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現在の検索キーワード： 徳永 英男

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/03/29 不服
2008 -14861  		回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/03/26 不服
2007 -21459  		耐パウダリング性と加工性に優れた高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 浩彰 その他   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし 　
2010/03/25 不服
2008 -23177  		アルミニウム-セラミックス質複合体製造用金型 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/24 不服
2008 -7859  		気相成長装置およびウェーハの着脱方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒船 博司   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/24 不服
2007 -19577  		張力付与特性に優れた絶縁被膜を有する方向性電磁鋼板の製造方法及びその方法によって製造された方向性電磁鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 朝幸 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/24 不服
2008 -23522  		押出ダイス、フローガイド、及びチャンバの製造方法とこれに使用する設計装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河スカイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/17 不服
2008 -13135  		回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/16 不服
2007 -12148  		抵抗層内蔵型銅張り積層板、それを用いたプリント回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   古河電気工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/03/16 不服
2007 -12147  		抵抗層内蔵型銅張り積層板、それを用いたプリント回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/16 不服
2008 -18075  		軽量・難加工材の噴射成型方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2010/03/16 不服
2008 -3927  		プリント配線基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本ミクロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/16 不服
2007 -32788  		プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石橋 政幸 その他   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/11 不服
2008 -1489  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/10 不服
2007 -33803  		フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/10 不服
2007 -34213  		プラズマ処理装置、マッチングボックス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/10 不服
2008 -14618  		接着機能付き回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -14171  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -19126  		電子部品の実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 三浦 高広   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/03/08 不服
2008 -12090  		冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   岡野電線株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/01 不服
2008 -6399  		熱放出装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠   モレックス インコーポレイテド   原文 保存
該当なし 　
2010/02/25 不服
2008 -13160  		プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮田 正昭 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/23 不服
2007 -21817  		耐食性のある装飾的な被覆層を製造する方法及び金属から成る、自動車用のホイールのための層システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 利臣   ドクトル イング ハー ツェー エフ ポルシェ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2010/02/23 訂正
2009 -390145  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機 株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/02/22 不服
2007 -7999  		六価クロムを含有しない化成皮膜の生成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   サーテック・プロデュクテ・ウント・ズュステーメ・フューア・ディー・オーバーフレヒェンベハンドルング・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2010/02/16 不服
2008 -24182  		プリント回路の製造方法及び該プリント回路で製造された平面アンテナ 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   エフシーアイ   原文 保存
該当なし 　
2010/02/16 不服
2008 -7724  		半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   財団法人国際科学振興財団   原文 保存
該当なし 　
2010/02/15 不服
2007 -31669  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
 新規事項の追加 　
2010/02/15 不服
2008 -7089  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/15 不服
2007 -22485  		中心欠陥の発生しない圧延パス方法 本件審判の請求は、成り立たない。   山陽特殊製鋼株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/10 不服
2008 -12844  		半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　

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