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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1256696
審判番号 不服2011-7812  
総通号数 151 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2012-07-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2011-04-13 
確定日 2012-05-10 
事件の表示 特願2005-216160「基板処理装置および基板処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成18年11月 9日出願公開、特開2006-310724〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、特許法第41条に基づく優先権主張を伴う平成17年7月26日((優先日:平成16年11月10日、出願番号:特願2004-326308号)、(優先日:平成17年3月29日、出願番号:特願2005-95786号))の出願であって、平成22年8月31日付けで手続補正書が提出されたが、平成23年1月14日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年4月13日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。その後、同年9月2日付けで、審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、同年11月4日に回答書が提出された。

第2 平成23年4月13日付けの手続補正の補正の却下の決定
[補正の却下の決定の結論]
平成23年4月13日付けの手続補正を却下する。

[理由]
1.補正後の請求項に記載された発明
平成23年4月13日付けの手続補正(以下「本件補正」という。)により、本願の特許請求の範囲の請求項1は、特許請求の範囲の減縮を目的として、以下のように補正された。
「露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
前記処理部は、
前記露光装置による露光処理前の基板に感光性材料からなる感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットと、
基板の洗浄後に基板の乾燥を行う第1の処理ユニットとを含み、
前記受け渡し部は、前記処理部と前記露光装置との間で基板を搬送する搬送手段を含み、
前記搬送手段は、前記露光装置への基板の搬送および前記露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送を行う搬送機構を含み、
前記搬送機構は、第1および第2の保持手段を有し、前記露光装置への基板の搬送時には前記第1の保持手段により基板を保持し、前記露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送時には前記第2の保持手段により基板を保持することを特徴とする基板処理装置。」

そこで、本件補正後の上記請求項1に記載された発明(以下「補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。

