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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/01/25 不服
2008 -24281 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2009 -1489 
フィルム付き半導体素子、半導体装置およびそれらの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 加々美 紀雄 その他   日立化成工業株式会社 イビデン株式会社 株式会社ディスコ 凸版印刷株式会社 株式会社ジェイデバイス 住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2009 -12716 
リードフレームのめっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社三井ハイテック   原文 保存
該当なし  
2011/01/24 不服
2008 -26360 
ニッケルバリアの末端終結部および方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハリス・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2008 -19205 
非導電基板の直接電解金属被膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 秀樹   アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2011/01/18 不服
2009 -8881 
被処理体の還元方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/14 不服
2008 -31466 
プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/05 不服
2009 -7020 
多層基板及びこれを用いた多層配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/28 不服
2008 -28312 
基板処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -31916 
金属および金属マトリックス複合体箔、コーティング、ならびに超小型部品を電気メッキするためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。   インテグラン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -32618 
電子装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2009 -21648 
プリコート用半田組成物及び半田プリコート方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ハリマ化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/22 不服
2008 -21268 
メタルコア多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村田 正樹 その他   株式会社デンソー 日本シイエムケイ株式会社 株式会社アドヴィックス   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -7744 
熱間圧延薄板製品をエンドレス製造するための生産方法及び生産設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森本 聡二 その他   ザルツギッター・アクチエンゲゼルシャフト エスエムエス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2009 -3601 
CO2存在下での電気めっき 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 雅仁 その他   ダイキン工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/20 不服
2008 -31432 
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 河井 将次 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/17 不服
2008 -13072 
半導体ウェーハ表面の欠陥評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小幡 義之   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/15 不服
2009 -8174 
多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/15 不服
2009 -4265 
接合構造体および電子回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 恭生 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/14 不服
2008 -10984 
モノリシックフリップチップ内の複数の半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 憲司 その他   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2009 -6324 
圧延機及び圧延方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2009 -3917 
新規表面変性方法 本件審判の請求は、成り立たない。 鮫島 睦 その他   リネア・テルジ・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2010/12/13 不服
2009 -6774 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/10 不服
2008 -6680 
放熱フィン及びそれを用いた放熱方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社翠光トップライン   原文 保存
該当なし  
2010/12/07 不服
2009 -7828 
気化方法及び成膜方法 本件審判の請求は、成り立たない。 福森 久夫   株式会社渡辺商行 都田 昌之   原文 保存
該当なし  
2010/12/02 不服
2008 -16904 
回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴木 泰光 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/25 不服
2008 -22453 
半導体薄膜作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし  
2010/11/25 不服
2009 -5062 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 淑己 その他   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/24 不服
2008 -31385 
金属張積層体にバイアホールを形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野田 雅士 その他   株式会社クラレ   原文 保存
該当なし  
2010/11/22 不服
2009 -1315 
回路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし  

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