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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) H01L
審判 査定不服 特36条4項詳細な説明の記載不備 取り消して特許、登録(定型) H01L
管理番号 1212526
審判番号 不服2007-28283  
総通号数 124 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2010-04-30 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2007-10-16 
確定日 2010-03-17 
事件の表示 特願2002-571757「半導体チップの3次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成14年 9月19日国際公開、WO02/74024、平成16年 8月 5日国内公表、特表2004-523915、請求項の数(6)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成14年 3月14日(パリ条約による優先権主張 2001年 3月14日 (US)アメリカ合衆国)の出願であって、その請求項1-6に係る発明は、平成22年2月23日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1-6に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2010-03-05 
出願番号 特願2002-571757(P2002-571757)
審決分類 P 1 8・ 536- WYF (H01L)
P 1 8・ 537- WYF (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 日比野 隆治  
特許庁審判長 藤原 敬士
特許庁審判官 鈴木 正紀
川真田 秀男
発明の名称 半導体チップの3次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法  
代理人 山本 秀策  
代理人 安村 高明  
代理人 森下 夏樹  

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