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現在の検索キーワード: 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/06/26 不服
2006 -5616 
半導体製造装置及びウェーハ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2009/06/12 不服
2006 -13120 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/04/30 不服
2006 -9103 
分子パターン複製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉武 賢次 その他   大日本印刷株式会社 藤平 正道   原文 保存
該当なし  
2009/04/23 不服
2006 -8563 
レーザ加工装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井上 義雄   日本電気株式会社 住友重機械工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/20 不服
2006 -11389 
半導体集積回路の多重ウエル形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2008/08/25 不服
2005 -16280 
半導体基板の製造方法およびその検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 一雄 その他   東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/05/28 不服
2005 -11912 
シリコンウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2008/04/23 不服
2005 -11430 
シリコンウエーハの熱処理用治具 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性  
2008/03/19 不服
2005 -11094 
シリコンウェーハにIG効果を付与するための前熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2008/03/19 不服
2004 -4091 
半導体層中のドーパント拡散制御プロセス及びそれにより形成された半導体層 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 朝日 伸光 その他   エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2008/03/05 不服
2005 -16921 
MOS型キャパシタ及び半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 栗原 浩之   インターチップ株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2008/02/29 不服
2005 -16085 
ヘテロ構造バイポーラトランジスタの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 産形 和央 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 新規事項の追加  
2008/02/28 不服
2005 -7759 
熱処理方法及びその装置 本件審判の請求は、成り立たない。   ウシオ電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/06 不服
2006 -5981 
ダイヤモンド半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中野 稔 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2005 -1220 
薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタを用いた画像入力装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電気株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  国内優先権  
2007/09/14 不服
2005 -7555 
ガラス封止型ダイオード 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2007/05/07 不服
2005 -15224 
多結晶シリコンの製造方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 奈良 泰男 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/21 不服
2005 -16482 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 冨田 和幸 その他   コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ   原文 保存
該当なし  
2006/12/21 不服
2005 -3797 
レーザ熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村上 加奈子 その他   セイコーエプソン株式会社 三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/04 不服
2003 -14987 
高拡散炉内の熱処理プロセスを向上させる装置 本件審判の請求は、成り立たない。 村社 厚夫 その他   サームテック インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2006/10/30 不服
2004 -21762 
完全空乏型SOI-MOSトランジスタおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 浩志 その他   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/07 不服
2005 -6039 
ランプアニール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/07 不服
2005 -5528 
熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊 その他   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2005 -8797 
熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/26 不服
2004 -5334 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2006/05/01 不服
2003 -13503 
シリコン基板の熱処理方法およびその基板を用いたエピタキシャルウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/10 不服
2004 -6793 
半導体装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
 新規事項の追加  
2006/04/04 不服
2004 -13358 
有機無機混成半導体を用いた薄膜電界効果トランジスタ構造およびその製作方法 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2006/03/13 不服
2004 -6323 
シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハ 本件審判の請求は、成り立たない。 江口 昭彦 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2005/11/30 不服
2003 -13844 
半導体薄膜形成装置 本件審判の請求は、成り立たない。 池田 憲保   住友重機械工業株式会社 日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  

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