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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H05K |
|---|---|
| 管理番号 | 1266270 |
| 審判番号 | 不服2011-16060 |
| 総通号数 | 157 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2013-01-25 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2011-07-25 |
| 確定日 | 2012-11-15 |
| 事件の表示 | 特願2005-216383「表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成19年 2月 8日出願公開、特開2007- 35881〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
I.手続の経緯 本願は、平成17年7月26日の出願であって、平成23年4月26日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成23年7月25日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 II.平成23年7月25日付けの手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の決定の結論] 平成23年7月25日付けの手続補正(以下、「本件補正」という。)を却下する。 [理由] 1.補正後の本願発明 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は、次のように補正された 「複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きと、ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一としたことを特徴とする表面実装型の電子部品の実装構造。」(なお、下線部は補正箇所を示す。) 上記補正は、補正前の請求項1(出願当初の特許請求の範囲の請求項1)に記載された発明を特定するために必要な事項である「各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、」を「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きと、」と限定するものであり、かつ、補正後の請求項1に記載された発明は、補正前の請求項1に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第4項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 そこで、本件補正後の前記請求項1に記載された発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するか)について以下に検討する。 2.引用文献の記載事項 原査定の拒絶の理由において、本願の出願日前に頒布された下記刊行物が挙げられている。 ・特開平6-340118号公報(以下、「引用文献1」という。) (1)引用文献1 引用文献1には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア.「【請求項1】透明プラスチック基板の第1の主面に、多数の受発光素子を設けた画像アレイを列状に配置するとともに、他方の主面には基板と一体に単眼レンズをアレイ状に設け、 前記第1の主面では受発光素子に対向した部分以外の領域を粗面化して、この粗面化領域上にメッキ膜からなる基板配線を設け、この基板配線を前記画像アレイに設けた電極バンプにフリップチップ接続したことを特徴とする、画像装置。」 イ.「【0009】好ましくは基板配線を金属下地のメッキ膜上に導電体のメッキ膜を積層したものとし、金属下地膜により基板との付着力を確保し、導電体膜により導電性を確保する。金属下地膜には例えばNi,Cｒ,Ti等の無電解メッキ膜を用い、導電体のメッキ膜には例えば銅膜や半田膜を用いる。さてフリップチップ接続部で基板配線に半田メッキがあれば、画像アレイの電極バンプとのフリップチップ接続を半田付けで実現できる。この結果、熱圧着時の圧力による画像アレイの損傷という問題は解消し、かつ加圧しながら電気炉中で熱圧着するのに比べて短時間で容易にフリップチップ接続できる。半田メッキ膜は銅メッキ膜からなる導電体膜上にフリップチップ接続部のみをメッキして部分的に設けても良いが、導電体膜全体を半田メッキ膜とすると工程数が減少する。」 ウ.「【0014】図2に、単眼レンズ4の側から見た基板2の配置を示す。LEDアレイ6の発光体の数を64個とすると、基板配線8は64本の個別配線8-1?8-64からなり、個別配線8-1?8-32は図での上側に、個別配線8-33?8-64は図での下側に配置する。各個別配線8-1?8-64はほぼU字状をなし、LEDアレイ6の2個毎に分断して設ける。基板配線8は個別配線8-1?8-32からなる第1の基板配線と、個別配線8-33?8-64からなる第2の基板配線とに分割して配置し、LEDアレイ6の列の両方に設ける。個別配線8-1?8-64は2つの電極バンプ10,10の間をU字状に折り返して第1の主面では他にはつながらないので、スルーホール14を設けて基板2の裏面を介して相互に接続する。16はスルーホール14の列で、スルーホール14の配列ピッチには0.8mm程度が必要なので、スルーホールの列16は2列にしかも基板2の長手方向に対して斜めに配置する。プラスチック基板2の裏面(単眼レンズ4側の主面)には裏面配線20を設け、スルーホール14を介して基板配線8と接続する。このようにLEDアレイ6の2個毎に分断した基板配線8を、スルーホールの列16と裏面配線20並びに次のスルーホールの列16を通じて相互に接続する。 【0015】図3にフリップチップ接続部を示し、図4に接続直前の状態を側面から見て示す。LEDアレイ6はGaAｓ等の半導体基板からなり、図の22は個別の発光体でLEDアレイ6に例えば64個設ける。24はLEDアレイ6の電極で例えばAl膜をエッチングして設け、フリップチップ接続部ではAl電極24の上に電極バンプ10を積層する。図4に移ると、電極バンプ10はNiやCｒあるいはTi等の金属下地膜上にAｕやAｕ-Pd,Pd等の膜を積層したもので、ここでは金属下地膜としてNiメッキ層26を用い、その上部にAｕメッキ層28を積層した。 【0016】プラスチック基板2側ではNiやCｒ,Ti等の金属下地膜30上に、半田メッキ層32を積層し、個別配線8-1?8-64とした。金属下地膜30は例えばNiの無電解メッキにより形成し、不要部をエッチングやリフトオフ等により除去する。金属下地膜30の膜厚は例えば2?3μm程度が好ましい。半田メッキ層32は基板2を半田浴に浸すことで形成し、膜厚は例えば1?100μm、好ましくは5?20μm程度とする。膜厚がこれよりも大きいと基板2への付着力が低下し、薄すぎると電極バンプ10との半田付けが難しくなる。