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長谷山 健
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/04/18
不服
2004 -16106
半導体素子のコンタクト電極形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
サンケン電気株式会社
原文
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新規事項の追加
2006/04/11
不服
2003 -14061
高耐圧型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
仲村 義平 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2006/04/10
不服
2004 -6793
半導体装置とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
保存
新規事項の追加
2006/03/29
不服
2004 -8360
高温超伝導固有ジョセフソン接合の臨界電流制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
独立行政法人科学技術振興機構
原文
保存
該当なし
2006/03/02
不服
2004 -7818
ジョセフソン接合及びその作製方法
本件審判の請求は、成り立たない。
独立行政法人情報通信研究機構
原文
保存
該当なし
2006/02/23
不服
2004 -19900
半導体記憶装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/01/12
不服
2002 -19807
HMDS供給装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
亀谷 美明 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2005/12/19
不服
2003 -19078
ボイドを有するプレーナコンタクト
本件審判の請求は、成り立たない。
エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2005/12/05
不服
2004 -23599
積層チップインダクタ及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
青木 博昭 その他
TDK株式会社
原文
保存
該当なし
2005/12/05
不服
2004 -8510
積層型電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
長谷川 芳樹 その他
TDK株式会社
原文
保存
該当なし
2005/11/07
不服
2002 -2381
磁気異方性樹脂結合型磁石
本件審判の請求は、成り立たない。
愛知製鋼株式会社
原文
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該当なし
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