。
また、接触熱抵抗を低くすることが周知の課題であったとしても、そもそも引用発明３が記載された文献２において接触熱抵抗を測定して接触熱抵抗の値を利用する技術思想がない上に、文献１、３〜１４をみても測定される接触熱抵抗の値について何ら記載がないことからすれば、引用発明３において、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るようにすることは、当業者といえど困難であるといえる。
よって、上記相違点２が、引用発明３に基づいて当業者が容易に想到し得たことであるという特許異議申立人２の主張を採用できない。
以上によれば、特許異議申立人２の上記主張には理由がない。

ｂ まとめ
したがって、相違点３について判断するまでもなく、本件発明１は、引用発明３ではない。また、本件発明１は、引用発明３及び文献１、３〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 引用発明５について
（ア）対比
本件発明１と引用発明５とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明５の「熱伝導性シート」は、本件発明１の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明１の「バインダ樹脂」について、本件特許に係る明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明１の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明５の「シリコーン樹脂」は、本件発明１の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明５は、「１６．０体積％のピッチ系炭素繊維」を含み、「前記ピッチ系炭素繊維が、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向する」ものである。
よって、引用発明５の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明１の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明１の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」を選択する場合において、本件発明１と引用発明５は、「上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 以上のａ〜ｃによれば、本件発明１と引用発明５との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「バインダ樹脂と、第１の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性シートであって、
上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シート。」

＜相違点４＞
本件発明１は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明５における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点５＞
本件発明１は、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明５における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点４について
（ａ）文献３には、上記相違点４に係る本件発明１の接触熱抵抗について記載も示唆もされていない。
そうすると、本件発明１は、引用発明５であるとはいえない。
また、上記相違点４に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることは、周知技術であるともいえない。
よって、本件発明１は、引用発明５に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（ｂ）特許異議申立人２の主張について
特許異議申立人２は、上記相違点４について、上記相違点２に関する主張（上記イ（イ）ａ（ｂ））と同様の主張をするものの、その主張についての判断は、上記イ（イ）ａ（ｂ）のとおりである。
よって、相違点４に関する特許異議申立人２の主張には理由がない。

ｂ まとめ
したがって、相違点５について判断するまでもなく、本件発明１は、引用発明５ではない。また、本件発明１は、引用発明５及び文献１、２、４〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

エ 引用発明７について
（ア）対比
本件発明１と引用発明７とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明７の「熱伝導性シート」は、本件発明１の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明１の「バインダ樹脂」について、本件特許に係る明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明１の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明７の「シリコーン樹脂」は、本件発明１の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明７は、「２０体積％のピッチ系炭素繊維」を含み、「前記ピッチ系炭素繊維は、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向している」ものである。
よって、引用発明７の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明１の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明１の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」を選択する場合において、本件発明１と引用発明７は、「上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 以上のａ〜ｃによれば、本件発明１と引用発明７との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「バインダ樹脂と、第１の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性シートであって、
上記第１の熱伝導性フィラーが当該熱伝導性シートの厚み方向に配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シート。」

