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審決分類 審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  C09J
審判 全部申し立て 2項進歩性  C09J
審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載  C09J
管理番号 1413360
総通号数 32 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2024-08-30 
種別 異議の決定 
異議申立日 2024-03-11 
確定日 2024-07-29 
異議申立件数 1 
事件の表示 特許第７３４８６７３号発明「樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第７３４８６７３号の請求項１〜１１に係る特許を維持する。 
理由 第１ 手続の経緯
特許第７３４８６７３号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜１１に係る特許は、令和３年１２月３日に出願され、令和５年９月１２日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２１日に特許掲載公報が発行された。その後、令和６年３月１１日に特許異議申立人 小林 瞳（以下「申立人」という。）により全請求項に係る特許に対して特許異議の申立てがされたものである。

第２ 本件発明
本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜１１に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明１１」といい、これらをまとめて「本件発明」ともいう。）は、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
積層基板の接着層に用いられる樹脂組成物であって、
変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と充填剤とを含有し、
前記充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下であり、
第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加であり、
完全に硬化した状態であって２５μｍ厚のシート状にしたものを、その両面から同形状の１２５μｍ厚のポリイミドフィルムで挟み込んで積層体を形成し、この積層体を打ち抜いて円盤状の試験体を作成し、該試験体に１６０℃、２ＭＰａ、３０分の条件下で厚み方向から加熱プレスをした場合における、前記試験体の外周から外側へ流出した樹脂の最大長さ（すなわち、２次レジンフロー量）の平均値が０．１５ｍｍ未満であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が５０質量％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
完全に硬化した状態での測定周波数１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下、誘電正接が０．０１以下である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１質量部以上２０質量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、カルボン酸化合物またはその誘導体の少なくとも１種により変性された樹脂であり、その酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
有機樹脂基材同士、金属基材同士又は有機樹脂基材と金属基材との接着に用いられる請求項１〜５の何れかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
半硬化した状態のものであって２５μｍ厚のシート状にしたものを、５０μｍ厚のポリイミドシートと積層させ、厚み方向に１．０ｍｍφの開口部を設けた積層体を試験体とし、該試験体を３５μｍ厚の電解銅箔上に前記ポリイミドシートが外側を向くように積層した状態で、１８０℃、２．７ＭＰａの条件で、６０分間加熱プレスした後に、前記開口部の内側に流出した樹脂の最大長さの平均値が０．２ｍｍ未満である請求項１〜６の何れかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の樹脂組成物を用いて形成された接着剤層と、
該接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材とを備え、
該基材が樹脂基材、離型樹脂基材、紙基材、離型紙基材、金属基材の何れかである積層体。
【請求項９】
請求項８に記載の積層体を含むカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、または金属張積層板。
【請求項１０】
請求項８に記載の積層体または請求項９記載のカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、または金属張積層板を備えたプリント配線板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。」

第３ 特許異議の申立ての理由
１ 特許異議申立書に記載された理由の概要
（１）申立理由１（甲１又は甲２を主たる引用例とした新規性）
本件発明１〜１１は、本件出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった後記２の甲１又は甲２に記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消されるべきものである。

（２）申立理由２（甲１又は甲２を主たる引用例とした進歩性）
本件発明１〜１１は、本件出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった後記２の甲１又は甲２に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消されるべきものである。

（３）申立理由３（サポート要件）
本件特許に係る出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たさないものであるから、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。

（４）申立理由４（明確性要件）
本件特許に係る出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たさないものであるから、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。

２ 証拠方法
甲１：国際公開第２０２１／０７５３６７号
甲２：特開２０１９−１２７５０１号公報
甲３：特開２０２１−１３８９４４号公報
甲４：特開２０１７−１４４６９８号公報
甲５：特開２０２１−２４９９３号公報

３ 甲号証の記載について
（１）甲１には、次の記載がある。
「[0001] 本発明は、ポリオレフィン系接着剤組成物に関する。より詳しくは、樹脂基材と樹脂基材または金属基材との接着に用いられるポリオレフィン系接着剤組成物に関する。特にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す）用接着剤組成物、並びにそれを含む、カバーフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及びボンディングシートに関する。
「[0006] すなわち、本発明は、ポリイミド（ＰＩ）のみならず液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの様々な樹脂基材と金属基材双方への良好な接着性を有し、且つハンダ耐熱性、誘電特性、および吸湿（飽和吸水）後の誘電正接にも優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。」
「[0011]＜酸変性ポリオレフィン（ａ）＞
本発明で用いる酸変性ポリオレフィン（ａ）（以下、単に（ａ）成分ともいう。）は限定的ではないが、ポリオレフィン樹脂にα，β−不飽和カルボン酸及びその酸無水物の少なくとも１種をグラフトすることにより得られるものであることが好ましい。ポリオレフィン樹脂とは、エチレン、プロピレン、ブテン、ブタジエン、イソプレン等に例示されるオレフィンモノマーの単独重合、もしくはその他のモノマーとの共重合、および得られた重合体の水素化物やハロゲン化物など、炭化水素骨格を主体とする重合体を指す。すわなち、酸変性ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン及びプロピレン−α−オレフィン共重合体の少なくとも１種に、α，β−不飽和カルボン酸及びその酸無水物の少なくとも１種をグラフトすることにより得られるものが好ましい。」
「[0014] 酸変性ポリオレフィン（ａ）の酸価は、耐熱性および樹脂基材や金属基材との接着性の観点から、下限は５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは６ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、さらに好ましくは７ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。前記下限値以上とすることでエポキシ樹脂（ｂ）との相溶性が良好となり、優れた接着強度を発現することができる。また、架橋密度が高く耐熱性が良好となる。さらに、吸湿（飽和吸水）した後の誘電正接がほとんど上昇しなくなる。上限は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、さらに好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。前記上限値以下とすることで接着性および飽和吸水後の誘電正接が良好となる。
[0015] 酸変性ポリオレフィン（ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、１０，０００〜５０，０００の範囲であることが好ましい。より好ましくは１５，０００〜４５，０００の範囲であり、さらに好ましくは２０，０００〜４００００の範囲であり、特に好ましくは２２，０００〜３８，０００の範囲である。前記下限値以上とすることで凝集力が良好となり、優れた接着性を発現することができる。また、前記上限値以下とすることで流動性に優れ、操作性が良好となる。」
「[0023] 本発明の接着剤組成物において、エポキシ樹脂（ｂ）の含有量は、酸変性ポリオレフィン（ａ）１００質量部に対して、０．５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１質量部以上であり、さらに好ましくは５質量部以上であり、特に好ましくは１０質量部以上である。前記下限値以上とすることで十分な硬化効果が得られ、優れた接着性およびハンダ耐熱性を発現することができる。また、６０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは５０質量部以下であり、さらに好ましくは４０質量部以下であり、特に好ましくは３５質量部以下である。前記上限値以下とすることで接着剤組成物の誘電特性が良好となる。すなわち、前記範囲内とすることで、接着性、ハンダ耐熱性、低誘電特性に加え、飽和吸水後の誘電正接に優れる接着剤組成物を得ることができる。」
「[0048]＜フィラー＞
本発明の接着剤組成物には、本発明の効果を損ねない範囲で、必要に応じてシリカなどのフィラーを配合しても良い。シリカを配合することによりハンダ耐熱性の特性が向上するため非常に好ましい。シリカとしては一般に疎水性シリカと親水性シリカが知られているが、ここでは耐吸湿性を付与する上でジメチルジクロロシランやヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン等で処理を行った疎水性シリカの方が良い。シリカを含有させる場合、その含有量は、（ａ）〜（ｄ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜３０質量部の範囲であることが好ましい。前記下限値以上とすることでハンダ耐熱性を向上させる効果を奏することができる。また、前記上限値以下とすることでシリカの分散不良が生じることがなく、溶液粘度が良好であり作業性が良好となる。また接着性も低下しない。」
「[0050]＜積層体＞
本発明の積層体は、基材に接着剤組成物を積層したもの（基材／接着剤層の２層積層体）、または、さらに基材を貼り合わせたもの（基材／接着剤層／基材の３層積層体）である。ここで、接着剤層とは、本発明の接着剤組成物を基材に塗布し、乾燥させた後の接着剤組成物の層をいう。本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布、乾燥すること、およびさらに他の基材を積層することにより、本発明の積層体を得ることができる。」
「[0077]＜実施例＞
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。実施例中および比較例中に単に部とあるのは質量部を示す。」
「[0083]（２）ハンダ耐熱性
上記と同じ方法でサンプルを作製し、２．０ｃｍ×２．０ｃｍのサンプル片を２３℃で２日間エージング処理を行い、２８０℃で溶融したハンダ浴に１０秒フロートし、膨れなどの外観変化の有無を確認した。
＜評価基準＞
◎：膨れ無し
○：一部膨れ有
△：多くの膨れ有
×：膨れ、かつ変色有」
「[0085]実施例１
ＣＯ−１を１００質量部、エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈを１０質量部および有機溶媒（メチルシクロヘキサン／メチルエチルケトン／トルエン＝７２／８／２０（ｖ／ｖ））を４４０質量部（固形分濃度で２０質量％）配合し、混合溶液を得た。配合量、接着強度、ハンダ耐熱性、硬化直後の電気特性および飽和吸水後の誘電正接変化率を表１に示す。
[0086]実施例２〜１６
（ａ）〜（ｄ）成分の配合量を表１に示すとおりに変更し、実施例１と同様な方法で実施例２〜１６を行った。接着強度、ハンダ耐熱性、硬化直後の電気特性および飽和吸水後の誘電正接変化量を表１に示す。なお、有機溶媒（メチルシクロヘキサン／メチルエチルケトン／トルエン＝７２／８／２０（ｖ／ｖ））は固形分濃度が２０質量％となるように調整した。
[0087]

