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現在の検索キーワード： 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/05/08 不服
2011 -14459  		メタライズ化された窒化アルミニウム基板およびそれを用いたQFP型の半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人サクラ国際特許事務所   東芝マテリアル株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2012/05/08 不服
2011 -10806  		半導体処理装置用の低汚染構成部品及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 康徳 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2012/05/02 不服
2010 -27211  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/03/22 不服
2011 -22800  		半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2012/03/21 不服
2010 -20241  		処理中の基板裏面堆積を減らす方法および装置。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山下 元 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/02/23 不服
2010 -26109  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/02/06 不服
2010 -24184  		複数のボンド・パッド列を備えた半導体 本件審判の請求は、成り立たない。 池上 美穂   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/01/31 不服
2010 -24303  		高速リード線へのトレース・アクセスを提供するパッケージ化集積回路 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 讓 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/12/20 不服
2010 -6877  		半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 祥泰   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/11/30 不服
2011 -6641  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 齋藤 房幸 その他   日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/27 不服
2010 -16508  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 昭則   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/13 不服
2009 -9957  		半導体処理装置内の酸化セリウムを含有するセラミック構成部品及び被膜 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 康弘 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/09/12 不服
2010 -16851  		シリコン基板中のバイアを充填する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/09/02 不服
2008 -12698  		種々の基板を異方性プラズマ加工する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮城 康史 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約 　
2011/08/30 不服
2010 -3371  		シリコン部品の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塚 康徳 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/08/03 不服
2010 -5354  		ナノ粒子充填アンダーフィル 本件審判の請求は、成り立たない。 古賀 哲次 その他   スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー   原文 保存
 パリ条約 　
2011/06/29 不服
2010 -2276  		電気回路またはモジュール用の金属セラミック基板と、そのような基板およびそのような基板を含むモジュールを製作する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2011/05/17 不服
2010 -1319  		半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レ・ダウコーニング株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/05/10 不服
2008 -14998  		層間絶縁膜のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 栗原 浩之   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2011/05/06 不服
2009 -11435  		半導体パッケージおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   ダウ・コーニング・コーポレイション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/04/25 不服
2009 -20163  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 ▲角▼谷 浩   三洋電機株式会社 関東三洋セミコンダクターズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/13 不服
2008 -11906  		封入されたマイクロ電子デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千葉 昭男 その他   三星モバイルディスプレイ株式會社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/12 不服
2009 -9091  		半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橘谷 英俊 その他   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2011/03/16 不服
2009 -8339  		半導体パッケージおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   株式会社フジクラ オリンパス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/09 不服
2009 -1598  		半導体デバイス用非モールドパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 鉐三 その他   フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2011/02/15 不服
2009 -7046  		プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 兼太郎 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/14 不服
2008 -9953  		多層配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 菅原 正倫   ルネサスエレクトロニクス株式会社 日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/08 不服
2009 -10619  		制御された量の融剤をパッケージに塗布するための自動化したブラシ融剤処理システム 本件審判の請求は、成り立たない。 深見 久郎 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/01/28 不服
2008 -12142  		有機回路の作製プロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 朝日 伸光 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/12/28 不服
2008 -12514  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  国内優先権 　

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