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審決分類 審判 一部申し立て 2項進歩性  C08L
審判 一部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  C08L
管理番号 1385185
総通号数 6 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2022-06-24 
種別 異議の決定 
異議申立日 2021-06-22 
確定日 2022-03-11 
異議申立件数 1 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第６８０５３３８号発明「樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第６８０５３３８号の特許請求の範囲を令和３年１１月４日付け訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１６〕について訂正することを認める。 特許第６８０５３３８号の請求項１〜７に係る特許を維持する 
理由 第１ 手続の経緯及び証拠方法
１．手続の経緯
特許第６８０５３３８号（請求項の数１６。以下、「本件特許」という。）は、平成３１年３月２７日を出願日（優先日：平成３０年３月２８日、日本国、平成３０年８月２７日、日本国）とする特許出願（特願２０１９−５１８０１３号）であって、令和２年１２月７日に特許権の設定登録がされたものである（特許掲載公報の発行日は、令和２年１２月２３日である。）。その後、令和３年６月２２日に、本件特許の請求項１〜７に係る特許に対して、特許異議申立人である長屋雅人（以下、「申立人」という。）から特許異議の申立てがなされた。
よって、本件特許異議申立てに係る審理対象は、請求項１〜７に係る特許についてであり、請求項８〜１６に係る特許は、審理対象外である。

手続の経緯は以下のとおりである。

令和３年 ６月２２日提出 特許異議申立書
同年 ９月 ２日付け 取消理由通知書
同年１１月 ４日提出 訂正請求書、意見書（特許権者）
同年１１月１１日付け 通知書（申立人宛て）

令和３年１１月１１日付け通知書（申立人宛て）に対して申立人からの応答はなかった。

２．証拠方法
申立人が、特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に添付した証拠方法は、以下のとおりである。

甲第１号証：国際公開第２０１５／０４８５７５号及び抄訳文
甲第２号証：国際公開第２０１８／００８６４３号
甲第３号証：国際公開第２０１７／０２７４８２号
（以下、上記の甲第１号証〜甲第３号証を、「甲１」〜「甲３」という。）

第２ 訂正の適否
１．訂正事項
令和３年１１月４日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求は、本件訂正前の特許請求の範囲を、上記訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおりに訂正することを求めるものであり、その内容は、以下のとおりのものである。下線は、訂正箇所を示す。

（１）訂正事項１
本件訂正前の特許請求の範囲の請求項１において、
「無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）とを含み」を、
「無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）と、エポキシ化合物とを含み」に訂正する。

（２）訂正事項２
本件訂正前の特許請求の範囲の請求項９において、
「エポキシ化合物と、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びダイマージアミンに由来する骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤とを含む」を、
「 フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びダイマージアミンに由来する骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤を含む」に訂正する。

２．一群の請求項について
本件訂正前の請求項２〜１６は、本件訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあり、訂正事項１により、訂正前の請求項２〜１６は、訂正前の請求項１に連動して訂正されることになるから、訂正前の請求項１〜１６は、一群の請求項に該当するものである。
したがって、本件訂正は、請求項〔１〜１６〕の一群の請求項についてなされたものといえる。

３．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・
変更の存否
訂正事項１は、本件訂正前の請求項１を引用する請求項９に記載されていた、「エポキシ化合物」について、本件訂正前の請求項１の樹脂材料が当該化合物を含むことを限定するものである。
したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものとはいえない。
一方、訂正事項２は、訂正事項１により、本件訂正前の請求項１に「エポキシ化合物」を含むという限定がなされたことに伴い、本件訂正前の請求項１を引用する請求項９の「エポキシ化合物」を削除するものである。
訂正事項２による訂正の前後で、請求項９の内容は実質的に変更しないので、訂正事項２は、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものとはいえない。

４．独立特許要件
上記の「第１ 手続の経緯」で述べたように、本件の特許異議の申立ては、本件訂正前の請求項１〜１６に係る特許のうち請求項１〜７に係る特許に対して申立てられたものであり、請求項８〜１６に係る特許に対しては申立てられていない。
ここで、訂正事項１は、本件の特許異議の申立てがなされている、本件訂正前の請求項１に対するものであるから、特許法第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項に規定する「特許出願の際独立して特許を受けることができるもの」であるか（独立特許要件）についての検討は要しない。
また、訂正事項２は、本件の特許異議の申立てがなされていない、本件訂正前の請求項９に対するものであるが、３．で示したとおり、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであるから、同じく、独立特許要件についての検討は要しない。

５．小括
以上のとおり、本件訂正の請求による訂正事項１は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる事項（特許請求の範囲の減縮）を目的とし、同訂正事項２は、同法同条同項ただし書第３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものであり、かつ、いずれも同法同条第９項で準用する同法第126条第5項、第６項の規定に適合しているものである。
したがって、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおりに訂正することを認める。

第３ 特許異議の申立てがなされた訂正後の本件発明
上記のとおり本件訂正は適法なので、特許異議の申立てがなされた、訂正後の本件の請求項１〜７に係る発明（以下、項番に従い「本件発明１」〜「本件発明７」などといい、これらを総称して、「本件発明」ということがある。また、本件特許の設定登録時の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）は、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された、以下の事項によって特定されるとおりのものである（下線部は訂正箇所である。）。

「【請求項１】
ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物Ａと、
無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）と、エポキシ化合物とを含み、
前記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格におけるアミノ基間の距離が、前記ダイマージアミンに由来する骨格におけるアミノ基間の距離よりも短く、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上９０重量％以下である、樹脂材料。
【請求項２】
前記化合物Ａが、主鎖の両末端に前記ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】
前記化合物Ａが、主鎖の両末端にのみ前記ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項４】
前記化合物Ａの分子量が２００００未満である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項５】
前記無機充填材の平均粒径が１μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記無機充填材がシリカである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項７】
ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂材料。」

