審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2012/05/21
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不服 2011
-5175
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化学的機械研磨用スラリー組成物、これを利用した半導体素子の表面平坦化方法及びスラリー組成物の選択比制御方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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村山 靖彦
その他
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学校法人漢陽学院
株式会社SUMCO
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原文
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該当なし
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2012/05/15
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不服 2010
-21175
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半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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リンテック株式会社
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原文
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該当なし
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2012/05/14
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不服 2011
-16397
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銅/タンタル基体に有用な化学的機械研磨スラリー
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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小林 良博
その他
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キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
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原文
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保存
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該当なし
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2012/04/20
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不服 2010
-28735
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パンチング用金型
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社アマダ
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原文
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保存
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該当なし
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2012/04/02
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不服 2010
-10881
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半導体ウェーハを作製する方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト
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原文
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該当なし
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2012/03/12
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不服 2011
-19026
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コンクリート用の穿孔装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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落合 稔
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株式会社DGP
株式会社ホリ・コン
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原文
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保存
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該当なし
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2012/02/21
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不服 2011
-5134
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材料取出し装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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岡田 淳平
その他
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コアー、リンク、アクチエボラーグ
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原文
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保存
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該当なし
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2012/01/17
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不服 2011
-19136
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貼替装置及び貼替方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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リンテック株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2012/01/17
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不服 2011
-2864
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半導体研磨用組成物
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ニッタ・ハース株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2012/01/11
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不服 2010
-23775
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化学機械研磨用水系分散体
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本件審判の請求は、成り立たない。
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大渕 美千栄
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JSR株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/19
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不服 2011
-17244
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研磨材
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本件審判の請求は、成り立たない。
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三井化学株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/13
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不服 2010
-27080
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研磨パッドをコンディショニングする方法及び装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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インテル・コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/13
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不服 2010
-23341
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二酸化ケイ素層及び窒化ケイ素層を有する基材の研磨方法、及び化学機械的研磨系
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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関根 宣夫
その他
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キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
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原文
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パリ条約
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2011/12/08
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不服 2011
-3025
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研磨用組成物及びその使用方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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恩田 誠
その他
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株式会社フジミインコーポレーテッド
和光純薬工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/07
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不服 2011
-10485
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食パン切断装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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冨士島工機株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/06
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不服 2009
-25238
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枚葉紙打ち抜き・型押し機
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本件審判の請求は、成り立たない。
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宮崎 昭夫
その他
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ハイデルベルガー ドルツクマシーネン アクチエンゲゼルシヤフト
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原文
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保存
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該当なし
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2011/12/01
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不服 2010
-27729
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研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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東洋ゴム工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/11/04
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不服 2011
-5068
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レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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古河電気工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/21
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不服 2011
-10408
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レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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日東電工株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/14
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不服 2011
-8685
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金属用研磨液を用いる研磨方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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三好 秀和
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日立化成工業株式会社
株式会社日立製作所
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/11
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不服 2010
-29499
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半導体装置の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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布施 行夫
その他
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JSR株式会社
株式会社東芝
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/11
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不服 2010
-2298
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研磨剤および研磨方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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林 恒徳
その他
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AGCセイミケミカル株式会社
旭硝子株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/11
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不服 2011
-5351
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半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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日東電工株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/07
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不服 2011
-10076
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半導体装置の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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川崎 実夫
その他
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ローム株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/10/03
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不服 2011
-3680
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チェーンソー張設デバイス
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本件審判の請求は、成り立たない。
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鶴田 準一
その他
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フスクバルナ アクティエボラーグ
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原文
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保存
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該当なし
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2011/09/30
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不服 2010
-27731
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研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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東洋ゴム工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/09/28
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不服 2010
-14423
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研磨液及び研磨方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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日立化成工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/09/28
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不服 2011
-7785
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シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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信越半導体株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/09/26
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不服 2011
-2863
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半導体研磨用組成物
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ニッタ・ハース株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2011/09/26
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不服 2011
-8698
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窒化ケイ素研磨用組成物およびこれを用いた選択比の制御方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ニッタ・ハース株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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