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宮崎 園子
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2001/07/10
審判
1999 -16617
薄膜半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2001/06/29
異議
2000 -73893
ドライエッチング方法
特許第3033128号の請求項1に係る特許を維持する。
田村 榮一 その他
原文
保存
該当なし
2001/06/26
不服
2000 -6252
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/06/26
不服
2000 -6251
多結晶シリコン薄膜の特性改善方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/06/20
不服
2000 -1338
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
志賀 富士弥
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/06/05
異議
2001 -70625
シリコンウェーハの製造方法
特許第3080501号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
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該当なし
2001/06/01
不服
2000 -6736
多結晶シリコン薄膜の特性改善方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/05/24
異議
2000 -73344
表面特性を改善するサファイア単結晶基板の熱処理方法
訂正を認める。 特許第3015261号の請求項1に係る特許を維持する。
小倉 亘
原文
保存
該当なし
2001/05/21
審判
1999 -6277
プラズマ酸化膜処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河合 信明 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2001/04/16
審判
1999 -15218
半導体基板の表面に非平面構造を形成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
エスジーエス トムソン マイクロエレクトロニクス インク.
原文
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該当なし
2001/03/14
審判
1999 -14457
アニール方法およびアニール装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/03/07
審判
1999 -15947
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2001/02/28
審判
1999 -13617
半導体デバイス用シリコン基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
押田 良輝 その他
住友金属工業株式会社
原文
保存
該当なし
2001/02/14
訂正
2000 -39163
薄膜トランジスタの製造方法
特許第2659000号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
辻丸 光一郎 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2001/02/06
審判
1999 -16624
薄膜半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鈴木 喜三郎
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2001/02/02
審判
1999 -20739
SOI基板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河合 信明 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2001/01/29
審判
1999 -14105
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
村松 貞男 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2000/12/28
審判
1999 -7190
ドライエッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2000/12/26
審判
1999 -10274
半導体基板の処理方法及び半導体の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
橋本 剛
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2000/12/25
審判
1999 -20755
半導体基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福田 修一 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2000/12/11
審判
1999 -17072
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2000/11/15
審判
1999 -1313
半導体基板及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福田 修一 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2000/11/07
審判
1999 -9518
半導体装置用基板製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
松下 正 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2000/10/03
審判
1999 -7156
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2000/09/28
審判
1999 -8219
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小池 隆彌
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2000/09/26
異議
1998 -76175
シリコンウェハの処理方法
特許第2770091号の請求項1に係る特許を取り消す。 同請求項2ない……
正林 真之 その他
原文
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該当なし
2000/09/25
審判
1999 -1593
アニール方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2000/08/29
審判
1999 -18790
半導体装置の製法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2000/08/23
異議
1999 -73678
半導体装置
特許第2876866号の請求項1ないし6に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2000/08/14
異議
1998 -75614
化合物半導体の成長方法
特許第2753009号の特許を取り消す。
木下 雅晴
原文
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