ポートフォリオを新規に作成して保存 |
|
|
既存のポートフォリオに追加保存 |
|
PDFをダウンロード |
審決分類 |
審判 判定 判示事項別分類コード:なし 属さない(申立て成立) C23C |
---|---|
管理番号 | 1117972 |
判定請求番号 | 判定2004-60045 |
総通号数 | 67 |
発行国 | 日本国特許庁(JP) |
公報種別 | 特許判定公報 |
発行日 | 1988-07-20 |
種別 | 判定 |
判定請求日 | 2004-05-19 |
確定日 | 2005-05-30 |
事件の表示 | 上記当事者間の特許第1626558号の判定請求事件について、次のとおり判定する。 |
結論 | 本件方法説明書に示す「金属溶射皮膜の作製方法」は、特許第1626558号発明の技術的範囲に属しない。 |
理由 |
[I]請求の趣旨 本件判定請求の趣旨は、本件方法説明書に示す金属溶射被膜の作製方法(以下、「イ号方法」という。)は、特許第1626558号の技術的範囲に属しない、との判定を求めるものである。 [II]本件特許発明 特許第1626558号の請求項1に係る発明(以下、「本件特許発明」という。)は、本件特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲第1項に記載されたとおりのものであり、その構成を符号を付して分説して記載すると次のとおりである。 「(A)ブラスト処理等の前処理を施さない被溶射基材上に、 (B)粒子径が5〜200μmの粒子を樹脂に対して25〜400容量%含有する組成物を10〜300g/m2の割合で塗布して表面粗さ(Rz)30〜250μmの被膜を得、 (C)次いでその被膜上に金属を溶射する (D)ことを特徴とする金属溶射被膜の作製方法。」 [III]イ号方法 請求人が提出した、平成16年5月19日付判定請求書に添付の「本件方法説明書」(別紙参照)によれば、イ号方法は、次のとおりのものと認められる。 「(a)被溶射金属基材表面を、溶射金属のアンカー効果をもたらし、かつJIS B 0601に規定する表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理した表面上に、 (b)粒子径が5〜200μmの粒子を樹脂に対して25〜400容量%含有する組成物を10〜300g/m2の割合で塗布して表面粗さ(Rz)30〜250μmの皮膜を得、 (c)次いでその皮膜上に金属を溶射する (d)金属溶射皮膜の作製方法。」 なお、(a)〜(d)は、分説のために付した記号である。 [IV]当審の判断 1.イ号方法の構成(b)〜(d)と本件特許発明の構成要件(B)〜(D)について; イ号方法が、その構成(b)〜(d)において、本件特許発明の構成要件(B)〜(D)を充足することは明らかであり、この点については、当事者間に争いはない。 なお、イ号方法の構成(b)〜(d)においては、“皮膜”と表現され、一方、本件特許発明の構成要件(B)〜(D)においては、“被膜”と表現されているが、これは単なる表記上の差異であって、実質的な技術上の相違には当たらない。 2.イ号方法の構成(a)と本件特許発明の構成要件(A)について; 本件特許発明における構成要件(A)は、構成要件(B)の前工程として、被溶射基材に前処理を施さないというものであり、一方、イ号方法の構成(a)は、構成(b)の前工程(本件特許発明における構成要件(B)の前工程に同じ)として、前処理を行うというものであるから、文言上、イ号方法の構成(a)が、本件特許発明における構成要件(A)を充足するとはいえない。 ただ、被請求人は、平成16年8月6日付判定事件答弁書(以下、「答弁書」という。)において、イ号方法の構成(a)は、本件特許発明の構成要件(A)を実質的に充足する(主張1、主張2参照)ものであり、また、迂回発明、均等論の観点(主張3参照)からも、イ号方法は本件特許発明の技術的範囲に属するものである旨主張するので、以下、被請求人の主張1〜3について検討する。 