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大嶋 洋一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/09/20
不服
2005 -14990
半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/09/20
不服
2004 -10453
半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
堀井 豊 その他
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/20
不服
2004 -9811
半導体電子部品の製造方法およびウエハ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -20391
板状体および半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2006/09/19
不服
2004 -12120
回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
朝日 伸光 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2006/09/19
不服
2004 -23778
パワーMOSFETの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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分割出願(出願分割)
2006/09/13
不服
2004 -22753
電子部品実装装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/09/11
不服
2004 -16682
半導体装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
有田 貴弘 その他
株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング
原文
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該当なし
2006/09/11
不服
2005 -9558
減圧処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京応化工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/07
不服
2004 -19353
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2006/09/06
不服
2005 -3945
半導体パッケージの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山川 政樹 その他
エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド
原文
保存
該当なし
2006/09/06
不服
2005 -6022
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/06
不服
2004 -22656
半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ヤマハ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/01
不服
2003 -9450
半導体素子
本件審判の請求は、成り立たない。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
2006/08/30
不服
2004 -14051
多層配線基板及びその製造方法、並びに該多層配線基板を有するウエハ一括コンタクトボード
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
HOYA株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/30
不服
2004 -14316
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐藤 泰和 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/08/25
不服
2004 -4351
鋼板形状矯正装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松元 洋 その他
三菱重工業株式会社 日新製鋼株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/24
不服
2003 -11280
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/23
不服
2004 -2636
プラズマエッチング装置
本件審判の請求は、成り立たない。
貞重 和生
スピードファム株式会社
原文
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該当なし
2006/08/23
不服
2004 -14840
半田バンプの形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/22
不服
2004 -21293
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/21
不服
2004 -829
ウェーハレベルのバーンインおよびテスト
本件審判の請求は、成り立たない。
溝部 孝彦
フォームファクター,インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/08/21
不服
2004 -7004
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/08/18
不服
2004 -14020
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/18
不服
2003 -21982
プラズマ処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/08/18
不服
2004 -14275
酸化膜ストレス緩和方法及びその方法を用いた酸化膜構成体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
独立行政法人物質・材料研究機構
原文
保存
該当なし
2006/08/16
不服
2004 -10670
半導体素子の検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青山 葆
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2006/08/16
不服
2004 -23069
半導体製造装置のウェーハ処理方法及び半導体製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立国際電気
原文
保存
該当なし
2006/08/11
不服
2004 -20970
TABテープの製造方法およびTABテープ用積層フィルム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鈴木 三義 その他
株式会社巴川製紙所
原文
保存
該当なし
2006/08/08
不服
2004 -6360
半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
朝日 伸光 その他
TDK株式会社
原文
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