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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/08/02 不服
2009 -11382  		組み込み計測法を使用したカスケード制御の方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 太田 昌孝 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/07/08 不服
2009 -22416  		パワー半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村上 加奈子 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/05 不服
2009 -3246  		半導体装置のプラズマエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/01 不服
2008 -15029  		半導体パッケージおよびその作製方法 本件審判の請求は、成り立たない。   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
 パリ条約 　
2011/06/27 不服
2009 -10335  		チップ画像検査方法とそのシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 魚住 高博 その他   京元電子股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2011/06/24 不服
2010 -11538  		放熱器の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   中村製作所株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/24 不服
2009 -8585  		高密度実装用高性能ヒートシンク構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/05/16 不服
2008 -31868  		エピタキシャル基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中山 亨   住友化学株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/05/12 不服
2009 -3838  		集積回路及びダイアモンド層を有するダイを含んだ電子組立品及びこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   インテル コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2011/05/06 不服
2008 -16041  		ALD装置およびALD方法 本件審判の請求は、成り立たない。 八木澤 史彦   エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー.   原文 保存
該当なし 　
2011/04/26 不服
2009 -7624  		半導体ウエハ表面の不純物測定方法及びそのための不純物回収装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   多摩化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/21 不服
2009 -3412  		膜プローブシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 高梨 玲子 その他   カスケード マイクロテック インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/04/14 不服
2009 -4868  		III族窒化物単結晶の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/14 不服
2008 -29409  		ウェハ用二層LTO背面シール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 住吉 秀一 その他   ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約 　
2011/04/04 不服
2008 -27011  		温度制御装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エスペック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/04 不服
2008 -29335  		回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 臼井 伸一 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/04/04 不服
2009 -6445  		欠陥解析装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大垣 孝   OKIセミコンダクタ株式会社 OKIセミコンダクタ宮崎株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/31 不服
2008 -32526  		エピタキシャル基板、当該エピタキシャル基板の製造方法、当該エピタキシャル基板の反り抑制方法、および当該エピタキシャル基板を用いた半導体積層構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/24 不服
2009 -8269  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/23 不服
2009 -7630  		ドライエッチング用ガスおよび半導体デバイスの加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/23 不服
2008 -29390  		基板検査方法、素子および基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 深見 久郎 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/18 不服
2009 -4061  		電子部品製造プロセスの検査解析システム及びウェーハの検査解析方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/03/10 不服
2009 -5505  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/09 不服
2008 -32527  		AlN結晶の表面平坦性改善方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/08 不服
2008 -26605  		コンプライアント電気端子を有する装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 浅村 肇 その他   ダウ コーニング コーポレーション   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2011/03/02 不服
2009 -9462  		処理装置,ガス放電抑制部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/01 不服
2008 -23960  		半導体装置、及び半導体装置の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/01 不服
2009 -4060  		試料作製装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/02/28 不服
2009 -3734  		樹脂封止型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/14 不服
2008 -22256  		テストパターン形成方法、それを用いたエッチング特性測定方法及び回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
該当なし 　

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