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現在の検索キーワード： ▲高▼須甲斐

77 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2020/05/15	不服 2019 -5819	半導体回路及び半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	加藤和詳その他	ラピスセミコンダクタ株式会社	原文	保存
該当なし
2020/02/21	不服 2018 -16252	低リークリテンションレジスタトレイ	本件審判の請求は、成り立たない。	井関守三その他	クゥアルコム・インコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2019/12/18	不服 2018 -12058	圧電デバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	三上敬史その他	TDK株式会社	原文	保存
該当なし
2019/09/17	不服 2018 -8284	フィルタ、デュプレクサおよびモジュール	本件審判の請求は、成り立たない。		太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2019/05/07	不服 2018 -7017	クリーニング用組成物	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	胡田尚則その他	バーサムマテリアルズユーエス,リミティドライアビリティカンパニー	原文	保存
該当なし
2019/04/22	不服 2018 -7513	フィルタ装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2019/02/06	不服 2017 -12949	複合基板	本件審判の請求は、成り立たない。		日本碍子株式会社	原文	保存
該当なし
2019/01/21	不服 2017 -16578	振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2018/12/17	不服 2017 -18775	弾性波デバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2018/11/20	異議 2017 -701216	セラミックヒーター	特許第6150557号の特許請求の範囲を,訂正請求書に添付された訂正……	特許業務法人創成国際特許事務所		原文	保存
該当なし
2018/10/16	不服 2017 -9237	基板処理方法および基板処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SCREENホールディングス	原文	保存
該当なし
2018/10/01	不服 2017 -12656	電力用半導体装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は,特許すべきものとする。	中野晴夫	三菱電機株式会社	原文	保存
該当なし
2018/08/22	不服 2017 -13924	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士電機株式会社	原文	保存
該当なし
2018/01/10	不服 2017 -274	半導体洗浄用組成物の保管方法および洗浄方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	松本充史その他	JSR株式会社	原文	保存
該当なし
2017/09/26	不服 2016 -10645	半導体装置、及び半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通テン株式会社	原文	保存
該当なし
2017/09/11	不服 2016 -3862	半導体キャリア寿命測定装置および該方法	原査定を取り消す。本願の発明は,特許すべきものとする。	小谷昌崇その他	株式会社神戸製鋼所株式会社コベルコ科研	原文	保存
該当なし
2017/08/22	不服 2016 -15947	接続方法、接続構造体、絶縁性接着部材、及び、接着部材付電子部品及びその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	柑子山浩一その他	デクセリアルズ株式会社	原文	保存
該当なし
2017/02/21	不服 2015 -16218	半導体装置の製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハの製造方法	本件審判の請求は,成り立たない。	清水義憲その他	日立化成株式会社	原文	保存
該当なし
2017/02/21	不服 2015 -16217	半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法	本件審判の請求は,成り立たない。	清水義憲その他	日立化成株式会社	原文	保存
該当なし
2017/01/27	不服 2015 -14381	基板乾燥装置、基板処理装置および基板乾燥方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ	原文	保存
該当なし
2016/10/31	不服 2015 -21388	半導体パッケージ	本件審判の請求は、成り立たない。	伊藤正和	韓國電子通信研究院	原文	保存
該当なし
2016/10/04	不服 2015 -21290	サセプター及びその製法	本件審判の請求は、成り立たない。		日本碍子株式会社	原文	保存
該当なし
2016/09/27	不服 2015 -2126	無線通信システムにおける距離範囲拡大のための構成可能なランダム・アクセス・チャネル構造	本件審判の請求は,成り立たない。		ノキアテクノロジーズオーユー	原文	保存
該当なし
2016/09/20	不服 2015 -21630	クリーニング用組成物	本件審判の請求は、成り立たない。	古賀哲次その他	エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2016/09/14	不服 2015 -5860	基板に組成物の平坦な上面を有する堆積物を塗布することを包含する方法	本件審判の請求は、成り立たない。	梶並順その他	ダウ・コーニング・コーポレイション	原文	保存
該当なし
2016/07/21	不服 2015 -9102	異方導電性フィルム付き半導体チップ、異方導電性フィルム付き半導体ウェハ、及び半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	古賀哲次その他	旭化成株式会社	原文	保存
該当なし
2016/07/21	不服 2015 -10393	3次元実装方法および装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	細田浩一	東レエンジニアリング株式会社	原文	保存
該当なし
2016/07/04	不服 2015 -3513	アクセスポイントへのユーザ機器のマルチパケットデータ接続を設定する方法及びノード	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		テレフオンアクチーボラゲットエルエムエリクソン(パブル)	原文	保存
該当なし
2016/05/25	異議 2016 -700263	ボンディングワイヤ及びその製造方法	特許第5786042号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。	入交孝雄		原文	保存
該当なし
2016/05/17	不服 2015 -1661	基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	森秀行その他	東京エレクトロン株式会社	原文	保存
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