被請求人の主張1; イ号方法の構成(a)は、「被溶射金属基材表面を、溶射金属のアンカー効果をもたらし、かつJIS B 0601に規定する表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理した表面」とのみ規定されているだけであり、その具体的な手段は、限定されていない(なお、判定請求書(7頁5〜8行)の記載によれば、「機械的素地調整」によって行うことを意図しているようにも推測されるが、その意図は、イ号方法には反映されていない。)から、イ号方法の構成(a)は、判定請求人の意図するものに限定されない広い範囲の前処理を含む。 本件特許発明の構成要件(A)における「ブラスト処理等の前処理」とは、被溶射基材に対する金属溶射前の一切の前処理を全て排除することを意図するものではない。 被溶射基材に対する前処理として、ブラスト処理のように、被溶射基材を機械的に研磨する等の処理によりアンカー効果を付与するような前処理は排除されるが、その他の前処理(例えば、本件特許発明の構成要件(B)で採用されているような、アンカー効果を持たせる樹脂組成物の被膜を形成する工程)まで全て排除されるものではない。 そして、イ号方法の構成(a)における前処理の具体的な手段として、樹脂組成物の被膜を形成する工程を採用した場合には、イ号方法の構成(a)は、本件特許発明の構成要件(A)「ブラスト処理等の前処理を施さない被溶射基材」を充足する。(答弁書第6頁下から8行〜第7頁最下行参照) 〈主張1についての判断〉 被請求人は、本件特許発明における「ブラスト処理等の前処理を施さない」とは、「被溶射基材に対する金属溶射前の一切の前処理を全て排除することを意図するものではない。被溶射基材に対する前処理として、ブラスト処理のように、被溶射基材を機械的に研磨する等の処理によりアンカー効果を付与するような前処理は排除されるが、その他の前処理まで全て排除されるものではない。」旨主張するので、まず、本件特許発明の構成要件(A)における「ブラスト処理等の前処理を施さない」について、その技術的な意味を検討する。 本件特許発明の構成要件(A)でいう「ブラスト処理等の前処理を施さない」について、被溶射基材にアンカー効果を付与するブラスト処理そのものが排除されることは文言上明らかであり、この点については当事者間に争いはない。 しかしながら、「ブラスト処理等の前処理を施さない」とは、「被溶射基材を機械的に研磨する等の処理によりアンカー効果を付与するような前処理は排除されるが、その他の前処理まで全て排除されるものではない。」という技術的意味であるとの被請求人の主張する点、即ち、本件特許発明でいう「ブラスト処理等の前処理」とは、「機械的に研磨する等の処理によりアンカー効果を付与するような前処理」(以下、単に「機械的前処理」という)のことを意味し、機械的前処理以外のその他の前処理を行うことを排除するものではないという点については、本件特許明細書の何処にも記載されていないから、このような主張は、本件特許明細書の記載に基づく主張であるとはいえない。 つまり、本件特許明細書の記載内容を検討するに、(産業上の利用分野)の欄には、「本発明は、金属溶射被膜の作製方法に関する。更に詳しくは、ブラスト処理等の物理的前処理、あるいは表面処理等の化学的前処理を施さない被溶射基材上に、金属溶射被膜を作製する方法に関する。」と記載され、また、(発明の目的)の欄には、「本発明は、・・・中略・・・勿論ブラスト処理等の前処理を全く施すことなく金属溶射被膜を作製する方法を提供しようとするものである。さらに詳しくは、本発明の目的は、金属、プラスチック、無機材料等の各種基材の表面に、前処理を施すことなく、金属溶射を行なって、防食被膜、導電性被膜、電磁波シールド膜、耐久性被膜あるいは金属状外観を有する被膜を得ようとするものである。」と記載されている。そして、これらの記載によれば、金属溶射の際に行われる前処理としては、従来から物理的前処理と化学的前処理が知られているが、本件特許発明は、基材表面に(B)の被膜塗布以前には前処理を施さずに金属溶射を行って各種被膜を得ることを目的とするものであることが理解される。 さらに、本件特許明細書の(従来の技術)の欄には、従来から知られている金属溶射の前処理として、メッキを行う方法(特開昭60-50156号公報。