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現在の検索キーワード: 萩原 周治

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2013/06/24 不服
2012 -16828 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大前 要   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/06/19 不服
2012 -12445 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/06/13 不服
2012 -19450 
半導体デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日本製鋼所   原文 保存
該当なし  
2013/05/29 不服
2012 -17305 
多結晶薄膜の粒径均一性の判定装置及びレーザ照射装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NLTテクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/04/25 不服
2012 -13759 
サーバ装置およびプログラム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/04/04 不服
2012 -13417 
半導体製造システム、半導体製造装置のロギング方法、管理装置及び管理装置のプログラム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清野 仁 その他   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2013/03/28 不服
2012 -8905 
レーザによりポリシリコン薄膜をアニールする光学系 本件審判の請求は,成り立たない。 伊東 忠重 その他   ティーシーズィー,エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2013/03/18 不服
2011 -10406 
同時注入により基板内に脆性領域を生成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大崎 勝真   コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク   原文 保存
該当なし  
2012/12/25 不服
2012 -2523 
IGBT用のシリコンウェーハ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 寺本 光生 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/11/19 不服
2011 -21219 
逐次的横方向結晶化技術を用いて結晶化させた複数の半導体薄膜フィルムを処理するシステム及びプロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大倉 昭人   ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク   原文 保存
該当なし  
2012/11/15 不服
2011 -23697 
シリコンウェーハ及びシリコンウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/11/15 不服
2011 -22940 
半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2012/10/18 不服
2011 -26234 
イオン注入方法およびイオン注入装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大森 純一   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2012/10/01 不服
2011 -11674 
電気的に活性な薄膜を移送するための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆 その他   エス・オー・アイ・テック・シリコン・オン・インスレーター・テクノロジーズ コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2012/09/25 不服
2011 -223 
半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/09/25 不服
2011 -13606 
加熱源の組み合わせを使用する半導体パルス加熱処理方法 本件審判の請求は,成り立たない。 赤岡 明 その他   マットソン、テクノロジー、インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2012/08/22 不服
2011 -5854 
半導体処理システム 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/08/20 不服
2010 -883 
熱処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/08/10 不服
2010 -22116 
基板を熱処理するための方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 琢也   シュテアク エルテーペー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2012/08/08 不服
2009 -14230 
単結晶シリコンウェーハの製造方法、この種のシリコンウェーハおよびその使用 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2012/07/30 不服
2010 -21189 
シリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石原 進介   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/07/30 不服
2010 -20498 
半導体素子の製造方法およびその方法により製造された半導体素子 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/07/25 不服
2011 -13708 
熱処理ボートの評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/07/20 不服
2011 -19070 
GaN単結晶基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 近藤 伊知良 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/06/29 不服
2011 -159 
シリコン単結晶層の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/06/27 不服
2010 -26729 
シリコンウェーハのゲッタリング効率を評価する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/06/22 不服
2010 -12975 
枚葉式半導体基板処理リアクタの温度制御 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー.   原文 保存
該当なし  
2012/06/05 不服
2010 -27954 
レーザアニール方法及びレーザアニール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2012/06/04 不服
2010 -23296 
基板、特に光学、電子工学または電子光学用基板の製造方法、およびこの製造方法により得られる基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソワテク   原文 保存
該当なし  
2012/05/29 不服
2010 -12908 
表面状態を改善する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 行孝 その他   ソワテク   原文 保存
該当なし  

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