[0088]比較例１〜３
（ａ）〜（ｄ）成分の配合量を表１に示すとおりに変更し、実施例１と同様な方法で比較例１〜３を行った。接着強度、ハンダ耐熱性、硬化直後の電気特性および飽和吸水後の誘電正接変化率を表１に示す。
[0089] 表１で用いた酸変性ポリオレフィン（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、オリゴフェニレンエーテル（ｃ）およびカルボジイミド化合物（ｄ）は以下のものである。
（エポキシ樹脂（ｂ））
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＨＰ−７２００（ＤＩＣ社製 エポキシ当量 ２５９ｇ／ｅｑ）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＨＰ−７２００Ｈ（ＤＩＣ社製 エポキシ当量 ２７８ｇ／ｅｑ）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ｊＥＲ−１５２（三菱化学製 エポキシ当量 １７７ｇ／ｅｑ
エポキシ変性ポリブタジエン樹脂：ＪＰ−１００（日本曹達社製 エポキシ当量 ２００ｇ／ｅｑ）
（オリゴフェニレンエーテル（ｃ））
オリゴフェニレンエーテルスチレン変性品：ＯＰＥ−２Ｓｔ １２００（三菱ガス化学社製 Ｍｎ１０００の一般式（ｃ４）の構造を有する化合物）
オリゴフェニレンエーテルスチレン変性品：ＯＰＥ−２Ｓｔ ２２００（三菱ガス化学社製 Ｍｎ２０００の一般式（ｃ４）の構造を有する化合物）
オリゴフェニレンエーテル：ＳＡ９０（ＳＡＢＩＣ社製 Ｍｎ１８００の一般式（ｃ３）の構造を有する化合物）
（カルボジイミド化合物（ｄ））
カルボジイミド樹脂：Ｖ−０９ＧＢ（日清紡ケミカル社製 カルボジイミド当量 ２１６ｇ／ｅｑ）
カルボジイミド樹脂：Ｖ−０３（日清紡ケミカル社製 カルボジイミド当量 ２０９ｇ／ｅｑ）
[0090]（酸変性ポリオレフィン（ａ））
製造例１
１Ｌオートクレーブに、プロピレン−ブテン共重合体（三井化学社製「タフマー（登録商標）ＸＭ７０８０」）１００質量部、トルエン１５０質量部及び無水マレイン酸１９質量部、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド６質量部を加え、１４０℃まで昇温した後、更に３時間撹拌した。その後、得られた反応液を冷却後、多量のメチルエチルケトンが入った容器に注ぎ、樹脂を析出させた。その後、当該樹脂を含有する液を遠心分離することにより、無水マレイン酸がグラフト重合した酸変性プロピレン−ブテン共重合体と（ポリ）無水マレイン酸および低分子量物とを分離、精製した。その後、減圧下７０℃で５時間乾燥させることにより、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（ＣＯ−１、酸価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２５，０００、Ｔｍ８０℃、△Ｈ３５Ｊ／ｇ）を得た。
[0091]製造例２
無水マレイン酸の仕込み量を１４質量部に変更した以外は製造例１と同様にすることにより、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（ＣＯ−２、酸価１４ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量３０，０００、Ｔｍ７８℃、△Ｈ２５Ｊ／ｇ）を得た。
[0092]製造例３
無水マレイン酸の仕込み量を１１質量部に変更した以外は製造例１と同様にすることにより、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（ＣＯ−３、酸価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量３３，０００、Ｔｍ８０℃、△Ｈ２５Ｊ／ｇ）を得た。
[0093]製造例４
無水マレイン酸の仕込み量を６質量部に変更した以外は製造例１と同様にすることにより、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（ＣＯ−４、酸価７ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量３５，０００、Ｔｍ８２℃、△Ｈ２５Ｊ／ｇ）を得た。
[0094]製造例５
無水マレイン酸の仕込み量を３質量部に変更した以外は製造例１と同様にすることにより、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（ＣＯ−５、酸価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量３７，０００、Ｔｍ８４℃、△Ｈ２５Ｊ／ｇ）を得た。」
「 請求の範囲
［請求項１］ 酸変性ポリオレフィン（ａ）およびエポキシ樹脂（ｂ）を含有する接着剤組成物であって、下記（１）〜（２）を満足する接着剤組成物。
（１）接着剤組成物の硬化物の硬化直後の１ＧＨｚでの比誘電率（εc１）が３．０以下、誘電正接（ｔａｎδ１）が０．０２以下である
（２）接着剤組成物の硬化物の硬化直後の１ＧＨｚでの誘電正接（ｔａｎδ１）と、２５℃の水に２４時間浸漬した後の１ＧＨｚでの誘電正接（ｔａｎδ２）の変化量が０．０１以下である
［請求項２］ 酸変性ポリオレフィン（ａ）の酸価が５〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１に記載の接着剤樹脂組成物。
［請求項３］ 酸変性ポリオレフィン（ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（ｂ）を１〜４０質量部含有する請求項１または２に記載の接着剤樹脂組成物。
［請求項４］ さらにオリゴフェニレンエーテル（ｃ）および／またはカルボジイミド化合物（ｄ）を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤組成物。
［請求項５］ 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物を含有する層を有する接着シート。
［請求項６］ 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物を含有する層を有する積層体。
［請求項７］ 請求項６に記載の積層体を構成要素として含むプリント配線板。」

