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現在の検索キーワード：影山秀一

915 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2004/09/16	訂正 2004 -39028	深絞り電池ケース用の光沢Niメッキ鋼帯およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	松本司	片山特殊工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/15	不服 2000 -8180	鋳型を操業するための方法	本件審判の請求は、成り立たない。	有原幸一	ヴォーダフォン・ホールディング・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング	原文	保存
パリ条約
2004/09/15	不服 2003 -6870	混成集積回路装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/15	不服 2003 -4235	半導体パッケージ用樹脂フレーム及び半導体パッケージの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日立化成工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/15	不服 2002 -1896	3族窒化物半導体の電極形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		豊田合成株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/10	不服 2002 -1049	半導体装置の製造方法、シリコン基板の製造方法、半導体装置の製造工程の管理方法及びシリコン基板	本件審判の請求は、成り立たない。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2004/09/06	不服 2003 -1518	金属の防錆保護皮膜形成用組成物と形成方法	本件審判の請求は、成り立たない。	倉内基弘	日本表面化学株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/30	訂正 2004 -39169	ドライエッチング方法	特許第2548164号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	岩橋文雄	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/26	異議 2003 -71255	銀系の薄膜構造	訂正を認める。特許第3346119号の請求項1に係る特許を維持する。	深見久郎その他		原文	保存
該当なし
2004/08/23	不服 2003 -13070	半導体装置および半導体モジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/23	不服 2003 -11175	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	児玉俊英その他	株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2004/08/23	不服 2003 -10983	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/23	不服 2003 -19790	プローブ構造及びその製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		HOYA株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/16	不服 2001 -17340	プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2004/08/10	不服 2003 -10937	エピタキシャルウェーハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/09	不服 2003 -4228	電子部品の樹脂封止装置およびこれを用いた樹脂封止方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	吉田稔その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/09	不服 2003 -12882	樹脂封止半導体装置およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/05	不服 2003 -23183	ドラム式連続鋳造機の潤滑装置及びその潤滑方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱重工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/29	不服 2001 -22898	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		オリンパス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/29	不服 2002 -19709	銅及びニッケルの浸漬剥離剤	本件審判の請求は、成り立たない。	小島隆司	上村工業株式会社株式会社NEOMAX	原文	保存
該当なし
2004/07/22	異議 2003 -71288	熱延鋼帯の圧延方法および装置	訂正を認める。特許第3351239号の請求項1ないし4に係る特許を取……	石川泰男		原文	保存
新規事項の追加
2004/07/20	不服 2003 -5786	六価クロムを含有しない化成皮膜	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	鈴江武彦その他	サーテック・プロデュクテ・ウント・ズュステーメ・フューア・ディー・オーバーフレヒェンベハンドルング・ゲーエムベーハー	原文	保存
該当なし
2004/07/20	不服 2001 -22184	真空処理方法及び装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2004/07/14	不服 2002 -23834	半導体集積回路装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2004/07/12	不服 2003 -5427	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/09	不服 2002 -344	シリコン酸化膜の作製方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	加藤公清	三菱重工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/07	訂正 2004 -39131	溶融金属供給用容器	特許第3323489号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	大森純一	株式会社豊栄商会	原文	保存
該当なし
2004/06/30	不服 2002 -21926	半導体装置製造用パンチおよびダイ	本件審判の請求は、成り立たない。	加藤久	株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ株式会社ノリタケカンパニーリミテド	原文	保存
該当なし
2004/06/24	不服 2001 -3124	有機化合物膜の除去方法	本件審判の請求は、成り立たない。	坪井淳その他	株式会社東芝芝浦メカトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/06/24	不服 2000 -9328	半導体基板処理装置および半導体基板処理方法	本件審判の請求は、成り立たない。	谷澤靖久その他	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし

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