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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/01/07 不服
2005 -10020 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 児玉 俊英 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/07 不服
2005 -8572 
ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2008/01/04 不服
2006 -3754 
回路基板とそれを用いたプローブカード 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/25 不服
2005 -18277 
回路パターンの検査装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/12/19 不服
2005 -15381 
電気回路及び電気回路の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松村 貞男 その他   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/19 不服
2005 -14946 
フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 大渕 美千栄 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/17 不服
2005 -6941 
多層配線基板及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 石田 敬 その他   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/12 不服
2005 -7020 
配線基板およびその実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/05 不服
2005 -4979 
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/05 不服
2005 -6702 
バンプ付き電子部品のボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/12/05 不服
2006 -3942 
半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/12 不服
2005 -4607 
半導体用パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機ホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/12 不服
2005 -10679 
回路基板の製造方法および回路基板用部材 本件審判の請求は、成り立たない。   東レ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/29 不服
2005 -6802 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 西山 雅也 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/15 不服
2005 -6380 
チップサイズパッケージの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守   沖電気工業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/09/28 不服
2005 -4006 
ワイヤボンディング端子とその形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/03 不服
2004 -24129 
配線基板及び配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -23497 
半導体パッケージの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -3200 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 塩谷 隆嗣 その他   ローム株式会社   原文 保存
 相違点の判断  
2007/08/07 不服
2004 -12545 
高温焼成アルミナ配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣 その他   株式会社デンソー 株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2005 -11592 
プリント配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/24 不服
2005 -23388 
電力コンバータおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本宮 照久 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2007/07/23 不服
2004 -16879 
接続構造、液晶装置及び電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 上柳 雅誉   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/17 不服
2005 -19399 
半導体チップ 本件審判の請求は、成り立たない。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/09 不服
2005 -21684 
セラミックス回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 関口 俊三   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2007/07/05 不服
2005 -22232 
封止用樹脂シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/14 不服
2004 -21367 
ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/06/14 不服
2004 -20135 
フレキシブル配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/11 不服
2004 -21197 
角鋼管の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 正紀   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/11 不服
2004 -21378 
高速伝送路用中継ジャック 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦 その他   NECエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  

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