（２）甲２には、次の記載がある。
「【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、非晶性ポリオレフィン樹脂を含まなくても接着力及び耐熱性に優れた熱硬化性接着剤組成物、並びにこれを用いた接着フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。」
「【0043】
（製造例１の酸変性ポリオレフィン溶液）
酸価２２０当量／ｔ（１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸変性ポリオレフィン樹脂（東洋紡株式会社製：トーヨータック（登録商標）ＰＭＡ−ＫＨ）１００重量部に対して、トルエン３２０重量部、メチルエチルケトン８０重量部を加え、５０℃に昇温後、３０分撹拌して溶解させ、固形分が２０ｗｔ％の酸変性ポリオレフィン溶液を得た。
【0044】
（製造例２の酸変性ポリオレフィン溶液）
酸変性ポリオレフィン樹脂として酸価４４０当量／ｔ（２３ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸変性ポリオレフィン樹脂（東洋紡株式会社製：トーヨータック（登録商標）ＰＭＡ−ＫＥ）を用いた以外は製造例１と同様にして、固形分が２０ｗｔ％の酸変性ポリオレフィン溶液を得た。
【0045】
（実施例１の熱硬化性接着剤塗料及びカバーレイフィルム）
製造例１で得た酸変性ポリオレフィン溶液（固形分２０ｗｔ％）１００重量部にフィラーとして疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製：Ｒ９７２）６重量部を加えて撹拌した後、ビーズミル（アイメックス株式会社製：バッチ式レディミルＲＭＢ−０８）で１４７０回転、１５分間処理し、酸変性ポリオレフィン溶液中にシリカが分散した、固形分が２４．５ｗｔ％のシリカ分散酸変性ポリオレフィン溶液を得た。得られたシリカ分散酸変性ポリオレフィン溶液１０６重量部に、多官能エポキシ樹脂（東洋紡製：ＨＹ−３０、固形分７０ｗｔ％）３．６重量部、カルボジイミド樹脂（日清紡ケミカル株式会社製：カルボジライト（登録商標）Ｖ−０７、固形分５０ｗｔ％）０．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製：ＫＢＭ−４０３）０．２重量部、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤（混合比トルエン：メチルエチルケトン＝８：２）を順次加えて撹拌し、固形分が２０ｗｔ％に調整された実施例１の熱硬化性接着剤塗料を得た。得られた熱硬化性接着剤塗料を乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製：カプトン（登録商標）１００Ｈ）の上に塗布、乾燥させ、実施例１のカバーレイフィルムを得た。
【0046】
（実施例２〜６の熱硬化性接着剤塗料及びカバーレイフィルム）
表１の配合に従い、実施例１と同様にして熱硬化性接着剤塗料及びカバーレイフィルムを得た。
実施例２〜４では製造例１で得た酸変性ポリオレフィン溶液を用い、実施例５〜６では製造例２で得た酸変性ポリオレフィン溶液を用いた。
【0047】
（比較例１〜８の熱硬化性接着剤塗料及びカバーレイフィルム）
表２〜３の配合に従い、実施例１と同様にして熱硬化性接着剤塗料及びカバーレイフィルムを得た。
比較例１〜６では製造例１で得た酸変性ポリオレフィン溶液を用い、比較例７〜８では製造例２で得た酸変性ポリオレフィン溶液を用いた。
比較例６では、熱硬化性接着剤塗料中にフィラーが含有されていないことから、接着剤塗料の粘度が低くなり、乾燥後の外観にムラが認められた。
【0048】
（接着力の評価方法）
厚みが５０μｍのポリイミドフィルム（対ＰＩ）又は１／３オンス（１２μｍ厚）の電解銅箔（対銅）に、カバーレイフィルムの熱硬化接着剤面を重ね、１００℃、１ｍ／ｍｉｎで熱ラミネートした。１４０℃、３ＭＰａ、２分の条件で熱プレスした後、恒温器（エスペック株式会社製：ＰＨ−２０２）で１６０℃、６０分処理して試験サンプルを得た。
得られた試験サンプルを１０ｍｍ幅に裁断し、ＪＩＳ−Ｃ−６４７１「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」の８．１．１の方法Ａ（９０°方向引きはがし）に従い、定速引張試験機（株式会社島津製作所製：オートグラフ（登録商標）ＡＧＸ−Ｓ）で、５０μｍのポリイミドフィルム又は銅箔側を固定してカバーレイフィルムを引っ張って接着強度を測定し、下記の４段階で評価した。
◎：２０Ｎ／ｃｍ以上
○：１０Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ未満
△：５Ｎ／ｃｍ以上、１０Ｎ／ｃｍ未満
×：５Ｎ／ｃｍ未満
【0049】
（接着剤塗料粘度の評価方法）
カバーレイフィルムの作製において、ポリイミドフィルムに固形分が２０ｗｔ％の熱硬化性接着剤塗料を塗布する際に、接着剤塗料粘度の評価方法を次のように評価した。
〇：所定の厚みが得られ、乾燥後の外観が良好。
△：所定の厚みが得られたが、乾燥後の外観にムラ等の外観異常が認められた。
×：粘度が低すぎて所定の厚みが得られなかった。
【0050】
（半田耐熱性の評価方法）
得られたカバーレイフィルムを、厚みが５０μｍのポリイミドフィルム、及び１／３オンス（１２μｍ厚）の電解銅箔に前出の「接着力の評価方法」と同じ条件で熱ラミネート、及び熱プレスし評価用サンプルを得た。２．５ｃｍ×５ｃｍに試験片を切り出し、２３℃、５０％の環境下で３日間保管した後、２９０℃のはんだ浴に３０秒間浮かせた後引き上げた。
耐熱試験後のカバーレイフィルムの外観は、ｎ＝５で評価し、目視で変形や縮れ等の異常がないかを観察し、下記の３段階で評価した。
○：５個すべて異常がなく良好。
△：浮き等の異常が認められたサンプルが１個あった。
×：２個以上浮き等の異常が認められた。
【0051】
（比誘電率、誘電正接の評価）
熱硬化性接着剤層の比誘電率及び誘電正接は下記の方法で評価した。実施例１と同様に、熱硬化性接着剤塗料を乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように、厚さ５０μｍの剥離フィルム上に塗布、乾燥させた後、剥離フィルムを剥がして得られた熱硬化性接着剤層を３枚重ね、１４０℃、３ＭＰａ、２分の条件で熱プレスした後、恒温器（エスペック株式会社製：ＰＨ−２０２）で１６０℃、６０分処理して試験サンプルを得た。得られた試験サンプルを、キーコム株式会社製静電容量方式比誘電率／誘電正接測定システム（ＬＣＲメーター：キーサイトテクノロジーズ社製Ｅ４９８０Ａ、測定冶具：キーコム株式会社製ＤＰＴ−００９）を用いて周波数１ＭＨｚで測定し、それぞれ下記の２段階で評価した。
比誘電率
○：比誘電率が３未満。
×：比誘電率が３以上。
誘電正接
○：誘電正接が０．０１未満。
×：誘電正接が０．０１以上。
【0052】
以上の結果を表１〜３にまとめて示す。「酸変性（２０％）」の欄では、固形分が２０ｗｔ％の酸変性ポリオレフィン溶液として、製造例１〜２のどちらを用いたかを区別した。また、表１〜３において、「カルボジイミド」はカルボジイミド樹脂、「エポキシ」は多官能エポキシ樹脂、「シラン」はシランカップリング剤の略である。
【0053】
【表1】