第４ 取消理由通知で示した取消理由及び特許異議申立理由の概要
１．令和３年９月２日付け取消理由通知書で示した取消理由の概要
（１）取消理由１（サポート要件）
本件明細書には、化合物Ａのみ、又は、化合物Ａと樹脂材料中の５０重量％以上９０重量％以下の無機充填材のみで、課題１）〜５）を解決できることを推認し得るに足りる、本件特許の出願日当時の技術常識は、本件明細書に示されていない。
一方、本件明細書の表２〜４（【０２５７】〜【０２６０】）に記載された実施例１〜１７は、本件訂正前の本件発明１の発明特定事項である化合物Ａ（ビスマレイミド化合物又はベンゾオキサジン化合物）、無機充填材（シリカ）以外に、エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂の全てを含むものである。
ここで、同表４（【０２６０】）の比較例１と比較例２の実験結果の比較からすると、エポキシ化合物、硬化剤、熱可塑性樹脂の有無は、熱寸法安定性、エッチング後の表面粗度（表面粗さ）、メッキピール強度に与える影響が大きいことが窺える。
また、本件明細書の【００５６】の記載によれば、ダイマージアミンに由来する骨格以外の骨格は、他の熱硬化性樹脂（エポキシ化合物や硬化剤等）と併用した場合において、一定の機能、役割を担っているものと解される。
そうすると、「エポキシ化合物」、「硬化剤」、「熱可塑性樹脂」は、上記課題を解決するうえにおいて、樹脂材料に少なからず影響を与えるものと推認できるので、「エポキシ化合物」、「硬化剤」、「熱可塑性樹脂」について規定のない本件訂正前の本件発明１〜７は、発明の詳細な説明の記載又は本件特許の出願日の技術常識を参酌しても、当業者が上記課題を解決できると認識できる範囲を超えるものと認められる。
したがって、本件訂正前の本件発明１〜７に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第113条第4号に該当し、取り消すべきものである。

（２）取消理由２（進歩性）
本件訂正前の本件発明１、２、４〜７は、本件特許の出願前日本国内又は外国において頒布された甲１に記載された発明と甲１、２に記載された事項を組み合わせることで、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の本件発明１、２、４〜７は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものである。
したがって、本件訂正前の本件発明１、２、４〜７に係る特許は、同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

２．特許異議申立理由の概要
申立人が、特許異議申立書で主張する特許を取り消すべき理由（以下、「申立理由」という。）は、以下のとおりである。

（１）申立理由１（進歩性）
本件訂正前の本件発明１、４〜７は、本件特許の出願前日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明と甲２に記載された事項を組み合わせること、また、同本件発明２〜３は、甲１に記載された発明と甲２、３に記載された事項を組み合わせることで、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の本件発明１〜７は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものである。
したがって、本件訂正前の本件発明１〜７に係る特許は、同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

（２）申立理由２（明確性要件）
本件明細書のすべての実施例で、化合物Ａ、無機充填材、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物、エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び熱可塑性樹脂が含まれており、課題を解決できることが確認された態様は、これらの全てを含む態様のみに留まる。
また、一般的に、硬化性樹脂組成物においては、硬化剤成分の種類や配合が物性に影響するものであるから、出願時の技術常識を考慮すると、本件訂正前の本件発明１〜７は発明特定事項が不足していることが明らかであるといえ、明確ではない。
したがって、本件訂正前の本件発明１〜７は、明確性要件を満たさないから、本件訂正前の本件発明１〜７に係る特許は、同法第113条第4号に該当し、取り消すべきものである。

第５ 当審の判断
当審は、請求項１〜７に係る特許は、令和３年９月２日付け取消理由通知書に記載した取消理由１〜２、及び、申立人による申立理由１〜２によっては取り消すことができないと判断する。

１．取消理由１（サポート要件）
（１）サポート要件の考え方
特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである。

（２）本件明細書に記載された事項
本件明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。

本ａ．
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
硬化物（絶縁層）の電気特性を高めるために、樹脂材料（樹脂組成物）に極性の小さい化合物を配合することがある。しかしながら、極性の小さい化合物を配合した樹脂材料を用いて硬化物（絶縁層）を形成した場合には、絶縁層と金属層との密着性が十分に高くならなかったり、硬化物の熱寸法安定性が十分に高くならなかったりする。このため、配線（金属層）が絶縁層から剥離することがある。
【０００７】
また、特許文献１，２に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、熱寸法安定性が十分に高くならなかったり、エッチング後の表面粗度が十分に小さくならなかったりすることがある。エッチング後の表面粗度が十分に小さくならない場合には、アンカー効果に寄与する樹脂が部分的に細くなるために絶縁層の強度が十分に高くならず、エッチング後の硬化物（絶縁層）と、該絶縁層の表面上にめっき処理により積層した金属層とのメッキピール強度が十分に高くならないことがある。
【０００８】
さらに、従来のエポキシ樹脂を含む樹脂材料では、絶縁層と金属層との密着性（特に高温時の密着性）が十分に高くならないことがある。その結果、リフロー耐性が低下することがある。
…
【００１０】
本発明の目的は、１）硬化物の誘電正接を低くし、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）絶縁層と金属層との密着性を高め、４）エッチング後の表面粗度を小さくし、５）メッキピール強度を高めることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた積層構造体及び多層プリント配線板を提供することも目的とする。」

「【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物Ａを含む。本発明に係る樹脂材料は、無機充填材を含む。本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）硬化物の誘電正接を低くし、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）絶縁層と金属層との密着性を高め、４）エッチング後の表面粗度を小さくし、５）メッキピール強度を高めることができるという、１）−５）の効果を全て発揮することができる。」

