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現在の検索キーワード： 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/11/15 不服
2008 -22163  		ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/10 不服
2008 -15766  		回路モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/26 不服
2009 -3574  		固体撮像素子用カバーガラス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 秀佳 その他   日本電気硝子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/21 不服
2008 -3671  		半導体装置の製造方法及び積層型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/14 不服
2008 -13206  		結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/01 不服
2008 -18446  		半導体デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 卓二 その他   アイメック   原文 保存
該当なし 　
2010/09/13 不服
2008 -21539  		ヒートシンクファン 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電産株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/18 不服
2008 -19160  		集積回路および集積回路用の相互接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マーベル ワールド トレード リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/08/17 不服
2008 -19360  		試料の表面処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2010/07/12 不服
2009 -14956  		コイルの内部部分と周辺部分より低い磁束密度をプラズマにカップリングする中間部分を持つコイルを有する真空プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2010/07/06 不服
2007 -14451  		半導体薄膜の形成方法およびパルスレーザ照射装置 本件審判の請求は、成り立たない。 宮崎 昭夫 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/14 不服
2008 -18069  		圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社大真空   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/06/07 不服
2008 -8206  		電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/16 不服
2008 -3373  		エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/16 不服
2008 -17070  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀米 和春   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/15 不服
2008 -6703  		ヒートシンクを備えた冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   山洋電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/13 不服
2007 -4112  		シリコン半導体基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 都祭 正則 その他   シルトロニック・ジャパン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/12 不服
2008 -18118  		樹脂モールド型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/24 不服
2008 -7779  		半導体パッケージの窓用ガラス、半導体パッケージ用ガラス窓および半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/15 不服
2007 -31669  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
 新規事項の追加 　
2010/02/15 不服
2008 -7089  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/27 不服
2008 -6877  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 英樹   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2009/11/18 不服
2009 -19419  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2007 -33427  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   日本シイエムケイ株式会社 カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2007 -33429  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   カシオ計算機株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/10 不服
2008 -21914  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  29条の2(拡大された先願の地位) 　
2009/10/30 不服
2006 -28384  		熱処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/29 不服
2008 -3468  		LSIパッケージの実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久保 貴則 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/08/18 不服
2009 -6720  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2009/08/03 不服
2008 -21916  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　

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