＜相違点６＞
本件発明１は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明７における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点７＞
本件発明１は、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明７における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点６について
（ａ）文献４には、上記相違点６に係る本件発明１の接触熱抵抗について記載も示唆もされていない。
そうすると、本件発明１は、引用発明７であるとはいえない。
また、上記相違点６に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることは、周知技術であるともいえない。
よって、本件発明１は、引用発明７に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（ｂ）特許異議申立人３の主張について
特許異議申立人３は、上記相違点６について、原料が同一であり、同一の製造方法により作成された熱伝導性シートであれば、上記相違点６に係る数値が満足される蓋然性が極めて高いから、上記相違点６が実質的な相違点とはいえない旨、及び、仮に相違点だったとしても、接触熱抵抗を低くすることは周知の課題であるから、上記相違点６は、引用発明７に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである旨を主張する。（特許異議申立人３の特許異議申立書の第１７頁第２８行〜第１９頁第３０行。）
しかしながら、文献４に記載されている製造方法は、文献４の課題を解決し、文献４に記載された発明を実施できる程度に詳細が記載されたものであり、製造機器やその使用条件や使用方法など、あらゆる製造条件が明示されているわけではないところ、文献４においては、そもそも接触熱抵抗の値について何ら言及されていないのであるから、接触熱抵抗に関係する製造条件がどのように設定されるか、という点は不明である。
よって、接触熱抵抗の値に影響する範囲において、本件特許に係る明細書に記載された製造方法と、文献４に記載された製造方法が同一といえるか否かは不明であるというほかない。
また、上述のとおり、文献４においては、そもそも接触熱抵抗の値を所定の範囲にするという思想自体が記載されていないのであるから、その文献４に記載の熱伝導性シートが、上記相違点６に係る本件発明１の「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るという接触熱抵抗の値を有するか否かも不明であるといえる。
よって、上記相違点６が実質的な相違点とはいえないとの特許異議申立人３の主張を採用できない。
また、接触熱抵抗を低くすることが周知の課題であったとしても、そもそも引用発明７が記載された文献４において接触熱抵抗を測定して接触熱抵抗の値を利用する技術思想がない上に、文献１〜３、５〜１４をみても測定される接触熱抵抗の値について何ら記載がないことからすれば、引用発明７において、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るようにすることは、当業者といえど困難であるといえる。
よって、上記相違点６が、引用発明７に基づいて当業者が容易に想到し得たことであるという特許異議申立人３の主張を採用できない。
以上によれば、特許異議申立人３の上記主張には理由がない。

ｂ まとめ
したがって、相違点７について判断するまでもなく、本件発明１は、引用発明７ではない。また、本件発明１は、引用発明７及び文献１〜３、５〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（２）本件発明２〜７について
請求項２〜７が、請求項１を引用するものであることからすれば、本件発明２〜７は、少なくとも、上記（１）の相違点１、２、４、６に係る本件発明１の構成を有する。
そうすると、その余の点について判断するまでもなく、本件発明２、４、５、７は、引用発明１であるとはいえず、また、本件発明２〜７は、引用発明３、５、７であるとはいえない。また、本件発明２〜７は、引用発明１、３、５、７及び文献１〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（３）本件発明８について
ア 引用発明２について
（ア）対比
本件発明８と引用発明２とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明２の「熱伝導性シートＢ−３」は、本件発明８の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明８の「バインダ樹脂」について、本件特許の明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明８の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
そして、引用発明２の「シリコーンゴム」もまた「シリコーン樹脂」であるから、引用発明２の「シリコーンゴム」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、「鱗片状の窒化ホウ素」である。
また、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、「熱伝導性シートＢ−３」の「厚さ方向に熱伝導性フィラーが配向している」ものである。
さらに、本件発明８の「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」との事項は、「第１の熱伝導性フィラー」が「炭素繊維」ないし「絶縁被覆炭素繊維」である場合の含有量を特定するものである一方、本件発明８においては、「第１の熱伝導性フィラー」が「鱗片状の窒化ホウ素」である場合について、「鱗片状の窒化ホウ素」の含有量が特定されていない。そして、上述のとおり、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、「鱗片状の窒化ホウ素」である。
以上によれば、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明８の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「鱗片状の窒化ホウ素」を選択する場合において、本件発明８と引用発明２とは、「上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 引用発明２は、「厚さ３００μｍの前記熱伝導性シートＢ−３の厚さ方向の絶縁破壊電圧は、３〜１０ｋＶである」ところ、技術常識からすれば、厚さが厚いほど絶縁破壊電圧は高くなるといえるから、引用発明２の「熱伝導性シートＢ−３」の厚さが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧は、少なくとも「３〜１０ｋＶ」以上になるといえる。
よって、本件発明８と引用発明２とは、「上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり」という点で一致する。