本ｂ．
「【００３８】
［ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有する化合物Ａ］
本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物Ａを含む。本発明に係る樹脂材料は、上記化合物Ａとして、上記ビスマレイミド化合物のみを含んでいてもよく、上記ベンゾオキサジン化合物のみを含んでいてもよく、上記ビスマレイミド化合物と上記ベンゾオキサジン化合物との双方を含んでいてもよい。
【００３９】
上記化合物Ａを用いることによって、上述した１）−５）の本発明の効果を発揮することができる。上記化合物Ａを用いることによって、硬化物の表面粗度（表面粗さ）を適度に小さくでき、かつ、メッキピール強度を高めることができる。上記表面粗度は、エッチングされる樹脂量に依存する。エッチングは樹脂材料に含まれる化合物の二重結合部位で起こりやすい。このため、イミド結合及びダイマージアミンに由来する骨格を有する化合物はエッチングされやすい。上記化合物Ａでは、ダイマージアミン以外のジアミン化合物の分子量を制御することにより、上記イミド結合及びダイマージアミンに由来する骨格の含有率を制御することができるため、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつ、メッキピール強度を高めることができる。
…
【００４５】
上述した１）−５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記化合物Ａでは、上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格におけるアミノ基間の距離が、上記ダイマージアミンに由来する骨格におけるアミノ基間の距離よりも短いことが好ましい。すなわち、下記に示すＢ１とＢ２とＢ３との合計が、下記に示すＡ１とＡ２との合計よりも小さいことが好ましい。
【００４６】
上記ダイマージアミン骨格が有する脂肪族環の数をＡ１とする。Ａ１は０以上の整数を表す。なお、上記脂肪族環とは、芳香族環以外の環を意味する。上記脂肪族環は、環の一部に二重結合を有していてもよい。
【００４７】
上記ダイマージアミンに由来する骨格において一方のアミノ基を構成している窒素原子と他方のアミノ基を構成している窒素原子との間に存在する炭素原子のうち、芳香族環及び脂肪族環を構成していない炭素原子の数をＡ２とする。Ａ２は１以上の整数を表す。
【００４８】
なお、ダイマージアミンは天然物（混合物）であるため、該ダイマージアミンの構造を一構造に定義することは困難である。そのため、上記Ａ１及びＡ２を算出するために、ダイマージアミンの代表骨格（ダイマージアミン骨格）として、後述する実施例の項目で用いた式（３）の骨格を用いてもよい。上記Ａ１及びＡ２を算出するために、ダイマージアミン骨格として式（３）の骨格を用いる場合、Ａ１とＡ２との合計は１７である。Ａ１とＡ２との合計を１７としても、本発明の効果は損なわれない。なお、ダイマージアミン骨格は不飽和結合を有していてもよく、有していなくてもよい。
【００４９】
上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格が有する芳香族環の数をＢ１とし、上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格が有する脂肪族環の数をＢ２とする。Ｂ１及びＢ２はそれぞれ０以上の整数を表す。なお、上記脂肪族環とは、芳香族環以外の環を意味する。上記脂肪族環は、環の一部に二重結合を有していてもよい。また、縮合環は、１つの芳香族環としてカウントする。
【００５０】
上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格において一方のアミノ基を構成している窒素原子と他方のアミノ基を構成している窒素原子との間に存在する炭素原子、窒素原子及び酸素原子のうち、芳香族環及び脂肪族環を構成していない炭素原子、窒素原子及び酸素原子の数をＢ３とする。Ｂ３は１以上の整数を表す。Ｂ３を求める際における、上記一方のアミノ基及び上記他方のアミノ基はそれぞれ、第１級アミノ基であることが好ましい。上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格において３個以上の第１級アミノ基が存在する場合、Ｂ３の値は大きい方の数値を採用する。
【００５１】
上述した１）−５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、Ｂ１とＢ２とＢ３との合計が、Ａ１とＡ２との合計よりも小さいことが好ましい。上述したように、Ａ１とＡ２との合計を１７とする場合には、Ｂ１とＢ２とＢ３との合計が１７未満であることが好ましい。
…
【００５３】
＜ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物（ビスマレイミド化合物Ａ）＞
本発明に係る樹脂材料は、上記化合物Ａとして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物（以下、「ビスマレイミド化合物Ａ」と記載することがある）を含むことが好ましい。上記ビスマレイミド化合物Ａは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
…
【００５５】
上記ビスマレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格を有することが好ましい。この場合、上記ビスマレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端及び主鎖の両末端以外の骨格内に上記ダイマージアミンに由来する骨格を有していてもよく、主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有していてもよい。ダイマージアミンに由来する骨格は、柔軟性を有する骨格である。そのため、上記ビスマレイミド化合物Ａが、上記主鎖の両末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格を有する場合には、マレイミド基の反応性を高めることができ、硬化反応を十分に進行させることができる。その結果、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。
【００５６】
上記ビスマレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有することがより好ましい。上記ビスマレイミド化合物Ａが、上記主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有する場合には、ビスマレイミド化合物Ａの軟化点をより高くすることができるので、樹脂材料の硬化物のガラス転移温度をより一層効果的に高くすることができる。このため、硬化物の熱寸法安定性を更により一層高めることができ、また、絶縁層と金属層との密着性を更により一層高めることができる。また、上記ビスマレイミド化合物Ａが、上記主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有する場合には、ビスマレイミド化合物Ａの主鎖のダイマージアミンに由来する骨格以外の骨格は他の熱硬化性樹脂（エポキシ化合物や硬化剤等）との相溶性を高めることができ、特に低温における裁断でのフィルムの粘度を下げることができる。
…
【００５９】
主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するビスマレイミド化合物Ａは、例えば、以下のようにして得ることができる。テトラカルボン酸二無水物と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物とを反応させて第１の反応物を得る。得られた第１の反応物とダイマージアミンとを反応させて両末端がアミノ基である第２の反応物を得る。得られた第２の反応物と無水マレイン酸とを反応させる。
…
【００６１】
上記ダイマージアミンの市販品としては、例えば、バーサミン５５１（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製、３，４−ビス（１−アミノヘプチル）−６−ヘキシル−５−（１−オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、並びにＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、及びＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。
【００６２】
上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物としては、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、１，３−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、２，７−ジアミノフルオレン、４，４’−エチレンジアニリン、イソホロンジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、１，４−ジアミノブタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，７−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，５−ジアミノペンタン、１，８−ジアミノオクタン、１，３−ジアミノプロパン、１，１１−ジアミノウンデカン、及び２−メチル−１，５−ジアミノペンタン等が挙げられる。
…
【００７４】
主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物Ａは、例えば、以下のようにして得ることができる。テトラカルボン酸二無水物と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物とを反応させて第１の反応物を得る。得られた第１の反応物とダイマージアミンとを反応させて両末端がアミノ基である第２の反応物を得る。得られた第２の反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させる。
…
【００８４】
［エポキシ化合物］
上記樹脂材料は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物として、従来公知のエポキシ化合物を使用可能である。
… 【００９５】
［無機充填材］
上記樹脂材料は、無機充填材を含む。上記無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９６】
上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。
【００９７】
硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点・からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、また、硬化物の誘電正接がより一層低くなる。また、シリカの使用により、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。
…
【００９９】
上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは５００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつメッキピール強度を高くすることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。
…
【０１０４】
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上、特に好ましくは６８重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、熱寸法安定性を高め、硬化物の反りを効果的に抑えることができる。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。さらに、この無機充填材量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。…
【０１０５】
［ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物］
上記樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物を含むことが好ましい。…上記ビスマレイミド化合物Ａと、上記ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物とを併用することにより、本発明の効果をより一層発揮することができ、特に、硬化物の熱寸法安定性を高めることができる。
…
【０１１２】
［硬化剤］
上記樹脂材料は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。
…
【０１３８】
［硬化促進剤］
上記樹脂材料は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。
…
【０１４８】
［熱可塑性樹脂］
上記樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。
…
【０１５３】
ハンドリング性、低粗度でのメッキピール強度及び絶縁層と金属層との密着性を高める観点から、上記熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂（ポリイミド化合物）であることが好ましい。 【０１５４】
溶解性を良好にする観点からは、上記ポリイミド化合物は、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとを反応させる方法によって得られたポリイミド化合物であることが好ましい。
…
【０１６５】
［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂材料は、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を含んでいてもよい。」

