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現在の検索キーワード： 大嶋 洋一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/02/23 不服
2004 -5140  		絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 晃 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/21 不服
2003 -5781  		ワイヤボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし 　
2006/02/20 不服
2003 -4559  		樹脂封止型半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/14 不服
2004 -25256  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/10 不服
2003 -4562  		封止樹脂及び樹脂封止型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/09 不服
2003 -17325  		複合曲げ振動系を用いた超音波ワイヤボンダ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   辻野 次郎丸   原文 保存
該当なし 　
2006/02/08 不服
2004 -107  		高周波半導体素子用パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/08 不服
2004 -13363  		多重チップモジュールボード 本件審判の請求は、成り立たない。 西山 善章 その他   エヌシーアール インターナショナル インコーポレイテッド ハイニックス セミコンダクター アメリカ インコーポレイテッド シンバイオス・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/02/07 不服
2003 -17744  		記憶素子を内蔵する半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2006/02/06 不服
2004 -6596  		導電性ボールの搭載装置および搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/06 不服
2004 -6598  		導電性ボールの搭載装置および搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/03 不服
2003 -16050  		電子回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 入戸野 巧 その他   沖電気工業株式会社 日本電信電話株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/03 不服
2005 -10009  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2006/02/02 不服
2003 -20819  		ワイヤ・ボンディングに適したパラジウム表面コーティングを形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 朝日 伸光 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2006/02/02 不服
2004 -13555  		テープキャリアパッケージ 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/01 不服
2004 -3362  		シリコンの異方性エッチング方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友精密工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/31 不服
2003 -5123  		エピタキシャル成長装置のサセプタ 本件審判の請求は、成り立たない。   コマツ電子金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/31 不服
2003 -21877  		プラズマエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅井 章弘   株式会社東芝 東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/26 不服
2004 -3223  		フリップチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 武史 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/26 不服
2004 -2987  		発熱部品冷却用放熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/24 不服
2004 -14738  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/24 不服
2005 -2116  		半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/23 不服
2003 -9360  		ストリップの洗浄方法及び洗浄装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 淳 その他   株式会社ホタニ   原文 保存
該当なし 　
2006/01/20 不服
2002 -25048  		光学素子成形用型のセッティング方法、および光学素子の成形方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/19 不服
2002 -24858  		L形ブロックの型枠 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 神戸 清   トヨタ工機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/18 不服
2004 -2739  		バンプ付き電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/18 不服
2002 -14589  		真空処理装置及び真空処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 武 顕次郎   株式会社日立ハイテクノロジーズ 株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/01/16 不服
2005 -1873  		アッシング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/16 不服
2004 -690  		半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/13 不服
2004 -8293  		プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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