【0054】
【表2】

【0055】
【表3】

」

（３）甲３には、次の記載がある。
「【請求項1】
バインダー樹脂、エポキシ樹脂及びフィラーを含む組成物で形成される接着フィルムであって、前記バインダー樹脂は、カルボン酸変性オレフィン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、
前記接着フィルムは、硬化後、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚ及び２０℃〜８０℃で測定された誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ、Ｄｋ）が２．６以下、誘電損失（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ、Ｄｆ）が０．００５以下であり、前記接着フィルムは、硬化後の吸湿率が０．１％以下である、接着フィルム。
【請求項2】
前記組成物は、硬化剤を含まないものである、
請求項１に記載の接着フィルム。」
「【0001】
本発明は、接着フィルム、これを含む接着フィルム付き積層体、及びこれを含む金属箔積層体に関する。より詳細に本発明は、広範囲な温度及び全周波数における誘電率及び誘電損失が低く、吸湿率が低くて、接着性と耐熱性に優れた接着フィルム、これを含む接着フィルム付き積層体、及びこれを含む金属箔積層体に関する。」
「【0006】
本発明の他の目的は、接着力と耐熱性に優れた接着フィルムを提供することである。
【0007】
本発明のさらに他の目的は、周波数変化及び温度変化による誘電率と誘電損失の変化率が低い接着フィルムを提供することである。」
「【0127】
（１０）周波数変化による誘電率と誘電損失：（３）と同じ方法により誘電率と誘電損失を測定するものの、２５℃における周波数を１ＧＨｚ、３ＧＨｚ、５ＧＨｚ、１０ＧＨｚに変更しながら、誘電率と誘電損失を測定した。
【0128】
（１１）温度変化による誘電率と誘電損失：（３）と同じ方法により誘電率と誘電損失を測定するものの、１０ＧＨｚにおける測定温度を２０℃、４０℃、６０℃、８０℃に変更しながら、誘電率と誘電損失を測定した。」
「【0129】
【表1】

【0130】
【表2】

【0131】
【表3】

」

（４）甲４には、次の記載がある。
「【0083】
【表1】

【0084】
【表2】

【0085】
表１および表２中、「トーヨータックＰＭＡ−Ｌ」「トーヨータックＰＭＡ−ＫＨ」（いずれも東洋紡社製）は、無水マレイン酸変性のプロピレン−ブテン共重合樹脂である。」

（５）甲５には、次の記載がある。
「【0069】
≪ホットメルト接着剤組成物の製造≫
下記原料を、表１及び表２に記載する配合量にて、プラネタリーミキサーにて、１５０℃１５分混練して、各実施例及び各比較例にかかるホットメルト接着剤組成物を得た。
・熱可塑性炭化水素樹脂（Ａ）
Ｐ−１：ＶＥＳＴＰＬＡＳＴ ４０８（ＥＶＯＮＩＫ社）、軟化点１１８℃、数平均分子量４８，０００
Ｐ−２：ＶＥＳＴＰＬＡＳＴ Ｖ２０９４（ＥＶＯＮＩＫ社）、軟化点９４℃、数平均分子量５０，０００
Ｐ−３：ＶＥＳＴＰＬＡＳＴ ７９２（ＥＶＯＮＩＫ社）、軟化点１０８℃、数平均分子量１１８，０００
・酸変性ポリオレフィン（Ｂ）
ＡＭ−１：ＰＭＡ−Ｔ（東洋紡社）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、軟化点８０℃
ＡＭ−２：ＰＭＡ−ＫＨ（東洋紡社）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、軟化点１００℃
ＡＭ−３：ＰＭＡ−Ｌ（東洋紡社）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、軟化点７５℃
ＡＭ−４：リケエイドＭＧ−４００Ｗ（理研ビタミン社）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、軟化点１２６℃
・・・」

第４ 申立理由１、２についての判断
１ 甲１を主たる引用例とした場合
（１）甲１に記載された発明
甲１（前記第３の３（１）参照。）の[0087]の[表1]に示された実施例１に着目し、同[0001]、[0085]、[0089]及び[0090]の記載を参酌すれば、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。

（甲１発明）
「ＣＯ−１を１００質量部、エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈを１０質量部および有機溶媒（メチルシクロヘキサン／メチルエチルケトン／トルエン＝７２／８／２０（ｖ／ｖ））を４４０質量部（固形分濃度で２０質量％）配合した混合溶液からなる、フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、
ＣＯ−１は、無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体（酸価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２５，０００、Ｔｍ８０℃、△Ｈ３５Ｊ／ｇ）であり、
エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 エポキシ当量 ２７８ｇ／ｅｑ）である、接着剤組成物。」

（２）対比・判断
ア 本件発明１
（ア）本件発明１と甲１発明を対比すると、甲１発明の「ＣＯ−１」及び「エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈ」は、本件発明１の「変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）」及び「エポキシ樹脂（Ｂ）」に相当する。
甲１発明の「フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物」は、「ＣＯ−１」や「エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈ」といった樹脂を含む組成物であるから、本件発明１の「積層基板の接着剤層に用いられる樹脂組成物」に相当する。
甲１発明の「フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物」は、硬化促進剤を含まないから、本件発明１の「第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加であり」を充足する。
そうすると、両者の一致点及び相違点は次のとおりである。

＜一致点＞
「積層基板の接着層に用いられる樹脂組成物であって、
変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、
第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加である樹脂組成物。」

＜相違点１−１＞
本件発明１は「充填剤」「を含有し、前記充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下」であるのに対し、甲１発明は、充填剤を含有しない点。