本ｃ．
「【０２０８】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
…
【０２１０】
（化合物Ａ）
ビスマレイミド化合物Ａ１（下記の合成例１に従って合成）
ビスマレイミド化合物Ａ２（下記の合成例２に従って合成）
ビスマレイミド化合物Ａ３（下記の合成例３に従って合成）
ベンゾオキサジン化合物Ａ１（下記の合成例４に従って合成）
【０２１１】
（合成例１）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）１３５．０ｇと、シクロヘキサノン４００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製、分子量１４２．２５）１７．５ｇを滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）１４８ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン６０．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸２８ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、マレイミド化を行った。反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させた後、沈殿物を回収し、乾燥させた。このようにして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド化合物（重量平均分子量１００００）を得た。得られたＮ−アルキルビスマレイミド化合物の回収率は８３％であった。
【０２１２】
（合成例２）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ピロメリット酸二無水物（東京化成社製、分子量２５４．１５）５５ｇと、シクロヘキサノン３００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ビス（アミノメチル）ノルボルナン（東京化成工業社製、分子量１５４．２６）２６．７ｇをシクロヘキサノンに溶解させた溶液を滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。その後、イソプロパノールを入れ、両末端が酸無水物のイミド化合物を回収した。次いで、沈殿物を再度シクロヘキサノンに溶解させ、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）４６．０ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン４５．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流して熱し、両末端にダイマージアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸８．７ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、マレイミド化を行った。次いで、反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させた後、沈殿物を回収し、乾燥させた。このようにして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物（重量平均分子量８７００）を得た。得られたビスマレイミド化合物は、主鎖の両末端にのみダイマージアミンに由来する骨格を有する。得られたビスマレイミド化合物の収率は７０％であった。
【０２１３】
（合成例３）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ピロメリット酸二無水物（東京化成社製、分子量２５４．１５）５５ｇと、シクロヘキサノン３００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）（東京化成工業社製、分子量２３８．４２）３９．１ｇをシクロヘキサノンに溶解させた溶液を滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。その後、イソプロパノールを入れ、両末端が酸無水物のイミド化合物を回収した。次いで、沈殿物を再度シクロヘキサノンに溶解させ、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）４６．０ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン４５．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にダイマージアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸８．９ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、マレイミド化を行った。次いで、反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させた後、沈殿物を回収し、乾燥させた。このようにして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物（重量平均分子量９８００）を得た。得られたビスマレイミド化合物は、主鎖の両末端にのみダイマージアミンに由来する骨格を有する。得られたビスマレイミド化合物の収率は６５％であった。
【０２１４】
（合成例４）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）１３５．０ｇと、シクロヘキサノン４００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製、分子量１４２．２５）１７．５ｇを滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）１４８ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン６０．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、フェノールとパラホルムアルデヒドを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、ベンゾオキサジン化を行った。反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させた後、沈殿物を回収し、乾燥させた。このようにして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物（重量平均分子量１１０００）を得た。得られたベンゾオキサジン化合物の収率は８３％であった。
…
【０２１７】
得られたビスマレイミド化合物Ａ１，Ａ２，Ａ３及びベンゾオキサジン化合 物Ａ１において、ダイマージアミン骨格が有する脂肪族環の数Ａ１は１であった。得られたビスマレイミド化合物Ａ１，Ａ２，Ａ３及びベンゾオキサジン化合物Ａ１におけるダイマージアミン骨格において、一方のアミノ基を構成している窒素原子と他方のアミノ基を構成している窒素原子との間に存在する炭素原子のうち、芳香族環及び脂肪族環を構成していない炭素原子の数Ａ２は１６であった。下記式（３）にダイマージアミンに由来する骨格におけるマレイミドの構造の一例を示す。なお、ダイマージアミンは天然物（混合物）であるため、用いたダイマージアミンの全てが下記式（３）の構造を有するとは限らないが、Ａ１とＡ２との合計である１７と、後述するＢ１とＢ２とＢ３との合計とを比較しても、ビスマレイミド化合物の性状上、本発明の効果に影響を及ぼさない。
…
【０２１９】
【化３】


【０２２０】
【化４】

…
【０２２４】
得られたビスマレイミド化合物Ａ１，Ａ２，Ａ３及びベンゾオキサジン化合物Ａ１の詳細を表１に示す。
【０２２５】
【表１】


【０２２６】
（その他）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物１（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−１７００」、軟化点６０℃）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物２（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−１５００」）
Ｎ−フェニルマレイミド化合物（大和化成工業社製「ＢＭＩ−４０００」）
…
【０２３１】
（熱可塑性樹脂）
ポリイミド化合物（ポリイミド樹脂）：
テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を以下の合成例５に従って合成した。
【０２３２】
（合成例５）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）３００．０ｇと、シクロヘキサノン６６５．５ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）８９．０ｇと、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製）５４．７ｇとを滴下した。次いで、反応容器中に、メチルシクロヘキサン１２１．０ｇと、エチレングリコールジメチルエーテル４２３．５ｇとを添加し、１４０℃で１０時間かけてイミド化反応を行った。このようにして、ポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を得た。得られたポリイミド化合物の分子量（重量平均分子量）は２００００であった。なお、酸成分／アミン成分のモル比は１．０４であった。
…
【０２３５】
（実施例１〜１７及び比較例１〜３）
下記の表２〜４に示す成分を下記の表２〜４に示す配合量（単位は固形分重量部）で配合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂材料を得た。
…
【０２５８】
【表２】


【０２５９】
【表３】


【０２６０】
【表４】

」

（３）本件発明が解決しようとする課題
本件明細書の【００１０】によると、本件発明が解決しようとする課題は、「１）硬化物の誘電正接を低くし、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）絶縁層と金属層との密着性を高め、４）エッチング後の表面粗度を小さくし、５）メッキピール強度を高めることができる樹脂材料を提供すること」にあると認められる。