34は粗面化部で、発光体22に向き合った部分と単眼レンズ4の表面部とを除いて、基板2の表裏をサンドブラストやエッチング等により粗面化して形成する。粗面化の程度は表面粗さ計で測定した平均表面粗さとして例えば0.1?5μm程度、好ましくは0.3?3μm程度とし、粗さをこれ以上大きくするとLEDアレイ6の搭載精度に影響し、これ以下では金属下地膜30の付着強度が低下する。図4には特に示さなかったが、裏面配線20も基板2の表面を粗面化した上に金属下地膜30と半田メッキ層32とを積層して形成する。半田メッキ層32を用いる理由は、電極バンプ10との半田付けを容易にすることである。そこで半田メッキ層32に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ10とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。しかし実施例のようにすればクリーム半田の塗布が不要になるし、また塗布したクリーム半田によって個別配線8-1?8-64がショートする危険性もなくなる。」 また、図3からは、複数個配列された発光体22の図面の上側で、個別配線の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分から該個別配線8-1及び個別配線8-2が同じ向きに形成する点が看取できる。そして図2では個別配線8-1から個別配線8-32が全て図面上向きに形成され、同様に個別配線8-33から個別配線8-64が全て図面下向きに形成される点が把握できる。 エ.「【0018】配線8,20の形成後にLEDアレイ6を搭載し、クリップ端子12を用いて仮止めする。クリップ端子12には仮止めができる程度の弾性があるものが好ましい。次に図5の半導体レーザー40,40等を用い、単眼レンズ4の側から可視光や赤外線等を照射して、半田メッキ層32を溶かし、電極バンプ10に半田付けする。半田はプラスチック基板2の表面には直接付着せず、金属下地膜30がある部分にのみ付着するので、半田メッキ層32を溶融させても個別配線8-1?8-64がショートする恐れはない。」 これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献1には、次の発明(以下、「引用文献1に記載されている発明」という。)が記載されている。 「64個の電極バンプを備えた基板の第1主面に列状に配置するLEDアレイを、半田を可視光や赤外線等の照射により溶かすことによって基板に備えられた個別配線のフリップチップ接続する部分に搭載するLEDアレイの搭載構造であって、前記基板は、LEDアレイの電極バンプと接続される複数の個別配線のフリップチップ接続する部分と、各個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される64個の個別配線とを第1主面に備えており、個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される個別配線8-1から個別配線8-32までは図面上向きに、同様に個別配線8-33から個別配線8-64までは図面下向きに配置した第1主面に列状に配置するLEDアレイの搭載構造。」 3.対比 そこで、本願補正発明と引用文献1に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「64個の電極バンプ」は前者の「複数の端子」に相当し、以下同様に、「基板」は「プリント配線板」に、「第1主面」は「一表面」に、「基板の第1主面に列状に配置するLEDアレイ」は「表面実装型の電子部品」に、「半田を可視光や赤外線等の照射により溶かすこと」は「はんだの加熱溶融」に、「個別配線」は「導体パターン」に、「LEDアレイの搭載構造」は「電子部品の実装構造」に相当する。 引用文献1に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分」は記載事項ウの「半田メッキ層32に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ10とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。」点から本願補正発明の「ランド」に相当する。また、後者の「各個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される」の「形成される」は前者の「引出される」に相当する。 記載事項ウから、個別配線8-1から個別配線8-32までが全て図面上向きに形成されていて、同様に個別配線8-33から個別配線8-64が全て図面下向きに形成されていることが考察でき、個別配線8-1から個別配線8-32は互いに隣り合っており、同様に個別配線8-33から個別配線8-64も互いに隣り合う関係に配置されていると言えるので、引用文献1に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される個別配線8-1から個別配線8-32までは図面上向きに、同様に個別配線8-33から個別配線8-64までは図面下向きに配置した」は本願補正発明の「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きを全て略同一とした」に相当する。 そうすると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 [一致点] 「複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きを全て略同一とした表面実装型の電子部品の実装構造。」 そして、両者は次の点で相違する。 [相違点] 本願補正発明は、「ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一とした」であるのに対して、引用文献1に記載されている発明は、個別配線のフリップチップ接続する部分と個別配線との接合箇所における該個別配線の幅は不明である点。 4.判断 上記各相違点について検討する。 記載事項イには「半田メッキ膜は銅メッキ膜からなる導電体膜上にフリップチップ接続部のみをメッキして部分的に設けても良い」と記載され、記載事項ウには「半田メッキ層32に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ10とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。」と記載されている。本願補正発明の「ランド」に相当する「個別配線のフリップチップ接続する部分」は個別配線上に形成するものであるから、引用文献1に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分」と「個別配線」との接合箇所における該「個別配線」の幅を全て略同一とすることは当業者であれば容易に想到し得るものである。 また、審判請求人は審判請求書の中で「引用例1には、各電極バンプ10から引出される個別配線8-1?8-64の引出し方向と、接合箇所における個別配線8-1?8-64の幅とが全て略同一となった構成(以下、「構成A」と呼ぶ)が開示されている。