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萩原 周治
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2012/05/28
不服
2010 -26049
電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲葉 良幸
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2012/05/22
不服
2010 -23543
結晶化方法および薄膜半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社 液晶先端技術開発センター
原文
保存
該当なし
2012/05/09
不服
2010 -27872
熱処理用縦型ボート及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2012/05/08
不服
2010 -17206
結晶性半導体膜の形成方法及び結晶性半導体膜、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置
本件審判の請求は,成り立たない。
竹内 祐二 その他
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2012/03/22
不服
2009 -22447
高抵抗シリコンウエーハの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
正林 真之
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/03/14
不服
2010 -26218
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2012/03/05
不服
2009 -10282
基板を再生する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
池田 正人 その他
ソイテック
原文
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該当なし
2012/02/22
不服
2011 -9159
レーザリフトオフ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ウシオ電機株式会社
原文
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該当なし
2012/01/26
不服
2009 -24139
熱処理方法およびシステム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩本 行夫 その他
マトソン テクノロジー カナダ インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2012/01/11
不服
2010 -6567
SOI基板およびSOI基板を用いた半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
福田 修一
国立大学法人東北大学
原文
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技術的範囲 新規事項の追加
2011/12/14
不服
2009 -11427
基板の熱的性質判定方法及び熱処理条件の決定方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
池田 成人 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2011/11/02
不服
2009 -23390
SOI基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
保存
該当なし
2011/10/31
不服
2010 -6052
イオン注入方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 研二
ゼロックス コーポレイション
原文
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該当なし
2011/09/20
不服
2009 -13075
レーザアニール方法及び半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2011/09/14
不服
2009 -12964
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福田 賢三 その他
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2011/09/14
不服
2008 -26865
絶縁体上に歪み結晶層を製造する方法、前記方法による半導体構造及び製造された半導体構造
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
野田 雅一 その他
エス. オー. アイ. テック シリコン オン インシュレーター テクノロジーズ
原文
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該当なし
2011/09/12
不服
2009 -5960
SOI基板
本件審判の請求は、成り立たない。
速水 進治 その他
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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新規事項の追加
2011/09/09
不服
2009 -9389
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2011/09/09
不服
2009 -23946
低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大渕 美千栄
ウルトラテック インク
原文
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該当なし
2011/09/02
不服
2009 -12544
貼り合わせウェーハの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人 英知国際特許事務所
長野電子工業株式会社 信越半導体株式会社
原文
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該当なし
2011/08/03
不服
2009 -25435
貼り合わせウェーハの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
保存
該当なし
2011/07/25
不服
2008 -18668
デバイス形成用貼り合わせウェーハの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2011/07/14
不服
2009 -2707
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2011/07/07
不服
2008 -19724
画像表示装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人はるか国際特許事務所 その他
株式会社 日立ディスプレイズ パナソニック液晶ディスプレイ株式会社
原文
保存
該当なし
2011/07/06
不服
2011 -8104
レーザー照射装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2011/07/06
不服
2009 -22785
貼り合わせSOI基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社SUMCO
原文
保存
進歩性(29条2項)
2011/06/09
不服
2009 -9386
SOI基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2011/06/08
不服
2009 -6606
表示装置の基板の製造方法及び結晶化装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2011/04/25
不服
2008 -16905
張り合わせシリコン基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2011/04/22
不服
2008 -3991
半導体薄膜、半導体薄膜の形成方法、半導体装置およびディスプレイ装置。
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
安村 高明 その他
シャープ株式会社
原文
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