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現在の検索キーワード：萩原周治

312 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2009/08/20	不服 2006 -22403	ダイオード	本件審判の請求は,成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
29条1項3号新規性
2009/07/28	不服 2006 -22201	SOIウエーハの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		信越半導体株式会社	原文	保存
新規事項の追加のみ用いる
2009/07/24	不服 2007 -3815	薄膜トランジスタの作製方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社半導体エネルギー研究所	原文	保存
該当なし
2009/07/21	不服 2006 -12588	半導体製造システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	清野仁その他	株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2009/06/12	不服 2008 -6139	表示装置の作製方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社半導体エネルギー研究所	原文	保存
該当なし
2009/05/25	不服 2006 -11930	水素アニール処理方法及びその装置	本件審判の請求は,成り立たない。		株式会社日立国際電気	原文	保存
新規事項の追加
2009/03/25	不服 2006 -5896	非熱的結晶回復法および微細加工方法	本件審判の請求は、成り立たない。		独立行政法人物質・材料研究機構	原文	保存
該当なし
2009/03/24	不服 2006 -3227	貼り合わせウェーハの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	石渡英房その他	信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2009/03/10	不服 2006 -9089	水素イオン注入剥離法によってSOIウエーハを製造する方法およびこの方法で製造されたSOIウエーハ	本件審判の請求は、成り立たない。	好宮幹夫	エス. オー. アイ. テックシリコンオンインシュレーターテクノロジーズ信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2009/03/02	不服 2006 -8927	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	竹内祐二その他	パナソニック株式会社	原文	保存
該当なし
2009/02/03	不服 2006 -10292	量子効果半導体装置とその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		富士通株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2009/01/29	不服 2006 -18943	ポリシリコンエミッタを備えたバイポーラ接合トランジスタの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三星電子株式会社	原文	保存
パリ条約
2009/01/26	不服 2006 -2684	アニールウェーハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2009/01/20	不服 2006 -1446	SOI基板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2009/01/16	不服 2006 -8170	急速熱処理装置及び方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ボルテックインダストリーズリミテッド	原文	保存
パリ条約
2009/01/07	不服 2006 -3743	薄膜の加熱処理方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社半導体エネルギー研究所	原文	保存
該当なし
2008/12/24	不服 2006 -12941	バイポーラトランジスター及びその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		サムスンエレクトロニクスカンパニーリミテッド	原文	保存
該当なし
2008/12/15	不服 2006 -3716	加熱・加圧処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社神戸製鋼所	原文	保存
該当なし
2008/11/11	不服 2006 -14144	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	大塩竹志その他	株式会社半導体エネルギー研究所シャープ株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2008/09/08	不服 2005 -17711	シリコンウェーハ及びその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	志賀正武その他	株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2008/09/08	不服 2006 -22675	高電子移動度トランジスタ	本件審判の請求は、成り立たない。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2008/08/06	不服 2006 -3774	半導体装置及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/07/28	不服 2006 -2683	シリコン鏡面ウェーハの製造方法及びシリコン鏡面ウェーハ	本件審判の請求は、成り立たない。		信越半導体株式会社	原文	保存
該当なし
2008/05/13	不服 2005 -21079	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	片山修平	ユーディナデバイス株式会社富士通株式会社	原文	保存
新規事項の追加
2008/01/28	不服 2007 -5318	ウェハの加熱冷却装置	本件審判の請求は、成り立たない。		ブルックスオートメーションインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2007/10/29	不服 2004 -2585	急速熱処理(RTP)システムにおける改善された温度制御のための方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	矢野敏雄その他	シュテアクエルテーペーシステムズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
該当なし
2007/08/08	不服 2006 -18851	トランジスタの降伏電圧制御用半導体回路装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	アインゼル・フェリックス=ラインハルト	ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング	原文	保存
パリ条約
2007/07/10	不服 2004 -25052	SOIウエハ上に基板コンタクトを形成する方法および半導体デバイス	本件審判の請求は、成り立たない。	坂口博その他	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション	原文	保存
新規事項の追加
2007/04/03	不服 2004 -4764	低抵抗型化合物半導体材料を形成する方法及びその低抵抗型化合物半導体材料を備えた発光ダイオードを製造する方法	本件審判の請求は、成り立たない。		國聯光電科技股▲ふん▼有限公司	原文	保存
該当なし
2006/11/27	不服 2003 -13952	マイクロ波アニールによる極浅半導体接合の形成	本件審判の請求は、成り立たない。	上野剛史その他	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション	原文	保存
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