＜相違点１−２＞
本件発明１は「完全に硬化した状態であって２５μｍ厚のシート状にしたものを、その両面から同形状の１２５μｍ厚のポリイミドフィルムで挟み込んで積層体を形成し、この積層体を打ち抜いて円盤状の試験体を作成し、該試験体に１６０℃、２ＭＰａ、３０分の条件下で厚み方向から加熱プレスをした場合における、前記試験体の外周から外側へ流出した樹脂の最大長さ（すなわち、２次レジンフロー量）の平均値が０．１５ｍｍ未満である」（以下「本件特性」という。）であるのに対し、甲１発明は、２次レジンフロー量が不明である点。

（イ）事案に鑑み、相違点１−２について検討する。
本件特許の明細書の【0016】の「変性ポリプロピレン系樹脂の酸価は、耐熱性および有機樹脂基材や金属基材との接着性、及びレジンフロー特性の観点から、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。」との記載、及び、同【0017】の「変性ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限されないが、２０，０００以上１８０，０００以下の範囲であることが好ましい。重量平均分子量が２０，０００以上であると、凝集力が強くなり接着性に優れるため好ましい。また、接着剤を被着体に接着・硬化させる加熱プレス（１次加工）時のレジンフロー特性についても向上させることができる。また、重量平均分子量が１８０，０００以下とすることで、流動性を高め、加熱プレス時の回路埋め込み性の向上や、濡れ性向上による接着性の向上が望めるため好ましい。また、有機溶剤への溶解性が向上するため、ワニス化時の作業性の悪化を抑えることができる。」との記載から、本件特許の明細書には、（一次）レジンフロー特性を向上させるためには、（i）変性ポリプロピレン系樹脂の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であること、及び、（ii）変性ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００以上１８０，０００以下の範囲であることが好ましいと記載されていると認められる。
また、同【0019】の「本発明の樹脂組成物における変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物から溶媒を完全に揮発させた場合に残留する固形物（固形分）１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上（本実施形態に係る樹脂組成物は溶媒を実質的に含まないために、樹脂組成物中の含有量が５０質量％以上とも言える。）である。より好ましくは前記固形分１００質量部に対して６５質量部以上である。変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が前記固形分１００質量部に対して５０質量部以上であることによって、補強板加工やシールドフィルム加工などの加熱プレス（２次加工）時のレジンフロー特性を向上させて、開口部分や基板端部から樹脂の流れ出しをできるだけ小さく抑えることができるため好ましい。・・・」との記載から、本件特許の明細書には、二次レジンフロー特性を向上させるために、（iii）変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物から溶媒を完全に揮発させた場合に残留する固形物（固形分）１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上であると記載されていると認められる。

これに対し、甲１発明は、本件発明１の「変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）」に相当する「ＣＯ−１」と、「エポキシ樹脂（Ｂ）」に相当する「エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈ」をそれぞれ１００質量部と１０質量部と、有機溶媒を４４０質量部（固形分濃度で２０質量％）配合した混合溶液からなる」組成物であって、「ＣＯ−１」の酸価は１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は２５，０００であり、甲１発明の組成物は、固形物１００質量部に対してＣＯ−１を１００／（１００＋１０）×１００≒９１質量部含んでいるから、前記（i）〜（iii）の全てを満たすものである。
しかしながら、本件特許の明細書の【0016】及び実施例等の記載から、変性プロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が樹脂組成物から溶媒を完全に揮発させた場合に残留する固形物（固形分）１００質量部に対して、５０質量部以上であれば、そのことをもって直ちに、当該組成物の２次レンジフロー特性が向上し、本件特性を有することが明らかとはいえず、異議申立人からは、前記（i）（ii）を満たし、かつ、酸変性ポリプロピレン樹脂等の変性ポリプロピレン樹脂が５０質量部以上であれば、本件特性を有することは明らかであるとの技術常識を示す文献等の提示もなされていない。
したがって、甲１発明が前記（i）（ii）に加え、酸変性ポリプロピレン樹脂が５０質量部以上であることをもって、甲１発明が本件特性を有することが甲１に開示されていたとはいえない。

なお、本件特許の明細書の【0045】〜【0047】には「本実施形態に係る樹脂組成物を熱硬化させて得られるＣステージの硬化物は、１８０℃での動的粘弾性測定において、測定開始５分後の損失正接（ｔａｎδ）の値をＴ１、測定開始１０分後の損失正接の値をＴ２、測定開始１５分後の損失正接の値をＴ３としたとき、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の何れも０．２以下の特性を有する。・・・本実施形態に係る樹脂組成物によれば、その硬化物が上述のような特定の損失正接を満たすことで、ＣＬやＢＳの加熱プレス（１次加工）の後に続く補強板加工やシールドフィルム加工などの加熱プレス（２次加工）時のレジンフローを０．１５ｍｍ未満の範囲に抑制することができる。」と記載されているところ、甲１には、甲１発明が「樹脂組成物を熱硬化させて得られるＣステージの硬化物は、１８０℃での動的粘弾性測定において、測定開始５分後の損失正接（ｔａｎδ）の値をＴ１、測定開始１０分後の損失正接の値をＴ２、測定開始１５分後の損失正接の値をＴ３としたとき、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の何れも０．２以下の特性を有する」ことが開示されていたともいえない。

そうすると、甲１発明の「接着剤組成物」の２次加工時レジンフロー量の平均値が０．１５ｍｍ未満となるとは限らないから、甲１には、甲１発明が本件特性を有することが開示されていたとはいえない。

（ウ）また、甲１発明の接着剤組成物の耐熱性について、甲１発明を認定した甲１の[0006]には「本発明は、ポリイミド（ＰＩ）のみならず液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの様々な樹脂基材と金属基材双方への良好な接着性を有し、且つハンダ耐熱性、誘電特性、および吸湿（飽和吸水）後の誘電正接にも優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。」と記載され、同[0083]には「ハンダ耐熱性」について「サンプルを作製し、２．０ｃｍ×２．０ｃｍのサンプル片を２３℃で２日間エージング処理を行い、２８０℃で溶融したハンダ浴に１０秒フロートし、膨れなどの外観変化の有無を確認した。」と記載され、さらに同[0087]の[表1]には、エポキシ樹脂（ｂ）を添加しなかった比較例３のハンダ耐熱性が×であることが示されているものの、２次レジンフロー量については記載がなく、甲１には１次加熱プレス加工を経て完全硬化した接着剤層について、２次レジンフロー量を低下させることを動機づける記載も示唆もない。
そうすると、甲１発明及び甲１に記載された事項に基づいて、甲１発明の２次加工時レジンフロー量の平均値を０．１５ｍｍ未満とすることが容易ということもできない。