ｅ 上記ｂによれば、引用発明２の「シリコーンゴム」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当し、上記ｃによれば、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当するところ、引用発明２の「シリコーンゴム及び熱伝導性フィラーを練り込み、リボンシート（原料組成物）を得る工程」は、「熱伝導性フィラー」を「バインダ樹脂」に練り込むことによって分散させ、熱伝導性シート形成用の組成物を調製する工程であるといえるから、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａ」に相当する。

ｆ 引用発明２の「前記リボンシート（原料組成物）を押出成形して前記熱伝導性シートＡ−３を得る工程」は、熱伝導性シート用の樹脂組成物から、押出成形によって成形体を得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂ」に相当する。

ｇ 引用発明２の「前記熱伝導性シートＡ−３を面方向にスライスして熱伝導性シートＢ−３を得る工程」は、上記ｅによれば成形体である熱伝導性シートＡ−３について、スライスして熱伝導性シートＢ−３を得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃ」に相当する。

ｈ 以上のａ〜ｇによれば、本件発明８と引用発明２との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａと、
上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂと、
上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃとを有し、
上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており、
上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シートの製造方法。」

＜相違点８＞
本件発明８は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明２における接触熱抵抗は不明である点。

（イ）判断
相違点８は、相違点１（上記（１）ア（ア）ｅ）と実質的に同一であり、その判断は、相違点１の判断（上記（１）ア（イ））のとおりである。

したがって、本件発明８は、引用発明２ではない。また、本件発明８は、引用発明２及び文献２〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 引用発明４について
（ア）対比
本件発明８と引用発明４とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明４の「熱伝導性シート」は、本件発明８の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明８の「バインダ樹脂」について、本件特許の明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明８の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明４の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明４の「異方性充填材１４」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当する。
また、引用発明４の「鱗片状炭素粉末」は、本件発明８の「炭素繊維」に相当する。
そして、引用発明４は、「異方性充填材１４」を含み、「前記異方性充填材１４が、前記熱伝導性シートの厚さ方向に配向し」、かつ、「前記異方性充填材１４が、鱗片状の窒化ホウ素、又は、充填率が１９体積％である鱗片状炭素粉末である」ものである。
よって、本件発明８の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」又は「鱗片状の窒化ホウ素」を選択する場合において、本件発明８と引用発明４は、「上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 上記ｂによれば、引用発明４の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当し、上記ｃによれば、引用発明４の「異方性充填材１４」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当するところ、引用発明４の「シリコーン樹脂の原料である硬化性シリコーン組成物と、異方性充填材１４と、非異方性充填材１５とを混合して液状組成物を調製する工程」は、「熱伝導性フィラー」を「バインダ樹脂」に混合することによって分散させ、熱伝導性シート形成用の組成物を調製する工程であるといえるから、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａ」に相当する。

ｅ 引用発明４の「前記液状組成物をシート状に成形して硬化させ、１次シートを得る工程」及び「前記１次シートを積層する工程」は、熱伝導性シート用の樹脂組成物から、押出成形によって成形体を得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂ」に相当する。

ｆ 引用発明４の「前記１次シートを積層した積層ブロック２２を切断し、熱伝導性シートを得る工程」は、成形体である積層ブロック２２を切断して熱伝導性シートを得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃ」に相当する。

ｇ 以上のａ〜ｆによれば、本件発明８と引用発明４との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａと、
上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂと、
上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃとを有し、
上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シートの製造方法。」

＜相違点９＞
本件発明８は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明４における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点１０＞
本件発明８は、「上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明４における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点９について
相違点９は、相違点２（上記（１）イ（ア）ｃ）と実質的に同一であり、その判断は、相違点２の判断（上記（１）イ（イ）ａ）のとおりである。

