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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/05/15 不服
2019 -5819 
半導体回路及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 和詳 その他   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/02/21 不服
2018 -16252 
低リークリテンションレジスタトレイ 本件審判の請求は、成り立たない。 井関 守三 その他   クゥアルコム・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2019/12/18 不服
2018 -12058 
圧電デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三上 敬史 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/09/17 不服
2018 -8284 
フィルタ、デュプレクサおよびモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/05/07 不服
2018 -7017 
クリーニング用組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 胡田 尚則 その他   バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2019/04/22 不服
2018 -7513 
フィルタ装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2019/02/06 不服
2017 -12949 
複合基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/01/21 不服
2017 -16578 
振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/17 不服
2017 -18775 
弾性波デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/11/20 異議
2017 -701216 
セラミックヒーター 特許第6150557号の特許請求の範囲を,訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人創成国際特許事務所     原文 保存
該当なし  
2018/10/16 不服
2017 -9237 
基板処理方法および基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2018/10/01 不服
2017 -12656 
電力用半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 中野 晴夫   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/08/22 不服
2017 -13924 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/01/10 不服
2017 -274 
半導体洗浄用組成物の保管方法および洗浄方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松本 充史 その他   JSR株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/09/26 不服
2016 -10645 
半導体装置、及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通テン株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/09/11 不服
2016 -3862 
半導体キャリア寿命測定装置および該方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 小谷 昌崇 その他   株式会社神戸製鋼所 株式会社コベルコ科研   原文 保存
該当なし  
2017/08/22 不服
2016 -15947 
接続方法、接続構造体、絶縁性接着部材、及び、接着部材付電子部品及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 柑子山 浩一 その他   デクセリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/02/21 不服
2015 -16218 
半導体装置の製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 清水 義憲 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/02/21 不服
2015 -16217 
半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 清水 義憲 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/01/27 不服
2015 -14381 
基板乾燥装置、基板処理装置および基板乾燥方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ   原文 保存
該当なし  
2016/10/31 不服
2015 -21388 
半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 正和   韓國電子通信研究院   原文 保存
該当なし  
2016/10/04 不服
2015 -21290 
サセプター及びその製法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/09/27 不服
2015 -2126 
無線通信システムにおける距離範囲拡大のための構成可能なランダム・アクセス・チャネル構造 本件審判の請求は,成り立たない。   ノキア テクノロジーズ オーユー   原文 保存
該当なし  
2016/09/20 不服
2015 -21630 
クリーニング用組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 古賀 哲次 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/09/14 不服
2015 -5860 
基板に組成物の平坦な上面を有する堆積物を塗布することを包含する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 梶並 順 その他   ダウ・コーニング・コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2016/07/21 不服
2015 -9102 
異方導電性フィルム付き半導体チップ、異方導電性フィルム付き半導体ウェハ、及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 古賀 哲次 その他   旭化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/07/21 不服
2015 -10393 
3次元実装方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 細田 浩一   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/07/04 不服
2015 -3513 
アクセスポイントへのユーザ機器のマルチパケットデータ接続を設定する方法及びノード 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   テレフオンアクチーボラゲット エルエム エリクソン(パブル)   原文 保存
該当なし  
2016/05/25 異議
2016 -700263 
ボンディングワイヤ及びその製造方法 特許第5786042号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。 入交 孝雄     原文 保存
該当なし  
2016/05/17 不服
2015 -1661 
基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 秀行 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  

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