（４）サポート要件の判断
本件明細書の【００３９】には、「上記化合物Ａを用いることによって、上述した１）〜５）の本発明の効果を発揮することができる。…イミド結合及びダイマージアミンに由来する骨格を有する化合物はエッチングされやすい。上記化合物Ａでは、ダイマージアミン以外のジアミン化合物の分子量を制御することにより、上記イミド結合及びダイマージアミンに由来する骨格の含有率を制御することができるため、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつ、メッキピール強度を高めることができる。」、同【００９５】には、「無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。」、同【００９２】には、「硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点からは、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。」との記載があり（いずれも本ｂ）、これらの記載を裏付けるものとして、本件明細書の【０２５７】〜【０２６０】の表２〜４には、実施例１〜１７として、本件発明１の発明特定事項である化合物Ａ（ビスマレイミド化合物又はベンゾオキサジン化合物）、無機充填材（シリカ）、エポキシ化合物を含む樹脂材料が、１）誘電正接、２）硬化物の熱寸法安定性、３）絶縁層と金属層との密着性、４）エッチング後の表面粗度、５）メッキピール強度の全てにおいて、優れた効果を示すことが開示されている（本ｃ）。
これに対し、同【０２６０】の表４には、比較例１〜３として、化合物Ａに代えてＮ−アルキルビスマレイミド化合物やＮ−フェニルマレイミド化合物を含有させた樹脂材料又はこれらのマレイミド化合物を含有しない樹脂材料は、無機充填材やエポキシ化合物を含む場合であっても、１）〜５）の効果のいずれかが劣ることが記載されている。
そうすると、化合物Ａに加え一定量の無機充填材及びエポキシ化合物を、樹脂材料の発明特定事項として採用している本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載より、当業者が上記１）〜５）の課題を解決できると認識できる範囲のものと認められる。
したがって、本件発明１は、サポート要件を満たすものである。
また、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２〜７も、本件発明１と同様の理由により、サポート要件を満たすものである。

（５）小括
以上のとおり、本件発明１〜７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由１（サポート要件）により取り消すことはできない。

２．取消理由２（進歩性）
（１）甲１に記載された事項及び甲１に記載された発明
ア．甲１に記載された事項
甲１（国際公開第２０１５／０４８５７５号）には、以下の事項が記載されている。
なお、甲１は英文であるため、以下では、申立人が提出した抄訳文を用いて引用箇所を摘記した。

甲１ａ
「特許請求の範囲
【請求項１】
ａ）少なくとも1つの低誘電率、低誘電正接の樹脂、及び
ｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物
を含む硬化性組成物。
【請求項２】
少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接樹脂が、マレイミド末端ポリイミドを含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
マレイミド末端ポリイミドが、以下からなる群から選択される、請求項２に記載の組成物。



…」

甲１ｂ
「［００２４］ 本発明のマレイミド末端ポリイミドを単独で、又は他の記載された添加剤と組み合わせて使用すると、多種多様な電子パッケージ用途に理想的な非常に優れた性能のフィルムが得られる。これらの電子機器の用途には、フレキシブル銅張積層板、複合パッケージ、リチウムイオン電池構造、燃料電池とその構造、絶縁保護コーティング用途、ダイアタッチペースト及びフィルム用途が含まれるが、これらに限定されない。」

「［００３７］ 本発明はまた、本発明による組成物を含むフィルムを提供し、これは、典型的には、低誘電率及び低誘電正接を有し、マイクロエレクトロニクスフィルムであり得る。
［００３８］ 典型的には低誘電率及び低誘電正接を有し、マイクロエレクトロニクスコーティングであり得る本発明の組成物を含むコーティングも提供される。…」

甲１ｃ
「［０１７１］…
実施例１：化合物Ｉ（ＢＭＩ−３０００）の合成


テフロンコーティングされた撹拌棒を備えた１Ｌの反応フラスコに、１６４．７ｇ（３００ｍｍｏｌ）のプリアミン−１０７５（ダイマージアミン…）を入れた。反応フラスコに、２００ｇのＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）及び５００ｇのトルエンを加え、続いて２５ｇのメタンスルホン酸を加えた。混合物を激しく撹拌しながら、ピロメリット酸二無水物４３．６（２００ｍｍｏｌ）をフラスコに加えた。ポリアミック酸溶液を加熱還流し、反応で生成した水を、ディーン・スターク・トラップを使用して６時間かけて除去した。溶液を冷却し、２３．５ｇ（２４０ｍｍｏｌ）の無水マレイン酸をフラスコに加えた。溶液を一晩加熱還流した。１８時間後、ディーン・スターク・トラップに残りの水が回収され、反応の終了を示した。溶液をさらに５００ｇ のトルエンで希釈し、分液漏斗に入れた。溶液を２００ｇの水で洗浄し、続いて１００ｇの塩水で２回洗浄してＮＭＰと酸を除去した。トルエンの大部分を真空下で除去して、約５０重量％の固形分溶液を得た。生成物は、撹拌されたメタノール中に沈殿させることにより収集した。プフナー漏斗で濾過することにより、固形の樹脂を回収し、続いてオーブンで乾燥させた。

実施例２：化合物 ＩＩ（ＢＭＩ−２１９２）の合成


［０１７２］ テフロンコーティングされた撹拌棒を備えた１Ｌの反応フラスコに、１０９．８ｇ（２００ｍｍｏｌ）のプリアミン−１０７５及び３８．８ｇ（２００ｍｍｏｌ) のビス（アミノメチル）トリシクロデカンを入れた。反応フラスコに、２００ｇのＮＭＰ及び５００ｇのトルエンを加え、続いて２５ｇのメタンスルホン酸を加えた。混合物を激しく撹拌しながら、ピロメリット酸二無水物６５．４ｇ（３００ｍｍｏｌ）をフラスコに加えた。ポリアミック酸溶液を加熱還流し、反応で生成した水を、ディーン・スターク・トラップを使用して６時間かけて除去した。溶液を冷却し、２３．５ｇ（２４０ｍｍｏｌ）の無水マレイン酸をフラスコに加えた。溶液を一晩加熱還流した。１８時間後、ディーン・スターク・トラップに残りの水が回収され、反応の終了を示した。溶液をさらに５００ｇのトルエンで希釈し、分液淵斗に入れた。溶液を２００ｇの水で洗浄し、続いて１００ｇの塩水で２回洗浄してＮＭＰと酸を除去した。トルエンの大部分を真空下で除去して、約５０重葦％の固形分溶液を得た。生成物は、撹拌したアセトン中に物質を沈澱させることにより集められた。ブフナー漏斗で濾過することにより、固形の樹脂を回収し、続いてオーブンで乾燥させた。」

