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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/04/18 不服
2004 -16106 
半導体素子のコンタクト電極形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   サンケン電気株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2006/04/11 不服
2003 -14061 
高耐圧型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 仲村 義平 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/10 不服
2004 -6793 
半導体装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
 新規事項の追加  
2006/03/29 不服
2004 -8360 
高温超伝導固有ジョセフソン接合の臨界電流制御方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人科学技術振興機構   原文 保存
該当なし  
2006/03/02 不服
2004 -7818 
ジョセフソン接合及びその作製方法 本件審判の請求は、成り立たない。   独立行政法人情報通信研究機構   原文 保存
該当なし  
2006/02/23 不服
2004 -19900 
半導体記憶装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/01/12 不服
2002 -19807 
HMDS供給装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 亀谷 美明 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/19 不服
2003 -19078 
ボイドを有するプレーナコンタクト 本件審判の請求は、成り立たない。   エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2005/12/05 不服
2004 -23599 
積層チップインダクタ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 青木 博昭 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/05 不服
2004 -8510 
積層型電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/11/07 不服
2002 -2381 
磁気異方性樹脂結合型磁石 本件審判の請求は、成り立たない。   愛知製鋼株式会社   原文 保存
該当なし  

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