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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/09/11 不服
2004 -16682 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘 その他   株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング   原文 保存
該当なし  
2006/09/07 不服
2004 -19353 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2004 -14275 
酸化膜ストレス緩和方法及びその方法を用いた酸化膜構成体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人物質・材料研究機構   原文 保存
該当なし  
2006/08/08 不服
2004 -19127 
半導体装置の実装構造体及びその検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2005 -16806 
半導体装置の接着方法とそれに使用される接着剤 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/21 不服
2004 -18004 
部品の貼り着け方法とその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/21 不服
2005 -3117 
チップの実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/16 不服
2004 -16417 
電子部品のボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/13 不服
2002 -6528 
層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡本 啓三   キヤノンマーケティングジャパン株式会社 株式会社半導体プロセス研究所   原文 保存
該当なし  
2006/06/12 不服
2003 -24090 
炭化珪素半導体の酸化膜の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/09 不服
2003 -22540 
シリカ系被膜形成用塗布液及び被膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/31 不服
2004 -12275 
半導体装置の組立方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/24 不服
2002 -9434 
層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   株式会社半導体プロセス研究所 キヤノンマーケティングジャパン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/17 不服
2003 -13409 
集積回路用ボンド・パッド設計 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 産形 和央 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2006/03/24 不服
2003 -19308 
電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/23 不服
2004 -5140 
絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 晃 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/21 不服
2003 -5781 
ワイヤボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2006/02/06 不服
2004 -6598 
導電性ボールの搭載装置および搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/06 不服
2004 -6596 
導電性ボールの搭載装置および搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/03 不服
2005 -10009 
半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/02/02 不服
2004 -13555 
テープキャリアパッケージ 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/24 不服
2004 -14738 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/18 不服
2004 -2739 
バンプ付き電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/18 不服
2003 -4970 
絶縁膜形成装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/16 不服
2003 -10764 
半導体基体の酸化方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/06 不服
2003 -10170 
超音波振動接合方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アルテクス   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2005/12/01 不服
2005 -11966 
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/11/28 不服
2003 -16893 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 菊地 精一   昭和電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/11/24 不服
2003 -20550 
ボンディング座標を記録した記録媒体の作成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2005/11/15 異議
2003 -73193 
固有の銅イオン・マイグレーション・バリアを有する低誘電率誘電体材料 訂正を認める。 特許第3427931号の請求項1ないし16に係る特許を維…… 間山 進也 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  

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