しかしながら、引用例1に記載の発明では、各電極バンプ10から引出される個別配線8-1?8-64の引出し方向は同一であるが、隣り合う電極バンプ10から引出される個別配線8-1?8-64の引出し向きは互いに180度異なっている。このため、隣り合う個別配線8-1?8-64の間には、少なくとも個別配線1つ分の距離が空いており、個別配線8-1?8-64の密集度は小さくなっている。したがって、引用例1に記載の発明では、プラスチック基板2上でのLEDアレイ6の配置スペース、及び個別配線8-1?8-64の配線スペースに余裕があるために構成Aを採用しているに過ぎない。また、引用例1には、本願の請求項1,2に係る発明が解決しようとする課題、すなわち、表面実装型の電子部品をプリント配線板に実装する際の実装位置のずれを抑制する点について一切記載がない。 これに対して、本願の請求項1,2に係る発明では、隣り合うバンプから引出される導体パターンの引出し向きが全て同じである。すなわち、本願の請求項1,2に係る発明では、隣り合う導体パターンの間には殆ど距離が空いておらず、引用例1に記載の発明と比較して導体パターンの密集度が大きい。このようにプリント配線板上での導体パターンの密集度が大きい場合には、引用例1に記載の発明のような構成Aは採用できず、導体パターンの引出し向き及び接合箇所における導体パターンの幅は従来考慮しない。すなわち、引用例1に記載の発明において、個別配線8-1?8-64の密集度が大きければ、構成Aを採用するとは考えられず、上記の課題が生じる。 本願の請求項1,2に係る発明は、各ランドから引出される導体パターンの引出し向きと、ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一とすることで、プリント配線板上での導体パターンの密集度が大きい場合でも上記の課題を解決することができるという顕著な作用効果を奏する。」旨と主張している。 しかしながら、本願補正発明の「隣り合うランド」は例えば本願図1(b)に示されているランド2aとランド2bであり、この位置関係を引用文献1に記載されている発明に当てはめれば、図3に示されている「個別配線8-1の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」と「個別配線8-2の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」である。審判請求人は引用文献1に記載されている発明の「個別配線8-1の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」と「個別配線8-33の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」が隣り合う位置関係と考えて個別配線の引出し向きが互いに180度異なっていると判断しているものと思慮するが、本願補正発明では「隣り合う」の定義を特別に限定していないので、引用文献1に記載されている発明の「個別配線8-1の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」と「個別配線8-2の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」が隣り合う位置関係に考えるのが自然である。また、審判請求人が主張するように「個別配線8-1の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」と「個別配線8-33の電極バンプ10とフリップチップ接続する部分」が隣り合う位置関係だとしても、本願補正発明のランド2aと2d若しくは2aと2eをみても導体パターンの向きは180度異なっていることからすれば、引用文献に記載されている発明と違いはない。 密集度が大きい効果については、プリント配線基板の形状、導体パターンの配置、電子部品の実装位置等を具体的に限定した際に奏する効果であり、本願補正発明から導き出せる効果とは認められない。 また、実装位置のずれを抑制する効果は、「個別配線のフリップチップ接続する部分と個別配線との接合箇所における該個別配線の幅を全て略同一とする」構成から当業者が予測しうる程度のものである。 したがって、本願補正発明は、引用文献1に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 5.むすび 以上のとおり、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 III.本願発明について 1.本願発明 本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項1及び2に係る発明は、本願出願当初の特許請求の範囲の請求項1及び2に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、次のとおりである。 「【請求項1】 複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一としたことを特徴とする表面実装型の電子部品の実装構造。」 2.引用文献の記載事項 引用文献1の記載事項及び引用文献1に記載されている発明は、前記II.2.に記載したとおりである。 3.対比・判断 本願発明は、前記II.1.の本願補正発明の「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きと、」を「各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、」としたものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II.3.及び4.に記載したとおり、引用文献1に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用文献1に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 4.むすび 以上のとおり、本願発明(請求項1に係る発明)は、引用文献1に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許を受けることができない。 そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2012-09-13 |
| 結審通知日 | 2012-09-18 |
| 審決日 | 2012-10-01 |
| 出願番号 | 特願2005-216383(P2005-216383) |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
Z
(H05K)
P 1 8・ 575- Z (H05K) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 中尾 麗 |
| 特許庁審判長 |
島田 信一 |
| 特許庁審判官 |
山岸 利治 所村 陽一 |
| 発明の名称 | 表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具 |
| 代理人 | 水尻 勝久 |
| 代理人 | 北出 英敏 |
| 代理人 | 坂口 武 |
| 代理人 | 西川 惠清 |