ｂ まとめ
したがって、相違点１０について判断するまでもなく、本件発明８は、引用発明４ではない。また、本件発明８は、引用発明４及び文献１、３〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 引用発明６について
（ア）対比
本件発明８と引用発明６とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明６の「熱伝導性シート」は、本件発明８の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明８の「バインダ樹脂」について、本件特許に係る明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明８の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明６の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明６は、「１６．０体積％のピッチ系炭素繊維」を含み、「前記ピッチ系炭素繊維が、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向する」ものである。
よって、引用発明６の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明８の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」を選択する場合において、本件発明８と引用発明６は、「上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 上記ｂによれば、引用発明６の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当し、上記ｃによれば、引用発明６の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当するところ、引用発明６の「シリコーン樹脂にピッチ系炭素繊維を分散させてシリコーン樹脂組成物を調製する工程」は、「熱伝導性フィラー」を「バインダ樹脂」に分散させ、熱伝導性シート形成用の組成物を調製する工程であるといえるから、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａ」に相当する。

ｅ 引用発明６の「前記シリコーン樹脂組成物を押出成形して、シリコーン成形体を作成する工程」及び「前記シリコーン成形体を加熱してシリコーン硬化物を得る工程」は、熱伝導性シート用の樹脂組成物から、押出成形によって成形体を得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂ」に相当する。

ｆ 引用発明６の「前記シリコーン硬化物をスライス切断して前記熱伝導性シートを作成する工程」は、成形体であるシリコーン硬化物を切断して熱伝導性シートを得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃ」に相当する。

ｇ 以上のａ〜ｆによれば、本件発明８と引用発明６との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａと、
上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂと、
上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃとを有し、
上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シートの製造方法。」

＜相違点１１＞
本件発明８は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明６における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点１２＞
本件発明８は、「上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明６における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点１１について
相違点１１は、相違点４（上記（１）ウ（ア）ｃ）と実質的に同一であり、その判断は、相違点４の判断（上記（１）ウ（イ）ａ）のとおりである。

ｂ まとめ
したがって、相違点１２について判断するまでもなく、本件発明８は、引用発明６ではない。また、本件発明８は、引用発明６及び文献１、２、４〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

エ 引用発明８について
（ア）対比
本件発明８と引用発明８とを対比すると以下のことがいえる。
ａ 引用発明８の「熱伝導性シート」は、本件発明８の「熱伝導性シート」に相当する。

ｂ 本件発明８の「バインダ樹脂」について、本件特許に係る明細書の【００２５】には、「バインダ樹脂２としては、例えば、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性を考慮するとシリコーン樹脂が好ましい。」と記載されているから、本件発明８の「バインダ樹脂」は、「シリコーン樹脂」であるといえる。
よって、引用発明８の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当する。

ｃ 引用発明８は、「２０体積％のピッチ系炭素繊維」を含み、「前記ピッチ系炭素繊維は、前記熱伝導性シートの厚み方向に配向している」ものである。
よって、引用発明８の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当し、本件発明８の「炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素」のうちの「炭素繊維」を選択する場合において、本件発明８と引用発明８は、「上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており」、「上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり」、「上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」という点で一致する。

ｄ 上記ｂによれば、引用発明８の「シリコーン樹脂」は、本件発明８の「バインダ樹脂」に相当し、上記ｃによれば、引用発明８の「ピッチ系炭素繊維」は、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラー」に相当するところ、引用発明８の「シリコーン樹脂とピッチ系炭素繊維とを混合してシリコーン樹脂組成物を調製する工程」は、「熱伝導性フィラー」を「バインダ樹脂」に混合することによって分散させ、熱伝導性シート形成用の組成物を調製する工程であるといえるから、本件発明８の「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａ」に相当する。

ｅ 引用発明８の「前記シリコーン樹脂組成物を押出成形し、加熱してシリコーン硬化物を得る工程」は、熱伝導性シート用の樹脂組成物から、押出成形によって成形体を得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂ」に相当する。