（エ）さらに、甲２に、後記２（１）で認定する甲２発明（酸変性ポリオレフィン溶液（固形分２０ｗｔ％）にフィラーとして疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製：Ｒ９７２）を加えて撹拌し、得られたシリカ分散酸変性ポリオレフィン溶液に、多官能エポキシ樹脂（東洋紡製：ＨＹ−３０、固形分７０ｗｔ％）、カルボジイミド樹脂（日清紡ケミカル株式会社製：カルボジライト（登録商標）Ｖ−０７、固形分５０ｗｔ％）、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製：ＫＢＭ−４０３）、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤（混合比トルエン：メチルエチルケトン＝８：２）を順次加えて撹拌し、固形分が２０ｗｔ％に調整された実施例１の熱硬化性接着剤塗料）が記載され、甲３（前記第３の３（３）参照。）の【請求項１】等には、バインダー樹脂、エポキシ樹脂及びフィラーを含む組成物で形成される接着フィルムであって、前記バインダー樹脂は、カルボン酸変性オレフィン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、前記接着フィルムは、硬化後、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚ及び２０℃〜８０℃で測定された誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ、Ｄｋ）が２．６以下、誘電損失（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ、Ｄｆ）が０．００５以下である接着フィルムが記載され、甲４及び甲５には、トーヨータックＰＭＡ−ＫＨが、無水マレイン酸変性のプロピレン−ブテン共重合樹脂であることが記載されているものの、２次レジンフロー量については記載がなく、１次加熱プレス加工を経て完全硬化した接着剤層について、２次レジンフロー量を低下させることを動機づける記載も示唆もない。

（オ）してみると、相違点１−１について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１に記載された発明ではないし、甲１に記載された発明及び甲１〜甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

イ 本件発明２〜１１
本件発明２〜１１は、いずれも本件発明１を全て包含し、それぞれ個別の技術事項を追加したものである。そうすると、本件発明２〜１１は、前記アに示した理由と同様の理由により、甲１に記載された発明ではないし、甲１に記載された発明及び甲１〜甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（３）申立人の主張
ア 申立人は特許異議申立書３３頁１行〜８行において、本件発明の「加熱プレス(２次加工）時のレジンフロー特性」の課題は、甲第１号証に記載の課題である、「密着性、耐熱性、絶縁信頼性」に加えて検討されたものであることからすれば、本件発明の属する上記の技術分野における当業者であれば、本件発明の「加熱プレス(２次加工）時のレジンフロー特性」の課題は、当然に認識されていた課題である、との趣旨の主張をしている。
しかしながら、前記（２）ア（ウ）で述べたとおり、甲１発明の耐熱性は、ハンダ耐熱性であって、２次レジンフロー量に関する記載や示唆はない。また、本件特許の明細書の【0081】の【表1】には、２次加工時レジンフロー量の評価が×である比較例１及び比較例２であっても、はんだ耐熱特性の評価は○であることが示されており、ハンダ耐熱性と２次レジンフロー特性の相関は強くないことを理解できる。
そうすると、甲１のハンダ耐熱性に関する記載に触れた当業者が、ハンダ耐熱性の記載から、２次レジンフロー特性の課題を認識するとはいえないから、申立人の主張は採用できない。

イ また、申立人は特許異議申立書３４頁１２行〜３５頁８行において、本件特許の段落[0081]の表１の実施例３と甲第１号証の段落［0087]の実施例１、本件特許の段落[0081]の表１の実施例１と甲第１号証の段落[0087]の実施例１０は、樹脂組成物の組成が完全に同一であるといえるから、甲第１号証に記載された発明には、上記相違点に係る構成Ｅの「２次加工時レジンフロー量」についての具体的な記載はないものの、甲第１号証に記載された発明は、実質的に、本件発明１の構成Ｅ（当審注：２次加工時レジンフロー量特性）を満足している蓋然性が高い、との趣旨の主張をしている。
しかしながら、本件特許の明細書の【００８１】〜【００８４】の記載から、甲１の実施例１及び１０の組成物を構成する具体的な組成と、本件特許の実施例１及び３の組成物を構成する具体的な組成が完全に同一とはいえないため、申立人の主張をもって、甲１発明が本件発明１の構成Ｅを満たすとはいえない。

２ 甲２を主たる引用例とした場合
（１）甲２に記載された発明
甲２（前記第３の３（２）参照。）の【0053】の【表1】に示された実施例１に着目し、同【0006】、【0043】及び【0045】の記載を参酌すれば、甲２には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されているものと認められる。

（甲２発明）
「フレキシブルプリント基板の熱硬化性接着剤に用いられる熱硬化性接着剤塗料であって、
当該熱硬化性接着剤塗料は、製造例１で得た酸変性ポリオレフィン溶液（固形分２０ｗｔ％）１００重量部にフィラーとして疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製：Ｒ９７２）６重量部を加えて撹拌し、酸変性ポリオレフィン溶液中にシリカが分散した、固形分が２４．５ｗｔ％のシリカ分散酸変性ポリオレフィン溶液を得て、
得られたシリカ分散酸変性ポリオレフィン溶液１０６重量部に、多官能エポキシ樹脂（東洋紡製：ＨＹ−３０、固形分７０ｗｔ％）３．６重量部、カルボジイミド樹脂（日清紡ケミカル株式会社製：カルボジライト（登録商標）Ｖ−０７、固形分５０ｗｔ％）０．４重量部、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製：ＫＢＭ−４０３）０．２重量部、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤（混合比トルエン：メチルエチルケトン＝８：２）を順次加えて撹拌し、固形分が２０ｗｔ％に調整された実施例１の熱硬化性接着剤塗料であり、
製造例１で得た酸変性ポリオレフィン溶液は、酸価２２０当量／ｔ（１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸変性ポリオレフィン樹脂（東洋紡株式会社製：トーヨータック（登録商標）ＰＭＡ−ＫＨ）１００重量部に対して、トルエン３２０重量部、メチルエチルケトン８０重量部を加え、５０℃に昇温後、３０分撹拌して溶解させた、固形分が２０ｗｔ％の酸変性ポリオレフィン溶液である、
実施例１の熱硬化性接着剤塗料。」

（２）対比・判断
ア 本件発明１
（ア）本件発明１と甲２発明を対比すると、甲２発明の「フレキシブルプリント基板の熱硬化性接着剤に用いられる熱硬化性接着剤塗料」は、本件発明１の「積層基板の接着層に用いられる樹脂組成物」に相当する。
甲２発明の「酸変性ポリオレフィン溶液（固形分２０ｗｔ％）」の固形分と、本件発明１の「変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）」とは、ともに「変性ポリオレフィン系樹脂」である点で共通する。
甲２発明の「疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製：Ｒ９７２）」及び「多官能エポキシ樹脂（東洋紡製：ＨＹ−３０、固形分７０ｗｔ％）」の固形分は、本件発明１の「充填剤」及び「エポキシ樹脂（Ｂ）」に相当する。
甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」の固形分の合計重量部は１００×０．２０＋６＋３．６×０．７０＋０．４×０．５０＋０．２＝２８．９２であるから、固形分が２０ｗｔ％に調整された甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」の溶媒を含めた合計重量は２８．９２×１００／２０＝１４４．６である。熱硬化性接着剤塗料１４４．６重量部に対して疎水性シリカ６重量部は、熱硬化性接着剤塗料１００重量部に対して疎水性シリカ６×１００／１４４．６≒４．１５重量部であるから、本件発明１の「充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下」を充足する。
甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」は、硬化促進剤を含まないから、本件発明１の「第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加であり」を充足する。
そうすると、両者の一致点及び相違点は次のとおりである。