「従来技術1」という。)、腐食液で凸凹状にする方法(特開昭60-50157号公報。「従来技術2」という。)、酸化被膜を形成する方法(特開昭61-26763号公報。「従来技術3」という。)等も記載され、ここに挙げられた従来技術1〜3は、いずれも、表面処理等による化学的前処理であるから、機械的前処理以外の前処理にあたる。 一方、本件特許明細書の特許請求の範囲1には、前処理が、機械的前処理(あるいは物理的前処理)に限られるとの限定があるわけではなく、そして、本件特許明細書の上記各欄の記載からみれば、本件特許発明は、金属溶射被膜の作製に際し、本件特許の出願前から広く知られていた金属溶射の前処理(即ち、機械的前処理ばかりか、前記化学的前処理をも含めた前処理)を施さずに各種の金属溶射被膜を作製するというものであるから、本件特許発明における構成要件(A)「ブラスト処理等の前処理を施さない被溶射基材上に、」とは、((B)の被膜塗布前の被溶射基材上に、)機械的前処理を施さないばかりではなく、前記化学的前処理をも含め金属溶射の前処理を施さないという技術的意味であると解するのが相当である。 加えて、金属溶射の技術分野において、金属溶射被膜の作製における前処理が機械的前処理に限られるということが当業者の技術常識であるとも認められない。 よって、本件特許発明でいう「ブラスト処理等の前処理を施さない」とは、機械的前処理によってアンカー効果を付与する前処理は排除されるが、化学的前処理によってアンカー効果を付与する前処理は排除されないという意味であると限定的に解釈されるべきではないから、本件特許発明でいう「ブラスト処理等の前処理を施さない」とは、「ブラスト処理のように、被溶射基材を機械的に研磨する等の処理によりアンカー効果を付与するような前処理は排除されるが、その他の前処理まで全て排除されるものではない。」との被請求人の主張は採用しない。 また、被請求人は、本件特許発明において排除される前処理は機械的前処理であることを前提として、「イ号方法における具体的な前処理として、(本件特許発明で採用されているようにアンカー効果を持たせる)樹脂組成物の被膜を形成する工程を採用したような場合には、イ号方法における前処理としての樹脂組成物の被膜形成工程は、機械的前処理が行われていないのであるから、イ号方法の要件(a)は、本件特許発明の要件(A)「ブラスト処理等の前処理を施さない被溶射基材」を満たす」旨の主張もする。 確かに、イ号方法においては、構成(a)の具体的な手段が特定されていないのであるから、構成(a)における具体化手段として、樹脂組成物の被膜形成工程を採用することもあり得るといえるが、その場合であっても、イ号方法における構成(a)は、“被溶射金属基材表面を、溶射金属のアンカー効果をもたらし、かつJIS B 0601に規定する表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理した表面上に、”と規定されているのであるから、被溶射金属基材表面には、アンカー効果がもたらされ、表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理が当然行われることになる。 そうであれば、イ号方法の構成(a)における前処理は、本件特許発明で排除したアンカー効果を付与する前処理に該当することは明白である。さらに、イ号方法の構成(a)における、表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理が、アンカー効果をもたらす表面粗さを与える前処理であることも、本件特許明細書の次の記載からも明らかである。 即ち、本件特許明細書に記載される比較例1、2においては、ブラスト処理の前処理を施し、表面粗さ(Rz)を100μm、40μmとした被溶射金属基材(鋼板)に金属溶射(亜鉛)を行ったところ、前処理工程の所要時間は、(本件特許発明における樹脂組成物塗布工程に比して)10倍或いは20倍以上必要とされたものの、耐食性については実施例1(被溶射基材に樹脂組成物を塗布し、表面粗さ(Rz)110μmの被膜を得た後溶射を行ったもの)と同様に良好であった旨記載されている。