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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/12/22 不服
2008 -4631  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 宏之   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/21 不服
2007 -16001  		III族窒化物膜の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 杉村 興作 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/17 不服
2007 -32158  		連続鋳造用モールドフラックス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萩原 康弘   日鐵住金建材株式会社 新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/16 不服
2008 -11859  		プラズマ処理装置の再生方法、プラズマ処理装置およびプラズマ処理容器の内部の部材の再生方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/15 不服
2007 -1331  		シリコンとLTCCを含む電子装置の製造方法及びそれにより製造された電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ハリス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2009/12/11 不服
2008 -16019  		シェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂及びレジンコーテッドサンド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/11 不服
2008 -10692  		塗装後耐食性に優れた高強度自動車部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/11 不服
2007 -28412  		ドライエッチング装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ宮崎株式会社 OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/11 不服
2008 -30510  		押出ダイスの製造法の改良 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 浩之 その他   プレフォーム、ダイズ、リミテッド   原文 保存
 29条1項3号 　
2009/12/10 不服
2007 -30821  		熱硬化性樹脂組成物半導体装置の高温保管信頼性評価方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/08 不服
2008 -15451  		多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/08 不服
2007 -19885  		エマージングフィルムのためのプラズマエッチングリアクタ及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 文昭 その他   ティーガル コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2009/12/07 不服
2008 -15281  		被処理物の表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千明 武   旭化成エンジニアリング株式会社 吉田 英夫   原文 保存
該当なし 　
2009/12/04 不服
2008 -16712  		テーパー鋼管の製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 綿貫 達雄   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/03 不服
2008 -15066  		保護被覆堆積方法および複合物品 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 剛   ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2009/11/24 不服
2006 -25179  		亜鉛コーティングポット及び亜鉛コーティング装置 本件審判の請求は、成り立たない。 古川 秀利 その他   エイケイ・スティール・コーポレイション   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/11/19 不服
2007 -17437  		半田付け実装構造およびその製造方法、並びにその利用 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2008 -1946  		アルミニウム系又はマグネシウム系金属の表面処理用処理液及び表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三和 晴子 その他   ダイハツ工業株式会社 日本パーカライジング株式会社 トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2007 -33429  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   日本シイエムケイ株式会社 カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2007 -33427  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   カシオ計算機株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2008 -13576  		メッキ成形品の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 森下 夏樹 その他   株式会社太洋工作所   原文 保存
 明確性  進歩性(29条2項)  実施可能要件 　
2009/11/17 不服
2008 -12385  		コネクタ用接続端子の表面処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社シンエイ・ハイテック   原文 保存
 実施可能要件  分割出願(出願分割)  明確性 　
2009/11/16 不服
2008 -727  		半導体実装モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/13 不服
2007 -30148  		金属-セラミックス接合回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/13 不服
2007 -22982  		樹脂封止装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日本無線株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/13 不服
2008 -11603  		急冷凝固薄帯の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田村 弘明 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/12 不服
2008 -14160  		継目無鋼管の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉岡 幹二 その他   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/12 不服
2008 -12332  		軟質銅材の加工方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鳥居 和久 その他   安彦 兼次 タツタ電線株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/11 不服
2007 -24554  		フィルム状デバイスの集積回路構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/11 不服
2007 -13198  		半導体チップおよびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体チップの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　

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