2.引用刊行物

引用文献1:特開平6-124873号公報

(1)原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、上記引用文献1には、以下の事項が記載されている。
(1a)「【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程においてウエハ上に微細な回路パターンを露光する為の液浸式投影露光装置に関する。」
(1b)「【0014】
【実施例】
実施例1図1は、本発明の第1の実施例に係る液浸式投影露光装置の構成図である。図中、1はレチクル、2は感光剤が塗布され、レチクル1上の回路パターンが露光・転写されるウエハ、3はウエハ2上にレチクル1上の回路パターンを投影するためのシャッタ及び調光装置等を備えた照明光学系、4はウエハ2上にレチクル1上の回路パターンを投影する投影光学系、5はレチクル1を保持し、所定の位置に位置決めするためのレチクルステージ、6はレチクル1を位置決めするため、及びレチクル像をウエハ2上に既に転写されている回路パターンに合致させるためのアライメント光学系である。
【0015】投影光学系4のウエハ2表面に対向するレンズを第2の光学素子7と呼ぶことにすると、この第2の光学素子7のウエハ2表面に対向する面は、図2および図3に示すように、平面あるいはウエハ2表面に向かって凸となる様に構成されている。これは、液浸する際に、第2の光学素子7表面に空気層や気泡が残らない様にするためである。また、液浸される光学素子7の表面およびウエハ2上の感光剤の表面は、液浸に使用する液体30と浸和性のあるコーチングを施すことが望ましい。第2の光学素子7と投影光学系4の鏡筒との間には、液体30の鏡筒への侵入を防ぐためのシール8がある。このシールは、第2の光学素子7の厚さを、図4に示すように厚く取り、液体30を浸す高さを管理する機能を付加するように構成にすれば不要である。
【0016】9は液体30を満たすための液槽(チャンバ)、10はウエハカセット、12はウエハ2を保持するためのウエハチャック、11-1?11-4はウエハの粗位置決め装置、13はウエハ2を所定の位置に位置決めするためのXYステージ、14はXYステージ上に配置され、ウエハ2のθ方向位置の補正機能、ウエハ2のZ位置の調整機能、およびウエハ2の傾きを補正するためのチルト機能を有する微動ステージである。チャンバ9の中に、ウエハカセット10からウエハを搬入しウエハチャック12上にセットするためのウエハ搬送装置、粗位置決め装置11-1?11-4の一部もしくは全体、ウエハチャック12、XYステージ13、および微動ステージ14がある。
【0017】15はレーザ干渉計、16は微動ステージ14上にXおよびY方向(Y方向は不図示)に取り付けられ、微動ステージ14の位置を計測するためにレーザ干渉計15の光を反射する参照ミラー、17はレーザ干渉計15の光を通過させるためチャンバ9に設けられた窓、18はチャンバ9の外側に設けられ、外部との熱的遮断を保つ断熱材である。チャンバ9自体を断熱効果のある材料、例えばエンジニリアリングセラミックで構成すれば、断熱材18は不要である。更に、チャンバ9の材質を低熱膨張材、例えばゼロジュール(商品名)を使用し、図5に示すように、レーザ干渉計15をその側面に直接取り付け、レーザ干渉計15の計測精度が空気のインデックスの影響を受けないようにすることも可能である。
【0018】 チャンバ9にはまた、液体30の高さを測定するための液面ゲージ19、液体30の温度を測定する温度計20、および温度コントローラ21が設けられている。チャンバ9には、さらに、液体30の高さを制御するためのポンプ22が設けられている。ポンプ22は温度制御された液体30を循環させる機能も備え、液体30中の不純物をろ過するためのフィルタ23もセットされている。24は液体30の屈折率を測定するための測定器、25は液体30を均質にするため、およびウエハ2表面や第2の光学素子7表面に気泡が付着するのを防ぐ目的で設置された超音波加振装置、26は露光装置の防振架台である。」
(1c)「【0019】次に、上記構成の装置の実際の動作、作用、および効果等を説明する。露光をする際には、まず、あらかじめ感光剤を塗布してあるウエハ2をウエハ搬送装置11-1で、ウエハカセット10より取り出し、ウエハ位置粗検出機構11ー2(通常、プリアライメント機構と呼んでいる)に載せ、粗位置決めした後に、ウエハ送り込みハンド11-3でウエハ2をハンドリングし、チャンバ9内に設置されたウエハチャック12上にウエハ2をセットする。ウエハチャック12上に載せられたウエハ2は、バキューム吸着によって固定され、平面矯正される。これと同時に、温度制御装置21で一定温度に制御された液浸用の液体30が輸送ポンプ22によって、フィルタ23を介して、チャンバ9内に送り込まれる。液体30が所定の量になると、液面ゲ-ジ19がこれを検知して、ポンプ22を停止する。
【0020】液体30の温度は、温度センサ20により常時監視しており、所定の温度からずれた場合は、再度輸送ポンプ22を作動させ、一定温度の液体30を循環させるようになっている。その際、液体30の循環による、液体30の流動が起こり、液体30の均一性が崩れるが、屈折率測定装置24で、均一性の測定も行われる。また、液体30中の気泡、ウエハ2表面に付着した気泡、第2の光学素子7表面に付着した気泡は、超音波加振装置25を作動させて除去する。この超音波加振は、液体30自体を均一にする効果も有しており、振動の振幅が小さく、周波数が高いために、ウエハ2の位置決めや露光には影響しない。
【0021】屈折率測定装置24で液体30の均一性が確認されると、通常の露光装置と同様に、ウエハ2の精密位置決め(アライメント、フォ-カス等)と露光が行われる。このとき、ステップ・アンド・リピ-ト動作により、液体30の流動が発生するが、第2の光学素子7とウエハ2表面との間隔が数mmから数十mm程度であり、液体30が粘性を有する事から、比較的短時間で、この部分の液体30の流動はなくなる。従って、各ショット毎にステップ後に遅延時間を取るか、屈折率測定装置24で、この部分の液体30の流動状態を測定し、流動が停止した時点でシ-ケンスを継続させれば良い。また、チャンバ9の外周は、断熱材18で覆ってあるため、通常、1枚のウエハを処理する時間程度は、輸送ポンプ22を作動させ、一定温度の液体30を循環させる必要はない。
【0022】ウエハ2の全面の露光が完了すると、これと同時に輸送ポンプ22が再び作動し、チャンバ9内の液体30を排出し始める。この時、液面ゲ-ジ19が常時液体30の高さを検知しており、液体30の高さがウエハチャック12面より僅かに低くなった時点で、輸送ポンプを停止させる。従って、排出する液体30の量は、僅かである。この後、ウエハチャック12のバキュ-ムを切り、搬出ハンド11-4で、ウエハチャック12上のウエハ2をハンドリングして、ウエハカセット10に収納する。この時、収納直前に、ウエハ2の両面をクリ-ンなエアでブロ-して、液体30をウエハ2表面から除去するようにしてもよい。」

