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現在の検索キーワード： 田中 永一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/04/21 不服
2009 -12966  		被処理物の表面処理方法およびその処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   吉田 英夫   原文 保存
該当なし 　
2011/04/20 不服
2009 -4769  		固体有機金属化合物の充填方法および充填容器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 水野 勝文 その他   東ソー・ファインケム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/13 不服
2009 -16285  		金属材料の冷却装置及び金属材料の冷却方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 典輝   住友金属工業株式会社 スプレーイングシステムスジャパン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/12 不服
2009 -9091  		半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関根 毅 その他   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2011/03/29 不服
2009 -2718  		金属セラミックス回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 澤木 紀一   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/23 不服
2009 -7630  		ドライエッチング用ガスおよび半導体デバイスの加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/22 不服
2009 -7871  		極細線回路プリント配線板の製造方法。 本件審判の請求は、成り立たない。 菅原 朋宏   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/18 不服
2009 -4061  		電子部品製造プロセスの検査解析システム及びウェーハの検査解析方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/03/15 不服
2008 -30385  		3C-SiCエピタキシャル薄膜の作製方法及び同方法で作製したSiCエピタキシャル薄膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2011/03/09 不服
2009 -18090  		集積回路内の同時的スイッチングノイズを減少させるためのシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 哲 その他   株式会社東芝 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/03/07 不服
2009 -10694  		熱伝導効率の高い回路板 本件審判の請求は、成り立たない。   中国砂輪企業股▲分▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2011/03/03 不服
2009 -12378  		合金化溶融亜鉛めっき鋼板、およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 俊太   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/02 不服
2009 -9462  		処理装置,ガス放電抑制部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/02 不服
2008 -32622  		接合構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 環 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/01 不服
2009 -4060  		試料作製装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/02/28 不服
2009 -2649  		リードフレームを用いた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/28 不服
2009 -3734  		樹脂封止型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/23 不服
2009 -17245  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原田 智雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/22 不服
2009 -824  		回路用接続部材及び回路板 本件審判の請求は、成り立たない。 池田 正人 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/21 不服
2009 -17406  		回路板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 義憲 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/21 不服
2009 -13072  		鋼の連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/15 不服
2009 -7046  		プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/15 不服
2009 -17963  		金属連続鋳造法及びそのために使用される連続鋳造装置 本件審判の請求は、成り立たない。 実広 信哉 その他   ソラック-フォス シーメンス・ファオアーイー・メタルズ・テクノロジーズ・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2011/02/09 不服
2009 -6743  		熱間圧延設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松元 洋 その他   三菱日立製鉄機械株式会社 ポスコ リサーチ インスティチュート オブ インダストリアル サイエンス アンド テクノロジー   原文 保存
該当なし 　
2011/02/09 不服
2009 -8832  		絶縁被膜特性の良好な無方向性電磁鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 良幸 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/09 不服
2009 -18344  		アルミニウム材の電解研磨処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 辻田 幸史 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2009 -6424  		半田接合部および多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/02 不服
2009 -12023  		スキンパスミルのワークロール組替装置及び組替方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中前 富士男 その他   新日鉄エンジニアリング株式会社 日鐵プラント設計株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/28 不服
2009 -11932  		中心欠陥を防止する圧延方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   山陽特殊製鋼株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/28 不服
2009 -18462  		窒化物半導体堆積基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 信夫 その他   フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし 　

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