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現在の検索キーワード: 萩原 周治

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/05/28 不服
2010 -26049 
電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 良幸   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/22 不服
2010 -23543 
結晶化方法および薄膜半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社 液晶先端技術開発センター   原文 保存
該当なし  
2012/05/09 不服
2010 -27872 
熱処理用縦型ボート及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/08 不服
2010 -17206 
結晶性半導体膜の形成方法及び結晶性半導体膜、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 竹内 祐二 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/03/22 不服
2009 -22447 
高抵抗シリコンウエーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 正林 真之   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2012/03/14 不服
2010 -26218 
半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2012/03/05 不服
2009 -10282 
基板を再生する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 池田 正人 その他   ソイテック   原文 保存
該当なし  
2012/02/22 不服
2011 -9159 
レーザリフトオフ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ウシオ電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/01/26 不服
2009 -24139 
熱処理方法およびシステム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩本 行夫 その他   マトソン テクノロジー カナダ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2012/01/11 不服
2010 -6567 
SOI基板およびSOI基板を用いた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 修一   国立大学法人東北大学   原文 保存
 技術的範囲  新規事項の追加  
2011/12/14 不服
2009 -11427 
基板の熱的性質判定方法及び熱処理条件の決定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 成人 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2011/11/02 不服
2009 -23390 
SOI基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2011/10/31 不服
2010 -6052 
イオン注入方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 研二   ゼロックス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2011/09/20 不服
2009 -13075 
レーザアニール方法及び半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2011/09/14 不服
2009 -12964 
半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 賢三 その他   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2011/09/14 不服
2008 -26865 
絶縁体上に歪み結晶層を製造する方法、前記方法による半導体構造及び製造された半導体構造 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 野田 雅一 その他   エス. オー. アイ. テック シリコン オン インシュレーター テクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2011/09/12 不服
2009 -5960 
SOI基板 本件審判の請求は、成り立たない。 速水 進治 その他   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2011/09/09 不服
2009 -9389 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/09 不服
2009 -23946 
低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大渕 美千栄   ウルトラテック インク   原文 保存
該当なし  
2011/09/02 不服
2009 -12544 
貼り合わせウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人 英知国際特許事務所   長野電子工業株式会社 信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/03 不服
2009 -25435 
貼り合わせウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2011/07/25 不服
2008 -18668 
デバイス形成用貼り合わせウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/14 不服
2009 -2707 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/07 不服
2008 -19724 
画像表示装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人はるか国際特許事務所 その他   株式会社 日立ディスプレイズ パナソニック液晶ディスプレイ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/07/06 不服
2011 -8104 
レーザー照射装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2011/07/06 不服
2009 -22785 
貼り合わせSOI基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2011/06/09 不服
2009 -9386 
SOI基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/08 不服
2009 -6606 
表示装置の基板の製造方法及び結晶化装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/04/25 不服
2008 -16905 
張り合わせシリコン基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2011/04/22 不服
2008 -3991 
半導体薄膜、半導体薄膜の形成方法、半導体装置およびディスプレイ装置。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  

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