会員機能
ポートフォリオ
新着公開ポートフォリオ
人気公開ポートフォリオ
新着審決速報メルマガ受信
新着審決速報メルマガ解除
ログイン
会員登録はこちら
ランキング
請求人別審判件数
判例データベース
特許判例
実用新案判例
商標判例
意匠判例
著作権判例
不正競争防止法判例
審決データベース
特許審決
実用新案審決
商標審決
意匠審決
審決検索結果一覧を表示しています。
前の30件
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
次の30件
現在の検索キーワード:
田中 永一
323
件のヒット
ポートフォリオ機能
絞り込み検索機能
チェックした審決を…
ポートフォリオ名を入力して新規に保存 →
既存のポートフォリオを選択して保存 →
既存のポートフォリオから選択して下さい
絞り込み検索ワード:
or
or
→
審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/09/11
不服
2004 -16682
半導体装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
有田 貴弘 その他
株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング
原文
保存
該当なし
2006/09/07
不服
2004 -19353
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/08/18
不服
2004 -14275
酸化膜ストレス緩和方法及びその方法を用いた酸化膜構成体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
独立行政法人物質・材料研究機構
原文
保存
該当なし
2006/08/08
不服
2004 -19127
半導体装置の実装構造体及びその検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2005 -16806
半導体装置の接着方法とそれに使用される接着剤
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラケミカル株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/21
不服
2004 -18004
部品の貼り着け方法とその装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/21
不服
2005 -3117
チップの実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東レエンジニアリング株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/16
不服
2004 -16417
電子部品のボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/13
不服
2002 -6528
層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
岡本 啓三
キヤノンマーケティングジャパン株式会社 株式会社半導体プロセス研究所
原文
保存
該当なし
2006/06/12
不服
2003 -24090
炭化珪素半導体の酸化膜の形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日産自動車株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/09
不服
2003 -22540
シリカ系被膜形成用塗布液及び被膜形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京応化工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/05/31
不服
2004 -12275
半導体装置の組立方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2006/05/24
不服
2002 -9434
層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岡本 啓三
株式会社半導体プロセス研究所 キヤノンマーケティングジャパン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/05/17
不服
2003 -13409
集積回路用ボンド・パッド設計
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
産形 和央 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2006/03/24
不服
2003 -19308
電子部品の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/23
不服
2004 -5140
絶縁膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小池 晃 その他
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/21
不服
2003 -5781
ワイヤボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社カイジョー
原文
保存
該当なし
2006/02/06
不服
2004 -6598
導電性ボールの搭載装置および搭載方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/06
不服
2004 -6596
導電性ボールの搭載装置および搭載方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/03
不服
2005 -10009
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鈴江 武彦 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/02/02
不服
2004 -13555
テープキャリアパッケージ
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2006/01/24
不服
2004 -14738
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2006/01/18
不服
2004 -2739
バンプ付き電子部品の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/01/18
不服
2003 -4970
絶縁膜形成装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/01/16
不服
2003 -10764
半導体基体の酸化方法
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2005/12/06
不服
2003 -10170
超音波振動接合方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社アルテクス
原文
保存
進歩性(29条2項)
2005/12/01
不服
2005 -11966
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2005/11/28
不服
2003 -16893
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
菊地 精一
昭和電工株式会社
原文
保存
該当なし
2005/11/24
不服
2003 -20550
ボンディング座標を記録した記録媒体の作成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社カイジョー
原文
保存
該当なし
2005/11/15
異議
2003 -73193
固有の銅イオン・マイグレーション・バリアを有する低誘電率誘電体材料
訂正を認める。 特許第3427931号の請求項1ないし16に係る特許を維……
間山 進也 その他
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
前の30件
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
次の30件