これらの記載事項及び図面を含む引用文献1全体の記載並びに当業者の技術常識を総合すれば、引用文献1には、以下の発明が記載されている。
「あらかじめ感光剤を塗布してあるウエハ(2)をウエハ搬送装置(11-1)で、ウエハカセット(10)より取り出し、ウエハ位置粗検出機構(11ー2)に載せ、粗位置決めした後に、ウエハ送り込みハンド(11-3)でウエハをハンドリングし、チャンバ(9)内に設置されたウエハチャック(12)上にウエハをセットし、
ウエハの全面の露光が完了すると、搬出ハンド(11-4)で、ウエハチャック上のウエハをハンドリングして、ウエハカセットに収納する液浸式投影露光装置であって、
収納直前に、ウエハの両面をクリ-ンなエアでブロ-して、液体(30)をウエハ表面から除去するようにした、液浸式投影露光装置。」(以下「引用発明」という。)

3.対比
補正発明と引用発明を比較する。
(あ)引用発明の「液浸式投影露光装置」及び「ウエハ」は、それぞれ、補正発明の「露光装置」及び「基板」に相当する。また、補正発明も引用発明も、ともに露光のための光学装置である点で共通する。
(い)引用発明の「感光剤」は、補正発明の「感光性材料」に相当し、引用発明が「ウエハ」に「あらかじめ感光剤を塗布」するという構成は、補正発明が「露光処理前の基板に感光性材料からなる感光性膜を形成する」という構成に相当する。
(う)引用発明の「収納直前に、ウエハの両面をクリ-ンなエアでブロ-して、液体をウエハ表面から除去するようにした」構成と、補正発明の「基板の洗浄後に基板の乾燥を行う第1の処理ユニット」は、ともに「基板の乾燥を行う処理機構」である点で共通する。
(え)引用発明の「ウエハ送り込みハンド」が基板の搬送機構を構成し、搬送時に基板を保持するものであることは明らかであり、引用発明の「ウエハ送り込みハンド」も、補正発明の露光装置へ基板を搬送する「第1の保持手段」も、ともに、露光前の基板を搬送するものであるから、引用発明と補正発明は「第1の保持手段を有し露光前の基板の搬送時には前記第1の保持手段により基板を保持」する「搬送機構」である点で共通する。
同様に、引用発明の「搬出ハンド」が基板の搬送機構を構成し基板を保持するものであることは明らかであり、引用発明の「搬出ハンド」も、補正発明の露光装置から基板を搬送する「第2の保持手段」も、ともに、露光後の基板を搬送するものであるから、両者は「第2の保持手段を有し露光後の基板の搬送時には前記第2の保持手段により基板を保持」する「搬送機構」を有する点で共通する。

してみると両者は、
「露光装置による露光処理前の基板に感光性材料からなる感光性膜を形成する構成を有し、
基板の基板の乾燥を行う処理機構を含み、
第1および第2の保持手段を有し、露光前の基板の搬送時には前記第1の保持手段により基板を保持し、露光後の基板の搬送時には前記第2の保持手段により基板を保持する搬送機構を有する、露光のための光学装置。」
の点で一致し、次の各点で相違している。

(相違点1)
補正発明の光学装置は、「露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、基板に処理を行うための処理部と、前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え」、「前記処理部は、感光性膜形成ユニットと、第1の処理ユニットとを含み」、「前記受け渡し部は、前記処理部と前記露光装置との間で基板を搬送する搬送手段を含み」、「前記搬送手段は、前記露光装置への基板の搬送および前記露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送を行う搬送機構を含」む基板処理装置であるのに対して、引用発明の光学装置は、液浸式投影露光装置であって、上記「処理部」、「受け渡し部」及び「搬送手段」を有さない点。
(相違点2)
基板の乾燥を行う処理機構が、補正発明では「基板の洗浄後に基板の乾燥を行う第1の処理ユニット」であるのに対して、引用発明では、処理ユニットとしては構成されておらず、基板の乾燥に先立って洗浄を行わない点。
(相違点3)
補正発明では、第1の保持手段により基板を保持する露光前の基板の搬送が「露光装置への基板の搬送」であり、第2の保持手段により基板を保持する露光後の基板の搬送が「露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送」であるのに対して、引用発明では、ウエハチャックへの搬送であり、ウエハチャックからの搬送である点。

