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川真田 秀男
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/01/07
不服
2005 -10020
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
児玉 俊英 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2008/01/07
不服
2005 -8572
ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社カイジョー
原文
保存
該当なし
2008/01/04
不服
2006 -3754
回路基板とそれを用いたプローブカード
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/25
不服
2005 -18277
回路パターンの検査装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2007/12/19
不服
2005 -15381
電気回路及び電気回路の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松村 貞男 その他
矢崎総業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/19
不服
2005 -14946
フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
大渕 美千栄 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/17
不服
2005 -6941
多層配線基板及び半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
石田 敬 その他
新光電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/12
不服
2005 -7020
配線基板およびその実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/05
不服
2005 -4979
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/12/05
不服
2005 -6702
バンプ付き電子部品のボンディング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2007/12/05
不服
2006 -3942
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2007/11/12
不服
2005 -4607
半導体用パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機ホールディングス株式会社
原文
保存
該当なし
2007/11/12
不服
2005 -10679
回路基板の製造方法および回路基板用部材
本件審判の請求は、成り立たない。
東レ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/29
不服
2005 -6802
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
西山 雅也 その他
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/15
不服
2005 -6380
チップサイズパッケージの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
清水 守
沖電気工業株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2007/09/28
不服
2005 -4006
ワイヤボンディング端子とその形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/09/03
不服
2004 -24129
配線基板及び配線基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本特殊陶業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/14
不服
2005 -23497
半導体パッケージの実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
机 昌彦 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/14
不服
2005 -3200
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
塩谷 隆嗣 その他
ローム株式会社
原文
保存
相違点の判断
2007/08/07
不服
2004 -12545
高温焼成アルミナ配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
恩田 博宣 その他
株式会社デンソー 株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2005 -11592
プリント配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/24
不服
2005 -23388
電力コンバータおよびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
本宮 照久 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2007/07/23
不服
2004 -16879
接続構造、液晶装置及び電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
上柳 雅誉
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/17
不服
2005 -19399
半導体チップ
本件審判の請求は、成り立たない。
稲岡 耕作
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/09
不服
2005 -21684
セラミックス回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
関口 俊三
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2007/07/05
不服
2005 -22232
封止用樹脂シート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/14
不服
2004 -21367
ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊藤 高順 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2007/06/14
不服
2004 -20135
フレキシブル配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
カシオ計算機株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/11
不服
2004 -21197
角鋼管の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山田 正紀
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/11
不服
2004 -21378
高速伝送路用中継ジャック
本件審判の請求は、成り立たない。
机 昌彦 その他
NECエンジニアリング株式会社
原文
保存
該当なし
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