ｆ 引用発明８の「前記シリコーン硬化物を切断して熱伝導性シートを得る工程」は、成形体であるシリコーン硬化物を切断して熱伝導性シートを得る工程であるといえるから、本件発明８の「上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃ」に相当する。

ｇ 以上のａ〜ｆによれば、本件発明８と引用発明８との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「第１の熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより、熱伝導性シート形成用の樹脂組成物を調製する工程Ａと、
上記熱伝導性シート形成用の樹脂組成物から成形体ブロックを形成する工程Ｂと、
上記成形体ブロックをシート状にスライスして熱伝導性シートを得る工程Ｃとを有し、
上記熱伝導性シートは、厚み方向に上記第１の熱伝導性フィラーが配向しており、
上記第１の熱伝導性フィラーが、炭素繊維、炭素繊維の表面が絶縁被覆された絶縁被覆炭素繊維と炭素繊維との併用、又は、鱗片状の窒化ホウ素であり、
上記熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である、熱伝導性シートの製造方法。」

＜相違点１３＞
本件発明８は、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るのに対し、引用発明８における接触熱抵抗は不明である点。

＜相違点１４＞
本件発明８は、「上記熱伝導性シートは、厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であ」るのに対し、引用発明８における絶縁破壊電圧は不明である点。

（イ）判断
ａ 相違点１３について
相違点１３は、相違点６（上記（１）エ（ア）ｃ）と実質的に同一であり、その判断は、相違点６の判断（上記（１）エ（イ）ａ）のとおりである。

ｂ まとめ
したがって、相違点１４について判断するまでもなく、本件発明８は、引用発明８ではない。また、本件発明８は、引用発明８及び文献１〜３、５〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（４）本件発明９について
請求項９が、請求項８を引用するものであることからすれば、本件発明９は、少なくとも、上記（３）の相違点８、９、１１、１３に係る本件発明８の構成を有する。
そうすると、その余の点について判断するまでもなく、本件発明９は、引用発明２、４、６、８ではない。また、本件発明９は、引用発明２、４、６、８及び文献１〜１４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（５）小括
以上のとおりであるから、本件発明１〜９は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものではない。また、本件発明１〜９は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものではない。

２ 実施可能要件について
（１）明細書の発明の詳細な説明の記載が実施可能要件に適合するというためには、物の発明にあっては、当業者が明細書及び図面の記載並びに出願当時の技術常識に基づいて、その物を生産でき、かつ、使用できるように、方法の発明にあっては、その方法を使用できるように、それぞれ具体的に記載されていることが必要であると解される。

（２）物である熱伝導性シートの発明である本件発明１〜６について検討すると、本件特許に係る明細書の【００５９】〜【００６５】、【００７０】及び【表１】には、本件発明１〜６の一態様である実施例１〜４について、具体的な製造方法が記載されており、これらの記載に基づいて、当業者が本件発明１〜６の一態様である実施例１〜４の生産及び使用をできるものといえる。
そして、本件発明１〜６に含まれる実施例１〜４以外の態様について、当業者が明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮しても実施できる程度に明確かつ十分に説明されているとはいえないという理由もないことからすれば、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１〜６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないとはいえない。

（３）物である電子機器の発明である本件発明７について検討すると、本件特許に係る明細書の【００５４】〜【００５７】は、熱伝導性シートを用いて電子機器を構成する方法が記載されており、また、熱伝導性シートについては、上記（２）のとおり、明細書の記載に基づいて、その生産及び使用ができるものといえることからすれば、本件発明７についても、当業者がその生産及び使用をできるものといえる。
よって、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明７を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないとはいえない。