「［０１７７］ 誘電率と誘電正接はヒューレット・パッカード社のインピーダンスマテリアルアナライザを使用して決定した。誘電率と誘電正接は１ＧＨｚの周波数で測定され、結果は下記表１に記載した。

」

イ．甲１に記載された発明
甲１の特許請求の範囲には、
「ａ）少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接の樹脂、及び
ｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物を含む硬化性組成物。」（請求項１）、
「低誘電率、低誘電正接樹脂が、マレイミド末端ポリイミドを含む」こと（請求項２）、
「マレイミド末端ポリイミドが、以下からなる群から選択される」こと（請求項３）
が、それぞれ記載されており、請求項３には、実施例１に記載されている「ＢＭＩ−３０００」の化学構造を有する化合物の他に、実施例２に記載されている「ＢＭＩ−２１９２」の化学構造を有する化合物が挙げられている。
そうすると、甲１には、
「ａ）少なくとも１つのＢＭＩ−２１９２であるマレイミド末端ポリイミドを含む低誘電率、低誘電正接の樹脂、及び
ｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物を含む硬化性組成物。」（以下、「甲１発明」という。）
が記載されていると認められる。

（２）甲２に記載された事項
甲２（国際公開第２０１８／００８６４３号）には、以下の事項が記載されている。

甲２ａ
「［請求項１］ 飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、
イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒と、
を含有する、樹脂組成物。
…
［請求項７］ 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層とを有する、積層板。
［請求項８］ 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、多層プリント配線板。
…」

甲２ｂ
「［０００９］ 本発明は、このような現状に鑑み、優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、耐熱性及び導体との接着性をも高い水準で備える樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂フィルム、積層板及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明は、上記樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
［００１０］ 本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のマレイミド化合物と特定の触媒とを含有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
…
［００１７］ ＜（Ａ）飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物＞
本実施形態に係る飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物を（Ａ）成分ということがある。…（Ａ）成分を用いることで、高周波特性及び導体との高い接着性を有する樹脂組成物を得ることができる。
…
［００４０］ （Ａ）成分の分子量は特に限定されない。取扱性、流動性及び回路埋め込み性の観点より（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００〜１００００であることが好ましく、１０００〜９０００であることがより好ましく、１５００〜９０００であることが更に好ましく、１５００〜７０００であることがより一層好ましく、１７００〜５０００であることが特に好ましい。
…
［００４３］ （Ａ）成分を製造する方法は限定されない。（Ａ）成分は、例えば、酸無水物とジアミンとを反応させてアミン末端化合物を合成した後、該アミン末端化合物を過剰の無水マレイン酸と反応させることで作製してもよい。
［００４４］ 酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。…より良好な誘電特性の観点から、酸無水物は、無水ピロメリット酸であることが好ましい。
［００４５］ ジアミンとしては、例えば、ダイマージアミン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、ポリオキシアルキレンジアミン、［３，４−ビス（１−アミノヘプチル）−６−ヘキシル−５−（１−オクテニル）］シクロヘキセン等が挙げられる。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
［００４６］ （Ａ）成分としては、例えば、下記式（ＸＩＩＩ）で表される化合物であってもよい。


…
［００４８］ （Ａ）成分としては、市販されている化合物を使用することもできる。市販されている化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製の製品が挙げられ、具体的には、ＢＭＩ−１５００、ＢＭＩ−１７００、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−９０００（いずれも商品名）等が挙げられる。より良好な高周波特性を得る観点から、（Ａ）成分としてＢＭＩ−３０００を使用することがより好ましい。
…
［００５８］ ＜（Ｃ）芳香族マレイミド化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物には、（Ａ）成分とは異なる（Ｃ）芳香族マレイミド化合物を含有してもよい。…（Ｃ）成分を用いることで、樹脂組成物は、特に低熱膨張特性に優れるものとなる。すなわち、本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを併用することにより、良好な誘電特性を維持しつつ、低熱膨張特性等を更に向上させることができる。この理由として、（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを含有する樹脂組成物から得られる硬化物は、低誘電特性を備える（Ａ）成分からなる構造単位と、低熱膨張である（Ｃ）成分からなる構造単位とを備えるポリマーを含有するためだと推測される。
…
［００８３］ （Ｃ）成分は、有機溶媒への溶解性、高周波特性、導体との高接着性、プリプレグの成形性等の観点から、ポリアミノビスマレイミド化合物を用いることが好ましい。ポリアミノビスマレイミド化合物は、例えば、末端に２個のマレイミド基を有する化合物と、分子中に２個の一級アミノ基を有する芳香族ジアミン化合物とを有機溶媒中でマイケル付加反応させることにより得られる。
…
［００８５］ また、有機溶媒への溶解性が高く、合成時の反応率が高く、かつ、耐熱性を高くできる観点からは、４，４’−ジアミノジフェニルメタン及び４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチル−ジフェニルメタンが好ましい。これらは目的、用途等に合わせて、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
…
［００８９］ ＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分とは異なる（Ｄ）熱硬化性樹脂を更に含有することができる。なお、（Ａ）成分又は（Ｃ）成分に該当し得る化合物は、（Ｄ）熱硬化性樹脂に帰属しないものとする。（Ｄ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。（Ｄ）熱硬化性樹脂を含むことで、樹脂組成物の低熱膨張特性等を更に向上させることができる。
…
［００９２］ （硬化剤）
本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する場合、（Ｄ）熱硬化性樹脂の硬化剤を更に含有してもよい。これにより、樹脂組成物の硬化物を得る際の反応を円滑に進めることができるとともに、得られる樹脂組成物の硬化物の物性を適度に調節することが可能となる。
…
［００９５］（無機充填剤）
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填剤を更に含有してもよい。任意に適切な無機充填剤を含有させることで、樹脂組成物の低熱膨張特性、高弾性率性、耐熱性、難燃性等を向上させることができる。無機充填剤としては特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
…
［００９８］ 無機充填剤を用いる場合、その使用量は特に制限されないが、例えば、樹脂組成物中の固形分を全量として無機充填剤の含有比率が５〜９０質量％であることが好ましく、１０〜８０質量％であることがより好ましい。樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が上記の範囲である場合、より良好な硬化性、成形性及び耐薬品性が得られ易くなる。
…
［０１０１］ （熱可塑性樹脂）
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂フィルムの取扱性を高める観点から、熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されず、分子量も限定されないが、（Ａ）成分との相溶性をより高める点から、数平均分子量（Ｍｎ）が２００〜６００００であることが好ましい。」

