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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/09/01 不服
2007 -21488  		溶融物質を注ぐ方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ロッキード マーチン アドヴァンスド エンヴァイロメンタル システムズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2009/09/01 不服
2007 -17346  		窒化処理装置、窒化処理方法及び酸窒化制御装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 ▲吉▼田 繁喜   YKK AP株式会社 光洋サーモシステム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/31 不服
2008 -1530  		表面処理銅箔 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加々美 紀雄 その他   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/26 不服
2007 -9255  		粗圧延形材から仕上がり圧延形材に圧延する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 奥村 義道 その他   エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2009/08/25 不服
2007 -16745  		電着塗膜の膜厚算出方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦 その他   上村工業株式会社 三菱自動車工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/24 不服
2007 -13292  		摺動湯口板を再使用するための方法およびこの閉鎖部用板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   ヴェスヴィウス・フランス・エス・エー   原文 保存
 パリ条約 　
2009/08/24 不服
2007 -13758  		溶湯運搬容器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三枝 英二 その他   株式会社大紀アルミニウム工業所 日本坩堝株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/24 不服
2007 -27379  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/08/24 不服
2007 -28393  		絶縁皮膜付き電磁鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/24 無効
2008 -800251  		クロムめっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担…… 鈴木 敏弘 その他   日本マクダーミッド 株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/18 不服
2007 -20944  		非貫通導通穴を有する多層基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立エーアイシー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/17 不服
2006 -27455  		透明導電膜形成液及びそれを用いた透明導電膜付基体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本曹達株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/17 不服
2007 -28596  		流動可能な金属泡の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヒユツテ・クラインーライヒエンバツハ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング   原文 保存
 実施可能要件  明確性 　
2009/08/10 不服
2007 -23721  		プリント配線板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
 国内優先権 　
2009/08/10 不服
2008 -17494  		回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
2009/08/07 不服
2008 -3476  		メッキ方法およびメッキ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/07 不服
2007 -17956  		電子部品内蔵配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/04 不服
2007 -16718  		半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/03 不服
2008 -25897  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/03 不服
2008 -21916  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青木 俊明 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/29 不服
2007 -14924  		電子部品内蔵基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 浩志 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/24 不服
2007 -27813  		バンプ形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 達也 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2007 -9506  		多結晶半導体部材およびその作成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中野 佳直 その他   株式会社東北テクノアーチ シャープ株式会社   原文 保存
 パリ条約 　
2009/07/21 不服
2007 -23719  		配線基板の製造方法及び配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2007 -23799  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2007 -19438  		半導体素子冷却用ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉本 博司 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2006 -26909  		配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2007 -20259  		泡状金属を製造する装置及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヒユツテ・クラインーライヒエンバツハ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2009/07/21 不服
2007 -20621  		成形型の動作不良検出装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   旭工精株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/17 不服
2007 -28394  		絶縁皮膜付き電磁鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　

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