（４）物を生産する方法の発明である本件発明８及び９について検討すると、本件特許に係る明細書の【００５９】〜【００６５】、【００７０】及び【表１】には、本件発明８及び９の一態様である実施例１〜４の具体的な製造方法が記載されており、これらの記載に基づいて、当業者が本件発明８及び９の一態様である実施例１〜４の製造方法を使用できるものといえる。
そして、本件発明８及び９に含まれる実施例１〜４の製造方法以外の態様について、当業者が明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮しても実施できる程度に明確かつ十分に説明されているとはいえないという理由もないことからすれば、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明８及び９を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないとはいえない。

（５）特許異議申立人２の主張について
ア 特許異議申立人２は、本件特許請求の範囲の請求項１においては「バインダ樹脂」の種類が特定されておらず、また、第２の熱伝導性フィラーが必須の構成要件とはなっていないところ、本件発明における実施例においては、バインダ樹脂がシリコーン樹脂であり、かつ、第２の熱伝導性フィラーを必ず含有しており、更に、バインダ樹脂をシリコーン樹脂以外とした場合、及び、第２の熱伝導性フィラーを含まない場合には、接触熱抵抗の値が０．４６℃・ｃｍ２／以下、かつ、絶縁破壊電圧が０．５ｋＶ以上とならない蓋然性が高いから、当業者であっても本件発明を実施することはできない旨、主張する。（特許異議申立人２の特許異議申立書の第４８頁第１２行〜第５０頁第１０行。）
しかしながら、上記（２）〜（４）で検討したとおり、本件特許に係る明細書には、本件発明１〜９の一態様が実施可能なように記載されている。
また、本件発明は、熱伝導性シートが、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であり」、かつ、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上であり」というものに限定されたものであるところ、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下」ではないもの、あるいは、「当該熱伝導性シートの厚みが１ｍｍのときの絶縁破壊電圧が０．５０ｋＶ以上」ではないものは、そもそも本件発明に包含されない。
そうすると、仮に、特許異議申立人２が主張するような、バインダ樹脂をシリコーン樹脂以外とした場合、及び、第２の熱伝導性フィラーを含まない場合に、接触熱抵抗の値及び絶縁破壊電圧の値が上記の範囲を満たさないのであれば、それは本件発明に該当するものではなく、本件発明を実施できるか否かという点を左右するものではない。
よって、特許異議申立人２の上記主張を採用することはできない。

イ 特許異議申立人２は、本件特許請求の範囲の請求項１においては「当該熱伝導性シート中、上記炭素繊維と上記絶縁被覆炭素繊維の含有量の合計が２０体積％以下である」のに対し、本件特許に係る明細書においては、炭素繊維の含有量が５質量％である熱伝導性シートの絶縁破壊電圧が０．５ｋＶである一方、２１．５質量％である熱伝導性シートが導電性であり、また炭素繊維の含有量が増加すると絶縁破壊電圧が低下するものといえるから、本件発明に含まれる、５体積％を超え、２０体積％以下である炭素繊維を含み、絶縁破壊電圧が０．５ｋＶ以上である態様を当業者が実施することができない旨、主張する。（特許異議申立人２の特許異議申立書の第５０頁第１１行〜第５２頁第１８行。）
しかしながら、上記アにも記載したとおり、そもそも絶縁破壊電圧が０．５ｋＶ以上にならないものは本件発明に包含されないのであるから、仮に特許異議申立人２が主張するように、５体積％を超え、２０体積％以下である炭素繊維を含む場合に、絶縁破壊電圧が０．５ｋＶ以上とならないのであれば、単にそれらは、本件発明に含まれない態様であると判断されるにすぎず、本件発明が実施できるか否かという点を左右するものではないといえる。
よって、特許異議申立人２の上記主張を採用することはできない。

