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現在の検索キーワード： 大嶋 洋一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/06/28 不服
2004 -25537  		基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/27 不服
2004 -13326  		チップ型半導体 本件審判の請求は、成り立たない。   シチズン電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/21 不服
2004 -10657  		バンプ付電子部品のボンディング方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/21 不服
2004 -18004  		部品の貼り着け方法とその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/21 不服
2004 -2507  		コーティング除去システム及び電気化学バスの再生方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2006/06/21 不服
2005 -3117  		チップの実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/16 不服
2003 -18584  		シールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/16 不服
2004 -16417  		電子部品のボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/16 不服
2004 -7026  		プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/14 不服
2004 -3236  		プラズマ装置用電極の製造方法及びプラズマ装置用電極 本件審判の請求は、成り立たない。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/12 不服
2005 -418  		プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大渕 美千栄 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/12 不服
2003 -24090  		炭化珪素半導体の酸化膜の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/12 不服
2003 -19823  		半導体モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2006/06/12 不服
2003 -14203  		プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/07 不服
2004 -19293  		ワイヤボンデイングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/07 不服
2004 -13433  		半導体集積回路の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/06 不服
2004 -3983  		内側を清浄にするための自動清浄機能を有する薄膜形成装置 本件審判の請求は、成り立たない。 堀 明▲ひこ▼   日本エー・エス・エム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/06 不服
2003 -24363  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 秋田 収喜   株式会社日立製作所 株式会社アキタ電子システムズ   原文 保存
該当なし 　
2006/05/29 不服
2004 -5517  		プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2006/05/29 不服
2003 -23107  		インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置 本件審判の請求は、成り立たない。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/25 不服
2004 -6610  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/24 不服
2004 -18200  		プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/23 不服
2004 -19980  		窒化ガリウム系化合物半導体のドライエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大塩 竹志 その他   シャープ株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2006/05/22 不服
2004 -9973  		化合物半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立電線株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2006/05/17 不服
2004 -6417  		ウエハプローバ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/17 不服
2003 -13409  		集積回路用ボンド・パッド設計 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本宮 照久 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/05/17 不服
2004 -7737  		チップのボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/17 不服
2004 -6416  		ウエハプローバ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/16 不服
2003 -22477  		半導体のエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/15 不服
2004 -11756  		プローブ先端クリーニング部材、プローブクリーニング装置及びプローブ先端クリーニング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大西 孝治   日本電子材料株式会社   原文 保存
該当なし 　

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