審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2015/06/25
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不服 2014
-16058
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金属膜製造用組成物、金属膜の製造方法及び金属粉末の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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公益財団法人相模中央化学研究所
東ソー株式会社
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原文
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該当なし
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2015/06/15
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不服 2014
-13597
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パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト
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本件審判の請求は、成り立たない。
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寺本 光生
その他
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三菱マテリアル株式会社
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原文
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該当なし
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2015/06/08
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不服 2014
-7375
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周期的な電磁バンドギャップ構造を使用する改良されたフリップチップMMCボード上性能
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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野河 信久
その他
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レイセオン カンパニー
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原文
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保存
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該当なし
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2015/05/26
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不服 2014
-12181
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β-Ga2O3系基板の製造方法、及び結晶積層構造体の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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平田 忠雄
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株式会社タムラ製作所
株式会社光波
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原文
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保存
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該当なし
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2015/05/08
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不服 2014
-8985
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半導体装置の製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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清水 義憲
その他
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日立化成株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2015/02/16
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不服 2013
-18375
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電子デバイスの搭載に用いる装置と方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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クリー フエジョウ オプト リミテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2015/01/29
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不服 2013
-22230
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耐熱サイクル接続
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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稲葉 良幸
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キューファー アセット リミテッド. エル.エル.シー.
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原文
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該当なし
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2015/01/21
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不服 2013
-18632
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高速ガス切換能力を有するガス分配システム
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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ラム リサーチ コーポレーション
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原文
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該当なし
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2014/12/01
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不服 2014
-13510
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基板とこの基板の第1の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力を低減する方法及び装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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山川 政樹
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インテル・コーポレーション
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原文
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該当なし
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2014/11/13
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不服 2013
-11610
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電気めっきを使用して形成される集積回路パッケージを処理するための方法およびそれから作成された装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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大西 昭広
その他
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アギア システムズ エルエルシー
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原文
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該当なし
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2014/11/10
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不服 2013
-11608
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半導体層中のドーパント拡散制御プロセス及びそれにより形成された半導体層
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本件審判の請求は、成り立たない。
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西山 清春
その他
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エルエスアイ コーポレーション
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原文
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該当なし
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2014/10/28
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不服 2013
-19999
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プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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株式会社日立ハイテクノロジーズ
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原文
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該当なし
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2014/08/19
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不服 2013
-19486
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半導体加工装置用部材およびその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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トーカロ株式会社
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原文
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該当なし
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2014/08/14
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不服 2014
-84
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マイクロエレクロトニクス素子チップ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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高梨 憲通
その他
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アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/08/14
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不服 2013
-25617
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チップ実装
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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勝沼 宏仁
その他
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ケンブリッジ シリコン ラジオ リミテッド
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原文
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該当なし
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2014/07/24
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不服 2013
-12361
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エッチング方法およびエッチング装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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志賀 正武
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株式会社アルバック
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原文
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該当なし
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2014/07/16
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不服 2012
-24129
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交差導電体アセンブリを備えた半導体パッケージ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
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原文
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該当なし
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2014/07/08
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不服 2013
-17762
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フラットな、リード無しの片面集積回路パッケージ
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本件審判の請求は、成り立たない。
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鮫島 睦
その他
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マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/06/23
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不服 2013
-3409
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積層パッケージングの改良
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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奥山 尚一
その他
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テッセラ,インコーポレイテッド
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原文
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該当なし
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2014/06/10
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不服 2013
-7157
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改良型パドルを有するクワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージおよびこのパッケージを設計する方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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岡部 讓
その他
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アギア システムズ インコーポレーテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/06/04
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不服 2013
-19698
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積層膜パターン形成方法及びゲート電極形成方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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NLTテクノロジー株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/19
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不服 2012
-14699
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超小型電子部品パッケージ及びそのための方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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有原 幸一
その他
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テッセラ,インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/15
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不服 2012
-15675
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低速および高速信号経路を有する半導体パッケージ
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本件審判の請求は、成り立たない。
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大貫 敏史
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ラムバス・インコーポレーテッド
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原文
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該当なし
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2014/04/02
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不服 2013
-7037
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変形可能型集積回路装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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笛田 秀仙
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コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
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原文
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該当なし
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2014/02/26
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不服 2013
-3339
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システムインパッケージ型半導体装置用の樹脂組成物セット
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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信越化学工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/02/13
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不服 2013
-3535
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内部における高調波周波数低減を伴うRFパワートランジスタパッケージ、及び内部における高調波周波数低減を伴うRFパワートランジスタパッケージを形成する方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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該当なし
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2014/01/28
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不服 2013
-4212
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集積回路を接続するための相互接続構造
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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マーベル ワールド トレード リミテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2013/12/10
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不服 2012
-22889
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マルチチップ・ウェハレベル・パッケージを形成する方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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太佐 種一
その他
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2013/10/28
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不服 2013
-6953
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成形チップの製造方法および装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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小林 義教
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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該当なし
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2013/09/24
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不服 2012
-20763
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アンテナをトランスポンダチップおよび対応するインレイ基板に接続する方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ
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原文
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保存
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該当なし
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