甲２ｃ
「実施例
［０１４７］以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［０１４８］ ［樹脂組成物の調製］
下記手順に従って、各種の樹脂組成物を調製した。実施例１〜１２及び比較例１〜５の樹脂組成物の調製に用いた各原材料の使用量（質量部）は、表１及び２にまとめて示す。
［０１４９］ 温度計、還流冷却管及び攪拌装置を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、表１又は表２に示す各成分を投入し、２５℃で１時間攪拌した後、＃２００ナイロンメッシュ（開口７５μｍ）によりろ過して樹脂組成物を得た。
［０１５０］ なお、表１及び２における各材料の略号等は、以下の通りである。
（１）（Ａ）成分
ＢＭＩ−３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製、商品名］
ＢＭＩ−５０００［Ｍｗ：約５０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製、商品名］
（２）（Ｂ）成分
パーブチルＰ［ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１分間半減期温度：１７５℃、１時間半減期温度：１３８℃、日油株式会社製、商品名］
パークミルＤ［ジクミルパーオキシド、１分間半減期温度：１７５℃、１時間半減期温度：１３６℃、日油株式会社製、商品名］
パーヘキシン２５Ｂ［２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、１分間半減期温度：１８０℃、１時間半減期温度：１３８℃、日油株式会社製、商品名］
パーブチルＡ［ｔ−ブチルパーオキシアセテート、１分間半減期温度：１６０℃、１時間半減期温度：１２１℃、日油株式会社製、商品名］
パーブチルＩ［ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、１分間半減期温度：１５９℃、１時間半減期温度：１１８℃、日油株式会社製、商品名］
Ｇ−８００９Ｌ［イソシアネートマスクイミダゾール（ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの付加反応物）、第一工業製薬株式会社製、商品名］
ＴＰＰ−ＭＫ［テトタフェニルホスホニウム、北興産業株式会社製、商品名］
（３）（Ｂ）’成分（（Ｂ）成分とは異なる触媒）
ナフテン酸亜鉛［東京化成工業株式会社製］
（４）（Ｃ）成分
ＢＭＩ−１０００［ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、大和化成工業株式会社製、商品名］
ＢＭＩ−４０００［２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、大和化成工業株式会社製、商品名］
（５）ジアミン
ビスアニリンＭ［１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、三井化学ファイン株式会社製、商品名］
（６）無機充填剤
シリカスラリー［球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ−２０５０ＫＮＫ」］
…
［０１５１］［表１］

…
［０１５３］ なお、上記（Ａ）成分として用いた化合物（ＢＭＩ−３０００及びＢＭＩ−５０００）の推定される構造は下記式（ＸＩＩ−３）のとおりである。

」

（３）本件発明１と甲１発明の対比、判断
ア．本件発明１と甲１発明の対比
本件発明１と甲１発明（（１）イ）を対比する。
甲１の［０１７１］実施例２によると、甲１発明の「ＢＭＩ−２１９２」は、プリアミン−１０７５とビス（アミノメチル）トリシクロデカンの混合物に、ピロメリット酸二無水物を加えて反応させ、更に、無水マレイン酸を加えて反応させることで調製されるものであるところ（甲１ｃ）、甲１の［０１７１］実施例１には、「プリアミン−１０７５」が「ダイマージアミン」の商品名であることが記載されるから（甲１ｃ）、下記の構造式を有する、甲１発明の「ＢＭＩ−２１９１」は、「プリアミン−１０７５」、すなわち「ダイマージアミン」に由来する「Ｃ３６Ｈ７２」の骨格と「ビス（アミノメチル）トリシクロデカン」に由来する「ビス（メチル）トリシクロデカン」の骨格を含む「マレイミド末端ポリイミド」であると認められる。



そして、上記の「ビス（アミノメチル）トリシクロデカン」は、「ダイマージアミン」とは異なるアミンであり、当該アミンに由来する骨格「ビス（メチル）トリシクロデカン」は、本件明細書の【００４９】〜【００５０】で説明されている（本ｂ）、Ｂ１（芳香族環の数）が０、Ｂ２（脂肪族環の数）が１、Ｂ３（一方のアミノ基を構成している窒素原子と他方のアミノ基を構成している窒素原子との間に存在する芳香族環及び脂肪族環を構成していない炭素原子、窒素原子及び酸素原子の数）が２であり、同【００４６】〜【００４８】で説明されている（本ｂ）、Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３の合計が３であり、ダイマージアミンのＡ１（脂肪族環の数）が１、Ａ２（一方のアミノ基を構成している窒素原子と他方のアミノ基を構成している窒素原子との間に存在する炭素原子のうち、芳香族環及び脂肪族環を構成していない炭素原子の数）が１６で、Ａ１＋Ａ２の合計１７より小さい。
してみれば、甲１発明の「ＢＭＩ−２１９１」は、「ダイマージアミンに由来する骨格」と「ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格」を共に有し、且つ「ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格におけるアミノ基間の距離が、前記ダイマージアミンに由来する骨格におけるアミノ基間の距離よりも短」いという本件発明１の要件を満たしているといえる。
また、甲１発明の「充填剤」は、「無機充填材」に限られないから、本件発明１の「無機充填材」とは、「充填材」の限りにおいて一致している。
更に、甲１発明の「硬化性組成物」は樹脂を含む組成物であるから、本件発明１の「樹脂材料」に相当する。

以上からすると、本件発明１と甲１発明は、
「ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物と、
充填材とを含み、
前記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格におけるアミノ基間の距離が、前記ダイマージアミンに由来する骨格におけるアミノ基間の距離よりも短い、樹脂材料。」で一致し、以下の点で相違している。

＜相違点１＞
本件発明１では、充填材について、「樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、５０重量％以上９０重量％以下の無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）を含有」しているのに対して、
甲１発明では、無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）を用いることや上記充填材の含有量について規定がない点