そして上記記載によれば、前処理としてのブラスト処理は(本件特許発明に比して)、処理に長時間を要するものであるとしても、金属溶射被膜を形成できないとされているわけではなく、また、耐食性についても(本件特許発明に比して)見劣りがしないということなのであるから、被溶射金属基材の表面粗さ(Rz)を100μm、40μmとなす前処理は、被溶射金属基材にアンカー効果を付与する前処理であることは明らかである。 そうすると、イ号方法の構成(a)を具体化する手段として、仮に、樹脂組成物の被膜形成工程を採用した場合であっても、イ号方法では、構成(a)として、被溶射金属基材の表面粗さ(Rz)を40〜100μmとし、被溶射金属基材にアンカー効果を付与する前処理を施すことになるのであるから、イ号方法の構成(a)が、被溶射金属基材にアンカー効果を付与する前処理を排除している本件特許発明の構成要件(A)を充足しないことは明らかである。 よって、被請求人の主張は採用しない。 被請求人の主張2; イ号方法を、本件特許発明の構成要件と対比すると、イ号方法は、被溶射金属基材表面上に、ブラスト処理された基材の表面と同程度のアンカー効果を付与するための被膜の形成工程((b)工程)を行う前に、ブラスト処理された基材の表面と同程度のアンカー効果を付与する樹脂被膜を形成する前処理(イ号方法の(a)工程の前処理)が追加されているに過ぎず、本件特許発明の構成要件を全て充足する。しかも、イ号方法は、ブラスト処理等の機械的な前処理を施さないで樹脂被膜の形成によってアンカー効果を付与するという点において、本件特許発明の本質的な特徴を利用している。(答弁書第8頁1〜12行参照) 〈主張2についての判断〉 本件特許発明は、構成要件(B)の工程(イ号方法の構成(b)に同じ)の前に、被溶射金属基材に対し、“ブラスト処理等の前処理を施さない”(構成要件(A))のであり、一方、イ号方法は、構成(b)の工程(本件特許発明の構成要件(B)に同じ)の前に、被溶射金属基材に対し、“前処理を施す”(構成(a))のであるから、構成要件(A)と構成(a)とは技術的に相反し、お互いに相容れ得ない要件である。 そうすると、「イ号方法は、本件特許発明に対して要件(a)を追加したに過ぎないものである」とは到底認められない。 また、被請求人は、イ号方法の構成(a)において、機械的前処理以外の前処理(樹脂被膜の形成)が行われた場合には、「イ号方法は、本件特許発明の本質的な特徴を利用している。」とも主張する。 しかしながら、イ号方法の構成(a)における前処理としては、機械的前処理以外の前処理が施されるとの限定があるわけでないから、“機械的前処理以外の前処理(樹脂被膜の形成)が行われた場合”という被請求人の主張は、まずその前提において誤りがある。しかしながら、仮に、イ号方法の構成(a)における前処理として樹脂被膜の形成が行われたとしても、イ号方法では、被溶射金属基材にアンカー効果を付与する前処理を行うのであるから、既に述べたように、機械的前処理ばかりか化学的前処理をも含めて、アンカー効果を付与するような前処理を排除した本件特許発明とは、その要件が相違するばかりか、技術的思想においても明確な相違がある。 よって、イ号方法が、本件特許発明の構成要件を全て充足するとはいえず、また、本件特許発明の本質的な特徴を利用しているとはいえないから、被請求人の主張は採用しない。 被請求人の主張3; イ号方法における構成(a)が、仮に、(判定請求人が意図するような)機械的前処理であったとしても、イ号方法は、迂回発明又は均等論として、本件特許発明の技術的範囲に属する。 即ち、イ号方法における構成(a)は、本件特許発明における構成要件(A)とは異なる構成であるが、構成(b)の技術的意味を考えれば、専ら“中間に余分な構成として付加したために生じたもの”であり、実質上本件特許発明と技術的思想において一致しているから、迂回発明の成立要件を満たしている。 更に、そのような追加事項によっても、本件特許発明と同一の課題が達成されかつ同一の作用効果が奏されることは自明であり、しかも、そのような追加は、当業者にとって容易に想到し得る事項であるから、均等論の観点からも、イ号方法は、本件特許発明の技術的範囲に属する。