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萩原 周治
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2013/06/24
不服
2012 -16828
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大前 要
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2013/06/19
不服
2012 -12445
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ラピスセミコンダクタ株式会社
原文
保存
該当なし
2013/06/13
不服
2012 -19450
半導体デバイスの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日本製鋼所
原文
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該当なし
2013/05/29
不服
2012 -17305
多結晶薄膜の粒径均一性の判定装置及びレーザ照射装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
NLTテクノロジー株式会社
原文
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該当なし
2013/04/25
不服
2012 -13759
サーバ装置およびプログラム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2013/04/04
不服
2012 -13417
半導体製造システム、半導体製造装置のロギング方法、管理装置及び管理装置のプログラム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
清野 仁 その他
株式会社日立国際電気
原文
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該当なし
2013/03/28
不服
2012 -8905
レーザによりポリシリコン薄膜をアニールする光学系
本件審判の請求は,成り立たない。
伊東 忠重 その他
ティーシーズィー,エルエルシー
原文
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該当なし
2013/03/18
不服
2011 -10406
同時注入により基板内に脆性領域を生成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大崎 勝真
コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク
原文
保存
該当なし
2012/12/25
不服
2012 -2523
IGBT用のシリコンウェーハ及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
寺本 光生 その他
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/11/19
不服
2011 -21219
逐次的横方向結晶化技術を用いて結晶化させた複数の半導体薄膜フィルムを処理するシステム及びプロセス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大倉 昭人
ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク
原文
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該当なし
2012/11/15
不服
2011 -23697
シリコンウェーハ及びシリコンウェーハの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
高橋 詔男 その他
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/11/15
不服
2011 -22940
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2012/10/18
不服
2011 -26234
イオン注入方法およびイオン注入装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大森 純一
株式会社アルバック
原文
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該当なし
2012/10/01
不服
2011 -11674
電気的に活性な薄膜を移送するための方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
渡邊 隆 その他
エス・オー・アイ・テック・シリコン・オン・インスレーター・テクノロジーズ コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
原文
保存
該当なし
2012/09/25
不服
2011 -223
半導体基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2012/09/25
不服
2011 -13606
加熱源の組み合わせを使用する半導体パルス加熱処理方法
本件審判の請求は,成り立たない。
赤岡 明 その他
マットソン、テクノロジー、インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2012/08/22
不服
2011 -5854
半導体処理システム
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 義教
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2012/08/20
不服
2010 -883
熱処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2012/08/10
不服
2010 -22116
基板を熱処理するための方法および装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
久野 琢也
シュテアク エルテーペー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
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該当なし
2012/08/08
不服
2009 -14230
単結晶シリコンウェーハの製造方法、この種のシリコンウェーハおよびその使用
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2012/07/30
不服
2010 -21189
シリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
石原 進介
信越半導体株式会社
原文
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該当なし
2012/07/30
不服
2010 -20498
半導体素子の製造方法およびその方法により製造された半導体素子
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2012/07/25
不服
2011 -13708
熱処理ボートの評価方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越半導体株式会社
原文
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該当なし
2012/07/20
不服
2011 -19070
GaN単結晶基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
近藤 伊知良 その他
住友電気工業株式会社
原文
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該当なし
2012/06/29
不服
2011 -159
シリコン単結晶層の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
志賀 正武 その他
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/06/27
不服
2010 -26729
シリコンウェーハのゲッタリング効率を評価する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/06/22
不服
2010 -12975
枚葉式半導体基板処理リアクタの温度制御
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー.
原文
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該当なし
2012/06/05
不服
2010 -27954
レーザアニール方法及びレーザアニール装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2012/06/04
不服
2010 -23296
基板、特に光学、電子工学または電子光学用基板の製造方法、およびこの製造方法により得られる基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソワテク
原文
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該当なし
2012/05/29
不服
2010 -12908
表面状態を改善する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
中村 行孝 その他
ソワテク
原文
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