＜相違点２＞
本件発明１では、樹脂材料にエポキシ化合物を含むのに対して、
甲１発明では、硬化性組成物にエポキシ化合物を含むことが記載されていない点

イ．相違点２の判断
事案に鑑み、相違点２の検討を優先する。
甲１の［００２４］によると、甲１発明の「硬化性組成物」は、「フレキシブル銅張積層板」等の各種用途に使用できるものであるが（甲１ｂ）、甲１には、充填剤等を配合した具体的な処方組成物についての開示はなく、甲１発明の「ＢＭＩ−２１９１」をエポキシ化合物と組み合わせることについては示唆すらされていない。
一方、甲２の請求項７、８には、「積層板」、「多層プリント配線板」に使用される樹脂組成物が記載され（甲２ａ）、［００８９］には、エポキシ樹脂等の（Ｄ）熱硬化性樹脂を樹脂組成物に配合することにより、「樹脂組成物の低熱膨張特性等を更に向上させることができる」ことが記載されている（甲２ｂ）
しかし、甲１には、甲１発明の「硬化性組成物」が熱膨張特性において課題があることは記載されてないし、甲２の［０１４９］〜［０１５１］に示された実施例１〜１２の樹脂組成物は、いずれも（Ｄ）熱硬化性樹脂を含むものではないから（甲２ｃ）、甲２の［００８９］の記載が、甲１発明の「硬化性組成物」に、（Ｄ）熱硬化性樹脂のうちエポキシ樹脂（エポキシ化合物）を選択して配合することを当業者に動機づけるものとはいえない。
加えて、甲１の［００３７］には、甲１発明の「硬化性組成物」が「低誘電率及び低誘電正接」を示すこと、甲２の［０００９］には、甲２の「樹脂組成物」が「高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）」及び「耐熱性及び導体との接着性」を示すことが記載されるところ、本件明細書の【００２９】（本ａ）及び【０２５７】〜【０２６０】の表２〜４（本ｃ）によると、本件発明１は、化合物Ａ、一定量の無機充填材及びエポキシ化合物を樹脂材料で用いることにより、１）誘電正接、２）硬化物の熱寸法安定性、３）絶縁層と金属層との密着性、４）エッチング後の表面粗度、５）メッキピール強度の全てにおいて優れた効果を示すという、甲１、２に記載のない効果を奏するものである。
そうすると、相違点２として挙げた本件発明１の発明特定事項は、甲１〜２の記載事項を参酌しても、当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
したがって、本件発明１は、相違点１について検討するまでもなく、甲１発明、すなわち、甲１に記載された発明と甲１、２に記載された事項を組み合わせても当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
また、本件発明２、４〜７は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件発明１と同様の理由により、甲１に記載された発明と甲１、２に記載された事項を組み合わせても当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（４）小括
以上のとおり、本件発明１〜２、４〜７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由２（進歩性）により取り消すことはできない。

３．取消理由通知書で採用しなかった申立理由の検討
申立人による申立理由１（進歩性）は、当審が取消理由通知書で通知した取消理由２（進歩性）に対応するものであり、本件発明２〜３に係る特許に対する判断以外は、上記２（３）〜（４）において、実質的な検討がなされている。
なお、申立人は、甲１、２に加え、甲３を副引用例に提示して、本件発明２〜３が進歩性を有しない旨を主張する。
しかし、甲３の［０１６１］等には、１行記載として、主鎖の両末端に前記ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物が開示されているに過ぎず、甲１、２と同様に、甲３にも、相違点１として挙げた本件発明１の発明特定事項は、記載も示唆されていない。
そうすると、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２〜３についても、本件発明１と同様の理由により、甲１に記載された発明と甲１〜３に記載された事項を組み合わせても当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

申立人による申立理由２（明確性）は、本件明細書のすべての実施例で、化合物Ａ、無機充填材、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物、エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び熱可塑性樹脂が含まれ、課題を解決できることが確認された態様は、上記成分の全てを含む態様のみに留まるから、請求項１において上記成分の全てを含むことの特定を求めるものである。
しかし、本件明細書を参照しても、化合物Ａ、無機充填材、エポキシ化合物以外の成分が、上記１）〜５）の課題の解決に欠くことのできないものであることを示す記載は存しないし、化合物Ａ、無機充填材、エポキシ化合物以外の成分を欠いた場合に、樹脂材料が、上記１）〜５）の課題を当業者が解決できないことを窺わせる客観的資料（本件特許の出願時の技術常識等）も申立人より提出されていない。
そうすると、申立人が述べる、硬化性樹脂組成物においては硬化剤成分の種類や配合が物性に影響するという一般的な理由だけで、請求項１において上記成分の全てを含むことの特定が必要であるとはいえない。
また、請求項１〜７の樹脂材料の配合成分は、適切な技術用語を用いて特定されており、請求項１〜７の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとも認められないから、本件発明１〜７が、明確性要件に違反しているとはいえない。

したがって、申立人による申立理由１（進歩性）及び申立理由２（明確性）は、いずれも理由がない。

第６ むすび
以上のとおり、本件訂正については、適法であるから、これを認める。
本件の請求項１〜７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
また、他に本件の請求項１〜７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。

 
発明の名称 （５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物Ａと、
無機充填材（但し、導電性無機充填材を除く）と、
エポキシ化合物とを含み、
前記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格におけるアミノ基間の距離が、前記ダイマージアミンに由来する骨格におけるアミノ基間の距離よりも短く、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上９０重量％以下である、樹脂材料。
【請求項２】
前記化合物Ａが、主鎖の両末端に前記ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】
前記化合物Ａが、主鎖の両末端にのみ前記ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項４】
前記化合物Ａの分子量が２００００未満である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項５】
前記無機充填材の平均粒径が１μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記無機充填材がシリカである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項７】
ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項８】
前記化合物Ａが、前記ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物を含み、
前記ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物が、主鎖の両末端にのみダイマージアミンに由来する骨格を有する第１のビスマレイミド化合物と、主鎖の両末端以外の骨格内にダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつイミド骨格を２個以上有する第２のビスマレイミド化合物とを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項９】
フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びダイマージアミンに由来する骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
硬化促進剤を含み、
前記硬化促進剤がアニオン性硬化促進剤を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１１】
前記アニオン性硬化促進剤が、イミダゾール化合物である、請求項１０に記載の樹脂材料。
【請求項１２】
前記硬化促進剤１００重量％中、前記アニオン性硬化促進剤の含有量が２０重量％以上である、請求項１０又は１１に記載の樹脂材料。
【請求項１３】
樹脂フィルムである、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１４】
金属層を表面に有する積層対象部材と、前記金属層の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、
前記樹脂フィルムが、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂材料である、積層構造体。
【請求項１５】
前記金属層の材料が銅である、請求項１４に記載の積層構造体。
【請求項１６】
回路基板と、
前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、
複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照。
異議決定日 2022-03-03 
出願番号 P2019-518013
審決分類 P 1 652・ 121- YAA (C08L)
P 1 652・ 537- YAA (C08L)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 近野 光知
特許庁審判官 福井 悟
土橋 敬介
登録日 2020-12-07 
登録番号 6805338
権利者 積水化学工業株式会社
発明の名称 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板  
代理人 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所  
代理人 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所  

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