(答弁書第9頁3行〜第11頁3行参照) 〈主張3についての判断〉 被請求人は、イ号方法の構成(a)は、中間に余分な構成として付加したために生じたものであり、実質上本件特許発明と技術的思想において一致していると主張する。 しかしながら、イ号方法における構成(a)は、イ号方法における構成(b)の前工程における被溶射金属基材の表面状態に関する要件、即ち、金属を溶射する対象物たる基材を特定する要件であるから、被請求人のいう“中間に余分な構成として付加したために生じたもの”には該当しない。さらに、イ号方法における構成(a)では、“アンカー効果をもたらし、表面粗さ(Rz)が40〜100μmの“前処理が行われる”のに対し、本件特許発明における構成要件(A)では、“前処理を施さない”のであるから、イ号方法と本件特許発明は、技術的思想が一致しているともいえない。 よって、イ号方法が、本件特許発明の迂回発明であるとの被請求人の主張は採用しない。 また、被請求人は、均等論を論じるが、均等論における要件として、本件特許発明と対象製品等とに異なる部分が存する場合、その異なる部分が特許発明の本質的部分ではないこと、特許発明の該部分を対象製品等におけるものと置き換えても、特許発明の目的を達することができ、同一の作用効果を奏するものであること、対象製品等が特許発明の特許出願手続において特許請求の範囲から意識的に除外されたものに当たるなどの特段の事情がないこと等が指摘されているところ、本件特許発明とイ号方法との関係は、均等であるか否かを判断する際に必要とされる上記いずれの要件をも満たしていない。 即ち、イ号方法と本件特許発明の相違を端的に言えば、被溶射金属基材に金属溶射を行って金属溶射被膜を作製するに際し、被溶射金属基材表面に前処理を施すか否かという点にあるといえるが、本件特許発明は、被溶射金属基材表面に前処理を施さないことを発明の本質的部分としているから両者の相違点は、特許発明の本質的部分に該当し、また、本件特許発明の本質的部分である構成要件(A)を、イ号方法における構成(a)で置き換えたとすれば(即ち、被溶射金属基材表面に前処理を施すとした場合)、本件特許発明の目的、作用効果を奏することはできず、さらに、本件特許発明の目的からすれば、本件特許発明における構成要件(A)は、イ号方法における構成(a)を意識的に除外したものであるといえる。 よって、イ号方法が、本件特許発明と均等であるとする被請求人の主張も採用しない。 上記のとおりであるから、被請求人の主張1〜3は何れも採用できない。 したがって、イ号方法の構成(a)は、文言上のみならず、実質的にも本件特許発明の構成要件(A)を充足しない。 [V]むすび 以上のとおり、イ号方法は、本件特許発明の構成要件(A)を充足しないから、イ号方法は、本件特許発明の技術的範囲に属しない。 よって、結論のとおり判定する。 |
別掲 |
(別紙) 本件方法説明書 本件方法は、被溶射金属基材表面を、溶射金属のアンカー効果をもたらし、かつJIS B 0601に規定する表面粗さ(Rz)が40〜100μmの前処理した表面上に、粒子径が5〜200μmの粒子を樹脂に対して25〜400容量%含有する組成物を10〜300g/m2の割合で塗布して表面粗さ(Rz)30〜250μmの皮膜を得、次いでその皮膜上に金属を溶射する金属溶射皮膜の作製方法である。 |
判定日 | 2005-03-08 |
出願番号 | 特願昭62-7673 |
審決分類 |
P
1
2・
-
ZA
(C23C)
|
最終処分 | 成立 |
前審関与審査官 | 酒井 雅英 |
特許庁審判長 |
影山 秀一 |
特許庁審判官 |
市川 裕司 城所 宏 |
登録日 | 1991-11-28 |
登録番号 | 特許第1626558号(P1626558) |
発明の名称 | 金属溶射被膜の作製方法 |
代理人 | 中村 稔 |
代理人 | 小川 信夫 |
代理人 | 大塚 文昭 |
代理人 | 西島 孝喜 |
代理人 | 永井 義久 |
代理人 | 箱田 篤 |
代理人 | 熊倉 禎男 |
代理人 | 今城 俊夫 |
代理人 | 宍戸 嘉一 |
代理人 | 浅井 賢治 |
代理人 | 村社 厚夫 |