＜一致点＞
「積層基板の接着層に用いられる樹脂組成物であって、
変性ポリオレフィン系樹脂と、エポキシ樹脂（Ｂ）と充填剤とを含有し、
前記充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下であり、
第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加である樹脂組成物。」

＜相違点２−１＞
変性ポリオレフィン系樹脂が、本件発明１は「変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）」であるのに対し、甲２発明は「酸変性ポリオレフィン溶液の固形分（酸価２２０当量／ｔ（１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸変性ポリオレフィン樹脂（東洋紡株式会社製：トーヨータック（登録商標）ＰＭＡ−ＫＨ））」である点。

＜相違点２−２＞
本件発明１は「完全に硬化した状態であって２５μｍ厚のシート状にしたものを、その両面から同形状の１２５μｍ厚のポリイミドフィルムで挟み込んで積層体を形成し、この積層体を打ち抜いて円盤状の試験体を作成し、該試験体に１６０℃、２ＭＰａ、３０分の条件下で厚み方向から加熱プレスをした場合における、前記試験体の外周から外側へ流出した樹脂の最大長さ（すなわち、２次レジンフロー量）の平均値が０．１５ｍｍ未満である」であるのに対し、甲２発明は、２次レジンフロー量が不明である点。

（イ）事案に鑑み、相違点２−２について検討する。
甲２発明の「酸変性ポリオレフィン溶液の固形分（酸価２２０当量／ｔ（１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸変性ポリオレフィン樹脂（東洋紡株式会社製：トーヨータック（登録商標）ＰＭＡ−ＫＨ）」は、甲４（前記第３の３（４）参照。）の【0084】の【表2】中の「トーヨータックＰＭＡ−ＫＨ 無水マレイン酸 変性率１．０ｗｔ％ ベース樹脂ＰＰ／ＰＢ 分子量８００００Ｍｗ」との記載及び【0085】の「トーヨータックＰＭＡ−ＫＨ」（いずれも東洋紡社製）は、無水マレイン酸変性のプロピレン−ブテン共重合樹脂である」との記載、並びに甲５（前記第３の３（５）参照。）の【0069】の「ＰＭＡ−ＫＨ（東洋紡社）、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、軟化点１００℃」との記載から、分子量８００００Ｍｗの無水マレイン酸変性のプロピレン−ブテン共重合樹脂であるから、甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」は、前記１（２）ア（イ）の（i）〜（ii）の特性を有するものである。
また、甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」の固形分の合計重量部は１００×０．２０＋６＋３．６×０．７０＋０．４×０．５０＋０．２＝２８．９２であるから、そのうちの酸変性ポリオレフィン樹脂の重量部は、（１００×０．２０）／２８．９２×１００≒６９．２であるから、甲２発明の「熱硬化性接着剤塗料」は、前記１（２）ア（イ）の（iii）の特性を有するものである。
しかしながら、甲２発明の酸変性ポリオレフィン樹脂が、前記１（２）ア（イ）（i）〜（iii）の特性を有していたとしても、そのことをもって、甲２発明が本件特性を有するとはいえないという点は、前記１（２）ア（イ）で検討したとおりである。

そうすると、甲２発明の「接着剤組成物」の２次加工時レジンフロー量の平均値が０．１５ｍｍ未満となるとは限らないから、甲２には、甲２発明が本件特性を有することが開示されていたとはいえない。

（ウ）また、甲２発明の接着剤組成物の耐熱性について、甲２発明を認定した甲２の【0006】には「本発明は・・・接着力及び耐熱性に優れた熱硬化性接着剤組成物、並びにこれを用いた接着フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。」と記載され、同【0050】には「半田耐熱性の評価方法」について「得られたカバーレイフィルムを、厚みが５０μｍのポリイミドフィルム、及び１／３オンス（１２μｍ厚）の電解銅箔に前出の「接着力の評価方法」と同じ条件で熱ラミネート、及び熱プレスし評価用サンプルを得た。２．５ｃｍ×５ｃｍに試験片を切り出し、２３℃、５０％の環境下で３日間保管した後、２９０℃のはんだ浴に３０秒間浮かせた後引き上げた。耐熱試験後のカバーレイフィルムの外観は、ｎ＝５で評価し、目視で変形や縮れ等の異常がないかを観察し、下記の３段階で評価した。
○：５個すべて異常がなく良好。
△：浮き等の異常が認められたサンプルが１個あった。
×：２個以上浮き等の異常が認められた。」と記載され、さらに同【0053】〜【0055】の【表1】〜【表3】には、エポキシ及びカルボジイミドの合計当量が少ない比較例１、２、７、８や、エポキシを添加しなかった比較例３、４や、カルボジイミドを添加しなかった比較例５や、フィラーを添加しなかった比較例６の半田耐熱性が×又は△であることが示されているものの、２次レジンフロー量については記載がなく、甲２には１次加熱プレス加工を経て完全硬化した接着剤層について、２次レジンフロー量を低下させることを動機づける記載も示唆もない。
そうすると、甲２発明及び甲２に記載された事項に基づいて、甲２発明の２次加工時レジンフロー量の平均値を０．１５ｍｍ未満とすることが容易ということもできない。

（エ）さらに、甲１に、前記１（１）で認定した甲１発明（無水マレイン酸変性プロピレン−ブテン共重合体、エポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈおよび有機溶媒の混合溶液からなる、フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物）が記載され、甲３（前記第３の３（３）参照。）の【請求項１】等には、バインダー樹脂、エポキシ樹脂及びフィラーを含む組成物で形成される接着フィルムであって、前記バインダー樹脂は、カルボン酸変性オレフィン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、前記接着フィルムは、硬化後、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚ及び２０℃〜８０℃で測定された誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ、Ｄｋ）が２．６以下、誘電損失（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ、Ｄｆ）が０．００５以下である接着フィルムが記載され、甲４及び甲５には、トーヨータックＰＭＡ−ＫＨが、無水マレイン酸変性のプロピレン−ブテン共重合樹脂であることが記載されているものの、甲１及び甲３〜甲５にも、２次レジンフロー量については記載がなく、１次加熱プレス加工を経て完全硬化した接着剤層について、２次レジンフロー量を低下させることを動機づける記載も示唆もない。

（オ）してみると、相違点２−１について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２に記載された発明ではないし、甲２に記載された発明及び甲１〜甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