ウ 特許異議申立人２は、第１の熱伝導性フィラー及び第２の熱伝導性フィラーの含有量について、本件特許に係る明細書に記載された実施例１〜４以外の含有量について、接触熱抵抗及び絶縁破壊電圧の値を本件発明の範囲内にすることに過度の試行錯誤が必要であるから、もしくは不可能であるから、実施例１〜４以外の態様について本件発明が実施できない旨主張する。（特許異議申立人２の特許異議申立書の第５２頁第１９行〜第５４頁第３行。）
しかしながら、本件特許に係る明細書の【００３９】には、「例えば、熱伝導性シート１中の鱗片状の熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性シート１の接触熱抵抗や絶縁破壊電圧の観点では、２０〜３０体積％とすることが好ましい。また、熱伝導性シート１中の繊維状の熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性シート１の接触熱抵抗や絶縁破壊電圧の観点では、２体積％以上とすることが好ましく、４体積％以上であってもよく、５体積％以上であってもよく、８体積％以上であってもよい。・・・第１の熱伝導性フィラー３として、絶縁被覆されていない炭素繊維を用いる場合、熱伝導性シート１の絶縁破壊電圧の観点では、熱伝導性シート１中の絶縁被覆されていない炭素繊維の含有量は、１０体積％以下が好ましい。」と記載され、同【００４０】には、「第２の熱伝導性フィラー４の材質は、熱伝導性シート１の接触熱抵抗や絶縁破壊電圧の観点では、アルミナ、アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、黒鉛、磁性粉からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。」と記載されるなど、接触熱抵抗及び絶縁破壊電圧の観点で調整できる数値や材料などが示されている一方、特許異議申立人２の主張においては、実施例１〜４以外の態様が現に実施できないという具体的な証拠もないのであるから、実施例１〜４以外の態様が実施できないとはいえない。
よって、特許異議申立人２の上記主張を採用することはできない。

（６）小括
以上のとおりであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第36条第4項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。

３ サポート要件について
（１）特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かについては、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものと解される。

（２）本件特許に係る明細書の【０００７】の記載によれば、本件発明が解決しようとする課題（以下、「本件課題」という。）は、「被着体に対する接触熱抵抗が小さい熱伝導性シートを提供する」ことである。

（３）これに対し、本件発明１〜９は、いずれも、熱伝導性シートが「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るものに限定されているから、本件発明により本件課題が解決されることは明らかである。よって、本件発明１〜９が、当業者が当該本件課題を解決できると認識できる範囲を超えるものということはできない。

（４）特許異議申立人１の主張について
特許異議申立人１は、本件発明１〜９においては、第１の熱伝導性フィラーが鱗片状の窒化ホウ素である場合の含有量が限定されていないから、本件発明１には、鱗片状の窒化ホウ素の含有量が実施例よりもはるかに大きい態様が含まれ、本件課題を解決する手段として発明の詳細な説明に記載された範囲を超えた態様が含まれる旨を主張する。（特許異議申立人１の特許異議申立書の第４４頁第１１行〜第５７頁第１１行。）
しかしながら、特許異議申立人１が主張するような鱗片状の窒化ホウ素の含有量が実施例よりもはるかに大きい態様について、仮に、「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下」とならないのであれば、それはそもそも本件発明には包含されない。
よって、特許異議申立人１が主張するような態様があるからといって、本件発明が、当業者が当該本件課題を解決できると認識できる範囲を超えるものということはできない。
以上のとおりであるから、特許異議申立人１の上記主張を採用することはできない。

（５）特許異議申立人２の主張について
特許異議申立人２は、本件発明１においては、バインダ樹脂の種類、第２の熱伝導性フィラーの有無、炭素繊維と絶縁被覆炭素繊維の含有量、第１の熱伝導性フィラー及び第２の熱伝導性フィラーの含有量が特定されておらず、本件発明１に含まれる実施例１〜４以外の態様を採用した際に、接触熱抵抗の値及び絶縁破壊電圧の値を所定の値とし、本件課題を解決できるとは、本件特許に係る明細書の発明の詳細な説明及び技術常識を考慮しても当業者に認識できるといえない旨を主張する。（特許異議申立人２の特許異議申立書の第５４頁第７行〜第６０頁第６行。）
しかしながら、そもそも本件発明は、熱伝導性シートが「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」るものに限定されている。よって、特許異議申立人２が主張する、実施例１〜４以外の態様についても、熱伝導性シートが「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下」でないものについては、本件発明には包含されない。
そして上記（３）のとおり、本件課題は、熱伝導性シートが「被着体に対する接触熱抵抗が０．４６℃・ｃｍ２／Ｗ以下であ」ることにより解決されるものであるから、本件発明が当業者が当該本件課題を解決できると認識できる範囲を超えるものということはできない。
よって、特許異議申立人２の上記主張を採用することはできない。

