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北島 健次
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/05/13
不服
2005 -21079
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
片山 修平
富士通株式会社 ユーディナデバイス株式会社
原文
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新規事項の追加
2008/05/07
不服
2005 -17538
画像読み取り装置および放射線撮像装置
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2008/04/25
不服
2005 -24214
半導体記憶装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
原文
保存
該当なし
2008/04/25
不服
2005 -14272
半導体材料の2つの領域間に界面領域を形成する方法および半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
坂口 博
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
パリ条約 新規事項の追加
2008/04/22
不服
2005 -18751
固体撮像素子及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
来山 幹雄
富士フイルム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/04/10
不服
2005 -17111
集積回路の形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
本宮 照久 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
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29条の2(拡大された先願の地位) パリ条約 新規事項の追加
2008/03/19
不服
2005 -18879
熱電素子チップ作成用形材の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
森 厚夫
松下電工株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2008/03/19
不服
2005 -15048
薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
原 謙三 その他
川崎 雅司 大野 英男 シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2008/02/19
訂正
2007 -390128
不揮発性メモリの書込み法
特許第1823592号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ……
小橋 正明 その他
セイコーインスツル株式会社 独立行政法人産業技術総合研究所 独立行政法人科学技術振興機構
原文
保存
該当なし
2008/02/08
不服
2005 -3969
半導体装置の素子分離方法
本件審判の請求は、成り立たない。
渡邊 隆 その他
三星電子株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2008/02/01
不服
2005 -11558
半導体デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
本宮 照久 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2008/01/17
不服
2006 -2840
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2008/01/04
不服
2005 -14254
張り合わせシリコンウェーハおよびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社SUMCO
原文
保存
該当なし
2007/12/06
不服
2006 -5981
ダイヤモンド半導体デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山口 幹雄 その他
住友電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/11/09
不服
2005 -5870
ジュアルダマシーンコンデンサを備えた集積回路デバイスおよびこれを製造するための関連する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
臼井 伸一 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2007/10/29
不服
2007 -16949
X線画像検出器
本件審判の請求は、成り立たない。
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
原文
保存
パリ条約
2007/09/18
不服
2005 -13584
半導体装置及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2007/09/03
不服
2005 -21331
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/30
不服
2006 -5144
正イオン出力と負イオン出力とを平衡させる方法、および電気イオン化装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青木 篤 その他
イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
原文
保存
パリ条約
2007/05/07
不服
2004 -10218
薄膜トランジスタ
本件審判の請求は、成り立たない。
越智 隆夫 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2006/12/21
不服
2005 -16482
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩佐 義幸 その他
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
原文
保存
該当なし
2006/12/07
不服
2005 -14253
半導体装置及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/31
不服
2003 -21091
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/16
不服
2006 -6477
平坦な熱伝導体の背面層を有する半導体素子とその形成法
本件審判の請求は、成り立たない。
浅村 皓 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -12120
回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
臼井 伸一 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -7852
半導体用ヒートシンク
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社アライドマテリアル
原文
保存
該当なし
2006/09/06
不服
2005 -13857
基板処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大日本スクリーン製造株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/26
不服
2004 -5419
ワイヤボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -13081
マルチチップモジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2006/03/29
不服
2003 -3772
集積回路モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ロックヒード マーティン コーポレーション
原文
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