イ 本件発明２〜１１
本件発明２〜１１は、いずれも本件発明１を全て包含し、それぞれ個別の技術事項を追加したものである。そうすると、本件発明２〜１１は、前記アに示した理由と同様の理由により、甲２に記載された発明ではないし、甲２に記載された発明及び甲１〜甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（３）申立人の主張
ア 申立人は特許異議申立書３９頁下から７行〜４０頁１行において、本件発明の「加熱プレス(２次加工）時のレジンフロー特性」の課題は、甲第２号証に記載の課題である、「密着性、耐熱性、絶縁信頼性」に加えて検討されたものであることからすれば、本件発明の属する上記の技術分野における当業者であれば、本件発明の「加熱プレス(２次加工）時のレジンフロー特性」の課題は、当然に認識されていた課題である、との趣旨の主張をしている。
しかしながら、前記（２）ア（エ）で述べたとおり、甲２発明の耐熱性は、半田耐熱性であって、２次レジンフロー量に関する記載や示唆はない。この点について、本件特許の明細書の【0081】の表１には、２次加工時レジンフロー量の評価が×である比較例１及び比較例２であっても、はんだ耐熱特性の評価は○であることからも、はんだ耐熱特性と２次レジンフロー特性の相関は強くないことを理解できる。そうすると、甲２の半田耐熱性に関する記載に触れた当業者が、半田耐熱性の記載から、２次レジンフロー特性の課題を認識するとはいえないから、申立人の主張は採用できない。

イ また、申立人は特許異議申立書４０頁下から３行〜４１頁下から５行において、甲２発明は、２次レジンフロー特性を向上させるための条件のうち、（i）変性ポリプロピレン系樹脂の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい、（ii）変性ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００以上１８０，０００以下の範囲であることが好ましい、（iii）変性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物から溶媒を完全に揮発させた場合に残留する固形物（固形分）１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上である、を満足しているから、甲２発明は、実質的に、本件発明１の構成Ｅ（当審注：２次加工時レジンフロー量特性）を満足している蓋然性が高い、との趣旨の主張をしている。
しかしながら、この点については前記（２）ア（イ）で検討したとおりであるから、申立人の主張は採用できない。

第５ 申立理由３（サポート要件）について
１ 本件発明１の「充填剤」及びその「含有量」について
（１）申立人の主張（特許異議申立書の４５頁下から３行〜４６頁１５行）
本件発明１の「樹脂組成物」は、「充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下」であることを記載しており、「充填剤」を必須成分として含有することが記載されている。
しかし、本件特許明細書の段落【0072】以降の実施例では、「充填剤」を用いた場合の例が記載されていない。即ち、本件特許明細書には、「充填剤」を用いた場合において、構成Ｅに係る「２次加工時レジンフロー量」、構成Ｅ１に係る「１次加工時レジンフロー量」を満足することが記載されていない。
（２）当審の判断
本件発明は、「２次加工時のレジンフロー特性に優れたカバーレイ、接着剤シート及びそれを用いた回路基板を提供すること」（本件特許の明細書の【０００８】参照。）を課題とするものと認められる。
そして、充填剤については、本件特許の明細書の【００３１】には「本発明の樹脂組成物は、前述した以外にも、・・・充填剤・・・等を、樹脂組成物の機能に影響を与えない範囲、例えば、変性ポリプロピレン系樹脂とエポキシ樹脂を除く他の成分の合計が樹脂組成物１００質量部に対して４９質量部以下、４０質量部以下、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、５質量部以下、１質量部以下の範囲で含有することができる。」と記載されており、充填剤の添加は、樹脂組成物の機能に影響を与えない範囲でされることを理解できる。
そうすると、本件発明１の「樹脂組成物」に、「充填剤の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して２０質量部以下」となる範囲で添加したとしても、樹脂組成物の機能が損なわれることはないから、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された事項及び本件出願時の技術常識に基づき、当業者が本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。

２ 本件発明１の「硬化促進剤が非添加」について
（１）申立人の主張（特許異議申立書の４６頁１６行〜４６頁下から３行）
本件発明１では、「樹脂組成物」は、「第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加」であることを記載しているが、上記例示の以外の硬化促進剤を使用することを排除していない記載とも考えられる。
しかし、本件特許明細書には、上記例示の以外の硬化促進剤を用いた場合の記載はない。
（２）当審の判断
硬化促進剤の効果について、本件特許の明細書の【００２７】には「しかしながら、変性ポリプロピレン系樹脂とエポキシ樹脂との反応においては、硬化促進剤が存在せずとも十分な反応速度が得られる。そのため、硬化促進剤は必須の構成要素ではないが、反応速度をさらに向上させる必要がある場合には添加するものとしてもよい。ただし、硬化促進剤を所定量以上添加した場合、ワニス化又はスラリー化した際のポットライフ低下や本実施形態記載の樹脂組成物を用いてカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔などの形態における半硬化（Ｂステージ）状の接着剤層を形成した際の製品ライフ低下を引き起こす場合がある。・・・」と記載されており、本件発明１において、「硬化促進剤が非添加」は、「ポットライフ」に影響を及ぼす要素であって、「２次加工時のレジンフロー特性」に影響を及ぼすものとはされていない。
これに対し、本件発明の課題は「２次加工時のレジンフロー特性に優れたカバーレイ、接着剤シート及びそれを用いた回路基板を提供すること」（本件特許の明細書の【０００８】参照。）と認められるところ、本件発明１は、硬化促進剤の添加の有無によらず、発明の詳細な説明に記載された事項及び本件出願時の技術常識に基づき、当業者が本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものといえる。

３ 小括
したがって、本件発明１〜１１は、発明の詳細な説明に記載された発明である。

第６ 申立理由４（明確性）についての判断
１ 本件発明１の「硬化促進剤が非添加」について
（１）申立人の主張（特許異議申立書の４７頁６行〜１３行）
本件発明１では、「樹脂組成物」は、「第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加」であることを記載しているが、上記例示以外の硬化促進剤を使用することを排除しているか否かが不明確である。
（２）当審の判断
請求項１の「第三級アミン系硬化促進剤、第三級アミン塩系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤から選択される１種以上の硬化促進剤が非添加」との記載は、前記３種類以外の硬化促進剤を使用することを排除していないことが明らかである。

２ 本件発明４の「エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１質量部以上２０質量％以下」について
（１）申立人の主張（特許異議申立書の４７頁１９行〜最終行）
本件発明１では、エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量に関して「質量部」と「質量％」の記載が混在しており不明確である。
（２）当審の判断
エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量について、本件特許の明細書の【００２４】には「エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量は、好ましくは前記固形分１００質量部に対して１質量部以上２０質量部以下である。」と記載されていることから、本件発明１の「エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１質量部以上２０質量％以下」は、「エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が固形分１００質量部に対して１質量部以上２０質量部以下」を意味することが明らかである。

３ 小括
したがって、本件発明１〜１１の記載は、第３者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。

第７ むすび
以上のとおりであるから、異議申立人による特許異議申立書の理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１〜１１に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項１〜１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
 
異議決定日 2024-07-19 
出願番号 P2021-197293
審決分類 P 1 651・ 113- Y (C09J)
P 1 651・ 121- Y (C09J)
P 1 651・ 537- Y (C09J)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 光本 美奈子
特許庁審判官 長谷川 真一
関根 裕
登録日 2023-09-12 
登録番号 7348673
権利者 ニッカン工業株式会社
発明の名称 樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板  
代理人 西村 竜平  
代理人 中村 惇志  
代理人 前田 治子  
代理人 齊藤 真大  

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