（６）小括
以上のとおりであるから、請求項１〜９に係る特許は、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。

４ 明確性について
（１）特許法第36条第6項第2号の趣旨は、特許請求の範囲に記載された発明が明確でない場合に、特許の付与された発明の技術的範囲が不明確となることにより生じ得る第三者の不測の不利益を防止することにある。そこで、特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載のみならず、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術的常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断すべきものと解される。

（２）本件特許の特許請求の範囲について検討すると、請求項１〜９の記載は、記載自体明確であるといえる。

（３）特許異議申立人１の主張について
特許異議申立人１は、請求項３及び６に記載された第２の熱伝導性フィラーが「窒化ホウ素」であり、請求項３、６が引用する請求項１に記載された第１の熱伝導性フィラーが「鱗片状の窒化ホウ素」である場合に第１の熱伝導性フィラーと第２の熱伝導性フィラーが区別できないから、本件発明３〜７が明確性要件に違反する旨を主張する。（特許異議申立人１の特許異議申立書の第５７頁第１２行〜第５８頁第１１行。）
しかしながら、請求項３の「・・・からなる群から選択される少なくとも１種の第２の熱伝導性フィラーをさらに含む、請求項１又は２に記載の熱伝導性シート。」の記載からすれば、第１の熱伝導性フィラーに加え、さらに、第２の熱伝導性フィラーを含む必要があるのは明らかであるところ、熱伝導性シート中に含まれる一の材料が、第１の熱伝導性フィラーと第２の熱伝導性フィラーの両方に同時に該当するということができないのは明らかである。すなわち、熱伝導性シート中に、第１の熱伝導性フィラー及び第２の熱伝導性フィラーに該当するものが「鱗片状の窒化ホウ素」しか含有されていないのであれば、当該「鱗片状の窒化ホウ素」は第１の熱伝導性フィラーと第２の熱伝導性フィラーのうちのいずれか一方のみに該当するものと認められるから、そのような熱伝導性シートについて、第１の熱伝導性フィラー及び第２の熱伝導性フィラーの両方が含まれているということはできない。
このように、第１の熱伝導性フィラーが「鱗片状の窒化ホウ素」であり、第２の熱伝導性フィラーが「窒化ホウ素」である場合にも、第１の熱伝導性フィラーと第２の熱伝導性フィラーが含有されているか否かを区別することができるから、請求項３及び請求項３を引用する請求項４〜７の記載が不明確であるとはいえない。

（４）小括
以上のとおりであるから、請求項３〜７に係る特許は、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。

第６ むすび
以上のとおり、特許異議申立人１による特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由及び証拠、特許異議申立人２による特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由及び証拠、並びに、特許異議申立人３による特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由及び証拠、によっては、請求項１〜９に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項１〜９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
 
異議決定日 2022-12-05 
出願番号 P2020-153479
審決分類 P 1 651・ 537- Y (H01L)
P 1 651・ 536- Y (H01L)
P 1 651・ 113- Y (H01L)
P 1 651・ 121- Y (H01L)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 恩田 春香
特許庁審判官 鈴木 聡一郎
小田 浩
登録日 2022-02-22 
登録番号 7029503
権利者 デクセリアルズ株式会社
発明の名称 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法  
代理人 穂谷野 聡  
代理人 野口 信博  
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