特許審決検索結果一覧 - 特許審決データベース

会員機能

ランキング

請求人別審判件数

判例データベース

審決データベース

審決検索結果一覧を表示しています。

前の30件

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

次の30件

現在の検索キーワード：影山秀一

915 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2004/12/15	不服 2002 -7954	電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		三井金属鉱業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/12/15	異議 2002 -71946	ボンディング方法	訂正を認める。特許第3254956号の請求項1ないし2に係る特許を維……	花輪義男		原文	保存
新規事項の追加
2004/12/15	不服 2003 -13752	半導体装置及び配線テープ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	平木祐輔	株式会社ルネサステクノロジ日立電線株式会社	原文	保存
該当なし
2004/12/09	不服 2003 -9078	半導体製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	▲橋▼場満枝その他	株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2004/12/01	不服 2003 -3590	パワートランジスタを有する半導体集積回路	本件審判の請求は、成り立たない。	竹花喜久男	株式会社東芝東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/26	不服 2003 -14548	ボールグリッドアレイ半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2004/11/26	不服 2003 -5367	半導体製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	石戸久子その他	株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2004/11/19	異議 2002 -72058	連続鋳造方法	特許第3259270号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。	青木秀實		原文	保存
該当なし
2004/11/19	異議 2002 -71919	チップ・オン・チップ構造の半導体装置	訂正を認める。特許第3255896号の請求項1に係る特許を維持する。	川崎実夫その他		原文	保存
新規事項の追加
2004/11/18	異議 2002 -71755	スライディングノズル用プレート	特許第3247941号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。	小林久夫		原文	保存
進歩性(29条2項)
2004/11/17	不服 2003 -12883	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/17	異議 2003 -71930	ドライエッチング方法	訂正を認める。特許第3371529号の請求項1～3に係る特許を維持す……			原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位) 新規事項の追加
2004/11/16	異議 2003 -71226	チップボンディング装置	訂正を認める。特許第3344639号の請求項1ないし4に係る特許を維……	伴俊光		原文	保存
該当なし
2004/11/15	不服 2003 -16499	計測器用保護管	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	中村盛夫その他	トーカロ株式会社住友化学株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/09	不服 2003 -8698	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	田中達也その他	ローム株式会社	原文	保存
実施可能要件
2004/11/09	不服 2003 -21885	集積回路パッケージ	本件審判の請求は、成り立たない。		アジレント・テクノロジーズ・インク	原文	保存
パリ条約
2004/11/02	不服 2001 -15267	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/01	異議 2003 -71683	バンプの形成法	訂正を認める。特許第3364266号の請求項1,2に係る特許を取り消す。	河村洌		原文	保存
該当なし
2004/10/27	不服 2002 -9821	表面処理方法および表面処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2004/10/22	異議 2002 -72301	ボンディング装置	訂正を認める。特許第3272640号の請求項1ないし2に係る特許を維……	八幡義博		原文	保存
該当なし
2004/10/15	不服 2003 -46	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
2004/10/15	異議 2003 -72580	フリップチップのボンディング装置	特許第3399261号の請求項1に係る特許を維持する。	岩橋文雄その他		原文	保存
該当なし
2004/10/06	異議 2002 -71295	連続鋳造用鋳型内における溶鋼流速の推定方法、鋼の連続鋳造における品質管理方法及び鋼の連続鋳造方法	訂正を認める。特許第3230513号の請求項1ないし9に係る特許を維……	佐々木宗治その他		原文	保存
新規事項の追加
2004/09/29	不服 2000 -10090	半導体基板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	碓氷裕彦	株式会社日本自動車部品総合研究所	原文	保存
該当なし
2004/09/28	不服 2001 -22423	成膜装置	本件審判の請求は、成り立たない。	武顕次郎その他	株式会社日立ディスプレイズ株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2004/09/27	異議 2003 -71991	電子部品用パッケージ	特許第3374395号の請求項1ないし3に係る特許を維持する。			原文	保存
公然知られ(29条1項1号)
2004/09/16	不服 2003 -4654	半導体装置の製造方法および製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	大渕美千栄その他	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/16	不服 2003 -9863	金属-セラミックス複合基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	澤木紀一	同和鉱業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/16	訂正 2004 -39173	スズ-鉛電気メッキ溶液およびそれを用いた高速電気メッキ方法	特許第2140707号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	千田稔その他	ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.	原文	保存
公然実施(29条1項2号) 新規性パリ条約
2004/09/16	訂正 2004 -39028	深絞り電池ケース用の光沢Niメッキ鋼帯およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	松本司	片山特殊工業株式会社	原文	保存
該当なし

前の30件

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

次の30件

プライバシーポリシーセキュリティーポリシー運営会社概要サービスに関しての問い合わせ

ポートフォリオ名を入力して新規に保存　→
既存のポートフォリオを選択して保存　→