4.判断
上記各相違点について検討する。
(相違点1について)
露光のための光学装置において、露光に必要な処理を行うための処理部を有する処理装置を露光装置に隣接するように配置することは、ごく普通に行われている周知技術である。
その場合に、処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部を備える必要があることは当業者であれば、当然認識すべき事項である。
また、上記周知技術に基いて、引用発明の「露光装置による露光処理前の基板に感光性材料からなる感光性膜を形成する構成」及び「基板の乾燥を行う処理機構」を、それぞれユニットとして構成することは、当業者がその必要に応じて、適宜なし得る事項である。
そして、「受け渡し部」を「搬送機構」が含まれる「搬送手段」を含むように構成することに格別の技術的困難性も、阻害要因もない。
してみると、引用発明及び上記周知技術に基き上記相違点1に係る構成を有する基板処理装置を構築することは当業者が容易になし得る事項である。
(相違点2及び3について)
引用発明の、基板の乾燥を行う処理機構をユニットとして構成することは、当業者がその必要に応じて適宜なし得る事項である。また、基板の乾燥を行う処理機構において、乾燥に先立って基板を洗浄することは、ごく普通に行われている周知技術(特開2003-93943号公報、特開2003-92283号公報参照)である。
してみると、上記周知技術に基いて引用発明に上記相違点2に係る構成を採用することは当業者が容易になし得る事項である。
また、基板の乾燥を行う処理機構がユニットとして構成されることにより、第1の保持手段により保持される露光前の基板は「露光装置へ搬送」されることとなり、同様に、第2の保持手段により保持される露光後の基板の搬送が「露光装置から基板の乾燥を行う処理機構へ搬送」されることとなるのは明らかである。
してみると、引用発明に上記相違点3に係る構成を採用することも当業者が容易になし得る事項である。

そして、補正発明全体の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。

したがって、補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。

5.小括
以上のとおり、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項の規定において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
よって、上記[補正の却下の決定の結論]のとおり、決定する。

第3 本願発明について
平成23年4月13日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項1に係る発明は、平成22年8月31日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
前記処理部は、
前記露光装置による露光処理前の基板に感光性材料からなる感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットと、
基板の乾燥を行う第1の処理ユニットとを含み、
前記受け渡し部は、前記処理部と前記露光装置との間で基板を搬送する搬送手段を含み、
前記搬送手段は、前記露光装置への基板の搬送および前記露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送を行う搬送機構を含み、
前記搬送機構は、第1および第2の保持手段を有し、前記露光装置への基板の搬送時には前記第1の保持手段により基板を保持し、前記露光装置から前記第1の処理ユニットへの基板の搬送時には前記第2の保持手段により基板を保持することを特徴とする基板処理装置。」(以下「本願発明」という。)

1.引用刊行物
原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物及びその記載内容は、前記「第2」の「2.」に記載したとおりである。

2.対比・判断
本願発明は、前記「第2」で検討した補正発明の「基板の洗浄後に基板の乾燥を行う第1の処理ユニット」から「基板の洗浄後に」という構成を削除したものである。
そうすると、本願発明の構成をすべて含み、更に限定したものに相当する補正発明が、前記「第2」の「4.」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第4 むすび
以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2012-03-09 
結審通知日 2012-03-13 
審決日 2012-03-26 
出願番号 特願2005-216160(P2005-216160)
審決分類 P 1 8・ 575- Z (H01L)
P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 佐藤 秀樹  
特許庁審判長 神 悦彦
特許庁審判官 森林 克郎
橋本 直明
発明の名称 基板処理装置および基板処理方法  
代理人 福島 祥人  

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